沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年半年度报告摘要

公司代码：688037 公司简称：芯源微

第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.4公司全体董事出席董事会会议。

1.5本半年度报告未经审计。

1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

公司股票简况

■

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

■

2.2主要财务数据

单位：元 币种：人民币

■

2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.7控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-060

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

关于2023年限制性股票激励计划首次授予

部分第一个归属期第一批次归属结果暨

股份上市的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为535,050股。

本次股票上市流通总数为535,050股。

● 本次股票上市流通日期为2024年9月3日。

根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务规则的规定，本公司于2024年8月29日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次的股份登记工作。现将有关情况公告如下：

一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露

1、2023年7月28日，公司召开第二届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。

同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实公司〈2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2、2023年7月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-049），根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2023年第一次临时股东大会审议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

3、2023年7月29日至2023年8月8日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2023年8月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2023-052）。

4、2023年8月14日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》，并于2023年8月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-054）。

5、2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十五次会议与第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

6、2024年5月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

7、2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。

二、本次归属的具体情况

（一）本次归属的股份数量

■

2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期满足归属条件的激励对象共计157人，可归属数量共计53.9400万股。公司高级管理人员、核心技术人员程虎2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期所涉及的0.4350万股限制性股票归属事宜暂缓办理。

（二）本次归属股票来源

公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

（三）归属人数

本次归属的激励对象人数为156人。

三、本次限制性股票归属股票的上市流通安排及股本变动情况

（一）本次归属股票的上市流通日：2024年9月3日。

（二）本次归属股票的上市流通数量：53.505万股。

（三）董事和高级管理人员本次归属股票的限售和转让限制

激励对象为公司董事、高级管理人员的，限售规定按照《公司法》《证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定执行。

1、激励对象为公司董事和高级管理人员的，其在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的25%，在离职后半年内，不得转让其所持有的本公司股份。

2、激励对象为公司董事和高级管理人员的，将其持有的本公司股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归本公司所有，本公司董事会将收回其所得收益。

3、在本激励计划有效期内，如果《公司法》《证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》中对公司董事和高级管理人员持有股份转让的有关规定发生了变化，则这部分激励对象转让其所持有的公司股票应当在转让时符合修改后的相关规定。

（四）本次股本变动情况：

单位：股

■

本次归属未导致公司控股股东及实际控制人发生变更。

四、验资及股份登记情况

辽宁腾跃联合会计师事务所（普通合伙）于2024年8月26日出具了《辽宁腾跃联合会计师事务所（普通合伙）验资报告》（辽腾验字〔2024〕011号），审验了公司截至2024年8月20日止新增注册资本及实收资本（股本）的情况。截至2024年8月20日止，公司已收到156名激励对象以货币资金缴纳的公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次限制性股票的认购款，合计人民币18,373,617元，其中计入股本人民币535,050元，计入资本公积人民币17,838,567元。

本次归属新增股份已于2024年8月29日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

五、本次归属后新增股份对最近一期财务报告的影响

根据公司2024年半年度报告，公司2024年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为76,138,824.05元，公司2024年1-6月基本每股收益为0.55元/股；本次归属后，以归属后总股本200,859,608股为基数计算，在归属于上市公司股东的净利润不变的情况下，公司2024年1-6月基本每股收益相应摊薄。

本次归属的限制性股票数量为535,050股，占归属前公司总股本的比例约为0.27%，对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2024年8月30日

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-059

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024年半年度募集资金存放与

使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金的金额及到账情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕2335号）同意注册，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”）向社会公开发行人民币普通股（A股）21,000,000股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币26.97元，应募集资金总额为566,370,000.00元，根据有关规定扣除发行费用60,625,896.22元后，实际募集资金净额为505,744,103.78元。以上募集资金已于2019年12月10日到位，募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具会验字[2019]8294号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2022年6月向特定对象发行人民币普通股股票8,045,699股，每股面值1元，发行价格为人民币124.29元/股，募集资金总额为人民币999,999,928.71元，扣除不含税的发行费用人民币9,915,093.67元，实际募集资金净额为人民币990,084,835.04元。以上募集资金已于2022年6月8日到位，募集资金到位情况已由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

（二）募集资金本报告期使用金额及期末余额情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

2024年上半年度，本公司2019年首次公开发行股票募集资金使用情况为：（1）超募资金回购股份10,350,000.00元；（1）归还闲置募集资金暂时补充流动资金10,000,000.00元。2024年上半年度公司累计使用募集资金10,350,000.00元，支付银行手续费（不含增值税）215.00元，募集资金专用账户利息收入为337.26元，募集资金专用账户2023年12月31日余额合计为5,062.45元。具体明细如下：

单位：人民币元

■

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

2024年上半年度，本公司2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况为：对募集资金项目投入29,116,407.53元，其中：上海临港研发及产业化项目29,085,207.53元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）31,200.00元。2024年上半年度公司累计使用募集资金29,116,407.53元，支付银行手续费（不含增值税）485.59元，募集资金专用账户利息收入为616,576.57元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益2,854,972.61元，募集资金专用账户2024年6月30日余额合计为281,688,754.25元。具体明细如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

公司根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》等有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，于2019年4月24日召开2019年第三次临时股东大会，审议通过了《关于制定〈募集资金管理办法〉的议案》，并于2024年6月17日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于修订〈募集资金管理制度〉的议案》。《募集资金管理制度》对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范使用。

1、2019年首次公开发行股票募集资金

公司于2019年12月11日分别在中信银行沈阳和平支行（账号8112901012900643057）、中国建设银行沈阳城内支行（账号21050139000800001255）、招商银行沈阳浑南西路支行（账号124904600110111）开设账户作为募集资金专项账户。2019年12月11日，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和时任保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金专户存储三方监管协议》。

2021年9月8日，公司因2021年年度向特定对象发行A股股票变更保荐机构，与原保荐机构国信证券以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止，国信证券未完成的持续督导工作由中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）承接。鉴于公司保荐机构已发生更换，为进一步规范公司募集资金管理，保护投资者权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》等法律、法规的规定，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行及保荐机构中金公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述《募集资金专户存储三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《募集资金专户存储三方监管协议》的履行不存在问题。截至2024年6月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方监管协议》的规定存放和使用募集资金。

截至2024年6月30日，募集资金存储情况如下：

单位：人民币元

■

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

2022年6月7日，公司分别在平安银行沈阳分行（账号15912666666677）、中信银行沈阳南站支行（账号8112901011100849786）、招商银行沈阳浑南西路支行（账号124904600110858）开设账户作为募集资金专项账户。2022年6月16日，分别与平安银行股份有限公司沈阳分行、中信银行股份有限公司沈阳分行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和保荐机构中金公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》。

2022年6月7日，公司在招商银行上海自贸试验区临港新片区支行（账号121942302510107）开设账户作为募集资金专项账户。2022年6月27日，公司董事会同意使用募集资金25,000.00万元向全资子公司上海芯源微企业发展有限公司进行增资，用于实施募投项目“上海临港研发及产业化项目”。2022年7月27日，公司与全资子公司上海芯源微企业发展有限公司、保荐机构中金公司以及全资子公司募集资金专项账户开户银行（招商银行上海自贸试验区临港新片区支行）签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》与证券交易所制定的《监管协议（范本）》不存在重大差异，《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》的履行不存在问题。截至2024年6月30日，公司均严格按照《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。

截至2024年6月30日，募集资金存储情况如下：

单位：人民币元

■

三、本报告期募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

截至2024年6月30日，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币38,731.60万元，具体使用情况详见附表1：2019年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

截至2024年6月30日，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币73,537.40万元，具体使用情况详见附表2：2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

在2019年首次公开发行股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入14,034,042.00元，对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累计投入389,400.00元，使用自筹资金支付发行费用人民币2,597,169.81元。

公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金17,020,611.81 元置换预先投入自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具容诚专字[2020]110Z0064号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至2020年12月31日，上述自筹资金17,020,611.81元已用募集资金置换完毕。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

在2021年度向特定对象发行A股股票募集资金到位前，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为31,738,839.36元，其中对“上海临港研发及产业化”募集资金项目累计投入31,738,839.36元。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金31,738,839.36元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具容诚专字[2022]110Z0153号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至2022年12月31日，上述自筹资金31,738,839.36元已用募集资金置换完毕。

（三）对闲置募集资金进行现金管理情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

截至2024年6月30日，公司使用2019年首次公开发行股票闲置募集资金进行现金管理的余额为0.00元，无投资相关产品的情况。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

公司于2022年6月16日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过70,000.00万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，公司监事会发表了同意意见，保荐机构亦出具了明确的核查意见。

公司于2023年6月9日召开第二届董事会第十三次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过50,000.00万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品，使用期限自本次董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，公司监事会发表了同意意见，保荐机构亦出具了明确的核查意见。

公司于2024年4月26日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过30,000.00万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的保本型投资产品，使用期限自本次董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，公司监事会发表了同意意见，保荐机构亦出具了明确的核查意见。

截至2024年6月30日，公司使用2021年度向特定对象发行股票闲置募集资金进行现金管理的余额为1,000.00万元，具体情况如下：

单位：人民币万元

■

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2020年5月25日，公司召开2019年年度股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币3,830.00万元用于永久补充流动资金。

公司于2021年6月11日召开第一届董事会第二十六次会议和第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2021年6月28日，公司召开2021年第三次临时股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币3,830.00万元用于永久补充流动资金。

公司于2024年4月26日召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2024年6月17日，公司召开2023年年度股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币3,830.00万元用于永久补充流动资金。

公司使用部分超募资金永久补充流动资金仅在与主营业务相关的生产经营中使用；在超募资金永久补充流动资金后的12个月内，不进行高风险投资或对外提供财务资助。公司最12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。

截至2024年6月30日，公司累计使用超募资金永久性补充流动资金为7,660.00万元。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

不适用。

（五）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

公司于2020年7月2日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置募集资金不超过人民币8,000.00万元用于暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。截至2021年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币8,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2021年7月2日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过人民币15,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。公司在规定期限内实际使用了人民币6,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2022年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币6,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币5,800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定期限内实际使用了人民币5,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2023年8月24日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2023年8月28日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定时限内实际使用了人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。

截至2024年6月30日，公司使用2019年首次公开发行A股股票闲置募集资金暂时补充流动资金余额为人民币4,400.00万元。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

截至2024年6月30日，公司暂未使用2021年度向特定对象发行A股股票募集资金暂时补充流动资金。

（六）募集资金使用的其他情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

公司于2020年4月24日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变募集资金的用途及实施方式，不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。

公司于2021年3月19日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日，将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年6月30日。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

公司于2024年2月21日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，拟用于回购的资金总额不低于人民币1,000万元（含）、不超过人民币2,000万元（含），并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。截至2024年6月30日，公司转出超募资金至股份回购专用证券账户的金额为1,035.00万元，已回购公司股份102,607股，支付的资金总额为人民币10,008,325.19元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

四、变更募投项目的资金使用情况

截至2024年6月30日，本公司募集资金投资项目未发生变更情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2024年8月30日

附表1：

2019年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

■

注 1：实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。

注 2：“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，在公司原有研发资源的基础上，通过配置先进的研究设备、实验设备和测试检验设备，引进一批专业技术人才，建立了与公司发展战略相匹配的研发平台，极大地提升了公司的技术创新能力。

附表2：

2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

■

注 3：实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月27日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“《行动方案》”），以进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。现就《行动方案》的半年度执行情况报告如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司已实现在前道晶圆加工领域28nm及以上工艺节点的全覆盖，并在后道先进封装、化合物半导体等领域长期保持行业领先地位。2024年上半年，公司28nm以下先进制程工艺技术正在有序研发验证中。

2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。报告期内，受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单同比实现良好增长。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。

报告期内，公司实现营业收入69,360.61万元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响，报告期内归属于上市公司股东的净利润7,613.88万元，同比下降43.88%；研发投入11,700.34万元，同比增长52.00%。截至本报告期末，公司资产总额461,861.35万元，归属于上市公司股东的净资产246,110.93万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化销售，由于研发等费用前置、员工规模增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。

未来，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。

1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强

根据SEMI的最新预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司拳头产品前道涂胶显影机目前仍被国外厂商绝对垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

2024年上半年，公司继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，下游客户认可度持续提升。报告期内，公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单，新签订单同比实现良好增长。此外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，机台将采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组来作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快推进出到客户端开展验证工作。

公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点

集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单，其中，报告期内公司高温SPM化学清洗机获得了国内多家重要客户验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。未来，公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时还将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。

集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。报告期内，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产订单或验证性订单已十余台，已形成了临时键合、机械解键合机激光解键合等多个产品系列，涵盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案。未来，公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单。同时，公司也将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

化合物半导体领域，公司目前已正式推出全自动SiC划裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。

3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化

半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度。2024年上半年，公司新增专利及软件著作权申请共计47项，新获专利及软件著作权授权34项，截至报告期末，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项，拥有软件著作权88项。此外，公司在内部也积极推行支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力水平，同时加速开展新产品开发及产业化。

未来，公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，积极响应国家战略部署及核心技术攻关需求，持续加大对产品及核心技术的研发投入力度，力争研发费用率继续保持在10%以上。公司将继续加大对研发人才以及研发端软硬件的投入力度，进一步强化基础研发能力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，推动产品技术高效升级，实现研发及产业化良性循环。

二、优化运营管理，不断提升经营质量及效率

1、实施精益化、全过程管理，推动生产经营提质增效

2024年上半年，公司持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，开展降本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。公司将指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果并提出改进要求。

2、强化全员质量管理要求，提升产品质量及机台交验及时性

公司始终坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，全面强化质量管理工作。2024年上半年，公司继续将产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，在质量管理方面推行信息化、标准化，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追溯、标准化管理。同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质量。未来，公司将持续推行各项质量管理改进措施，落实过程品质管理，夯实全面质量管理效能。

3、提高整体资金使用效率，保障运营资金需求及安全

公司所处半导体设备行业属于资金密集型行业，必须进行长期高强度的研发投入，尤其是公司所从事的光刻工序涂胶显影设备行业，因与光刻机高度绑定，机台机械机构及工艺复杂度较高，生产、安装调试及回款周期较长，资金占用量大，资金压力目前已成为阻碍公司健康稳定发展的重要问题，要实现提质增效，公司的资金保障能力尤为重要。

2024年上半年，公司结合业务发展实际，继续通过优化库存管理、缩短产品交付及验收时间、加快回款进度等多种方式提高资金使用效率。同时，公司进一步加强与金融机构的合作，根据经营需要将银行授信申请额度提升至28亿元，充分利用好银行授信及创新型融资产品。此外，公司还将持续关注国家及地方针对半导体装备行业的各项扶持政策，积极争取政策支持，合理安排长短期资金需求，提高资金使用效率，切实保障公司运营资金需求及安全。

4、优化供应链管理，持续推进核心物料国产化替代

半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2024年上半年，公司在供应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司还将继续开展关键核心物料“国产化替代”工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替换（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等），力争2024年争取将核心机型整体国产化率提升至80%以上。

(下转291版)