龙图光罩：深耕特色工艺 成为国际一流独立第三方半导体掩模版厂商
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——深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
深圳市龙图光罩股份有限公司董事长 柯汉奇先生
深圳市龙图光罩股份有限公司财务负责人、董事会秘书 范 强先生
海通证券股份有限公司深圳投资银行部执行董事、保荐代表人 严 胜先生
海通证券股份有限公司深圳投资银行部高级副总裁、保荐代表人 殷凯奇先生
深圳市龙图光罩股份有限公司
董事长柯汉奇先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！
感谢大家参与深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演。首先，我谨代表公司董事会、管理团队以及全体员工，向长期关心、支持龙图光罩的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢！希望通过本次网上路演的沟通交流，能够让大家对龙图光罩有更深入、更全面的了解。
龙图光罩成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的、独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点逐步提升，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
未来，龙图光罩将继续贯彻“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，持续加大研发投入、人才投入和资金投入，逐步实现更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套，成为国际一流的独立第三方半导体掩模版厂商，为我国半导体产业可持续发展贡献力量。
同时，公司将以本次发行和上市为契机，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司的行业领先地位，以创新技术和优异产品，与广大投资者和合作伙伴共谋发展，共展宏图！
通过今天的交流，我们希望各位投资者都能客观、全面地了解龙图光罩，并给予龙图光罩更多的关注和支持！我们也会充分听取投资者的意见和建议，不断推动公司创新和发展。
最后，再次感谢各位投资者、各界朋友对龙图光罩的关心，你们的积极参与，就是对我们最大的支持与鼓励！谢谢大家！
海通证券股份有限公司
深圳投资银行部高级副总裁、保荐代表人
殷凯奇先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家好！
作为深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司，向前来参加此次网上路演的朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
龙图光罩多年来专注于半导体掩模版的产品研发与技术攻关，核心产品及核心技术均来源于自主研发，制程节点不断提升，营业规模快速增长，已成为我国半导体掩模版研发与生产的重要力量。掩模版作为半导体产业的关键材料之一，长期以来我国依赖进口。龙图光罩紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，服务了国内多家大型晶圆制造厂商与芯片设计公司，形成了较高的技术壁垒，有力推动了我国半导体掩模版产业的国产化进程。
作为龙图光罩此次发行上市的保荐人和主承销商，在与公司长期的合作过程中，我们见证了公司的规范运作与稳健成长，也深刻感受了公司管理层深厚的专业能力、丰富的行业经验和前瞻性的战略眼光。我们相信，未来，随着募投项目的实施，公司有望抓紧行业发展机遇，不断为下游客户提供更加优质的产品及服务。我们相信，以本次发行为契机，公司将实现跨越式发展，依托资本市场，扩大经营规模，提升市场份额，持续为投资者带来丰厚的回报。
龙图光罩成功上市后，海通证券也将继续秉持诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行保荐义务，做好持续督导工作。与此同时，我们真诚地希望通过此次网上路演，广大投资者朋友们能够更加深入、全面地了解龙图光罩，更准确地掌握公司的投资机会和投资价值。
最后，预祝龙图光罩首次公开发行股票圆满成功，谢谢大家！
深圳市龙图光罩股份有限公司
财务负责人、董事会秘书范强先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束，感谢大家的热情关注和踊跃提问，感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网提供的交流平台和优质服务，还要感谢海通证券股份有限公司及所有中介机构为龙图光罩发行上市所付出的努力。
通过今天的网上路演活动，有机会与这么多关注龙图光罩的投资者朋友深入交流公司的经营管理和发展战略，感谢大家提出的宝贵意见和建议。龙图光罩即将成为一家公众公司，我们深感肩负的使命与责任。我们将认真研究并采纳大家中肯且有价值的建议，严格按照上市公司的要求规范治理，坚持差异化技术创新竞争战略，进一步提升公司的核心竞争力，创造更加优良的业绩回报大家的支持和信任。
由于时间关系，短暂的交流即将告一段落，但龙图光罩与广大投资者的沟通渠道永远是畅通的，我们欢迎大家继续通过电话、电子邮件等不同方式与我们保持联系，我们将及时回复，并做好相关信息披露工作，自觉接受投资者的监督。再次感谢广大投资者和社会各界朋友对龙图光罩的关心，你们的积极参与，是对我们最大的支持与鼓励，龙图光罩将以此为动力，不忘初心、砥砺前行！
最后，祝大家身体健康、投资顺利！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
柯汉奇：公司的主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
问：公司有几家子公司和分公司？
严胜：公司拥有1家境内全资子公司，不存在参股公司。
问：公司有哪些知名客户？
严胜：公司坚持“以客户为导向”，紧随我国半导体行业发展趋势，立足自主研发，持续提升产品研发能力，不断提升掩模版工艺的技术水平。凭借公司优秀的产品及服务，公司与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，如芯联集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
问：公司有哪些核心技术？
柯汉奇：经过多年的技术深耕，公司形成了涵盖CAM版图处理、光刻及检测三大核心技术体系，解决了高精度掩模版制作过程中对于精度和缺陷控制的难题，获得了一系列技术成果，制程能力、精度控制及缺陷控制达到国内领先水平。除此之外，公司积极储备电子束光刻技术、PSM相移掩模版技术等，为公司向更高制程掩模版领域进军打下坚实的基础。
问：公司有多少发明专利？
严胜：公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业，还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年12月31日，公司拥有发明专利16项，实用新型专利27项，计算机软件著作权36项。
问：公司的主营业务收入是多少？
范强：2021年度至2023年度，公司主营业务收入分别为11369.25万元、16153.66万元、21829.27万元。公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入比例接近100%。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
范强：2021年度至2023年度，公司主营业务毛利率分别为59.73%、61.03%和58.87%。
问：公司的净利润是多少
柯汉奇：2021年度至2023年度，归属于公司股东的净利润分别为4116.42万元、6448.21万元和8360.87万元。
问：公司的研发投入是多少？
柯汉奇：公司历来对于技术创新研发非常重视，不断加大研发投入力度。2021年度至2023年度，公司研发投入分别为931.80万元、1533.31万元和2017.59万元，占营业收入的比重分别为8.20%、9.49%和9.24%。
问：公司2024年上半年业绩如何？
范强：2024年1—6月，公司预计营业收入约12500.00万元至13000.00万元，与上年同期相比增长约21.17%至26.02%；归属于母公司股东的净利润约4800.00万元至5000.00万元，与上年同期相比增长约19.41%至24.39%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约4800.00万元至5000.00万元，与上年同期相比增长约21.45%至26.51%。
发展篇
问：公司未来的战略规划是什么？
柯汉奇：未来，公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入和资金投入，逐步实现更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
未来三至五年，公司将利用现有优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率。同时，大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。
公司建立国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，坚持持续创新、自主研发和人才队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域龙头企业。
问：为实现战略规划公司采取了哪些措施？
柯汉奇：公司采取的措施有：1）继续深化特色工艺研究。公司将以现有的半导体掩模版制造技术为基础，针对半导体关键制程或特殊工艺进行深度研发，满足客户需求，构筑独特的产品优势。同时，公司将通过联合研发合作方式，开展半导体掩模版检测技术的研究与开发，推动和实现部分重要检测设备的国产化发展。
2）逐步覆盖高端制程产品。依托自主研发，开展高端半导体掩模版相关核心技术的持续攻关。同时，开展更高工艺节点掩模版的工艺规划和技术储备，开展前瞻性的技术研究，逐步实现高端制程掩模版的量产和国产化发展。公司将始终坚持自主创新，加强外部合作，通过多种合作模式提升半导体掩模版的技术与应用水平。
3）持续加大研发投入力度。为保证持续创新能力，未来，公司将加大研发资金及研发力量投入，并推动项目成果转化，不断提升公司的技术实力。同时，公司将建立更为完善的知识产权管理体制，通过专员管理，加强公司对无形资产和专有技术的保护，并加大专利申请力度，确保公司的核心技术得以保护。
4）持续性人才团队建设。公司持续扩大研发团队规模，加强人才培养和管理，在对应届生进行内部培养的同时适度引进行业骨干人才，形成良性发展的梯队结构，打造具备持续创新能力的人才团队。持续完善员工激励机制，对优秀的人才开展股权激励，实现公司利益、个人利益、股东利益相结合；同时，逐步完善薪酬体系结构，达到中长期目标和短期目标的平衡。
5）继续深化产学研合作。公司高度重视产学研合作，与广东省科学院半导体研究所、华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室达成了产学研合作协议，积极开展联合攻关与联合研发，实现资源共享、深度合作。
6）加强客户开发和服务。公司立足于国内半导体晶圆制造与芯片设计公司的需求，保持与客户之间的技术交流和沟通，加快推进新客户的开发、测试与验证，在提升产品竞争力和客户技术服务品质的同时，快速响应市场和客户需求。
问：请介绍公司的国际化战略。
柯汉奇：公司将继续贯彻“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，持续加大研发投入、人才投入和资金投入，逐步实现更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套，成为国际一流的独立第三方半导体掩模版厂商。
问：公司的竞争优势有哪些？
柯汉奇：公司的竞争优势主要体现在：研发与创新优势、领先的技术实力、优质且稳定的客户资源、全面的客户服务能力等。
行业篇
问：请介绍半导体掩模版行业的概况。
殷凯奇：半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
问：行业目前面临的机遇有哪些？
柯汉奇：行业面临的机遇主要体现在以下几个方面：1）半导体受下游新兴产业推动，产线持续扩张，带来半导体掩模版的大量需求；2）特色工艺半导体受下游功能需求驱动，不断进行产品更新迭代，带来半导体掩模版的大量需求；3）半导体掩模版迎来国产化发展机遇。
问：公司的市场地位如何？
严胜：公司作为国内领先的半导体掩模版企业，以当前特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩模版工艺的技术水平和客制化服务能力，逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
范强：柯汉奇、叶小龙、张道谷签署了《一致行动协议》，约定各方在行使股东权利时采取一致行动，且历史上三人在龙图光罩/龙图有限股东（大）会上的表决意见均一致。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩26.33%、26.33%、19.56%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司3.76％股权，三人合计控制龙图光罩75.99%股权，为公司的共同实际控制人。
问：请介绍公司本次发行前的前十大股东。
殷凯奇：本次发行前，公司前十大股东如下：柯汉奇、叶小龙、张道谷、南海成长、惠友豪嘉、华虹虹芯、奇龙谷合伙、众芯赢合伙、王日升、瑞扬合伙。
问：公司选择的具体上市标准是什么？
严胜：公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条第一项及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项上市标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司本次拟发行多少新股？
严胜：公司本次拟公开发行股票不超过3337.50万股，不低于发行后总股本的25%。
问：公司本次募集资金如何使用？
柯汉奇：公司本次公开发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”以及“补充流动资金项目”。
问：请介绍高端半导体芯片掩模版制造基地项目。
柯汉奇：该项目是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，同时提升公司的竞争力与盈利能力。
项目拟通过新建和装修厂房、购置先进设备、引进优秀技术人才，建立高端半导体芯片掩模版研发及产业化基地。项目将提升公司半导体掩模版的技术水平，加快更高制程掩模版的研发和量产，进一步扩大产能规模，为满足日益增长的市场需求奠定坚实基础。
问：公司本次募投项目与现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
严胜：公司本次发行股票募集资金投资项目将以公司核心技术为基础，专注于公司现有的主要业务，继续深耕半导体掩模版产品领域，促进公司实现现有产品的升级迭代和新产品研发，有效提高公司研发能力，提高公司的核心竞争力。
问：请介绍本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排。
严胜：公司本次募集资金投资项目系根据公司业务发展和技术创新需求进行的规划，项目的实施将有利于公司进一步扩大业务规模、升级产品结构、巩固市场地位，提升研发实力、增强核心竞争力。
问：投资者可以去公司实地参观考察吗？
范强：非常欢迎股东到公司实地考察，我们将热情接待每一位股东的来访。公司与投资者沟通的内容包括：1）公司的发展战略；2）法定信息披露及其说明，包括定期报告和临时公告等；3）公司依法可以披露的经营管理信息，包括生产经营状况、财务状况、新产品或新技术的研究开发、经营业绩、股利分配等；4）公司依法披露的重大事项；5）企业文化建设；6）除保密事项外投资者关心的其他相关信息。
文字整理 姚炯
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