深圳市力合微电子股份有限公司2024年年度报告摘要
公司代码：688589 公司简称：力合微 公告编号：2025-015
债券代码：118036 债券简称：力合转债
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），同时以资本公积金每10股转增2股，不送红股。截至2025年2月28日，公司总股本121,176,969股，扣除回购专用证券账户中股份数358,225股，以此计算合计拟派发现金红利36,245,623.20元（含税），占公司2024年度合并报表归属于母公司所有者净利润的42.98%，同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增2股，转增24,163,749股，转增后公司总股份数增加至145,340,718股(最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致)。如在实施权益分派股权登记日之前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和每股转增比例不变，相应调整分配和转增总额。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司作为一家集成电路芯片设计企业，基于多年来沉淀的电力线通信（PLC）核心技术优势，围绕物联网及人工智能应用不断推出具有竞争力的各类芯片为智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等各种应用场景提供芯片级完整解决方案。公司产品除芯片以外还涵盖到“模组、终端、软件、系统”，多元化的产品形态为各类型客户提供了多种选择。
公司产品市场布局：
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主要产品
公司主要产品包括自主知识产权的系列芯片、各类模块、终端、软件和系统，具体如下：
1.自主知识产权芯片产品：
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2.基于自主芯片的模块、终端、系统产品：
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2.2主要经营模式
1.公司总体经营模式概述
公司以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心算法技术及高集成度高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案，不断提升市场地位及品牌建设，使公司在物联网通信芯片市场领域不断发展壮大。
作为Fabless集成电路芯片设计企业，公司专注从事集成电路的研发设计，而晶圆制造和测试、芯片封装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时，根据客户的需求，公司也为客户提供基于公司芯片的模块、整机、软件及系统解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
2.研发模式
公司经过二十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主要以创新、前瞻性、掌控核心技术策略为主，通过预判市场未来需求方向，提前开展相关产品的研发，抢占技术与市场的先机和制高点；已有产品线的衍生产品开发，则大力进行市场应用开拓，并根据客户的具体需求对产品进行改造和优化。
公司研发工作由总经理负责，下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法研究与实现，芯片设计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计，智能应用事业部负责应用方案开发、测试、样机设计、量产技术支持。
3.采购与生产模式
公司主要原材料的采购及加工流程如下：
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作为Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时，公司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司和珠海分公司负责部分模块及整机的生产及组装测试。
根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生产、封装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设备等；（3）模块及整机生产所需的原材料（PCB板、电子元器件、外壳等）；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务和生产模块以及整机所需要的原材料采购。
公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实施生产计划。生产部设生产经理，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。具体而言，生产经理根据商务部提供的客户需求订单，下达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例，物料、软件、工艺等）制定生产计划；组织湖南分公司、珠海分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将生产过程中的各种信息及时、准确地反馈到相关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。
公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。
4.市场及销售模式
报告期内，针对工业及消费类物联网市场， 公司为下游众多客户提供芯片和基于公司芯片的模块、整机以及系统方案。具体情况如下：
（1）智能电网市场销售模式
公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商，根据电网公司的采购模式及产品要求进行销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综合能效管理产品。目前，作为电力物联网最主要的高速/宽带电力线载波通信模块产品主要销售路径如下：
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除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外，公司利用已有的市场资源，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售，通过直接参与招投标、支持电表企业二次开发销售等多种方式进一步拓宽公司产品线广度和深度。
（2）非电网市场销售模式
公司非电力物联网市场的销售模式具体包括招标方式销售以及客户直接下订单向公司进行采购。公司物联网销售业务依据产品线配备专职销售人员和技术人员，实行产品线总监负责制，全面负责产品线细分领域的市场调研、客户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。
①招投标方式销售
根据招标主体企业的具体招标要求，公司相关产品线部门会同技术部门、生产部等相关部门，根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、供货进度等组织投标，在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生产经验等要素，结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格，中标后与招标单位签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线。
②直销方式
客户直接向公司下订单采购，与公司签订销售合同，公司按照其要求组织生产和供货。
海外市场：公司开拓海外市场的方式为向国内客户销售芯片或模块随客户整机出口。
非统一招标的物联网市场：公司开拓方案商、设备制造商等客户，向客户直接销售公司产品。
③经销方式
公司产品或服务通过不同的销售渠道进行分散销售，其核心在于建立销售渠道，帮助产品或服务通过中间环节销售给最终客户。
酒店市场：酒店市场比较分散，针对这一类型市场将相对标准化的产品如：PLC酒店客控系统，通过各种销售渠道推向市场，加速市场布局、促进销售效率。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术和超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
①集成电路芯片是国家重要技术及产业发展战略
集成电路产业目前是国家战略性基础产业的核心，对经济结构的优化、科技创新和国家安全具有举足轻重的作用。在国际竞争加剧的背景下，特别是面对发达国家对关键芯片实施的限制措施，中国正致力于加速构建一个自主可控的集成电路产业链。
集成电路产业链是一个高度专业化和相互依赖的系统，主要包括设计、制造和封装测试三个关键环节。设计环节负责规划芯片功能与性能，制造环节通过精密工艺将设计转化为实体硅芯片，封装测试环节则确保芯片的质量和可靠性，进行最终的性能检测。当前，国内半导体产业正处于政策与金融资金双轮驱动的发展机遇期，近年来国家陆续出台多项政策用于支持产业发展，如《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等，从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面为半导体产业提供支持。同时，国家集成电路产业投资基金三期的成立，更是在资金上对全产业链及重要关键节点给予了支持。目前，我国集成电路产业链已基本成型，芯片制造能力的提升和产能规模的增加极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。
2024年以来，以ChatGPT、Sora、DeepSeek等为代表的人工智能热潮影响，叠加行业周期性复苏共同推动全球半导体产业景气度持续高涨。根据半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体市场规模达到6,276亿美元，同比增长19.1%，为首次突破6,000亿美元，SIA预计2025年仍将以双位数速度增长。国内方面，2024年前三季度，国内半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。
②集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累
集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“System on Chip”(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。
IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。
③智能化、数字化是当前国内电网建设的主要方向之一
当前，国家正致力于构建一个高效、绿色、智能的新型电力系统，通过技术创新和体制改革，推动电力产业的可持续发展。这一系统的核心目标是降低排放、提升能源效率，并确保能源供应稳定性。新型电力系统的建设重点在于整合低碳能源技术和前沿的数字化智能化技术，实现能量流与信息流的紧密结合，使实体电网能够在数字空间实现实时动态映射、智能计算推演、决策支持和优化引导，从而提高系统的可观测性、可测量性以及调节和控制能力。其中，电力物联网和人工智能技术是先进数字化智能化技术的关键，为电力系统数字化转型、智能化升级提供基础载体。
2024年3月，国家发展和改革委员会及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》。该指导意见旨在通过一系列措施，加强配电网的承载能力、灵活性和智能化水平，并设定了2025年和2030年的阶段性发展目标。根据指导意见，到2025年，配电网的结构将更加坚强清晰，供配电能力更加合理充裕，承载力和灵活性显著提升，数字化转型全面推进。展望2030年，配电网将基本实现柔性化、智能化和数字化转型，实现主配微网的多级协同、海量资源的聚合互动、多元用户的即插即用，有效促进分布式智能电网与大电网的融合发展，为构建可持续发展的现代电力体系提供坚实支撑。
2024年8月，国家发展和改革委员会等部门发布了《加快构建新型电力系统行动方案（2024-2027年）》，方案中再次提及电网数字化、智能化发展方向，强调要加强研究调度关键技术等内容，加快新型调度控制技术应用。推动电力技术与先进信息通信技术融合，提高电力系统运行控制数字化智能化水平，推动配电网可观、可测、可控、可调，支撑海量分布式电源、可调节负荷、新型储能等调控需求成为未来电网重要发展方向之一。
进入到2025年，两大电网公司均表示将继续加快新型电力系统的构建，持续增加对智能化和数字化电网的投资力度。其中，国家电网预计2025年全年电网投资将首次超过6,500亿元，将聚焦优化主电网、补强配电网、服务新能源高质量发展，继续推进重大项目实施，积极扩大有效投资，带动上下游产业链；南方电网公司2025年将计划安排1,750亿元固定资产投资，并且表示将围绕数字电网建设、服务新能源发展、设备更新改造、战略性新兴产业等方面，充分发挥产业引领和投资带动作用，助力经济持续回升向好。
④物联网产业发展迅速，智能家居、光伏、高铁、新能源等应用领域前景广阔
随着“万物互联”时代的到来，物联网技术正迅速渗透到各个领域，从最初的智能家居、智能设备、智能装配线，到现在的智慧物流、智慧医院、智慧城市，展现出巨大的发展前景。物联网基于互联网和传统电网、电信网络，构建了一个让所有能够被独立寻址的物理对象互联互通的平台，它不仅是信息产业的新浪潮，也是推动连接革命的关键力量。根据《深圳市物联网产业白皮书（2023年）》的数据显示，2023年全国物联网产业市场规模达到约3.60万亿元，较上年增长17.80%。“十三五”期间，全国物联网产业规模年均复合增长率达到23.4%，预计“十四五”期间仍将保持18.9%的高位增长，并且有望在2025年全国物联网产业规模超5万亿。
目前，公司正利用在电力线通信（PLC）及芯片技术上的行业领先优势，积极融入物联网和人工智能应用中，公司产品已经规模应用于多个市场领域，包括智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照明等。通过公司22年集成电路专业设计能力以及在电力线通信PLC核心技术等优势，能够为下游客户提供具有竞争力的芯片级完整解决方案，这些解决方案不仅优化了物联网设备的连接能力，也推动了工业和消费类市场的智能化升级，为实现更广泛的物联网应用提供了坚实的技术支撑。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
①优势及竞争力持续提升
公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内22年专注于PLC技术和芯片的企业，公司通过持续的创新研发、市场推广以及品牌建设，其优势和竞争力持续提升。
A.不断推出新的芯片产品
2024年年中推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V 32bits MCU的PLC SOC芯片及通信模组（主打直流磁吸轨道灯智能照明应用场景），在光亚展、建博会一经推出，多家照明企业纷纷咨询，积极导入，该芯片的推出极大提高力合微PLC技术及产品在智能照明领域竞争力。2024年年底推出一款面向光伏组件快速关断器应用的关断驱动芯片，未来会配合公司PLC芯片应用于PLC光伏组件级快速关断器方案中，以提高已有PLC关断器方案的集成度和降低成本。
B.PLC Mesh网络技术在智能家居、酒店应用场景进一步得到行业认可
相对于同行其他PLC芯片厂家，PLC网络路由技术均采用与国网抄表一样的分布式路由网络技术。然而，分布式路由网络技术存在一些局限性，如不支持即插即用、不依赖网关设备间对等通信，这使其在智能家居和酒店等应用场景中的应用具有一定局限性。相比之下， 力合微的PLC Mesh网络技术在智能家居和酒店应用中具有明显优势，得到了天猫精灵、小米等知名物联网企业的认可，天猫精灵于 2024 年 11 月正式进军全屋智能市场，并在成都开设了全球首家全屋智能体验店，力合微提供的PLC Mesh网络技术与其原有的蓝牙Mesh互为补充，使其系统的连接稳定性显著提升。此外，小米在2024年的HCOA联盟会议中也提出了PLC Mesh技术方案，力合微作为PLC芯片原厂积极参与，为HCOA联盟PLC技术创新贡献了自己的力量。
面向智能家居、酒店和智能照明等消费类物联网市场，力合微基于PLC Mesh核心技术打造多品类、多品牌开放接入的PLCP互联生态。PLCP不仅解决了PLC产品生态问题，而且还可以让下游客户以较低甚至无需研发投入，就可以根据自己的商业模式，快速构建属于自己专属的全屋智能系统方案，快速市场推广、快速落地，从而大大降低了下游企业研发成本，提高企业经营效率。
②公司品牌建设及行业地位持续提升
2024年7月25日，上海证券交易所和中证指数有限公司正式发布上证科创板医疗指数和上证科创板人工智能指数，为市场提供更丰富的科创板投资标的，力合微成功入选“上证科创板人工智能指数”；
报告期内，公司荣获中国IC设计 Fabless 100、荣耀星耀合作伙伴奖、集成电路企业社会责任奖、年度电子元器件行业优秀国产品牌企业、2024灯饰照明行业十大智能生态品牌、2024年度智能家居创新产品总评榜、中国LED照明灯饰行业百强、年度中国LED行业知识产权50强、2024智能灯具行业供应链领导力品牌、2024智能灯具行业供应链技术种子奖、2024年度智能跨界优秀企业、2024年度智能照明案例示范奖、2024物联网行业创新技术产品奖、智能跨界优秀企业奖、优秀案例示范奖、全屋智能及商用系统优秀新供应链奖等。
2024年3月26日，力合微旗下子公司甲士智能获得上海酒店及智慧空间博览会授予的“最佳酒店及商业空间照明电器品牌奖”。
报告期内，公司新增的荣誉和资质如下：
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(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①集成电路设计产业发展现状
A.总体情况
集成电路芯片是利用半导体技术，将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微小的芯片内所形成的。整个集成电路产业链包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等具体分工。其中，集成电路设计行业作为整个集成电路产业链中需求的发起者和最终产品收入的实现者，起到推动集成电路行业整体发展的核心作用。
集成电路设计行业的发展与下游市场需求密切相关。近年来，在全球集成电路产业的快速增长推动下，全球集成电路设计行业整体呈现出强劲的增长势头。根据IC Insights的数据，2019年至2023年，全球集成电路设计行业的市场规模以年复合增长率25.67%的速度持续增长，到2023年市场规模已攀升至2,454.7亿美元。具体的增长情况如下：
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数据来源：IC Insights、中邮证券
B.我国集成电路设计产业发展较快并在新形势下加大力度发展
近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中，集成电路设计行业在2022年之前增长极为迅速。2020-2022年期间，我国集成电路设计行业销售规模增速稳定保持在16%以上，2023年受半导体行业周期波动影响，增速降至8.0%。进入2024年，设计行业重回两位数增速。
根据中国半导体行业协会统计，2020年至2024年我国大陆集成电路设计业销售额情况如下：
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C.集成电路设计产业的经营模式
全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。
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IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。该模式对企业的技术和资金实力要求极高，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用这一模式。
垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模式下，Fabless企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless企业服务。Fabless企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。
与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。
全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、我国的海思半导体等。
D.集成电路设计工艺与技术现状
a.数字电路与模拟电路
从电路性质来分类，集成电路设计可分为数字电路设计与模拟电路设计，这两个方向的技术发展情况有着较大的差异。
数字电路的工艺技术基本上遵循摩尔定律，大约每18个月集成度翻一番，随着集成电路制程的不断突破，从14nm到10nm、7nm，同样芯片面积上集成的晶体管数量越来越多，芯片的计算性能也越来越强。数字电路设计技术的提升主要依靠EDA技术的发展和EDA工具的不断完善。随着EDA设计工具的不断革新与优化，电路设计规模不断增大，从百万门级、千万门级，到现在部分产品已达到了上亿门级。
模拟电路设计关注电压电流、失真度、功耗、速度、可靠性和稳定性，需要考虑各种元器件对模拟电路性能的影响。不同于数字电路，过高的工艺节点技术往往不利于实现模拟电路的低失真和高信噪比或者输出高电压大电流来驱动其他元件的要求，因此模拟电路设计对工艺节点演进需求相对较低，不受摩尔定律束缚。
模拟电路设计难度随着工艺以及目标性能的发展而不断增加，随着器件尺寸的不断缩减，电源电压的不断下降，以及在同一个芯片上制造模拟和数字电路，需要模拟电路设计者在分析和设计模拟电路时从新技术的局限性出发，对电路的优缺点有着全面的了解，好的模拟电路设计需要直觉、严密和创新。相比于数字电路通过高端制程实现更小的芯片面积、更高的运算速度和更低的能耗，模拟电路更需要对性能与功耗进行全面考量。在低功耗射频通信芯片受到元件体积限制导致芯片面积难以缩小的情况下，会更倾向于采用55-180nm的成熟制程来保证高性能与低功耗的折中，而高压大功率芯片一般采用更低成本的180nm~350nm的BCD工艺。与数字电路设计相比，模拟电路设计更依赖于人工设计，设计人员的经验积累至关重要。
b.消费类应用与行业类应用
按应用领域来分类，集成电路设计可分为消费类与行业类集成电路，设计需求也有着较大差异。一直以来，由于产品特性的不同，消费类集成电路与行业类集成电路有着许多差异点，比如说产品生命周期、产品收入模型、产品的工艺需求等，但总体来说，都是朝着更高性能、更低功耗的方向进步。
对于消费类集成电路，特别是手机、电脑、平板这类移动终端设备中的应用处理器、图像处理器、存储器等，最关键的指标就是计算性能和处理速度，因此这类产品的设计主要依赖于晶圆制造代工厂最新的工艺制程，必须紧跟最新的工艺制程进行产品的更新迭代。
行业应用类集成电路，如物联网领域和工业应用领域的芯片，更注重性能可靠性、低功耗及复杂工况适配性等要求而非计算速度，故并不片面追求增加晶体管数量和集成度而是更注重整体性能，所以往往依据实际需求选择成熟制程，结合应用场景对运算速度及集成度的不同要求，并考虑模块和整机的适配性，采用由40nm至180nm的制程来实现。
E.集成电路设计产业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况
市场需求是集成电路设计产业在技术、生态和模式等方面发展的主要驱动。
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资料整理：中国半导体协会
当前，随着物联网、人工智能等新兴产业的发展，将极大的带动集成电路设计业的大发展。一方面，物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端，而终端的小型化、集约化要求，使得集成电路得到了大量的使用，形成了新的规模化需求。如2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求，其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求，这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体，于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。
新兴需求的出现，也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时，必须在对通信基础技术有深入研究的前提下，结合具体场景的应用需求，对电路的设计进行针对性的优化，因此拥有高水平的系统及算法研发团队的企业将拥有更大的优势。
②集成电路设计产业未来发展机遇
A.集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略
大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市场。但国内集成电路芯片依赖进口的局面还未完全改善，根据中国海关总署的数据显示，2024年中国进口的集成电路总量达到5,492亿个，同比增长14.6%。全年集成电路的进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%。
同时，近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化，发达国家将关键芯片当作战略武器实施“断供”和“卡脖子”，给国家相关技术和产业的发展带来被动影响。因此，国家下决心大力发展自主可控集成电路技术和芯片产品，并成为长期战略。报告期内，这一格局和趋势更加明显。公司作为该领域的企业，具有较好的发展机遇和发展空间。
a.国家政策对集成电路技术和产业发展大力扶持
近年来的国际形势和国家间的竞争局势更加充分说明，集成电路设计水平是一个国家科技实力的重要体现，是信息化社会的基础行业之一，对国家安全有着举足轻重的战略意义。因此，近年来，国家各部门又进一步相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。
2014年国家集成电路产业基金成立，为行业注入新动力。2015年《中国制造2025》将集成电路列为重点突破领域，强调提升设计水平。2016年《国家创新驱动发展战略纲要》要求攻关集成电路关键核心技术，培育新兴产业。2020年《“十四五”国家科技创新规划》提出瞄准集成电路等前沿领域，实施重大科技项目。2021年发布的《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》聚焦高端芯片等关键领域，推动基于5G的应用场景和产业生态建设。同年，《物联网新型基础建设三年行动计划（2021-2023）》和《“十四五”国家信息化规划》均强调在高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。2022年《“十四五”数字经济发展规划》提出增强关键技术创新能力，提高数字技术基础研发能力。2023年《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》聚焦集成电路等领域，推动产业链融通创新。
近年来，美国针对中国高新技术企业继续打击，中国集成电路进口和制造形势更加严峻。发展自主可控制、创新的芯片技术和产品以及国产芯片替代效应加速。在未来相当长的时间内，芯片行业仍将继续得到政策的强力支撑：《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》出台了一系列税收优惠减免政策、投融资政策保证集成电路企业有充足的资金用于经营运转，政策旨在通过多方面的支持，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。
2024年2月，国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，该方案旨在通过扩大市场准入、加大政策支持力度、优化公平竞争环境、畅通创新要素流动和完善国内规制等措施，进一步吸引和利用外资，推动高水平对外开放。
2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布《信息化标准建设行动计划（2024-2027）》，强调围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式注册成立，注册资本3,440亿元人民币，远超一期和二期之和。这标志着国家对集成电路产业的重视程度进一步提升，将为产业发展提供更充足的资金支持。大基金三期预计将聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，同时关注人工智能芯片等领域。
B.基础研究与“硬科技”技术受到重视
基础研究是集成电路技术创新的源头，通过在先进器件及集成工艺、模拟与混合电路、电路设计方法、新型计算架构等方向取得原创性突破，攻克制约我国未来集成电路发展的瓶颈，推动产业高质量发展。硬科技基于科学发现和技术发明，经过长期研究积累而成，具有高技术门槛和明确应用场景，对经济社会发展产生重大支撑作用，是衡量国家核心竞争力的重要标志。过去几十年，我国在世界产业分工格局中主要担任了“世界工厂”的角色，但在贸易战的背景下，美国以301条款等为由对我国实施技术封锁，严重影响了我国科技产品相关制造业企业的发展。借助贸易战的契机，我国社会各界深刻反思过去的产业发展模式，坚定了走自主原创道路的决心，深刻意识到基础研究、底层技术及标准的重要性，只有坚持和持续研究并掌握基础和核心技术才能保证自主可控。因此，在基础技术领域拥有自主原创技术和具备自主创新能力的企业，得到了更多的重视和支持。在物联网通信领域，目前市场上的大部分标准和基础技术是由欧美等发达国家制定，而公司一直致力于研发物联网通信基础和底层核心技术，并把自主技术和算法集成到SoC芯片中，为快速发展的物联网系统提供优化的、有竞争力的物联网芯片产品和完整应用方案。企业通过自主创新掌握硬科技，能够打破国外技术封锁与垄断，形成技术和市场门槛，提升产品替代能力和定价议价能力。
③人工智能和物联网应用为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间
随着国内外各种人工智能大模型比如：美国ChatGPT、中国Deepseek推出，宣告人工智能水平进入到崭新的阶段，人工智能技术的发展也必将会推动物联网各种应用创新和商业模式变革。而芯片作为支持人工智能和物联网应用的底座、基石，也必将迎来新的发展机遇；随着特朗普上台，可预期以美国为首的西方国家对中国的集成电路产业打压力度会进一步加剧，所以国内市场加大采用国内芯片力度成为必然。基于以上两点，国内芯片企业也将得到更大的市场发展空间。
A.国内数字经济和物联网发展迅速为国内集成电路产业提供发展机遇
物联网连接万物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作方式，其对集成电路芯片的需求量更大，也对新的技术提出需求。因此，它为国内集成电路技术和产业发展提供了绝佳的发展机会，国内集成电路技术和产业也必将抓住这波机遇得以快速发展。
随着国内经济建设和发展基本恢复正常，数字经济发展战略和规划应运而生。物联网作为数字经济的重要支撑，正迎来蓬勃发展的机遇。电力线载波通信技术作为利用电网电线进行数据传输和通信的基础网络技术，除了在原有用电信息采集领域中大规模应用外，在物联网其他领域的应用场景也在不断涌现。得益于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入，我国物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位，特别是在实际应用和市场规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。
B.国家大力倡导自主可控核心技术和芯片
在物联网局域通信领域，现有标准大都由国外发达国家早期制定，包括WIFI、蓝牙、ZigBee等。由于国际局势的变化，在当前及今后国内技术研发和市场应用中，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准以及自主核心芯片。公司继主导起草中国电力线通信国家标准并于2017年正式颁布，推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网进行大规模应用。同时，也在国家电网以外的物联网领域推出PLBUS PLC，并大力推动市场应用。一方面全面推动核心技术和芯片完全国产化，并建立国内标准，如：公司主导起草的智慧路灯电力线通信国家标准GB/T 40779-2021《信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》于2021年10月11日正式颁布；通过积极建立国内标准，从而为公司占领PLC技术相关产业制高点提供机遇。另一方面在许多物联网应用场景中取代国外早期所建立的射频无线及有线技术标准和芯片。此外，公司所推出的高速电力线通信线路驱动芯片，替代国外芯片，正在业内规模应用。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》以及《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023）》都将推动物联网产业快速发展，从而为国内物联网芯片企业提供发展机遇。
C.国产替代空间大
我国作为世界最大的集成电路产品应用市场，所需芯片仍主要依赖进口。据海关总署统计，2024年中国进口的集成电路总量达到5,492亿个，同比增长14.6%。全年集成电路的进口总额为3,856亿美元，同比增长10.4%。在上海集成电路2024年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2024年国内芯片设计行业销售预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。这表明我国国内集成电路设计企业具有巨大的发展空间。特别是在当前国际竞争及国家经济发展受到国外发达国家“卡脖子”的形势下，为了维护国民经济和下游产业安全，国内市场会大力支持国产替代。
在此情况下，我国集成电路设计企业具备了得天独厚的发展条件，一方面广阔的市场需求使好产品不愁销路；另一方面，为了维护国民经济和下游产业安全，对进口依赖型产品的攻关也得到了全方位的支持，首家完成进口替代的芯片设计企业通常能获得超额利润。在国家层面，通过重大科技专项、产业投资基金等方式支持集成电路产业的发展，有利于减少对进口芯片的依赖。
公司所在的电力线通信领域，继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等各代主芯片产品实现国产化后，配套的模拟芯片一一高速电力线通信线路驱动芯片，也在2019年下半年由公司成功实现了国产替代。
④AI+通信技术（AI+PLC）融合技术将引领物联网快速发展
随着AI深度学习能力快速提升，人机交互更加自然，场景构建更加容易、信息提取更加高效。当然，AI学习的前提是需要投喂数据，原始信息采集离不开通信技术。只有低成本、方便、可靠的通信技术，才能广泛的应用于各种物联网应用，因此AI+通信技术相融合必将引领物联网快速发展。PLC以无需布线、连接可靠、安装维护方便等特点已经成为物联网本地主流连接技术之一。随着AI技术加持，AI+PLC融合技术将带领推动原有的优势物联网应用领域，如：智能家居、智能光伏、智能照明、智能电网快速发展。
⑤“南向家庭本地智能设备开放互联、北向由用户自由选择接入IOT平台”必将成为智能家居主流模式
前些年，国内外智能家居系统如：苹果、亚马逊、谷歌、三星、华为、小米等，大多都是从平台到网关、到设备端，自上而下构建，目前这种模式一家的末端智能设备无法接入其他生态系统，也就是说不同系统之间是封闭的、隔离的。这种模式让普通消费者对于智能家居采购存在顾虑，因此智能家居无法快速普及和应用。
智能家居行业专业人士已经意识到这个问题，CSA联合苹果、谷歌、亚马逊发起智能家居标准Matter致力于解决搭配生态间壁垒问题。Matter支持各种IP连接技术，如WiFi、以太网、4G等智能设备直接连接，也允许不同非IP本地连接技术（如：蓝牙、Zigbee、PLC等）通过一个桥bridge转换成IP连接，以间接的方式连接Matter联盟认证的HUB设备（类似网关），再由HUB设备（类似网关）接入不同生态平台，因此HUB设备（类似网关）一般由各自生态企业开发推出，已解决符合Matter规范设备接入自有生态系统问题。
力合微打造的PLCP开放互联生态就是基于PLC技术打造的本地开放互联生态类似Zigbee，只需要通过Matter联盟认证的PLCP桥接设备(Bridge)就可以接入海外各大生态系统。当然，针对国内不支持Matter的生态，也可以通过开发一款网关设备实现PLCP协议转换就可以接入，原理和Matter一样。
⑥集成电路设计产业未来发展挑战
A.我国IC设计人才紧缺
IC设计作为技术密集型行业，对核心技术、人才和创新力有较大的依赖性，对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求；同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于IC设计行业在我国起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，深度掌握相关技术基础及具有丰富经验的技术人员较少，使得我国IC设计企业在人才招募上较为困难，从而制约了行业的发展。中国半导体协会曾预测，到2025年中国集成电路人才缺口将扩大至30万人。集成电路行业设计产业需要大量高素质的专业人才，但我国目前高素质人才供应不足。
B.IC设计产业融资难度较高
由于IC设计行业技术复杂性强，研发风险高，投资判断难度大，直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者；同时Fabless设计企业普遍规模不大，具有轻资产的特点，融资能力受限，难以通过贷款等间接融资方式获得发展所需资金。因此，相比于其他行业，IC设计行业融资难度较高。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现主营业务收入54,742.28万元，较上年同期下降5.18%，公司智能电网业务实现营业收入51,517.99万元，较上年同期下降7.05%；非智能电网业务实现营业收入3,224.29 万元，较上年同期增长39.81%。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，较上年同期分别下降21.10%、18.63%。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688589 证券简称：力合微 公告编号：2025-021
债券代码：118036 债券简称：力合转债
深圳市力合微电子股份有限公司
关于变更注册资本并修订《公司章程》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月25日召开了第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于变更注册资本并修订〈公司章程〉的议案》，本议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关事项公告如下：
一、变更注册资本情况
1、公司向不特定对象发行的可转换公司债券（以下简称“力合转债”）自2024年1月4日开始转股，2024年6月21日至2025年2月28日，累计已有5,000元“力合转债”转换为公司A股股份，累计转股136股。
2、2024年11月，公司完成了2021年限制性股票激励计划第三个归属期及2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记手续，2021年限制性股票激励计划第三个归属期归属395,261股，2023年限制性股票激励计划第一个归属期归属641,223股。其中517,089股来源于公司从二级市场回购的公司A股普通股股票，519,395股来源于公司向激励对象定向发行公司A 股普通股股票。
综上，公司总股本由120,657,438股变更为121,176,969股，注册资本由120,657,438元变更为121,176,969元。
二、公司章程修订情况
根据《中华人民共和国公司法》并结合上述注册资本的变更情况以及公司实际情况，公司拟对《公司章程》的相应条款进行修订，具体修订情况如下：
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（下转62版）
