杭州士兰微电子股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：600460 公司简称：士兰微

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每股派发现金红利0.04元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为1,664,071,845股，以此计算合计拟派发现金红利66,562,873.80元（含税）。如在利润分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

第二节 公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期公司主要业务简介

2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。

在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2024年，公司营业总收入为1,122,087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10,073万元，比2023年增加亏损5,196万元；公司净利润为-2,386万元，比2023年减少亏损4,070万元；公司归属于母公司股东的净利润为21,987万元，比2023年增加25,565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润25,170万元，比2023年增加327.34%。

公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：

（1）公司集成电路营收情况

2024年，公司集成电路的营业收入为41.05亿元，较上年同期增长约31%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

2024年，公司的电源管理芯片取得较大的进展，在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出了一批新产品，应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产。2025年，以上产品将会有较好的成长，公司还将持续推出新的产品品类，不断丰富产品矩阵。

2024年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。

2024年，公司IPM模块的营业收入达到29.11亿元人民币，较上年同期增长约47%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计数据处于行业非常领先的水平，这是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2024年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.7亿只士兰IPM模块，比上年同期增加约57%。2024年下半年，公司已安排了12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充，预计2025年公司IPM产品出货量将继续保持30%-50%的成长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。

2024年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.5亿元，其较上年同期减少12%，传感器产品收入减少的主要原因是受消费类产品价格下降的影响。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年公司惯性传感器产品的营收将实现约一倍的增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，今后将进入汽车、工业等市场。

（2）公司功率半导体和分立器件产品营收情况

2024年，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去年同期增长60%以上。

基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2024年第三季度，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已接近满载，公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能。

公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只，客户端反映良好，随着6吋SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标接近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年将会上量。

2024年，公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。为满足新一代SiC芯片上量的要求，公司已对6吋线进行技术改造和效率提升。预计2025年SiC芯片出货量将显著增加。

2024年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2024年年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线，公司 II代芯片已在8吋mini line上试流片成功（其参数与6吋匹配，良品率高于6吋）。2025年2月底，士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶，目前正在进行净化装修，预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产，以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。

2024年，公司8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线，预计将于2025年二季度推出车规级和工业级的GaN功率器件产品。

2024年，公司其他的分立器件产品的营业收入为31.77亿元，较上年同期下降约4%。其它的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值相对较低的芯片产出。在以上品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快增长。

（3）公司发光二极管产品营收情况

2024年，公司发光二极管产品的营业收入为7.68亿元，较上年同期增加约4%。

目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN 、GaSn）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争加剧的影响，LED芯片价格持续下跌。公司LED芯片制造业务板块出现了较大的经营性亏损。2024年公司加快推进LED芯片生产线资源的整合，提高了士兰明镓LED芯片规模化生产能力，并在此基础上，公司对士兰明镓LED芯片生产线进行技术改造和产品升级。今后，公司将凭借长期积累的技术优势和品牌优势，加快Mini LED显示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品的上量，并积极布局汽车照明等领域，通过进一步加强成本控制，争取大幅降低经营性亏损。

2024年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约48%，其盈利水平也得以进一步提升。

（4）主要制造工厂经营情况

1）士兰集科

2024年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片53.52万片,较上年增长约15%，实现营业收入25.61亿元，较上年同期增加约19%。2024下半年，随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率处于满载水平。目前，士兰集科正在加快推进三期项目建设，提升车规级BCD电路芯片和IGBT等功率芯片生产能力。

2）士兰集昕

2024年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.21万片，较去年基本持平。2024年下半年，士兰集昕的产能已处于满负荷运行。目前，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升。

3）士兰集成

2024年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片235.14万片，比上年增长约6%。从二季度开始，士兰集成芯片生产线的产能已处于满载水平。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。

4）成都士兰

2024年，公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约23%。2025年，成都士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房建设，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。

5）成都集佳

2024年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约26%,获利能力也有大幅度提升。从2024年3季度开始，成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到2.8亿只。

6）士兰明镓

2024年，士兰明镓实现营业收入9.34亿元，较去年同期增加约73%。2025年，士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2024年，公司营业总收入为1,122,087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10,073万元，比2023年增加亏损5,196万元；公司净利润为-2,386万元，比2023年减少亏损4,070万元；公司归属于母公司股东的净利润为21,987万元，比2023年增加25,565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润25,170万元，比2023年增加327.34%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因：

（1）公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。

（2）公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。

（3）公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产。公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。

（4）公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行，预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

杭州士兰微电子股份有限公司

董事长：陈向东

2025年4月17日

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-008

杭州士兰微电子股份有限公司

第八届董事会第三十二次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第八届董事会第三十二次会议于2025年4月17日在浙江省杭州市黄姑山路4号公司三楼大会议室以现场结合通讯的方式召开。本次董事会已于2025年4月7日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应到董事12人，实到12人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并通过了以下决议：

1、《2024年年度报告》及摘要

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

本议案由公司董事会审计委员会审议通过并提交。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

2、《2024年度总经理工作报告》

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

3、《2024年度董事会工作报告》

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

4、《2024年度财务决算报告》

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

5、《2024年度利润分配预案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-010。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

6、《2024年度内部控制评价报告》

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

本议案由公司董事会审计委员会审议通过并提交。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

7、《2024年度可持续发展报告》

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

8、《2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-011。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

9、《2024年度会计师事务所履职情况评估报告》

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

10、《关于2024年度董事薪酬的议案》

2024年度，本公司董事长陈向东先生领取董事长报酬165万元。

根据2022年8月26日召开的公司2022年第三次临时股东大会决议：第八届董事会独立董事津贴标准为每人8万元/年（含税）。

2024年度内，独立董事何乐年先生、宋春跃先生和张洪胜先生各自领取的独立董事津贴均为8万元；独立董事邱保印先生于2024年5月当选，其共领取的独立董事津贴为5.3万元；原独立董事程博先生于2024年5月离任，其共领取的独立董事津贴为3.3万元。

2024年度除以上人员外，其他董事未在本公司领取董事报酬。

说明：2024年度，副董事长郑少波先生担任本公司总经理，未在本公司领取董事报酬，领取总经理报酬165万元；副董事长范伟宏先生，担任控股子公司杭州士兰集成电路有限公司总经理，未在本公司领取董事报酬，其职务报酬由士兰集成发放，共计154.1万元；董事江忠永先生，担任子公司杭州美卡乐光电有限公司总经理，未在本公司领取董事报酬，其职务报酬由美卡乐发放，共计165万元；董事李志刚先生，担任公司副总经理、控股子公司深圳市深兰微电子有限公司总经理，未在本公司领取董事报酬，其职务报酬由深兰微发放，共计334万元；董事罗华兵先生不在本公司及控股子公司领取报酬，其在联营企业杭州友旺电子有限公司领取报酬；董事韦俊先生、田颖女士和报告期内离任的董事穆远先生均未在本公司及控股子公司领取报酬。

（上述薪酬均为含税金额）

本议案由公司董事会提名与薪酬委员会审议通过并提交。

本议案涉及全体董事薪酬，基于谨慎性原则，全体董事回避表决。本议案直接提交股东大会审议。

11、《关于2024年度高级管理人员薪酬的议案》

2024年度，副董事长郑少波先生担任本公司总经理，未在本公司领取董事报酬，领取总经理报酬165万元；董事李志刚先生，担任公司副总经理、控股子公司深圳市深兰微电子有限公司总经理，未在本公司领取董事报酬，其职务报酬由深兰微发放，共计334万元；董事会秘书、财务总监陈越先生在本公司领取职务报酬230万元；副总经理吴建兴先生在本公司领取职务报酬540.1万元。

（上述薪酬均为含税金额）

本议案由公司董事会提名与薪酬委员会审议通过并提交。

关联董事郑少波、李志刚回避表决。表决结果：10票同意，0票反对，0票弃权。

12、《关于与友旺电子日常关联交易的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-012。

本议案由独立董事专门会议审议通过并提交。

关联董事陈向东、罗华兵回避表决。表决结果：10票同意，0票反对，0票弃权。

13、《关于与士腾科技日常关联交易的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-012。

本议案由独立董事专门会议审议通过并提交。

关联董事陈向东、郑少波、范伟宏、江忠永、罗华兵回避表决。表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。

14、《关于与士兰集科日常关联交易的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-012。

本议案由独立董事专门会议审议通过并提交。

关联董事陈向东、范伟宏回避表决。表决结果：10票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

15、《关于续聘2025年度审计机构的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-013。本议案由公司董事会审计委员会审议通过并提交。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

16、《关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-014。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

17、《关于开展2025年度外汇衍生品交易业务的议案》

本议案内容及《关于开展外汇衍生品交易业务的可行性分析报告》详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-015。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

18、《关于制定〈市值管理制度〉的议案》

为规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价值，维护公司、投资者及其他利益相关方的合法权益，公司董事会根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司监管指引第10号一一市值管理》《上海证券交易所上市公司自律监管指引》及《公司章程》等规定，结合公司实际情况，制定《公司市值管理制度》。

表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。

公司4名独立董事分别向董事会提交了《2024年度独立董事述职报告》并将在公司2024年年度股东大会上宣读。《2024年度独立董事述职报告》详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

公司董事会依据独立董事出具的《在任独立董事关于独立性情况的自查表》 作出了专项意见，《董事会关于对在任独立董事独立性情况评估的专项意见》详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

公司董事会审计委员会向董事会提交了《董事会审计委员会2024年度履职报告》和《董事会审计委员会对2024年年审会计师事务所履行监督职责情况报告》，详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2025年4月19日

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-009

杭州士兰微电子股份有限公司

第八届监事会第二十三次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第八届监事会第二十三次会议于2025年4月17日在公司三楼小会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知于2025年4月7日以电子邮件方式发出，并以电话确认。会议应到监事5人，实到5人，公司董事会秘书列席了本次会议。会议由监事会主席宋卫权先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并通过了以下决议：

1、《2024年年度报告及摘要》并出具审核意见

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

监事会审核意见：公司2024年年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；2024年年度报告的内容和格式符合中国证监会和证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司当年度的经营管理和财务状况；参与年报编制和审议的人员未有违反保密规定的行为。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

2、《2024年度监事会工作报告》

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

3、《2024年度财务决算报告》

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

4、《关于2024年度利润分配预案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-010。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

本议案须提交公司股东大会审议。

5、《2024年度内部控制评价报告》

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

6、《2024年度可持续发展报告》

全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

7、《2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-011。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

8、《关于2024年度监事薪酬的议案》

2024年度，监事会主席宋卫权先生担任本公司设计所所长，未在本公司领取监事报酬，领取设计所所长职务报酬155万元；监事陈国华先生，担任控股子公司成都士兰半导体制造有限公司副总经理，未在本公司领取监事报酬，其职务报酬由成都士兰发放，共计145万元；职工监事马良先生，未在本公司领取监事报酬，领取职务报酬48.7万元；职工监事欧阳辉先生，未在本公司领取监事报酬，领取职务报酬43.46万元；监事张天翔先生和报告期内离任的监事金宬女士均未在本公司及控股子公司领取报酬。

（上述薪酬均为含税金额）

本议案涉及全体监事薪酬，基于谨慎性原则，全体监事回避表决。本议案直接提交股东大会审议。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

监事会

2025年4月19日

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-011

杭州士兰微电子股份有限公司

关于2024年度募集资金存放

与使用情况的专项报告的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 募集资金存放是否符合公司规定：是

● 募集资金使用是否符合承诺进度：不适用

一、募集资金基本情况

(一) 2018年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2017〕2005号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A股）股票不超过130,505,709股。根据询价情况，本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向6名特定对象发行普通股（A股）64,893,614股，每股面值1元，每股发行价格为人民币11.28元，共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费25,440,000.00元(其中进项税额1,440,000.00元)后的募集资金为706,559,965.92元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2018年1月3日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为19033101040020262人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37元后，本公司本次募集资金净额705,594,305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1号）。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

■

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。

(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

1) 根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：

单位：人民币万元

■

2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：

单位：人民币万元

■

其中，8吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为本公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。

3. 募集资金使用和结余情况

单位：人民币万元

■

[注] 系募投项目全部结项，剩余募集资金870.33万元（含利息收入净额）永久补充流动资金

(二) 2021年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2021〕2533号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A股）股票21,660,231股，发行价为每股人民币51.80元，共计募集资金112,200.00万元，坐扣承销费（不含税）2,490.00万元和财务顾问费（不含税）200.00万元后的募集资金为109,510.00万元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2021年9月17日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）311.23万元后，公司本次募集资金净额为109,198.77万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕532号）。

2. 募集资金使用和结余情况

金额单位：人民币万元

■

[注] 系募投项目结项，剩余募集资金0.05万元（含利息收入净额）永久补充流动资金

(三) 2023年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A股）股248,000,000股，每股发行价格为每股人民币20.00元，共计募集资金496,000.00万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4,056.60万元后的募集资金为491,943.40万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2023年11月14日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）637.29 万元后，公司本次募集资金净额为491,306.11万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603号）。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《2022年度向特定对象发行A股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

■

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，将募集资金用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司士兰集昕公司、SiC功率器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称厦门明镓公司）、汽车半导体封装项目（一期）项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰公司，实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、成都士兰公司进行增资。

(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

根据公司2023年11月29日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况，对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整。鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：

单位：人民币万元

■

3. 募集资金使用和结余情况

金额单位：人民币万元

■

二、募集资金管理情况

(一) 2018年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕193号）等法律法规，结合公司实际情况，制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，并于2018年1月23日与东方证券承销保荐有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储，本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于2018年2月、2018年2月、2019年12月、2020年9月与东方证券承销保荐有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。根据公司于2022年12月21日披露的《关于变更持续督导保荐机构及保荐代表人的公告》，公司更换了持续督导保荐机构，东方证券承销保荐有限公司未完成的持续督导工作由中信证券股份有限公司承担。公司与中信证券股份有限公司、各募投项目实施主体、银行重新签订了《募集资金专户存储三方监管协议》或《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及子公司募集资金专户均已销户。

(二) 2021年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司于2021年9月26日在中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集昕公司以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储。本公司并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司和士兰集昕公司于2022年1月10日与中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、士兰集昕公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及士兰集昕公司募集资金专户均已销户。

(三) 2023年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

为规范公司募集资金管理，保护投资者合法权益，根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，2023年12月11日，公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行在杭州签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月3日，公司及厦门明镓公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行厦门市分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月19日，公司及成都士兰公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行四川省分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、厦门明镓公司、成都士兰公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及子公司有3个募集资金专户，募集资金存放如下：

金额单位：人民币元

■

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一) 2018年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

(2) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(3) 募集资金结余及节余募集资金使用情况

募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”已于2022年12月达到预定可使用状态，公司于 2023年3月29日召开了第八届董事会第六次会议和第八届监事会第五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”予以结项,并将项目结余募集资金金额 (以资金转出当日银行结息后实际金额为准)用于永久补充流动资金,将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。公司于2023年5月17日将结余资金转出永久补充流动资金212.83万元，并将募集资金账户销户。

募集资金投资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”已于2024年10月达到预定可使用状态，公司将募集资金投资项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”予以结项,并将项目结余募集资金金额 (以资金转出当日银行结息后实际金额为准)用于永久补充流动资金,将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。公司于本期将结余资金转出永久补充流动资金657.50万元，并将募集资金账户销户。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(二) 2021年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件2。

(2) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(3) 募集资金结余及节余募集资金使用情况

募集资金投资项目“8吋芯片生产线二期项目”已于2024年10月达到预定可使用状态，公司将募集资金投资项目“8吋芯片生产线二期项目”予以结项,并将项目结余募集资金金额 (以资金转出当日银行结息后实际金额为准)用于永久补充流动资金,将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。公司于本期将结余资金转出永久补充流动资金0.05万元，并将募集资金账户销户。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(三) 2023年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件3。

(2) 募投项目先期投入及置换情况

根据公司2024年2月1日第八届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元。

(3) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

根据公司2024年2月29日召开第八届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

本公司募集资金投资项目变更情况详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明。

变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件4。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为：士兰微公司管理层编制的2024年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕193号）的规定，如实反映了士兰微公司募集资金2024年度实际存放与使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

（一）2018年和2023年向特定对象发行募集资金

中信证券股份有限公司认为：士兰微2024年度募集资金的存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》等法规和制度的规定，士兰微对募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

（二）2021年向特定对象发行募集资金

东方证券股份有限公司认为：士兰微公司2024年度本次交易募集资金的存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的规定，士兰微公司对本次交易的募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，不存在违规使用本次交易募集资金的情形。

截至2024年12月31日，公司已完成本次交易对应全部募集资金专项账户的注销工作。前述募集资金专项账户注销后，东方证券关于本次交易募集资金的持续督导义务相应结束。

特此公告。

附件：1. 2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2. 2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

3. 2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

4. 变更募集资金投资项目情况表

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2025年4月19日

附件1

2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位：人民币万元

■

[注1]：年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目预计正常生产年度新增净利润9,849万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

[注2]：8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20,757.36万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

[注3]：特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4,460万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

附件2

2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位：人民币万元

■

注：8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20,757.36万元，本期未达预计效益主要系本年度下游客户需求结构性调整，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

(下转279版)