河南仕佳光子科技股份有限公司2024年年度报告摘要
公司代码：688313 公司简称：仕佳光子
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），不送红股，不进行资本公积转增。
截至2024年12月31日，公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数6,816,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币27,119,179.68元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为41.76%。
公司上述利润分配方案已经公司第四届董事会第五次会议以及第四届监事会第五次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
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2.2主要经营模式
1、销售模式
公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一进行市场规划和业务布局，针对不同的市场区域和应用领域开展精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。
2、生产模式
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率CW DFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。
3、采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
4、研发模式
公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，进行现有产品的改造优化并确定新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头成立项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统进行有效管控。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等，公司还与主流科研机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆时代；未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
1）电信市场
光通信行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。我国光通信网络发展进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光网将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运行情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中，千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具备千兆接入能力的10G-PON端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网是光网络技术的升级演进方向，也是新型基础设施的重要组成和承载底座。万兆光网能向用户提供万兆接入能力，主要包括50G-PON超宽光网接入、FTTH/FTTR与第7代无线局域网协同、400G/800G高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等关键技术。2025年1月，工业和信息化部正式印发了《关于开展万兆光网试点工作的通知》，标志着我国将在2025年正式启动万兆光网的试点部署和应用。
根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据显示，预计2021年到2025年，全球电信运营商将累计投资9,000亿美元在网络建设上。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，大容量、多信道、宽带宽DWDM AWG芯片及模块需求也在持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）逐步向核心网云化、边缘计算及Open RAN迁移。
2）数通市场
全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2,971.95亿美元，同比增长36.8%。阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录。为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量。目前，光缆及光缆连接跳线的发展趋势是大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等，以提高空间利用效率和安全性。尤其是数据中心用光缆伴随AI算力数据中心的快速建设呈现出快速增长趋势。
3）传感市场
随着国家工业互联网、物联网等战略的推进，传感器逐渐被放在重要战略位置，尤其是随着物联网新基建行动计划的实施，传感器作为万物互联的采集端也将迎来爆发。根据Fortune Business Insights数据，预计传感器市场将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求也在不断增加。
（2）行业的主要技术门槛
光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向发展；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面不断提出更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接的可靠性要求都非常高，需要较长导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景众多，技术标准不同，产品种类繁多，为确保产品品质，需对生产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等都有可能导致产品不良。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才和工艺技术积累，且产品工艺技术的创新，亦需要具备足够的研发实力。整体而言，行业具备一定的技术壁垒。
低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是原材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。其卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火护套领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导致其对产品配方设计的要求很高。低烟无卤阻燃聚烯烃护套料未来在新能源汽车、充电桩、储能、互联网、大数据、云计算、人工智能等新兴行业将更广泛地应用。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。
（1）行业竞争格局
光芯片是光通信产业链上游核心环节。部分发达国家光芯片仍处于技术领先地位，国内光芯片企业追赶较快，在中低速率芯片市场优势明显，国产化率较高；高端光芯片领域，国内企业在高端芯片的研发和量产能力上与国际先进水平有一定差距，国产替代率低，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。随着全球部署新一代通信网络基础设施，全面推进人工智能、5G/6G移动通信网络、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心的建设和发展，将持续助力光芯片市场规模不断增长。
1）无源产品
在光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR国内建设较快，随着国外接入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。
随着数据中心高速光模块向800G、1.6T发展，硅光技术在光模块应用中越来越广泛，核心芯片的国产化对配套的光器件发展起到了促进作用。
PLC光分路器、CWDM AWG及LAN WDM AWG、DWDM AWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。
2）有源产品
当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200G EML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。
（2）行业地位
1）无源产品
公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。
公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。
公司DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG和17通道300GHz AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDM AWG模块的供应能力持续增强。
(下转266版)
