多个指标佐证：半导体产业链下半年可期
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◎郑维汉 记者 李兴彩
半年报收官在即，A股半导体公司（统计标准：申万行业分类）上半年业绩的整体情况也渐次清晰。
数据显示，随着半导体产业持续复苏，叠加持续增长的研发投入等因素影响，有六成的半导体公司上半年业绩实现同比增长，部分公司业绩增幅十分可观。更为重要的是，在持续加大研发投入的态势下，多家公司新产品研发和市场开拓成效显著，第二季度业绩环比增长亮眼，为下半年业绩增长奠定了基础。
展望三季度乃至全年，有受访业内人士表示，整个半导体产业有望保持复苏态势。部分上市公司披露的订单和指引，也有力诠释出公司对全年业务发展的信心。
龙头公司业绩增长足
数据显示，截至8月29日，在已经披露半年报的123家半导体公司中，上半年业绩实现同比增长的有48家，占比近四成，增幅超过1倍的有17家。此外，分别有15家、11家公司实现扭亏、减亏。
一个显著的特点是，半导体产业链各细分环节、领域的龙头公司，在上半年均取得亮眼的业绩增长。其中，长川科技、韦尔股份、瑞芯微、澜起科技、华天科技、恒玄科技、聚辰股份、捷捷微电等公司上半年业绩增长均超过100%。
而且，大多数半导体公司的半年度业绩增长均来自主业。比如，韦尔股份上半年实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%；实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。公司披露，其上半年实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增长36.64%。
对于龙头公司领衔业绩增长，业内人士解读称，半导体产业是一个“强者恒强”的产业，在产业复苏态势下，龙头公司率先赢得产业复苏的红利，转化成业绩增长。
值得提及的是，随着产业整体复苏提速，半导体公司第二季度业绩增速更为亮眼，64家公司第二季度业绩实现环比增长。比如，长川科技上半年实现归母净利润2.15亿元，其中第一季度归母净利润为0.04亿元，第二季度归母净利润环比增长超过50倍。
全球半导体产业2022年下半年起进入景气度下行期。2023年第四季度起，存储芯片率先回暖。今年一季度起，在智能手机等消费电子需求带动下，半导体产业复苏有力。
SEMI发布的数据显示，2024年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象，全球集成电路销售额同比强劲提升22%；第二季度呈现改善趋势，全球集成电路销售额同比增长27%。上半年集成电路库存量同比下降2.6%。
投资加码下的未来可期
强研发练内功，是企业“强身”之本。
据上海证券报记者不完全统计，在上述123家公司中，今年上半年的合计研发支出超280亿元，其中研发支出同比增长的公司有86家，佰维存储、中微公司、卓胜微、江波龙等15家公司的研发支出同比增幅超过50%。
比如，同处存储行业，佰维存储上半年研发支出合计为2.1亿元，同比增长174.15%；江波龙上半年研发支出达4.75亿元，同比增长92.51%。
“高研发不一定有高产出，但高产出的背后往往都是高研发投入。”对于半导体公司持续加码研发投入，上述业内人士表示，全球贸易格局更加复杂、车载等新需求涌现下，中国半导体公司进入创新驱动成长阶段；研发投入不多和研发能力不强的公司，在接下来的竞争中就有可能掉队，甚至被市场淘汰。
除了内生驱动，并购也是半导体公司加大投入、快速成长的好路子。今年以来，A股半导体公司加快了并购的步伐，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微、普源精电等多家公司披露了并购计划。尤其是，在“科创板八条”披露后，半导体公司并购提速显著。
迎接半导体景气度上升周期，至纯科技、普冉股份、天岳先进、利扬芯片等A股公司则开启了定增、发行可转换公司债券以募资“补血”扩产。
比如，天岳先进7月披露，公司拟定增募资不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。
需求引领复苏可持续
展望第三季度乃至全年，半导体产业链复苏态势能否持续？又有哪些公司将赢得市场、收获业绩？
对此，有受访业内人士表示，下半年是手机等终端新品发布、销售的旺季，叠加数据中心等的需求持续，整个半导体产业的复苏态势依然可期。
国内两大晶圆厂的指引，显示出其对产业第三季度景气的乐观。中芯国际在港股半年报中披露第三季度指引，公司预计第三季度营收环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。半年报显示，中芯国际第二季销售收入为19亿美元，环比增长9%，毛利率为13.9%。华虹半导体预计第三季销售收入为5亿美元至5.2亿美元，毛利率在10%至12%之间。公司第二季度营收4.785亿美元，毛利率10.5%。
部分上市公司披露的订单，也有力地支撑产业持续复苏，诠释出公司对全年业务发展的信心。
比如，澜起科技披露，其对公司三款高性能“运力”芯片新产品（PCIe Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片）未来增长保持信心。根据截至7月22日的订单情况，公司预计今年第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手订单数量约为60万颗，环比进一步大幅增长。至纯科技披露，公司预计2024年度新增订单区间在55亿元至60亿元（不含5年至15年的长期订单），制程设备订单区间为15亿元至20亿元。公司制程设备的交付在2024年目标为13亿元。
展望下半年，SEMI预测，2024年第三季度，全球半导体产业将实现29%的增长，其中电子产品销售将出现反弹，预计同比增长4%，环比增长9%。
