联芸科技：以芯赋能数智世界 努力成为世界一流集成电路设计企业
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——联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
联芸科技（杭州）股份有限公司董事长 方小玲女士
联芸科技（杭州）股份有限公司董事、总经理 李国阳先生
联芸科技（杭州）股份有限公司董事、副总经理 陈炳军先生
联芸科技（杭州）股份有限公司董事会秘书、财务总监 钱晓飞女士
中信建投证券股份有限公司保荐代表人 包红星先生
中信建投证券股份有限公司保荐代表人 郭泽原先生
联芸科技（杭州）股份有限公司
董事长方小玲女士致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：
大家下午好！
非常高兴能够就联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的相关情况与大家进行沟通和交流。在此，我谨代表公司董事会、管理层、全体员工，向关心和支持公司发展的广大投资者和嘉宾表示衷心的感谢！欢迎大家参加本次交流活动，希望通过今天的交流，能使大家对联芸科技有一个更深入的了解。
联芸科技是一家平台型芯片设计企业，主要提供系列化数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片。搭载公司芯片的设备目前广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。
经过近十年发展，公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用，并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力，公司在各项业务方面取得了一系列成果。同时，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台，为未来发展奠定了坚实的技术基础。
在数据存储主控芯片领域，公司已推出近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级。目前，公司已发展成为全球出货量排名靠前的独立固态硬盘主控芯片厂商。
此外，在AIoT信号处理及传输芯片领域，基于自主的芯片设计研发平台，公司已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现了规模化量产应用。
本次公开发行股票并上市，是联芸科技发展历程中重要的里程碑，也是一个新起点。联芸科技始终秉持匠心精神，未来，将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务，持续优化自主芯片研发及产业化平台，加大研发投入，完善产品线布局；进一步夯实技术优势和市场地位，提升公司核心竞争力和市场占有率；致力于通过持续创新，提供卓越的产品和服务，为客户和社会创造价值，为数据存储及AIoT产业的发展贡献“联芸智慧”。
今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者更加了解联芸科技。此外，我们也会认真听取各位朋友提出的建议，持续做好人才队伍建设，完善各项经营工作，以期用优良的经营业绩来回报投资者和社会！谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人包红星先生致辞
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家下午好！
欢迎各位参加联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表中信建投证券股份有限公司，向所有参加网上路演的嘉宾和投资者，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，公司始终重视研发创新，不断推出具有行业竞争力的芯片产品和解决方案。目前，公司已发展成为全球排名靠前的独立SSD主控芯片厂商，AIoT芯片行业竞争力也日益提升。
作为联芸科技的保荐人和主承销商，我们见证了公司的快速发展历程，从SSD主控芯片的系统研发与迭代创新，到AIoT芯片的产品系列完善、大规模商用，再到嵌入式UFS芯片等新产品的研发突破、量产在即，公司发展蒸蒸日上。
在此过程中，我们深切感受到公司及经营团队专业专注、追求极致的创业精神，开阔的发展格局和高远的行业志向。相信此次登陆资本市场，公司一定会紧抓发展机遇，不断提升行业竞争力，为产业发展贡献“联芸智慧”，并给投资者和资本市场带来新的投资机会。
未来，我们也将持续履行保荐职责和持续督导义务，勤勉尽责，继续陪伴和见证联芸科技成长发展。
希望通过本次网上投资者交流活动，可以让广大投资者能够更加深入了解联芸科技，从而更准确地把握联芸科技的投资价值和投资机会。
最后，预祝本次网上路演取得圆满成功！再次感谢各位投资者对联芸科技的关注，欢迎大家踊跃提问！谢谢大家！
联芸科技（杭州）股份有限公司
董事会秘书、财务总监钱晓飞女士致结束词
尊敬的各位投资者朋友、各位网友：
大家好！
联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流活动已近尾声，感谢大家对联芸科技的关注与支持。希望这三个小时的网上交流，能够增进广大投资者对联芸科技的了解，加深大家对公司投资价值的认识，也为我们今后建立长期的信任关系奠定良好的基础。
借助此次网上路演，我们深刻认识到作为一家上市公司的使命和责任。我们将继续践行“以芯赋能数智世界 联手共创美好未来”的使命，努力成为世界一流的集成电路设计企业。
这次网上路演为联芸科技与投资者之间搭建了很好的沟通桥梁。今后，我们也将严格按照相关要求，做好信息披露工作，并将通过多种形式，继续保持沟通渠道的畅通，使投资者能够及时、完整、准确、持续地了解公司的经营状况和投资价值，也欢迎大家能够一如既往地关注联芸科技的发展。
最后，感谢大家抽出宝贵时间积极参与本次网上路演！感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为本次活动提供的互动平台和良好服务！衷心希望大家加入联芸科技的股东行列，携手共进，共同分享联芸科技的美好未来。
祝大家身体健康、万事顺意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
方小玲：公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，相关芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
问：公司有几家控股子公司和分公司？
李国阳：截至目前，公司共有4家控股子公司，分别为：广州联芸科技有限公司、苏州联芸科技有限公司、成都联屹科技有限公司、柏泰科技有限公司；2家分公司，分别为：联芸科技（杭州）股份有限公司上海分公司、广州联芸科技有限公司深圳分公司。
问：公司有哪些核心技术？
李国阳：公司通过自主研发方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了重要作用。截至目前，公司拥有24项核心技术、83项已授权专利、123项正在申请中的专利、27项集成电路布图设计和47项计算机软件著作权。自成立以来，公司持续对核心技术进行优化，不断加大芯片产品研发的投入力度，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。
问：公司的主营业务收入是多少？
钱晓飞：报告期内（2021年至2023年及2024年上半年，下同），公司主营业务收入分别为57002.02万元、55284.87万元、101619.27万元及52633.33万元，2021年至2023年，公司主营业务收入复合增长率为33.52%。公司主营业务收入整体呈增长趋势，公司产品得到市场和客户的广泛认可，公司业务前景良好，整体竞争能力较强。
问：公司的净利润是多少？
钱晓飞：报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元和4116.19万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03万元和1761.91万元。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
钱晓飞：报告期内，公司主营业务毛利率分别为35.90%、38.58%、45.18%和48.72%，保持较高水平。
问：公司的研发投入是多少？
李国阳：报告期内，公司的研发费用分别为15475.43万元、25273.66万元、37971.23万元和19860.61万元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%，占比较高且金额增长较快。
发展篇
问：公司未来的发展方向是什么？
方小玲：公司将紧抓市场发展机遇，始终围绕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破。在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具有行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，以芯片推动科技进步，为社会创造价值。
问：公司上市后将采取的发展措施有哪些？
方小玲：公司上市后将紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，加大研发投入和完善产品布局，提升公司品牌价值和经营规模，持续增强行业竞争优势，实现公司长期健康发展。具体而言，公司将采取以下措施：推进产品性能升级，突破现有技术瓶颈；持续完善产品系列、形成市场协同效应；加强团队建设，优化人力资源体系；进行多元化融资等。
问：公司的竞争优势有哪些？
方小玲：公司的竞争优势主要体现在以下方面：1）自主创新的研发平台体系；2）已进入行业主要客户的供应链体系；3）经验丰富的人才团队；4）相辅相成的业务布局；5）稳定可靠的供应链体系。
问：如何看待数据存储主控芯片业务的前景和发展方向？
方小玲：数字经济快速增长将会推动数据存储量持续上升，且固态硬盘将逐渐取代机械硬盘成为数据存储的媒介。因此，公司以固态硬盘存储主控芯片为市场切入点，并会长期投入、持续发展。经过近十年的努力，公司在固态硬盘存储主控芯片领域已积累了丰富的技术、经验和人才团队，开发的存储主控系列芯片已广泛应用于消费和工控领域，并进入了企业级固态硬盘市场。公司的主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面可对标国际厂商，获得了市场的普遍认可。公司未来会继续夯实在该领域的技术、不断创新，随着主控接口速度和NAND闪存颗粒的演进，持续推出新一代有竞争力的产品。
同时，公司正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列UFS/eMMC产品，为手机、AIoT和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固态存储主控芯片。公司将持续稳固并扩展消费和工控固态硬盘存储主控芯片市场，开拓企业级固态硬盘存储主控芯片市场和嵌入式固态存储主控芯片市场。
问：公司对AIoT信号处理及传输芯片业务的发展规划是怎样的？
方小玲：随着5G网络通信的普遍推进和万物互联时代的到来，AIoT市场已进入快速发展阶段，公司长期看好AIoT市场发展前景并将持续投入。公司于2017年开始研发感知信号处理芯片，该芯片于2021年成功量产，但仍处于起步阶段。未来，公司将利用长期在核心算法、各类IP及芯片设计研发平台上的技术累积，建立车规级芯片设计研发的技术能力，进一步提升芯片的感知接口自适应能力、业务功能、集成度、性价比，在机器视觉、汽车电子等AIoT领域持续为客户带来有竞争力的多样化感知信号处理芯片产品。同时，公司将进一步扩大业务应用团队以加强市场推广，丰富客户群。公司的传输芯片聚焦于有线通信芯片领域，首款千兆以太网物理层芯片于2019年开始研发，并在2021年底成功量产，性能指标与现有市场上同类产品相当。
问：公司对于感知信息处理芯片的未来发展有何规划？
陈炳军：公司将以现有感知信号处理芯片为基础，持续加大研发投入，提升低功耗设计、封装设计、感知接口电路设计、感知信号处理电路设计、SoC架构设计等技术，研发具有功耗低、性价比高、兼容性优异等特点的多款产品，对感知信号处理芯片进行全方面拓展，为公用级、工业级、消费级物联网应用领域提供全方面的感知信号处理芯片。
问：公司正在研发的项目有哪些？
李国阳：截至目前，公司正在研究开发项目包括：通用闪存嵌入式存储主控芯片、第五代PCIe协议固态硬盘主控芯片、S款控制芯片、新一代车载感知信号处理芯片、新一代感知信号处理SoC芯片、千兆以太网交换芯片以及单口千兆以太网combo PHY芯片。上述项目均处于产品设计开发阶段。
行业篇
问：请介绍公司所属行业。
包红星：根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”项下的“新型信息技术服务”之“集成电路设计”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”项下的“电子核心产业”之“集成电路”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”之“集成电路设计”。
问：请介绍集成电路设计产业的市场情况。
方小玲：集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片研发的收益与风险。近年来，中国集成电路设计产业维持快速增长，取得了重大突破。
在市场增速方面，根据中国半导体行业协会的数据，2023年，中国集成电路设计业全行业销售额达到5470.7亿元，同比增长6.1%；2015年至2023年，中国集成电路设计业年复合增长率高达16.53%，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业的整体比重也从2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中扮演愈加重要的角色。
问：请介绍AIoT信号处理和传输芯片应用市场的发展情况。
方小玲：AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中，终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。
随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。全球物联网终端设备连接数量的持续增长，也推动了对AIoT芯片的需求。
问：公司在行业中的市场地位如何？
方小玲：在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，得到了客户肯定，累计形成数亿元营收。经过近十年的发展，公司在这两大领域都取得了一定的市场地位和品牌影响力，在行业头部客户中实现大规模商用。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东。
李国阳：截至目前，公司无控股股东，实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资，合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。
问：公司本次发行多少股？
郭泽原：公司本次公开发行股票数量为10000万股，占公司发行后总股本的21.74%。公司本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。
问：公司本次募集资金计划用于哪里？
钱晓飞：公司本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。公司本次发行融资募集资金使用围绕公司主营业务展开，按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务进行提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。
问：上市后公司将如何与投资者保持沟通？
钱晓飞：为加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司与投资者关系工作指引》等有关法律、法规及《公司章程（草案）》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》。公司董事会秘书为投资者关系管理事务的负责人，全面负责公司的投资者关系管理。公司董事会办公室是投资者关系管理工作的职能部门，负责公司投资者关系管理的相关事务。公司与投资者沟通的主要方式包括但不限于：通过公司官网、新媒体平台、电话、传真、电子邮箱、投资者教育基地等渠道，利用中国投资者网和证券交易所、证券登记结算机构等的网络基础设施平台，采取股东大会、投资者说明会、路演、分析师会议、接待来访、座谈交流等方式，与投资者进行沟通交流。
文字整理 姚炯
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