广东利扬芯片测试股份有限公司2024年半年度报告摘要
公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
第一节 重要提示
1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。
1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.4公司全体董事出席董事会会议。
1.5本半年度报告未经审计。
1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用。
1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
2.1公司简介
公司股票简况
■
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
■
2.2主要财务数据
单位：元 币种：人民币
■
2.3前10名股东持股情况表
单位: 股
■
2.4前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
√适用 □不适用
单位:股
■
2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.7控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-064
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
第四届监事会第三次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）于2024年8月28日召开第四届监事会第三次会议（以下简称“本次会议”）。会议通知已于会议前通过电子邮件等方式送达全体监事，与会的各位监事已知悉所议事项的相关必要信息。本次会议以现场结合通讯方式召开，会议由监事会主席徐杰锋先生主持，会议应到监事3名，实到监事3名。会议的召集、召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的规定，会议合法、有效。
二、会议审议议案及表决情况
本次会议经全体监事表决，形成决议如下：
1、审议通过《关于〈2024年半年度报告〉及其摘要的议案》
监事会认为：公司2024年半年度报告的编制和审议程序符合相关法律、法规和《公司章程》等公司内部管理制度的各项规定；公司2024年半年度报告的内容和格式符合上海证券交易所的各项规定，所包含的信息从各个方面真实地反映了公司2024年半年度的经营成果和财务状况等事项；监事会保证公司2024年半年度报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；在提出本意见前，未发现参与半年度报告编制和审议的人员存在违反保密规定的行为。
表决情况：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 票；
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2024年半年度报告》及《2024年半年度报告摘要》。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
2024年8月29日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-065
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于召开2024年半年度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
● 会议线上交流时间：2024年9月23日(星期一)上午9:00-10:00
● 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)
● 会议召开方式：上证路演中心网络互动
● 投资者可于2024年9月13日（星期五）至2024年9月20日(星期五)16:00期间登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ivan@leadyo.com进行提问，公司将在信息披露允许的范围内对投资者普遍关注的问题进行回答。
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2024年半年度报告》。为方便广大投资者更加全面、深入地了解公司2024年半年度经营成果、财务状况，公司计划于2024年9月23日(星期一)上午9:00-10:00举行2024年半年度业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。
一、说明会类型
本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、方式
（一）会议线上交流时间：2024年9月23日（星期一）上午9:00-10:00
（二）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动
三、参加人员
公司董事长：黄江先生
公司董事兼总经理：张亦锋先生
公司董事兼董事会秘书、财务总监：辜诗涛先生
公司独立董事：郭群女士
如有特殊情况，参会人员可能进行调整。
四、投资者参加方式
（一）投资者可在2024年9月23日(星期一)上午09:00-10:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
（二）投资者可于2024年9月13日（星期五）至2024年9月20日(星期五)16:00期间登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱ivan@leadyo.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系人：证券部
联系方式：0769-26382738
电子邮箱：ivan@leadyo.com
六、其他事项
本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2024年8月29日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-063
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
第四届董事会第三次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、董事会会议召开情况
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第三次会议于2024年8月28日在公司会议室以现场结合通讯方式召开，本次会议的通知已于会议前通过电子邮件等方式送达全体董事。本次会议由黄江先生主持，会议应到董事9人，实际到会董事9人。
本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，会议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
本次会议经全体董事表决，形成决议如下：
1、审议通过关于〈2024年半年度报告〉及其摘要的议案》
表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票；
本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，并同意提交公司董事会审议。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2024年半年度报告》及《2024年半年度报告摘要》。
2、审议通过《关于公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》
表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2024年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2024年8月29日
