有研半导体硅材料股份公司
关于回购完成暨回购实施结果的公告

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-026

有研半导体硅材料股份公司

关于回购完成暨回购实施结果的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。

重要内容提示：

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一、回购审批情况和回购方案内容

公司于2024年2月20日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。本次回购股份的价格不超过人民币15.53元/股（含）；回购资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元（含）；本次回购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内；本次回购用于员工持股计划或者股权激励的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。

具体详见2024年2月21日和2024年2月28日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-007）和《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-009）。

二、回购实施情况

（一）公司于2024年3月6日实施了首次回购，具体内容详见公司于2024年3月7日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告》（公告编号：2024-011）。回购期间，公司按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号一回购股份》等相关规定，在每个月的前3个交易日内披露了截至上月末的回购进展情况。

（二）截至2024年4月30日，公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份3,555,336股，占公司总股本的比例为0.28%，回购的最高价为10.70元/股，最低价为8.50元/股，回购均价为10.11元/股，已支付的总金额为35,931,966.48元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

（三）公司本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司 已按披露的回购方案完成回购。

（四）本次股份回购不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。本次股份回购完成后，不会导致公司控制权发生变化，回购后公司股权分布情况符合上市条件，不会影响公司的上市地位。

三、回购期间相关主体买卖股票情况

截至本公告披露前一日，公司董监高、控股股东及其一致行动人、实际控制人在此期间不存在买卖公司股票的情况。

四、股份变动表

本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：

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注：有限售条件流通股份变动系公司首次公开发行部分限售股上市流通及转融通业务所致。

五、已回购股份的处理安排

公司本次累计回购股份3,555,336股，根据回购股份方案将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。在实施前暂时存放于公司回购专用证券账户，存放期间不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、增发新股和配股等权利，不得质押和出借。公司如未能在股份回购实施完成之后36个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销，后续公司董事会将依据有关法律法规、规范性文件的规定，按照披露的用途使用回购股份，并及时履行信息披露义务。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2024年5月6日