新技术壮大芯产业 设备商加码创新破“内卷”

◎郑维汉 记者 李兴彩

预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长、2025年将再增12.5%，到2025年全球半导体设备市场规模将超过1270亿美元……在9月25日至27日举行的第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会上，众多半导体业内专家对产业发展给出了乐观预测。

业界普遍认为，半导体产业将持续增长的底层逻辑是：随着人工智能、大数据等产业发展，人类社会从信息化时代进入到智能化时代，芯片作为万物智联的核心和基础，将获得更多的发展驱动力和更大的市场。

伴随AI等产业的发展，先进封装与先进制程技术相辅相成，在提升半导体产业质变的同时，也给半导体设备厂商带来创新机遇和广阔市场。拓荆科技、盛美上海等国内半导体设备商正在瞄准新需求，进行创新发展。

设备与材料行业市场前景广阔

全球半导体产业持续复苏，产业上游的设备与材料环节发展前景被普遍看好。

“受数据中心以及生成式人工智能的驱动，预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长，而到2025年，这一增长势头将持续，营收规模将再增12.5%。”国际半导体产业协会（SEMI）产业研究与咨询高级总监冯莉在演讲中表示。

SMEI预计2024年整个半导体设备市场投资总规模将达到1090亿美元，其中前道设备的投资将达到980亿美元，后道封装和测试整体投资规模达到110亿美元；预计2025年全球半导体设备市场总规模将出现16%的反弹，市场规模将超过1270亿美元，有望创下新纪录。

随着国内外晶圆厂持续进行产能扩张，半导体材料产业也保持了持续增长。上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料研究院联合体专家组执行组长刘兵表示，2022年至2026年，全球共计有109座8英寸和12英寸晶圆厂规划投建，截至2024年3月，89座已经开始运营或者建设，晶圆厂的增加给区域半导体供应链的发展带来了越来越多的机会。SEMI预计，2024年半导体材料市场规模恢复正常上升趋势，预计全年销售额达730亿美元。

在中国半导体产业蓬勃发展的大背景下，半导体设备材料产业也保持快速增长。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣介绍，2024年上半年，协会会员中规模以上企业的集成电路装备收入超过300亿元，同比增长45%以上。

“2024年中国半导体设备销售收入预计增长35%，达到1100亿元左右，其中集成电路设备将增长40%，晶硅太阳能电池片设备将增长20%，分立器件生产设备将增长30%。”中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠表示。

谈及集成电路产业发展的战略机遇，工业和信息化部电子信息司副司长王世江表示，工业和信息化部将从四个方面促进产业发展：一是强化应用牵引，加强分类施策，构建应用生态，推进产业链各环节协调发展；二是加强企业培育，不断优化产业布局，激发市场主体活力；三是优化产业环境，加大财税、金融、人才等支持力度，深化产融结合、产教融合；四是坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作城市的水平，构筑互利共赢的产业链、供应链，利益共同体。

国内设备商加码创新破“内卷”

半导体产业是一个典型的创新驱动型产业，当前高性能计算、AI等技术发展，给半导体及设备产业带来了创新发展机遇。“高端算力芯片需求极大促进了先进封装产业发展，半导体封装测试厂商有了更多创新的机遇。”中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟表示。

先进封装的发展也促使国内半导体设备企业加码创新抢抓产业链机会。“我们聚焦在薄膜沉积领域，面对当下市场对先进封装的迫切需求，我们也在键合设备上有所布局。”拓荆科技副总经理陈新益表示，公司预计到2024年底，反应腔会装机超过1000台。拓荆科技的设备现在主要面向半导体的量产市场，跑片量在持续增加，到今年第二季度已经超过2亿片，随着装机量的增加，跑片量还会进一步增长。

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡表示，“芯粒”（Chiplet）市场每年增长40%，未来成长空间巨大。在先进封装设备方面，公司已经推出两轴、三轴减薄设备，并在头部客户试用；公司的激光开槽设备已开始出口至东南亚及欧美的大厂；公司还跟晶圆厂合作开发了更快的飞秒激光技术，或能满足CoWoS封装的极致要求。

“纵观半导体发展历史，能排在前五位或者前十位的公司，每一家都是靠自己的研发成长，而不是靠翻新设备做大做强。”盛美上海董事长王晖强调，低价“内卷”是中国半导体行业健康发展面临的最大挑战之一，“内卷”带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入，不可能迭代升级现有技术及研发新技术，最终损害芯片制造商的利益。只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价“内卷”，鼓励创新成就中国创造。