苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：603005 公司简称：晶方科技

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度利润分配预案为：2024年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0. 84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。

第二节 公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期公司主要业务简介

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年的5,268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。

图一 全球半导体行业2024年销售额

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数据来源：美国半导体行业协会

从区域市场看，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。

从细分品类看，2024年逻辑产品的销售额总计2,087亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，2024年增长了81%，达到1,671亿美元。

图二 全球半导体行业2024年发展情况

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数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）

（二）公司所处细分市场情况

1、传感器市场

公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。

根据研究机构YOLE在2024年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2023年出货量为68亿颗，预计2028年将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看，2023年总收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿美元，年复合增长率为4.7%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工业应用等相关市场。

图三 2018-2029年全球CIS出货量预测

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数据来源：YOLE

图四 2023-2029年全球CIS销售额预测

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数据来源：YOLE

2、光学器件市场

精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；

与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024年全球工业级精密光学市场规模将达到214.3亿元。根据弗若斯特沙利文数据预测，2022年全球工业级精密光学市场规模为159亿元，预计2026年市场规模将达到268 亿元，对应2022-2026年CAGR为14%。

图五 全球工业级精密光学市场规模预测

（单位：亿人民币）

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数据来源：弗若斯特沙利文

（一）主营业务

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

（二）经营模式

公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（三）公司所处产业链环节

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。

2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2024年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入112,995.73万元，同比增加23.72%，实现营业利润28,828.43万元，同比增加79.03%，实现归属于上市公司股东的净利润25,275.83万元，同比增加68.40%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-003

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第五届监事会第六次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第六次会议于2025年4月18日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

会议审议了以下议案：

一、《关于2024年度监事会工作报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

二、《关于公司2024年度财务决算报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

三、《关于公司2024年度报告及其摘要的议案》

监事会对公司2024年年度报告进行了严格的审核，监事会认为：

1、公司2024年年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；

2、公司2024年年度报告的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各方面真实地反映出公司2024年度的经营管理和财务状况等事项；

3、在公司监事会提出本意见前，未发现参与2024年年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

四、《关于公司2024年度内部控制自我评价报告的议案》

根据《内控规范》和《内控指引》的有关规定，监事会对公司内部控制自我评价发表意见如下：

1、公司根据中国证监会、上海证券交易所的有关规定，遵循内部控制的基本原则，按照自身的实际情况，建立健全了内部控制制度，保证了公司业务活动的正常进行，保护公司资产的安全和完整。

2、公司内部控制组织机构完整，内部评价小组及人员配备齐全到位，保证了公司内部控制重点活动的执行及监督充分有效。

3、2024年度，公司未有违反《内控规范》和《内控指引》及公司内部控制制度的重大事项发生。

监事会认为，公司内部控制自我评价报告在重大事项上符合全面、真实、准确的要求，反映了公司内部控制工作的实际情况。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

五、《关于公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

六、《关于公司2024年度利润分配方案的议案》

监事会认为：公司2024年度利润分配预案符合《上市公司监管指引第3号 - 上市公司现金分红》、《公司章程》等关于现金分红比例的要求。公司严格按照《公司章程》关于现金分红事项的决策程序履行审议程序。预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展等因素，兼顾公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司及股东利益的情形。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

七、《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》

表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事Ariel Poppel先生回避表决。本议案尚需提交股东大会审议。

八、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》

表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事Ariel Poppel先生回避表决。本议案尚需提交股东大会审议。

九、《关于公司监事薪酬的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十、《关于公司2025年远期结售汇业务的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十一、《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十二、《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

十三、《关于2024年度计提资产减值准备的议案》

监事会认为：公司本次计提资产减值准备符合公司的实际情况和相关政策规定，能够公允地反映公司的财务状况以及经营成果，同意计提本次资产减值准备。

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

十四、《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-004

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2024年日常关联交易执行情况及

2025年日常关联交易预计情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 本次日常关联交易情况已经公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会第六次会议以及第五届审计委员会第十六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则，不会影响公司的独立性。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

1、董事会表决情况

公司第五届董事会第六次会议于2025年4月18日审议通过了《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》，关联董事已回避表决，上述议案尚需提交公司股东大会审议，关联股东将在股东大会上对相关议案回避表决。

2、监事会表决情况

公司第五届监事会第六次会议于2025年4月18日审议通过了《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》，关联监事已回避表决，上述议案尚需提交公司股东大会审议，关联股东将在股东大会上对相关议案回避表决。

3、审计委员会意见

公司第五届审计委员会第十六次会议于2025年4月17日审议通过了《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》，认为公司日常关联交易均为公司生产经营中的必要活动，相关定价政策和定价依据公开、公平、合理。

4、独立董事专门会议意见

公司第五届董事会独立董事专门会议第二次会议于2025年4月17日审议通过了《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》，认为公司2024年发生的上述关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格，不存在损害公司和广大中小股东利益的情形。

（二）公司2024年日常关联交易执行情况

1、采购商品、接受劳务发生的关联交易

单位：人民币元

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2、出售商品、提供劳务发生的关联交易

单位：人民币元

■

（三）公司2025年日常关联交易预计情况

1、采购商品、接受劳务发生的关联交易

单位：人民币元

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1、技术使用费：为预计向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付的技术使用费。

2、项目开发费用、材料采购等：为预计向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司支付的项目开发、产品采购费等。

3、设备及部件开发与采购：为预计向苏州晶拓精密科技有限公司支付的设备、部件的开发与购置费。

2、出售商品、提供劳务发生的关联交易

单位：人民币元

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1、封装服务费：预计为苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司提供封装服务收取的加工费

2、租赁费：向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司收取的办公室租赁费

3、租赁费：向苏州晶拓精密科技有限公司收取的办公室租赁费

二、关联方介绍和关联关系

（一）关联方介绍

1、Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.

创始人：A.Badih

注册地：3 Azrieli Center, Triangle Tower, 42nd Floor, Tel Aviv 6702301 Israel

主营业务：目前无实际经营业务

2、苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

类型：有限责任公司

法定代表人：王蔚

注册地：江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋120室

注册资本：1000万元整

经营范围：半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计设计及服务；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；工程和技术研究和实验发展；技术推广服务。知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；其他电子器件制造；照明器具制造；创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

3、苏州晶拓精密科技有限公司

类型：有限责任公司

法定代表人：王蔚

注册地：江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋121室

注册资本：1000万元整

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；货物进出口；工程和技术研究和试验发展；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）与公司的关联关系

■

（三）前期同类关联交易未发生违约情形，前期同类关联交易执行情况良好，支付等履约能力正常，未发生违约情形。

三、定价依据和定价政策

公司各项交易的定价按以下标准及顺序确定：

（一） 交易事项实行政府定价的，直接适用该价格。

（二）交易事项实行政府指导价的，在政府指导价的范围内合理确定交易价格。

（三）除实行政府定价或政府指导价外，交易事项有可比的独立第三方的市场价格或收费标准的，以该价格或标准确定交易价格。

（四）交易事项无可比的独立第三方市场价格的，交易定价以关联方与独立的第三方发生非关联交易价格确定。

（五）既无独立第三方的市场价格，也无独立的非关联交易价格可供参考的，以合理的构成价格作为定价的依据，构成价格为合理成本费用加合理利润。

四、交易目的和交易对上市公司的影响

（一）交易的目的

以上各项日常关联交易均是公司正常生产经营所必需，并根据市场公允价格开展交易。公司与各关联方之间的交易遵守了自愿平等、诚实可信的市场经济原则，交易没有损害公司及全体股东的利益。

（二）交易对公司的影响

公司与各关联方发生的关联交易，长期以来保证了公司生产经营的有序进行与业务拓展。公司与各关联方发生的关联交易行为遵循了市场公允原则，未侵占任何一方利益，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生影响。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-006

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2025年开展远期结售汇业务的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、开展远期结汇、售汇业务的目的

公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。

二、远期结汇、售汇业务概述

远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率，到期时按照该协议订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。

三、2025年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间

1、额度：公司2025年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8,000万美元，并授权董事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。

2、时间：2025年1月至2025年12月。

四、远期结汇、售汇业务对公司的影响及风险分析

远期结售汇等业务可以在一定程度上规避汇率波动对公司的影响，使公司专注于生产经营，在汇率发生大幅波动时，公司仍保持一个稳定的利润水平。同时，远期结售汇等业务操作也会存在汇率波动风险，在汇率行情变动较大的情况下，远期结售汇等业务的汇率报价可能低于即期市场汇率，造成汇兑损失，提请投资者注意。

五、风险管理策略

1、以出口交易为基础。严禁超过公司正常收汇规模的远期外汇交易。

2、严格内部审批流程。公司所有远期外汇交易操作由财务部根据情况提出申请，并严格按照公司的内部控制流程进行审核、批准。

3、建立远期外汇交易台帐，建立内部监督制度。财务部专人负责对远期外汇交易、实际结汇、售汇情况进行统计，登记专门的台帐。公司审计部负责对交易流程、内容是否符合董事会授权情况进行不定期的监督检查，并将结果向董事会审计委员会汇报。

六、审核程序

公司于2025年4月18日召开了第五届董事会第六次会议审议通过了《关于公司2025年远期结售汇业务的议案》。该议案尚需提交股东大会审议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-009

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2024年度计提资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对2024年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下：

一、资产减值准备的计提概况

根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2024年12月31日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司2024年对各项资产计提信用与减值准备合计为： 46,653,629.54元，其中计提应收账款坏账准备444,356.51元，其他应收款坏账准备-518,376.12元，存货减值准备46,727,649.15元。

二、资产减值准备计提的具体情况说明

（一）信用减值损失

根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于应收票据及应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量减值准备；对于其他应收款，公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来12个月内或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。

公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之 间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

（二）资产减值损失

根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司根据存货可变现净值、存货账面成本实际情况，对存货成本高于可变现净值存货的，相应计提存货跌价准备。

三、计提资产减值准备对公司的影响

公司2024年度计提资产及信用减值准备合计46,653,629.54元，使得公司2024年度合并利润总额减少46,653,629.54元。本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，并已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。

四、履行的审批程序

1、董事会表决情况

公司于2025年4月18日召开了第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》。

2、监事会表决情况

公司于2025年4月18日召开了第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》。

3、审计委员会表决情况

公司于2025年4月17日召开了第五届董事会审计委员会第十六次会议，审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》，认为公司本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，并已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-010

苏州晶方半导体科技股份有限公司

对外投资进展暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、投资事项基本背景

苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级TSV封装技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占据一席之地。

近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重构趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司2022年开始积极推进国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局。2023年5月在新加坡100%持股设立海外总部平台Optiz Technology Pte. Ltd.、Optiz Pioneer Holding Pte. Ltd.（简称“OPTIZ”），将公司海外投资项目的股权架构调整到OPTIZ名下，并开始筹划海外生产基地的建设。经过一年多的调研考察，结合经济发展水平、产业链基础、政治稳定性、政策优惠等多方面因素，确定拟在马来西亚槟城建设海外生产基地，2024年6月，公司通过OPTIZ，在马来西亚100%持股成立WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下简称“WaferTek”），由其作为公司海外业务拓展与生产制造主体，积极推进海外业务拓展与生产基地的拓展布局。

二、对外投资进展及规划

WaferTek成立以来，积极筹划海外生产基地拓展布局，努力推进土地厂房购买洽谈、生产工艺与产线规划、供应链拓展、团队组建等相关工作，目前完成土地及厂房购买协议的签署，正在办理资产购买交割手续中，并正在同步进行厂房的无尘室装修设计。

公司以WaferTek作为海外生产基地搭建主体，一方面着力于推进业务的全球化拓展与产业链延伸，包括稳固公司在CIS领域的市场订单与产业地位、延伸光学器件业务能力、拓展模块模组制造能力、扩大MEMS、FILTER等领域业务规模等。另一方面考虑到全球贸易与政治博弈的不断加剧、公司股东结构等多方面因素，公司拟计划牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司（以下简称“WaferWise，具体名称以注册核准为准），由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。

三、WaferWise设立规划

（一）设立基本情况

公司名称：WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.（名称以注册核准为准）

注册地址：马来西亚槟城

投资规模：1亿元林吉特

股权架构：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股50%、WaferWise当地核心团队持股8%、晶方科技持股19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股22.1%

出资方式：各方均以现金出资

经营范围：集成电路产品制造与加工、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等

（二）关联交易情况

1、关联方关系介绍

王蔚先生为公司董事长、总经理，本次公司与其共同投资设立WaferWise，该事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

2、关联人基本情况

王蔚：男，中国国籍，身份证号：320504196602******，有丰富的通信、电子、PCB 、集成电路等领域的工作经验。1999-2004 年任职于 Camtek Ltd.，担任大中国区总经理。2005 年至今，创办苏州晶方半导体科技股份有限公司，现任公司董事长、总经理，苏州市集成电路行业协会理事长。

（三）涉及审批事项

该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者 境外投资的相关备案程序，公司后续将按照规定，办理相关审批手续。

四、对外投资对上市公司的影响及风险提示

公司以WaferTek作为核心主体，进行海外市场拓展与海外生产基地建设、以及公司牵头参股投资设立WaferWise，旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，从而有效应对国际贸易博弈、全球产业链重构的发展趋势。

马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一， 在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、 产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存 在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投 资风险。

五、履行的审批程序

1、董事会审议情况

公司于2025年4月18日召开了第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，关联董事已回避表决，上述议案尚需提交股东大会审议。

2、监事会审议情况

公司于2025年4月18日召开了第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，上述议案尚需提交股东大会审议。

3、审计委员会审议情况

公司于2025年4月17日召开了第五届审计委员会第十六次会议，审议通过了《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》，认为公司本次关于对外投资进展暨关联交易的事项符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规和《公司章程》的规定，为公司业务发展所需，关联交易程序合法合规，交易价格符合公平合理的原则，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

4、战略委员会审议情况

公司于2025年4月8日召开了第五届战略委员会第十一次会议，经审议通过了公司海外战略投资的相关事项，认为公司对外投资及关联交易事项有利于公司应对产业重构趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力。

5、独立董事专门会审议情况

公司独立董事专门会议于2025年4月17日审议通过了《关于公司对外投资进展暨关联交易的的议案》，认为公司本次关于对外投资进展暨关联交易的事项符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规和《公司章程》的规定，为公司业务发展所需，关联交易程序合法合规，交易价格符合公平合理的原则，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-002

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第五届董事会第六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第六次会议于2025年4月8日以通讯和邮件方式发出通知，于2025年4月18日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于2024年度总经理工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

（二）会议审议通过了《关于2024年度董事会工作报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（三）会议审议通过了《关于2024年度独立董事述职报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2024年度独立董事述职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（四）会议审议通过了《关于2024年度审计委员会履职报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2024年度审计委员会履职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（五）会议审议通过了《关于公司2024年财务决算报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。

（六）会议审议通过了《关于公司2024年度报告及其摘要的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。《公司2024年度报告及摘要》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（七）会议审议通过了《关于公司2024年度内部控制自我评价报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2024年度内部控制自我评价报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（八）会议审议通过了《关于公司2024年度社会责任报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司2024年度社会责任报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（九）会议审议通过了《关于公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。《公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十）会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。同意2024年度公司的利润分配方案：2024年末公司总股本为652,171,706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747,700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651,424,006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0. 84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。本议案尚需提交股东大会审议。

（十一）会议审议通过了《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决，本议案已经公司董事会审计委员会及公司独立董事专门会议审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。《公司关于2024年日常关联交易执行情况及2025年日常关联交易预计情况的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十二）会议审议通过了《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决，本议案已经公司董事会审计委员会及公司独立董事专门会议审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。《公司关于2024年日常关联交易执行情况及2025年日常关联交易预计情况的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十三）会议审议通过了《关于公司2024年度董事、高级管理人员薪酬的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会薪酬委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。

（十四）会议审议通过了《关于公司2025年远期结售汇业务的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司2025年远期结售汇业务公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十五）会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司以闲置自有资金购买理财产品的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十六）会议审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十七）会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。《公司续聘会计师事务所的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十八）会议审议通过了《关于续聘内部控制审计机构的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。

（十九）会议审议通过了《关于2024年度计提资产减值准备的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。本议案已经公司董事会审计委员会审议通过，本议案尚需提交股东大会审议。《关于2024年度计提资产减值准备的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十）会议审议通过了《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》

表决结果：同意6票，反对0票，弃权0票。关联董事王蔚先生回避表决。本议案已经公司董事会审计委员会、战略委员会及公司独立董事专门会议审议通过。《关于公司对外投资进展暨关联交易的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十一）会议审议通过了《关于提请召开公司2024年度股东大会的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。《公司召开2024年度股东大会的通知》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-005

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 委托理财受托方：银行等金融机构

● 委托理财金额：不超过十五亿元人民币

● 委托理财投资类型：低风险、短期（不超过一年）理财产品

● 委托理财期限：自股东大会审议通过之日起一年内有效

一、委托理财概述

（一）委托理财的基本情况

为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用闲置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财金额不超过十五亿元人民币，在此额度内，资金可以滚动使用。

本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。

（二）公司内部需履行的审批程序

公司2025年4月18日召开第五届董事会第六次会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。

二、公司采取的风险控制措施

公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财产品。

公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测，购买后及时分析和监控理财产品的投向和项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应的措施，控制投资风险。

公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作。

公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露，公司投资参与人员及其他知情人员不应与公司投资相同的理财产品。

三、对公司日常经营的影响

公司投资低风险、短期理财产品所使用的资金为闲置自有资金，不影响公司的日常运营资金需求和主营业务的正常开展。通过购买理财产品，取得一定理财收益，从而降低财务费用。同时提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报，符合公司和全体股东的利益。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2025年4月19日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-007

苏州晶方半导体科技股份有限公司

续聘会计师事务所公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师”）

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）2025年4月18日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司2025年度财务与内控审计机构，该事项尚须提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下：

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1、机构基本信息

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26，首席合伙人刘维。

截至2024年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其中781人签署过证券服务业务审计报告。

容诚会计师事务所经审计的2023年度收入总额为287,224.60万元，其中审计业务收入274,873.42万元，证券期货业务收入149,856.80万元。

容诚会计师事务所共承担394家上市公司2023年年报审计业务，审计收费总额48,840.19万元，客户主要集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信息技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，科学研究和技术服务业，批发和零售业等多个行业。容诚会计师事务所对晶方科技所在的相同行业上市公司审计客户家数为282家。

2、投资者保护能力

容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购买符合相关规定。

2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。

3、诚信记录

容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚0次、监督管理措施 14次、自律监管措施6次、纪律处分1次、自律处分1次。

59名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施5次、纪律处分3次、自律处分1次。

（二）项目信息

1、基本信息

项目合伙人：陈雪，2012年成为中国注册会计师，2011年开始从事上市公司审计业务，2010年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过国元证券、金禾实业、富士莱等多家上市公司审计报告。

项目签字注册会计师：孙茂藩，2016年成为中国注册会计师，2015年开始从事上市公司审计业务，2022年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过巴比食品、晶方科技、珂玛科技上市公司审计报告。

项目签字注册会计师：申玥女士，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技上市公司审计报告。

项目质量控制复核人：谢中西，2015年成为中国注册会计师，2016年开始从事上市公司审计业务，2012年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署或复核过鑫铂股份、博俊科技等多家上市公司审计报告。

2、上述相关人员的诚信记录情况

(下转303版)