苏州东微半导体股份有限公司
关于参加2024年半年度芯片设计专场
集体业绩说明会的公告

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-033

苏州东微半导体股份有限公司

关于参加2024年半年度芯片设计专场

集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

●会议内容：2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会

●会议召开时间：2024年9月11日(星期三)下午：14:00-16:00

●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

●会议召开方式：线上文字互动

●投资者可于2024年9月10日(星期二) 16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月30日发布了公司2024年半年度报告及其摘要，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度的经营成果和财务状况，公司计划于2024年9月11日下午14:00-16:00参加由上海证券交易所主办的2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会，就投资者普遍关注的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以线上文字互动的方式召开，公司将针对2024年半年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）会议召开时间：2024年9月11日（星期三)下午：14:00-16:00

（二）会议召开地点：（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

三、参加人员

董事长、总经理龚轶先生；财务负责人谢长勇先生；董事、董事会秘书李麟女士；独立董事毕嘉露女士（如遇特殊情况，参会人员可能进行调整）。

四、投资者参加方式

（一）投资者可在2024年9月11日（星期三)下午14:00-16:00，登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2024年9月10日(星期二)16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司董事会办公室

电话：0512-62668198

邮箱：enquiry@orientalsemi.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

苏州东微半导体股份有限公司董事会

2024年9月3日

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-034

苏州东微半导体股份有限公司

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

■

一、回购股份的基本情况

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023年9月19日、2023年10月9日召开了第一届董事会第十九次会议、2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股票。本次回购的资金总额不低于人民币2,500万元（含）且不超过人民币5,000万元（含），回购价格不超过人民币140元/股（含），回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励及/或员工持股计划。回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

具体内容详见公司分别于2023年9月21日、2023年10月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-035）、《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（以下简称“回购报告书”）（公告编号：2023-041）。

公司2023年年度权益分派实施后，公司总股本由94,326,914股增加至122,531,446股，新增无限售条件流通股份已于2024年7月4日（除权除息日）上市流通。具体内容详见公司于2024年6月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-025）。

公司于2024年7月4日完成实施2023年年度权益分派，根据《回购报告书》的约定，本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币140.00元/股（含）调整为107.64元/股（含），调整后的回购股份价格上限自2024年7月4日起生效。具体内容详见公司于2024年7月4日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-027）。

二、回购股份的进展情况

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在每个月的前3个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份的进展情况公告如下：

截至2024年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份404,738股，占公司总股本122,531,446股的比例为0.3303%，回购成交的最高价为90.70元/股，最低价为29.71元/股，支付的资金总额为人民币25,116,058.08元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司的回购股份方案。

三、其他事项

公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州东微半导体股份有限公司董事会

2024年9月3日