广东利扬芯片测试股份有限公司
关于拟计提减值准备的公告
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-008
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于拟计提减值准备的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
为真实、公允、客观地反映广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）截至2024年12月31日的财务状况和2024年度经营成果，根据《企业会计准则》、中国证监会《会计监管风险提示第8号一一商誉减值》、财政部《企业会计准则第8号一一资产减值》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司有关会计政策的规定，基于谨慎性原则，公司拟对前期收购的东莞市千颖电子有限公司（以下简称“千颖电子”）形成的商誉计提减值准备，具体情况如下：
一、本次计提商誉减值准备的情况概述
（一）商誉的形成
2022年公司以自有资金人民币4,080.00万元收购千颖电子51%的股权。上述交易完成后，千颖电子成为公司控股子公司，公司将支付的合并成本超过应享有被收购方千颖电子的可辨认净资产公允价值份额的差额3,252.35万元确认为商誉。
（二）本次计提商誉减值历史情况
截至本公告披露日之前，公司未计提千颖电子商誉减值准备。
（三）本次计提商誉减值的原因和金额
千颖电子主要提供独立第三方测试技术服务，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务。
2024年度，受宏观市场和行业环境影响，千颖电子经营业绩不及预期。公司管理层预计千颖电子未来经营业绩增长与原预测存在一定差距，经充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，认为包含商誉的资产组存在减值迹象。经初步商誉减值测试，2024年度拟计提商誉减值准备预计人民币800万元。
二、本次计提商誉减值准备对公司的影响
千颖电子计提商誉减值准备事项累计对2024年度合并报表的影响为：减少归属于母公司股东的净利润预计人民币800万元，相应减少归属于母公司所有者权益预计人民币800万元。本次商誉计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、公允、客观地反映公司截至2024年12月31日的财务状况和2024年度经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不存在损害公司和全体股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生影响。
三、风险提示
公司本次拟计提的商誉减值金额为公司的初步测算结果，已与评估机构进行了初步的沟通，具体核算工作尚未完成，最终计提商誉减值准备金额将由评估机构及审计机构进行评估和审计后确定，最终评估结果与初步测算结果可能存在一定差异，并有可能影响公司2024年业绩的最终数据，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2025年1月25日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-007
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
2024年年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2024年1月1日至2024年12月31日
（二）业绩预告情况
1、经广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年度将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-5,200万元至-7,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少7,372.08万元到9,172.08万元，同比减少339.40%到422.27%。
2、预计2024年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5,500万元至-7,500万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将减少6,637.16万元到8,637.16万元，同比减少583.66%到759.54%。
（三）本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
2023年度，归属于母公司所有者的净利润：2,172.08万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：1,137.16万元。
三、本期业绩变化的主要原因
公司2024年预计亏损的主要原因如下：
（1）报告期内，由于消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。
（2）报告期内，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。
（3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅增加，使得相关财务费用大幅增长。
（4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。
（5）报告期内，公司高度重视研发体系的建设，始终坚定不移地高研发投入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，确保研发工作高效推进。公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。
（6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润。
面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024年度，公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系。现已取得初步成效，新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计随着未来营业收入增加，将有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。目前公司不存在对本次业绩预告准确性构成重大影响的不确定性因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2025年1月25日
