天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：603061 公司简称：金海通

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额。

公司2024年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。

第二节 公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期公司主要业务简介

（1）、所属行业

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

（2）、集成电路行业发展情况

①集成电路行业简介

半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

②集成电路专用设备行业简介

专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

③行业发展情况

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。

未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

（3）、公司主要业务

自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。

公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

（4）、公司主要产品介绍

公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

（5）、主要经营模式

①盈利模式

公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

②采购模式

公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

③生产模式

公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

④销售模式

公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

⑤研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入406,666,312.61元，较上年同期增加17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润78,481,491.79元，较上年同期减少7.44%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-004

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于2024年度利润分配方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 每股分配比例：向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。

● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）回购专用账户的股数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

● 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。

● 公司未触及《上海证券交易所股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称 “《股票上市规则》”）第9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

● 本年度现金分红比例低于30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需求的综合考虑。

一、利润分配方案内容

（一）利润分配方案的具体内容

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母公司股东的净利润78,481,491.79元，其中母公司实现净利润84,148,833.64元。根据《公司法》《公司章程》等有关规定，提取法定盈余公积金后截至2024年12月31日，母公司可供股东分配的利润为441,139,393.32元。经董事会决议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专用证券账户的股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

公司拟向全体股东每股派发现金红利0.17元（含税）。截至2025年3月18日，公司总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。本年度公司现金分红总额9,905,089.10元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额165,951,188.20元，现金分红和回购金额合计175,856,277.30元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例224.07%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计9,905,089.10元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.62%，不以公积金转增股本、不送红股。

如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。

本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议。

（二）是否可能触及其他风险警示情形

公司于2023年3月3日在上海证券交易所主板上市，公司上市未满三个完整会计年度，不适用《股票上市规则》第9.8.1条第一款第（八）项规定，未触及其他风险警示的情形。

二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

2024年，公司实现归属于母公司所有者的净利润78,481,491.79元，公司拟分配的现金红利总额为9,905,089.10元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因说明如下：

（一）公司所处行业情况及特点

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。集成电路行业是技术密集、知识密集的高科技行业对测试设备技术要求较高。为保持技术的先进性和产品的竞争力集成电路测试设备需要进行持续的研发，从研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高人力成本及研发费用等经常性开支，资金需求量较大。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司处于成长阶段，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。

（三）公司盈利水平及资金需求

2024年，公司实现归属于母公司所有者的净利润78,481,491.79元。公司业务还在持续发展，为保障公司业务发展，公司有较高的资金需求。

（四）公司现金分红水平较低的原因

公司坚持稳健的利润分配政策，在制定每年的分红政策时，会综合平衡当年的利润分配对股东带来的短期价值回报和长期价值回报。本次利润分配方案是综合考虑了公司所处行业特点、自身发展阶段、日常营运资金需求等因素而做出的合理安排，兼顾了股东短期现金分红回报与中长期回报等因素，有利于公司长期稳健发展，不会损害投资者利益。

（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

留存未分配利润仍属于全体股东所有，将用于加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场等，确保公司长期稳健发展，为股东创造长期稳定的回报。

（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利

公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东大会以现场会议形式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东大会决策提供便利。

（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施

公司将坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高团队专业化程度，提升生产运营效率以及深化公司核心竞争力，积极履行公司的利润分配制度，重视以现金分红形式对投资者进行回报，为全体股东带来更多的回报。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2025年3月18日召开第二届董事会第十二次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策及股东回报规划。

（二）监事会意见

公司于2025年3月18日召开第二届监事会第九次会议，以3票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》。监事会认为：公司2024年度利润分配方案符合有关法律、法规关于利润分配的相关规定，充分考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段及未来发展资金需求与股东投资回报等综合因素，符合公司发展需求。

四、相关风险提示

（一）本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

（二）本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年3月19日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-005

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于续聘2025年度外部审计机构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师事务所”）

●本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月18日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》，公司拟继续聘请容诚会计师事务所为2025年度外部审计机构，负责公司2025年度财务报告审计及内部控制审计。该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。现将相关事宜公告如下：

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1.基本信息

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2.投资者保护能力

容诚会计师事务所具有良好的投资者保护能力，已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购买符合相关规定。

近三年在执业中相关民事诉讼中承担民事责任的情况：

2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案[（2021）京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司和容诚会计师事务所共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询（北京）有限公司及容诚会计师事务所收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。

3.诚信记录

容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施14次、自律监管措施6次、纪律处分2次、自律处分1次。

63名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施21次、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1次。

（二）项目成员信息

1.基本信息

■

2.项目成员的诚信记录和独立性情况

项目合伙人及签字注册会计师蔡如笑、签字注册会计师吴莉莉、项目质量复核人潘汝彬近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。

容诚会计师事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

（三）审计收费

审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。

2024年度审计费用为75万元，其中年报审计费用为60万元，内控审计费用为15万元。

二、拟续聘会计师事务所履行的程序

（一）审计委员会审议意见

公司第二届董事会审计委员会第九次会议于2025年3月17日召开。公司审计委员会对容诚会计师事务所的执业情况进行了核查，并对其2024年度的审计工作进行了总结，认为容诚会计师事务所具备相应的执业资质和专业胜任能力、投资者保护能力、独立性及良好的诚信状况。容诚会计师事务所在为公司提供2024年度审计服务的过程中，遵循了独立、客观、公正的执业准则，顺利完成年度审计工作。容诚会计师事务所出具的公司2024年度审计报告客观、公允、真实地反映了公司的财务状况和经营成果，同意继续聘请容诚会计师事务所为公司2025年度审计机构，并同意将此事项提交公司董事会审议。

（二）董事会的审议和表决情况

公司第二届董事会第十二次会议于2025年3月18日召开，会议审议通过了《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》，公司拟继续聘请容诚会计师事务所为2025年度外部审计机构，为公司提供2025年度财务报告审计和2025年度内部控制审计服务。

（三）生效日期

本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年3月19日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号： 2025-010

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于召开2024年度业绩暨现金分红说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

会议召开时间：2025年3月27日（星期四） 下午 15:00-16:00

会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

投资者可于2025年3月20日（星期四） 至3月26日（星期三） 16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已于2025年3月19日发布公司2024年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年年度经营成果、财务状况，以及2024年年度利润分配情况，公司计划于2025年3月27日（星期四）下午15:00-16:00举行2024年年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、 说明会类型

本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2024年年度经营成果及财务指标的具体情况、2024年年度利润分配情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、 说明会召开的时间、地点

（一） 会议召开时间：2025-03-27 15:00-16:00

（二） 会议召开地点：上证路演中心

（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

三、 参加人员

公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

四、 投资者参加方式

（一）投资者可在2025-03-27 15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2025/03/20 至2025/03/26 16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司证券事务部

电话：021-52277906

邮箱：jhtdesign@jht-design.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年3月19日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-013

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届监事会第九次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第九次会议于2025年3月18日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2025年3月8日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人（其中：通讯方式出席监事1人）。

本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、监事会会议审议情况

出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：

（一）审议通过《关于〈公司2024年年度报告〉及其摘要的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号一一年度报告的内容与格式（2021年修订）》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告》及其摘要。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告》《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要》。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（二）审议通过《关于〈公司2024年度财务决算报告〉的议案》

公司本着谨慎性原则，对2024年经营情况进行了总结，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度财务决算报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（三）审议通过《关于〈公司2025年度财务预算报告〉的议案》

公司本着谨慎性原则，在总结2024年经营情况并分析2025年经营形势的基础上，结合公司战略发展目标及市场开拓情况，编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度财务预算报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（四）审议通过《关于〈公司2024年度监事会工作报告〉的议案》

公司监事会主席宋会江先生代表公司全体监事，对2024年度监事会的工作进行总结并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度监事会工作报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（五）审议通过《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、监事所承担的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，监事会拟定了《公司监事2025年度薪酬方案》。结合公司实际情况，2025年度，公司监事薪酬同岗位薪酬，不再另行发放监事薪酬。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（六）审议通过《关于〈公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》

按照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等相关法律法规及规章制度的要求，董事会编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2025-006）。

（七）审议通过《关于〈公司2024年度内部控制自我评价报告〉的议案》

公司董事会根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，对公司2024年的内部控制有效性进行了评价，并出具了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度内部控制自我评价报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度内部控制自我评价报告》。

（八）审议通过《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》

公司拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚所”）作为公司2025年度外部审计机构，负责公司2025年度财务报告审计及内部控制审计，聘期为一年。公司聘任容诚所的审计费用由公司按照公平合理的原则与容诚所协商确定。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于续聘2025年度外部审计机构的公告》（公告编号：2025-005）。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（九）审议通过《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》

结合公司财务状况及自有资金余额情况，为了提高公司资金使用效率，增加公司自有资金收益，为公司和全体股东谋取更多的投资回报，在保障公司正常经营资金周转需要、有效控制投资风险的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币5亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买银行理财、券商收益凭证等理财产品（在上述额度内，资金可以滚动使用），实现公司自有资金的保值增值。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告》（公告编号：2025-007）。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

（十）审议通过《关于2024年度计提信用及资产减值准备的议案》

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计16,602,289.07元。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年度计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-008）。

（十一）审议通过《关于2024年度利润分配方案的议案》

公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。

如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。

公司2024年度利润分配方案符合有关法律、法规关于利润分配的相关规定，充分考虑了公司目前总体运营情况、公司发展阶段及未来发展资金需求与股东投资回报等综合因素，符合公司发展需求。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年度利润分配方案的公告》（公告编号：2025-004）。

本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

监事会

2025年3月19日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-006

天津金海通半导体设备股份有限公司

2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2024年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

（二）募集资金使用和结余情况

截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金44,156.83万元。截至2024年12月31日，募集资金账户余额为人民币32,098.76万元。具体情况如下：

金额单位：人民币万元

■

注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

公司连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司（以下简称“江苏金海通”）连同保荐机构海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

鉴于公司在上海银行股份有限公司天津华苑支行开立的募集资金专户（账号：03005261995）余额为0元，且该募集资金专户将不再使用，为方便公司资金账户管理，2024年12月公司对该募集资金专户予以注销并已办理完毕相关注销手续。上述募集资金专户注销后，公司连同保荐机构海通证券股份有限公司与上海银行股份有限公司天津分行签订的关于该账户的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

截至2024年12月31日，募集资金存储情况如下：

金额单位：人民币万元

■

三、2024年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

截至2024年12月31日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 44,156.83万元，具体使用情况详见附表1：2024年度募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用，公司独立董事、监事会对该事项发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。

公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

2024年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

金额单位：人民币元

■

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

不适用。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

不适用。

（七）节余募集资金使用情况

不适用。

（八）募集资金使用的其他情况

1、由于人员衔接失误，公司募集资金账户（补流户）上海银行03005261995账户于2023年7月20日收到上海银行误退回的与募集资金无关的一般账户银行承兑汇票保证金2,687,230元，公司收到上述资金后与补流资金共同用于日常经营开支。

2、《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》中，公司在“募集资金使用和结余情况”中披露了截至2023年12月31日公司募集资金用于开立银行承兑汇票保证金合计余额5,733,637元，未在募集资金存储情况中披露上述5,733,637元在保证金账户存储情况。

3、因相关工作人员误操作，2024年5月13日，公司将应转账至子公司募集资金账户的30万元转账至子公司一般账户，发现上述情况后，子公司一般账户分别于2024年5月20日和2024年5月21日分三笔合计30万元归还至公司募集资金账户。

针对以上事项，公司高度重视，积极开展全面整改并切实落实各项改进措施，确保募集资金使用严格遵循法律法规及相关规则的要求。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

（一）截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更情况。

（二）截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，募集资金使用及管理存在不规范情形，目前公司已整改完毕，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

2025年3月18日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2024年度募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了公司2024年度募集资金实际存放与使用情况。

七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

2025年3月18日，海通证券股份有限公司针对本公司2024年度募集资金存放与使用情况出具了《关于天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的核查意见》，专项核查意见认为：公司2024年度募集资金的存放与使用总体符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用。截至2024年12月31日，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形，已对募集资金使用的相关问题积极开展全面整改并切实落实各项改进措施，保荐机构督促企业及相关人员提升依法合规履职意识，加强对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。保荐机构对公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议。

附表1：2024年度募集资金使用情况对照表

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年3月19日

附表1：2024年度募集资金使用情况对照表

单位：万元

■

注1：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致；

注2：由于宏观经济及贸易形势的波动和公司供应链体系的持续优化，目前公司积极论证“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的后续实施事项。若该募投项目发生重大变化，公司将及时披露相关信息及后续进展情况。

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-007

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 投资种类：理财产品。

● 投资金额：任一时点购买理财产品的资金余额不超过5亿元（含本数）的总额。

● 履行的审议程序：2025年3月18日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》。本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

● 特别风险提示：因金融市场容易受宏观经济、财政及货币政策、市场波动等因素影响，投资理财的实际收益存在不确定性。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高公司资金使用效率，增加公司自有资金收益，在不影响公司主营业务正常发展的情况下，结合公司财务状况及自有资金余额情况，通过利用公司部分闲置自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品，为公司和全体股东谋取更多的投资回报。

（二）投资金额

在保障公司正常经营资金周转需要、有效控制投资风险的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币5亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买银行理财、券商收益凭证等理财产品（在上述额度内，资金可以滚动使用），实现公司自有资金的保值增值。

（三）资金来源

公司理财资金来源合法合规，全部为公司自有资金。

（四）投资方式

公司使用自有资金投资的理财品种为商业银行、证券公司等金融机构发行的安全性高、流动性好的中低风险类理财产品，期限最长不超过一年。公司理财资金原则上投向安全性高、流动性好的中低风险类理财产品，不得投向股票、金融债、公司债、企业债等高风险领域。公司购买理财产品的受托方为具有合法经营资格，信用评级较高、履约能力较强的银行、证券公司等金融机构。受托方与公司、公司控股股东及其一致行动人之间在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系。

在经合法批准并授权后，公司股东大会将授权总经理在有效期及额度范围内进行该项投资的具体决策并签署相关文件，包括但不限于选择合格专业的金融机构作为受托方、明确委托理财金额及期限、选择委托理财产品品种、签署协议等，授权期限自股东大会审议通过之日起12个月。

（五）投资期限

自公司2024年年度股东大会批准之日起12个月以内。

二、审议程序

2025年3月18日，公司召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》，同意公司使用在任一时点总额度不超过5亿元（含本数）的自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品，有效期为自公司2024年年度股东大会批准之日起12个月以内。本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

三、投资风险及风险控制措施

（一）投资风险

金融市场会受宏观经济的影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。

（二）风险控制措施

1、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全理财产品购买的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理产品购买事宜，确保现金管理资金安全。

2、公司严格遵守审慎投资原则筛选投资对象，主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

3、公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露。

4、公司财务建立台账对购买的理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作。

5、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

6、公司将根据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。

四、投资对公司的影响

公司本次使用部分闲置自有资金购买理财产品，不会影响公司主营业务的正常发展，符合公司和全体股东的利益。同时，通过使用部分闲置自有资金购买理财产品，可以提高资金的使用效率，增加公司收益，为公司和股东谋取更多的投资回报。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2025年3月19日

(下转62版)