深圳市易天自动化设备股份有限公司2023年年度报告摘要
证券代码：300812 证券简称：易天股份 公告编号：2024-016
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本140,257,029股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
■
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司从事的主要业务、主要产品
公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
（二）公司所处的行业地位情况
公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。报告期内,新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。
在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。
在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
■
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
■
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
■
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东较上期发生变化
□适用 √不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 √不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
■
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
详见公司《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”和“第六节 重要事项”部分内容。
深圳市易天自动化设备股份有限公司
董事会
2024年04月27日
