光本位科技熊胤江：用光构建AI计算新范式
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光本位科技熊胤江：
用光构建AI计算新范式
◎记者 操子怡 实习生 张校毓
当AI大模型时代来临，芯片行业开始受到越来越多的关注。人们希望找到算力更大、能耗更低的芯片，但传统的技术路径似乎已经触及天花板，因此，一些公司选择另辟蹊径，把目光转向其他技术架构，光计算芯片便是其中之一。
2022年，光本位科技成立，公司期望构建以光为标准的AI计算新范式。光本位科技创始人熊胤江判断，光计算芯片的拐点时刻已经来临，这是一个不容错过的“风口”，于是，和十多年好友一起回国创业。
2024年3月，光本位科技宣布完成近亿元人民币天使+轮融资，成立不到两年，获得两轮天使轮加注。
当被问及创业最大的感受，这位95后年轻人说：“其实我没有什么特别的感受，因为我从小就有创业的想法。”
最初，光本位科技创业团队只有3人，用桌子简单地拼在一起，就是办公室。如今这家初创企业一年换了三个办公地，而办公室总是很快坐满。“光计算是一个厚积而薄发的领域，如果做成了，它一定是个万亿级别的市场。”熊胤江认为，随着人类对算力需求的膨胀，光计算芯片所具备的优势必然会“跑出来”，至于最终跑出来的技术路径与公司是谁，只能说事在人为。
创业是科研通往现实的最佳路径
“从科研落地到商业化，其实最好的方式就是去做它、去创业，而不是去一个公司里面工作，因为那个方向和你创业的方向可能并不是完全契合，经历的事情也会很不一样。”熊胤江说。
他把创业开始的契机总结为一个不容错过的窗口期。2022年4月，ChatGPT刚刚发布，成为有史以来增长最快的消费级应用，一时间，大模型成为国内外资本市场的顶流词汇。“这个时间窗口一旦错过，机会就不在了，或是整个竞争会非常激烈，所以我们选择毕业之后便创业。”
身为一家年轻公司的创始人，熊胤江身上也有着鲜明的“年轻”标签，他和公司另一位联合创始人程唐盛，同为95后。不过，年轻人的创新与活力在芯片这个看重经验的行业，有时不一定是优势。
“我觉得年龄可能更像是一个做‘快思考’时的标签，代表的是别人认为你在这个产业里有多少经验、有多少人脉、你能够做到什么样的事情。但对于我们来说，要做的就是打消他们的担忧，让他们透过年龄这种浅层的表象看到本质，做‘慢思考’，看到我们有产业链上下游的能力，能够持之以恒地去做这件事情。”熊胤江说。
光计算芯片是一次“换道超车”
随着摩尔定律接近极限，人们对算力提升的需求，迫使行业把目光扫向新的方向，光计算芯片就是在这样的背景下应运而生。
熊胤江介绍，和传统芯片不同，光芯片是通过光学技术而非电信号实现信息处理。依靠光作为传递载体，让光芯片拥有了更高的传输速度、更低的功耗、更大的带宽。其中，光通信芯片早在几十年前就已经成熟，但光计算芯片在近几年才逐渐走出实验室。
国内外不少企业在光芯片领域积极布局。12月11日，硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布完成1.55亿美元融资，背后投资方包括英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头。更早之前，由三位麻省理工学院（MIT）校友创立的光子计算公司Lightmatter宣布获得新一轮4亿美元D轮融资，估值达到44亿美元。
光计算芯片会比电芯片更难吗？熊胤江表示，从创业者的角度来看，这是一件更难的事情，但从产业链来看，光计算芯片或许更加简单。他解释说，国内光通信产业链处于国际领先地位，因此对于光计算芯片来说，已经有了很好的产业基础；此外，光计算芯片不需要像电芯片一样去卷制程，卷的是另外几个维度，“如工艺和自身的设计能力，这样来看，其实换道超车的可能性更大”。
熊胤江认为，从下游的应用端来看，光计算芯片最适配的便是大模型，因为大模型提供了非常大的AI计算需求。此外，自动驾驶对芯片的要求是算力高、功耗低，也是光计算芯片适合落地的领域。
在时间进度方面，他表示，公司目前已经积极在跟下游进行对接与产品规划，预计3到5年内可以大规模落地。
公司从产品研发侧开始，就和下游进行深度适配和耦合，让产品做出来不是“埋头拉车”。
“做成了一定是个万亿级市场”
光计算芯片虽然被赋予了突破算力的厚望，但半导体终究是个“烧钱”的行业，用熊胤江的话说，哪怕整体的资金需求量低于需要先进制程的电芯片公司，但也需要10亿级的资金体量。“光计算是一个非常长远的事情，但这个事如果做成了，它一定是个万亿级别的市场。”
为了保持公司的发展节奏，熊胤江见了许多的投资人，他说，在这个过程中，很重要的工作在于找到下注这一领域的投资人，并说服他们，因为短期内光计算产品很难产生规模化营收，但长期来看这又是个蕴藏无限空间的市场。
今年6月，光本位科技宣布完成一颗算力密度和算力精度达到商用标准的光计算芯片的流片，该芯片的矩阵规模为128×128，峰值算力超过1000tops，算力密度已经超过了先进制程的电芯片。
熊胤江表示，下一阶段，公司将致力于攻克工程化挑战：一是从中试往量产的方向迈进，这个过程需要公司和fab（晶圆厂）一起沟通协作来促成；二是在封装层面，硅光芯片最终需要和电芯片高度集成和配合，“封装的难度将会远高于之前所做的任何光电合封项目，这也是我们要去积极投入的地方”。
