苏州晶方半导体科技股份有限公司
第五届董事会第十四次临时会议
决议公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-028
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第五届董事会第十四次临时会议
决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十四次临时会议于2024年6月21日以通讯和邮件方式发出通知，于2024年6月27日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
（一）会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》
为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场拓展、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD在马来西亚全资持股设立公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。
《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024年6月28日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-029
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第五届监事会第十四次临时会议
决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十四次临时会议于2024年6月27日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。
会议审议了以下议案：
一、《关于公司拟对外投资的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会
2024年6月28日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-030
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于投资设立全资孙公司的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 拟设全资孙公司名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（具体名称以核准登记为准）。
● 投资额度：5,000万美元，公司控股的新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）100%持股。
● 特别风险提示：本次设立全资孙公司尚需办理注册登记相关手续，能否完成相关审批手续存在不确定性。本次设立全资孙公司因受到宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等因素影响导致投资预期存在不确定性的风险。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（以下简称“马来西亚子公司”），旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。
公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为“WaferTek Solutions Sdn Bhd”（具体名称以核准登记为准），拟投资额度为5,000万美元，以自有资金出资。
（二）董事会审议情况
2024年6月27日，公司第五届董事会第十四次临时会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》，本次对外投资事项无需提交股东大会审议批准。
（三）本次对外投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
二、拟新设子公司的基本情况
1、新设境外企业拟定名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（具体名称以核准登记为准）
注册资本：50万马来西亚令吉
注册地址：马来西亚、槟城
经营范围：集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等
投资额度：5,000万美元
出资方式及股权结构：以自有资金出资，公司新加坡全资子公司OPTIZ PIONEER持有标的公司100%股权。
2、涉及审批事项
该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。
三、本次投资对公司的影响
本次投资旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，持续推进国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。
四、本次对外投资的风险分析
马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024年6月28日
