上海晶丰明源半导体股份有限公司
2023年年度权益分派实施公告

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2024-042

上海晶丰明源半导体股份有限公司

2023年年度权益分派实施公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通

本次权益分派新增无限售条件流通股为24,887,090股

● 是否涉及差异化分红送转：是

● 每股转增比例

每股转增0.4股

● 相关日期

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一、通过转增股本方案的股东大会届次和日期

本次转增股本方案经上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2024年5月8日的2023年年度股东大会审议通过。

二、转增股本方案

1.发放年度：2023年年度

2.分派对象：

截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的本公司全体股东。（上海晶丰明源半导体股份有限公司回购专用证券账户除外）。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关法律、行政法规、部门规章及其他规范性文件以及《公司章程》的有关规定，公司回购专用证券账户中的股份不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股等权利。

3.差异化分红送转方案：

（1）本次差异化分红方案

根据公司2023年年度股东大会审议通过的《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4股。根据《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，在实施权益分派股权登记日之前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。

截至本公告披露日，公司总股本62,939,380股，扣减回购专用证券账户中的股份721,655股后，实际参与转增的股本数为62,217,725股，以资本公积向全体股东每股转增0.4股，合计转增24,887,090股，转增后公司总股本将增加至87,826,470股。

（2）本次差异化分红送转除权除息的计算依据

公司根据上海证券交易所的相关规定，按照以下公式计算除权除息开盘参考价：

除权除息参考价格=（前收盘价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例），其中：

流通股份变动比例=（参与分配的股本总数×实际分派的送转比例）÷总股本。

截至本公告披露日，公司总股本为62,939,380股，扣减回购专用证券账户持有的721,655股，公司实际参与本次权益分派的总股本为62,217,725股。本次实际分派的送转比例为0.40，由此得出：

流通股份变动比例=（参与分配的股本总数×实际分派的送转比例）÷总股本=（62,217,725×0.40）÷62,939,380≈0.3954（保留四位小数）。

综上，本次权益分派除权除息参考价格=前收盘价格÷（1+0.3954）。

三、相关日期

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四、转增股本实施办法

1.实施办法

公司本次资本公积转增股本，由中国结算上海分公司根据股权登记日上海证券交易所收市后登记在册股东持股数，按比例直接计入股东账户。

2.自行发放对象

无

3.扣税说明

公司本次以资本公积转增股本的来源为公司股本溢价所形成的资本公积金，不涉及扣税情形。

五、股本结构变动表

公司首发战略配售股份是否已全部上市流通：是

单位：股

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本次权益分派新增无限售条件流通股为24,887,090股

六、摊薄每股收益说明

实施送转股方案后，按新股本总额87,826,470股摊薄计算的2023年度每股收益为-1.04元。

七、有关咨询办法

关于本次权益分派，如有疑问，请按照以下方式咨询：

联系部门：公司证券管理部

联系电话：021-50278297

特此公告。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

2024年6月6日

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2024-043

上海晶丰明源半导体股份有限公司

关于实施2023年年度权益分派后

调整回购股份价格上限的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 调整前回购价格上限：130.84元/股（含）

● 调整后回购价格上限：93.77元/股（含）

● 价格上限调整起始日期：2024年6月14日（2023年年度权益分派除权除息日）

一、回购股份的基本情况

2024年2月4日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。本次回购用于股权激励的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月；用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过3个月；本次用于回购的资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含），其中，用于股权激励的回购资金为不低于人民币1,500万元（含），不超过人民币3,000万元（含）；用于维护公司价值及股东权益的回购资金为不低于人民币1,500万元（含），不超过人民币3,000万元（含）；回购价格不超过人民币130.84元/股。其中，用于维护公司价值及股东权益的回购期限已于2024年5月3日届满，具体内容详见公司于2024年2月6日、2024年5月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-012）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（以下简称“《回购报告书》”）（公告编号：2024-013）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份进展暨部分回购用途实施期限届满的公告》（公告编号：2024-036）。

二、本次调整回购股份价格上限的原因

公司于2024年5月8日召开2023年年度股东大会，审议通过了《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4股。根据《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，在实施权益分派股权登记日之前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-042）。

根据《回购报告书》，如在回购期限内公司实施了资本公积金转增股本、现金分红、派送股票红利、配股、股票拆细或缩股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购价格上限进行相应调整。

三、本次回购股份价格上限的调整

根据《回购报告书》的约定，本次回购股份价格上限由不超过人民币130.84元/股（含）调整为不超过人民币93.77元/股（含），调整后的回购股份价格上限将于2024年6月14日生效，具体的价格调整公式如下：

调整后的回购股份价格上限＝（调整前的回购股份价格上限-每股现金红利)÷(1+流通股份变动比例)。

根据《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，公司实际分派的现金红利为0元/股，实际分派的流通股份变动比例为0.40。

由于本次权益分派为差异化权益分派，前述公式中的“流通股份变动比例”应为根据总股本摊薄调整后计算的流通股份变动比例，即：

流通股份变动比例=（参与分派的股本总数×实际分派的流通股份变动比例）÷总股本=（62,217,725×0.40）÷62,939,380≈0.3954（保留四位小数）。

因此，调整后的回购股份价格上限＝（130.84-0）÷（1+0.3954）≈93.77元/股（含，保留两位小数）。

根据《回购报告书》，本次回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）。其中，用于股权激励的回购资金为不低于人民币1,500万元（含），不超过人民币3,000万元（含）；用于维护公司价值及股东权益的回购资金为不低于人民币1,500万元（含），不超过人民币3,000万元（含）。用于维护公司价值及股东权益的回购期限已于2024年5月3日届满。调整回购价格上限后，按照本次用于股权激励的回购金额上限人民币3,000万元、回购价格上限93.77元/股测算，回购数量约为319,932股，回购股份比例约占公司转增实施完成后总股本的0.36%。按照本次用于股权激励的回购金额下限人民币1,500万元、回购价格上限93.77元/股测算，回购数量约为159,966股，回购比例约占公司转增实施完成后总股本的0.18%。

具体回购股份的资金总额、数量及占公司总股本比例，以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购情况为准。

四、其他事项说明

除上述调整外，公司以集中竞价交易方式回购公司股份的其他事项均无变化。公司严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

2024年6月6日