沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年第三季度报告
证券代码：688037 证券简称：芯源微
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
（一）主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。
（二）非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
■
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
■
二、股东信息
（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
（一）审计意见类型
□适用 √不适用
（二）财务报表
合并资产负债表
2024年9月30日
编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：宗润福 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：张新超
合并利润表
2024年1一9月
编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元, 上期被合并方实现的净利润为： 0.00 元。
公司负责人：宗润福 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：张新超
合并现金流量表
2024年1一9月
编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：宗润福 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：张新超
2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2024年10月22日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-066
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
第二届董事会第二十六次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月22日在公司会议室以现场和通讯相结合的方式召开了第二届董事会第二十六次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知于2024年10月17日送达全体董事。会议应出席董事9人，实际出席董事9人，会议由董事长宗润福先生主持。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
本次会议由董事长宗润福先生主持，经与会董事审议，形成决议如下：
（一）审议通过了《关于公司〈2024年第三季度报告〉的议案》
经审核，董事会认为：公司2024年第三季度报告的编制和审议程序符合法律、行政法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；第三季度报告编制过程中，未发现公司参与第三季度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。公司严格按照上市公司相关财务制度规范运作，2024年第三季度报告真实、客观、全面地反映了公司报告期内的财务状况和经营成果。董事会全体成员保证公司2024年第三季度报告所披露的信息真实、准确、完整，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
本议案已经董事会审计委员会审议通过。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年第三季度报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
（二）审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》
鉴于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案已实施完成，根据《上市公司股权激励管理办法》、公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》及公司2021年第二次临时股东大会的授权，公司董事会对限制性股票的授予价格及数量作出调整，同意2021年限制性股票激励计划限制性股票的授予价格由26.42元/股调整为18.08元/股；同意2021年限制性股票激励计划（首次授予部分）已授予尚未归属的数量由18.944万股调整为27.4688万股。
本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的公告》（公告编号：2024-068）。
董事宗润福先生、陈兴隆为2021年限制性股票激励计划的激励对象，系关联董事，已对本议案回避表决。
表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权
（三）审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》
公司基于审慎原则，结合公司发展战略及当前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体均不发生变更的情况下，将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”项目达到预定可使用状态日期调整至2026年12月8日。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于公司募投项目延期的公告》（公告编号：2024-069）。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2024年10月23日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-067
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
第二届监事会第二十四次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月22日在公司会议室以现场和通讯相结合的方式召开了第二届监事会第二十四次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知于2024年10月17日送达全体监事。会议应出席监事3人，实际到会监事3人，会议由监事会主席梁倩倩女士主持。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。
二、监事会会议审议情况
本次会议由监事会主席梁倩倩女士主持，经全体监事表决，形成决议如下：
（一）审议通过了《关于公司〈2024年第三季度报告〉的议案》
经审核，监事会认为：公司2024年第三季度报告的编制和审议程序符合法律、行政法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；第三季度报告编制过程中，未发现公司参与第三季度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。公司严格按照上市公司相关财务制度规范运作，2024年第三季度报告真实、客观、全面地反映了公司报告期内的财务状况和经营成果。监事会全体成员保证公司2024年第三季度报告所披露的信息真实、准确、完整，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年第三季度报告》。
同意：3票；反对0票；弃权：0票。
（二）审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》
公司监事会就本次调整激励计划授予价格及数量的议案进行核查，认为：公司董事会根据2021年第二次临时股东大会的授权对2021年限制性股票激励计划的授予价格及数量进行调整，审议程序合法、合规，符合《上市公司股权激励管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此，监事会同意将2021年限制性股票激励计划授予价格由26.42元/股调整为18.08元/股；同意2021年限制性股票激励计划（首次授予部分）已授予尚未归属的数量由18.944万股调整为27.4688万股。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的公告》（公告编号：2024-068）。
同意：3票；反对0票；弃权：0票。
（三）审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》
经审议，监事会认为：公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况做出的，不存在变相改变募集资金投向的行为，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。因此，我们同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。
具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于公司募投项目延期的公告》（公告编号：2024-069）。
同意：3票；反对0票；弃权：0票。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会
2024年10月23日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-069
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于募投项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。
本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体。上述议案无需提交股东大会审议，现将募投项目延期的具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”出具的《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2022年6月向特定对象发行人民币普通股股票8,045,699股，每股面值1元，发行价格为人民币124.29元/股，募集资金总额为人民币999,999,928.71元，扣除不含税的发行费用人民币9,915,093.67元，实际募集资金净额为人民币990,084,835.04元。以上募集资金已于2022年6月8日到位，募集资金到位情况已由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号《验资报告》。
公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金专户存储相关的监管协议。具体情况详见公司于2022年6月17日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告》，及于2022年7月28日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于签署募集资金专户存储四方监管协议的公告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》披露，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金投资项目如下：
单位：人民币万元
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三、本次募投项目延期的具体情况
（一）本次募投项目延期情况
结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
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（二）本次募投项目延期的原因
公司募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”原计划建设周期30个月，于2024年12月8日前达到预定可使用状态。根据公司整体规划和实际经营发展需要，公司于2023年4月召开了第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”项目实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”，具体情况详见公司于2023年4月18日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于变更部分募投项目实施地点的公告》。
在募投项目实施地点变更等因素影响下，“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”的建设进度、生产设备的采购以及安装调试工作均有所延缓。为提高募投资金使用效率，根据公司实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目，故将该项目达到预定可使用状态日期调整至2026年12月8日。
四、重新论证募投项目
公司募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”原计划于2024年12月8日前达到预定可使用状态。截至2024年10月22日，该项目募集资金投入金额为347.75万元。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》相关规定：“超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额50%”，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。因此，公司对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”进行了重新论证：
1、项目建设的必要性
（1）拓展公司前道涂胶显影设备业务
公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，紧密跟踪国际先进技术发展趋势，积极向精细化前沿技术领域发展，瞄准市场空间更大的前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备的工艺验证及商业化推广。公司重视自身产品技术和性能的不断升级，在主要产品打入前道芯片制造领域的同时，不断推出更高工艺等级的产品。
（2）提升产品生产研发能力，满足业务增长需求
公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度，下游客户覆盖集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域。
随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发出现一定瓶颈。为更好地完善公司的产品布局，满足未来业务规模扩张需求，进一步提升公司综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。
2、项目可行性分析
（1）公司拥有丰富的行业经验
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，深耕光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，积累了丰富的行业经验。公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，奠定了在细分行业内的突出地位。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。凭借丰富的行业经验，公司具备实施本次募投项目的能力。
（2）公司具有良好的技术储备
公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司技术实力雄厚，核心技术人才团队稳定，能够为本次募投项目的实施提供有力保障。
（3）公司具备良好的客户资源保障
经过多年的积累，公司在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域已具备一定的客户优势。公司以沈阳为销售总部，销售网络覆盖长三角、珠三角、中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队，已形成了较强的客户资源优势，为本次募投项目的实施奠定了坚实的基础。
3、预计收益分析
公司“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。项目顺利实施有助于进一步增强公司科技创新水平和持续盈利能力，能够产生良好的经济效益和社会效益。
4、募集资金投资项目重新论证的结论
公司认为，本次募投项目符合公司整体发展战略规划，仍然具备投资的必要性和可行性，公司将继续推进该募投项目的实施。同时，公司也将密切关注外部政策环境及行业发展变化，对募集资金投资进度进行合理把控。
五、本次募投项目延期对公司的影响
本次募投项目延期是公司根据自身经营需要及募投项目实际情况做出的审慎决定，不会对公司的正常经营活动造成重大不利影响。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，项目的延期仅涉及募投项目进度的变化，不会对募投项目的实施造成实质性影响。本次对募投项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会和上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。
六、专项意见说明
（一）监事会意见
经审议，监事会认为：“公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况做出的，不存在变相改变募集资金投向的行为，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形。决策和审批程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。因此，我们同意公司本次募集资金投资项目延期的事项。”
（二）保荐机构意见
经核查，保荐机构中国国际金融股份有限公司认为：“本次募集资金投资项目延期事宜已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规、规范性文件的要求。综上，保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。”
七、上网公告附件
《中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司募投项目延期的核查意见》。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2024年10月23日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-068
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月22日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》，现将有关事项说明如下：
一、公司2021年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2021年4月9日，公司召开第一届董事会第二十四次会议，会议审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实公司〈2021年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2021年4月10日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2021-024），根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2021年第二次临时股东大会审议的公司2021年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2021年4月10日至2021年4月20日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2021年4月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会关于公司2021年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2021-028）。
4、2021年4月26日，公司召开2021年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》，并于2021年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于2021年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2021-030）。
5、2021年4月26日，公司召开第一届董事会第二十五次会议与第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
6、2022年1月6日，公司召开第一届董事会第三十一次会议与第一届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的预留授予日符合相关规定。监事会对预留授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
7、2022年4月27日，公司召开第二届董事会第二次会议与第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整2020年、2021年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司独立董事对上述事项发表了明确的独立意见。监事会对2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属名单进行了核查并发表了核查意见。
8、2023年4月27日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》《关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司独立董事对上述事项发表了明确的独立意见。监事会对2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属名单、2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单进行了核查并发表了核查意见。
9、2023年8月28日，公司召开第二届董事会第十六次会议与第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于调整2020年、2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》，公司独立董事对上述事项发表了明确的独立意见。
10、2024年4月29日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》《关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。监事会对2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属名单、2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属名单进行了核查并发表了核查意见。
11、2024年10月22日，公司召开第二届董事会第二十六次会议与第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》。
二、调整事由及调整结果
1、调整事由
根据公司2023年年度股东大会审议通过的《关于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，本次利润分配及转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为138,084,104股为基数，每股派发现金红利0.2元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.45股，共计派发现金红利27,616,820.80元，转增62,137,847股，本次分配后总股本为200,324,558股。2024年7月11日公司披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-045），股权登记日为2024年7月16日，除权除息日为2024年7月17日。
鉴于上述利润分配及转增股本方案已实施完毕，根据公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，在激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股票后至归属前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格及数量进行相应调整。
2、调整结果
（1）限制性股票授予价格
根据公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》的规定，授予价格的调整方法如下：
P=P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后，P仍须大于1。
根据以上公式，2021年限制性股票激励计划调整后的授予价格=（26.42-0.2）/（1+0.45）=18.08元/股。
（2）限制性股票数量
根据公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》的规定，授予数量的调整方法如下：
资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细
Q=Q0×(1+n)
其中：Q0为调整前的限制性股票数量；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；Q为调整后的限制性股票数量。
根据以上公式，
2021年限制性股票激励计划（首次授予部分）调整后的已授予尚未归属的股数：Q=Q0×(1+n)=18.944×(1+0.45)=27.4688万股；
根据公司2021年第二次临时股东大会的授权，本次授予价格调整无需再次提交股东大会审议。
三、本次调整授予价格及数量对公司的影响
本次调整限制性股票授予价格及数量不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司管理团队的稳定性，也不会影响公司股权激励继续实施。
四、监事会意见
公司监事会就本次调整激励计划授予价格及数量的议案进行核查，认为：公司董事会根据2021年第二次临时股东大会的授权对2021年限制性股票激励计划的授予价格及数量进行调整，审议程序合法、合规，符合《上市公司股权激励管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此，监事会同意上述调整。
五、法律意见书的结论性意见
北京市中伦律师事务所律师认为：“截至本法律意见书出具日，公司调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量事项已取得现阶段必要的批准和授权，相关调整事项符合《管理办法》《上市规则》及《2021年激励计划（草案）》的相关规定。”
六、上网公告附件
（一）北京市中伦律师事务所律师意见关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量调整事项的法律意见书。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2024年10月23日
