芯联集成电路制造股份有限公司 2024年第三季度报告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

（一）主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。

（二）非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

■

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用 □不适用

（1）公司回购事项进展情况：

2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7元/股（含）；回购资金总额不低于人民币20,000.00万元（含），不超过人民币40,000.00万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2024年4月15日、2024年4月20日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）。

公司于2024年5月14日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份4,918,982股，占公司总股本7,046,641,000股的比例为0.0698%，回购成交的最高价为4.08元/股，最低价为4.04元/股，支付的资金总额为人民币19,999,992.62元（不含交易佣金等交易费用）。详见公司于2024年5月15日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告》（公告编号：2024-038）。根据相关规定，公司于2024年5月8日、6月4日、7月2日、7月4日、8月2日、9月3日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》。上述具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的相关公告。

截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份99,980,204股，占公司总股本的1.4174%，最高成交价为4.26元/股，最低成交价为3.47元/股，成交总金额为399,365,397.44元（不含交易费用），本次回购股份方案已实施完毕。

（2）关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展：

2024年6月21日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。并于2024年6月22日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案》及其摘要等相关文件。主要内容为公司拟发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。

2024年9月4日，公司召开第一届董事会第二十六次会议，逐项审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。并于2024年9月5日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》及其摘要等相关文件。

2024年9月20日，公司召开2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。

本次交易需经有权监管机构批准、审核通过或同意注册后方可正式实施，后续公司将根据进展情况，按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

四、季度财务报表

（一）审计意见类型

□适用 √不适用

（二）财务报表

合并资产负债表

2024年9月30日

编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：赵奇 主管会计工作负责人：王韦 会计机构负责人：张毅

合并利润表

2024年1一9月

编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元, 上期被合并方实现的净利润为： 0.00 元。

公司负责人：赵奇 主管会计工作负责人：王韦 会计机构负责人：张毅

合并现金流量表

2024年1一9月

编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：赵奇 主管会计工作负责人：王韦 会计机构负责人：张毅

2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年10月25日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-076

芯联集成电路制造股份有限公司

关于召开2024年第三季度业绩说明会的

公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 会议召开时间：2024年11月5日（星期二）15:00-16:30

● 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn）

● 会议召开方式：网络互动方式

● 投资者可于2024年11月5日前访问网址https://eseb.cn/1iAM603T7Vu或使用微信扫描下方小程序码进行会前提问，公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

■

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年10月29日披露公司《2024年第三季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第三季度经营成果、财务状况、发展战略等情况，公司定于2024年11月5日（星期二）15:00-16:30在“价值在线”（www.ir-online.cn）举办芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年第三季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

1、会议召开时间：2024年11月5日（星期二）15:00-16:30

2、会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn）

3、会议召开方式：网络互动方式

三、参会人员：

公司出席本次说明会的人员：

董事长：丁国兴先生

董事、总经理：赵奇先生

财务负责人、董事会秘书：王韦先生

（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

四、投资者参会方式

投资者可于2024年11月5日（星期二）15:00-16:30通过网址https://eseb.cn/1iAM603T7Vu或使用微信扫描下方小程序码即可进入参与互动交流。投资者可于2024年11月5日前进行会前提问，公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

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五、联系人及咨询办法

联系人：张毅、商娴婷

联系电话：0575-88421800

联系邮箱：IR@unt-c.com

六、其他事项

本次业绩说明会召开后，投资者可以通过价值在线（www.ir-online.cn）或易董app查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年10月29日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-077

芯联集成电路制造股份有限公司

关于董事会战略委员会更名为董事会

战略与可持续发展委员会及修订

相关议事规则的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月25日召开第一届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于董事会战略委员会更名为董事会战略与可持续发展委员会及修订相关工作细则的议案》。现将相关事项公告如下：

为适应公司发展战略需要，确保规划的合理性与投资决策的科学性，推进公司环境、社会与公司治理工作，提升公司可持续发展能力，完善公司治理结构，经研究，将董事会下设的“战略委员会”更名为“战略与可持续发展委员会”，并将原《芯联集成电路制造股份有限公司董事会战略委员会工作细则》更名为《芯联集成电路制造股份有限公司董事会战略与可持续发展委员会工作细则》，在原有职责基础上增加相应可持续发展管理职责等内容，修订该委员会的议事规则部分条款，详见同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司董事会战略与可持续发展委员会工作细则》。本次调整仅就该委员会名称和职责进行调整，其组成及成员职位不作调整。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年10月29日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-075

芯联集成电路制造股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行

现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月25日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大额存单、通知存款、收益权凭证等）。在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。在授权额度范围内，董事会授权公司总经理在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）发表了明确的同意意见。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年3月13日出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股169,200.00万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号），验证募集资金已全部到位。

2023年6月8日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为1,107,160.20万元。扣除发行费用28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于签署募集资金专户存储三方及四方监管协议的公告》（公告编号：2023-019）以及《芯联集成电路制造股份有限公司关于签署募集资金专户存储四方监管协议的公告》（公告编号：2024-009）。

二、募集资金投资项目情况

根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，以及公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第七次会议、第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议基于新增募投项目，对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：

单位：亿元

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根据《芯联集成电路制造股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，扣除发行费用后募集资金净额为1,078,341.70万元，截止2024年6月30日，公司累计投入募投项目的募集资金总额852,150.23万元，累计投入进度为79.02%，募集资金专户余额为227,824.66万元。根据目前项目进展，该剩余部分募集资金预计在2025年内使用完毕。随着银行LPR逐渐降低，公司使用部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，降低公司财务费用，增加公司收益。

三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）现金管理目的

在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《芯联集成电路制造股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，降低公司财务费用，增加公司收益。

（二）额度及期限

公司拟使用额度不超过20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

（三）现金管理品种

为控制募集资金使用风险，公司使用暂时闲置的募集资金通过购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大额存单、通知存款、收益权凭证等）进行现金管理。

公司不会将暂时闲置募集资金用于投资以股票、利率、汇率及其衍生品种、无担保债券为主要投资标的理财产品。上述投资产品不得质押。

（四）决议有效期限

自公司本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

（五）实施方式

在公司董事会授权的投资额度范围内，总经理行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由财务部负责组织实施。

（六）信息披露

公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《芯联集成电路制造股份有限公司募集资金管理制度》等相关法律、法规及其他规范性文件的规定要求，及时披露公司现金管理的具体情况。

（七）现金管理收益的分配

公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。

四、对公司经营的影响

公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响公司募集资金投资计划实施、有效控制投资风险的前提下进行的，不会影响公司募集资金投资项目的开展和建设进程。通过对部分暂时闲置募集资金进行现金管理，可以提高资金的使用效率，获得一定的收益，为公司和股东获取更多的投资回报，符合公司和全体股东的利益。

五、投资风险及风险控制措施

（一）投资风险

尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

（二）风险控制措施

公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理仅限于购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大额存单、通知存款、收益权凭证等）。公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全相关投资的审批和执行程序，确保投资事宜的有效开展、规范运行，以及资金安全。拟采取的具体措施如下：

1、公司将根据经营安排和资金投入计划选择相适应的现金管理产品种类和期限等，确保不影响公司日常经营活动的正常进行。

2、在实施期间及时分析和跟进现金管理品种的投向、项目进展情况，一旦发现或判断有不利因素，将及时采取措施，控制投资风险。

3、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

4、公司必须严格按照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《芯联集成电路制造股份有限公司募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务，及时履行信息披露的义务。

六、公司履行的审批程序

公司于2024年10月25日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20亿元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大额存单、通知存款、收益权凭证等）。在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。在授权额度范围内，董事会授权公司总经理在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

上述事项已获得董事会、监事会的审批，保荐机构发表了明确的同意意见。

七、专项意见说明

（一）监事会意见

监事会认为，公司在确保不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，对部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，增加资金收益，使公司和股东利益最大化，不存在变相改变募集资金用途的情形，符合相关法律法规的规定。

综上，监事会同意公司使用部分闲置募集资金进行现金管理。

（二）保荐机构意见

经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序；公司通过投资安全性高、流动性好的保本型投资产品，可以提高资金使用效率，不涉及变相改变募集资金用途，不影响募集资金投资计划的正常进行，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。

综上，保荐机构对公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项无异议。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年10月29日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-078

芯联集成电路制造股份有限公司

第一届监事会第十九次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十九次会议于2024年10月25日以现场结合通讯方式召开。会议通知于2024年10月20日向全体监事发出。会议应出席监事5人，实际出席监事5人，会议由监事会主席王永先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有关规定。

二、监事会会议审议情况

（一）审议通过《关于2024年第三季度报告的议案》

监事会认为：公司2024年第三季度报告的编制和审核程序符合法律、行政法规、公司章程和公司内部管理制度的相关规定；公司2024年第三季度报告的内容和格式符合法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定，该报告内容真实、准确、完整反映了公司的实际情况。

综上，监事会同意公司编制的2024年第三季度报告。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度报告》。

表决结果：5票赞成，0票反对，0票弃权。

（二）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》

监事会认为，公司在确保不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，对部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金的使用效率，增加资金收益，使公司和股东利益最大化，不存在变相改变募集资金用途的情形，符合相关法律法规的规定。

综上，监事会同意公司使用部分闲置募集资金进行现金管理。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-075）

表决结果：5票赞成，0票反对，0票弃权。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司监事会

2024年10月29日