（上接32版）

（上接32版）

单位：人民币亿元

■

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

1、募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项

公司于2023年12月22日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”予以结项，并将节余募集资金34,214.87万元（具体金额以资金转出当日账户余额为准）用于永久补充公司流动资金。公司监事会、独立董事对上述事项发表了明确的同意意见，保荐机构中金公司对本事项出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-036）。

截至2024年12月31日，公司已将全部节余募集资金344,436,563.93元（含扣除手续费后的利息收入及理财收益）从募集资金存放专项账户转出，用于永久补充流动资金。公司在中国工商银行合肥四牌楼支行开立的账号为1302010129200389609的募集资金专户已办理销户手续，在中国建设银行合肥龙门支行开立的账号为34050144770800002618的募集资金专户由于涉及“收购制造基地厂房及厂务设施”项目外其他募集资金存储，仍将继续保留用于其余募集资金存储及使用。

2、募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项

募投项目“补充流动资金及偿还贷款”的募集资金已按规定用途使用完毕，截至本报告期末，公司已累计投入募集资金1,517,274,213.08元至该募投项目，该募投项目自此结项，产生的节余资金856.72元（含扣除手续费后的利息收入及理财收益）已用于永久补充公司流动资金。公司在兴业银行股份有限公司合肥望江东路支行开立的账号为499050100100419345的募集资金专户、在招商银行股份有限公司合肥分行开立的账号为551904996610555的募集资金专户均已办理销户手续，公司与中金公司及上述募集资金专用账户开户银行签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》第5.3.10条规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于1,000万元的，可以免于履行董事会审议程序，且无需监事会、保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见。因此，本次事项无需董事会审议，亦无需监事会、保荐机构发表意见。

（八）募集资金使用的其他情况

1、使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换

2023年6月21日，公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-006）。

截至2024年12月31日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式累计支付了募投项目所需资金共计970,670,091.43元，以募集资金829,159,209.30元进行了等额置换，剩余141,510,882.13元待置换。

2、使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份

2023年12月22日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，本次回购股份的资金来源为公司超募资金、自有及自筹资金，2024年3月15日该方案已经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告（更正后）》（公告编号：2023-042）及《晶合集成2024年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-016）。

截至2024年12月31日，公司已使用超募资金164,520,697.56元（含扣除手续费后的利息收入及理财收益）用于回购公司股份。

3、部分募投项目延期

公司于2024年4月12日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”、“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期分别延期至2024年底、2025年中。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-024）。

公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，同意公司将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”达到预定可使用状态的时间调整至2025年底。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2025-003）。

除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金35,595.58万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项尚需提交公司股东会审议。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-002）。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

2024年12月18日，公司误从中国农业银行股份有限公司合肥金寨路支行开立的募集资金存放专项账户支付了一笔非募集资金用途的零配件费用，金额为人民币528,161.62元。公司在进行2024年度募集资金存放及使用情况的梳理统计过程中发现该问题，于2025年1月13日及时将528,161.62元从自有资金账户归还至募集资金账户。上述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募集资金投资项目进程产生不利影响。公司将继续加强募集资金使用的培训力度，保护募集资金安全。

报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，不存在其他募集资金使用及管理的违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、准确、完整地进行了披露。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

经鉴证，会计师事务所认为：晶合集成2024年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了晶合集成2024年度募集资金实际存放与使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况出具的专项核查报告的结论性意见

经核查，保荐机构认为：公司误从中国农业银行股份有限公司合肥金寨路支行开立的募集资金存放专项账户支付非募集资金用途的零配件费用，金额为人民币528,161.62元，公司已于2025年1月13日及时将前述528,161.62元从自有资金账户归还至募集资金账户。上述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募集资金投资项目进程产生不利影响。除前述情况外，截至2024年12月31日，公司2024年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。截至2024年12月31日，保荐机构对晶合集成募集资金使用与存放情况无异议。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2025年4月21日

附件1：

募集资金使用情况对照表

截至2024年12月31日

单位：人民币元

■

注1：“截至期末累计投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额，超募资金回购公司股份金额。

注2：公司拟终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金35,595.58万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。该事项尚需提交公司股东会审议。详见本专项报告“四、变更募投项目的资金使用情况”。

注3：募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”已结项，节余募集资金使用情况详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。

注4：募投项目“补充流动资金及偿还贷款”已结项，节余募集资金使用情况详见本专项报告“三、年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。累计投入金额含扣除银行手续费后的利息收入及理财收益，故投入进度超过100%。

注5：累计投入进度超过100%，原因系投入金额含扣除银行手续费后的利息收入及理财收益。