斯达半导体股份有限公司2025年第一季度报告

公司代码：603290 公司简称：斯达半导

斯达半导体股份有限公司2024年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度分配预案为：公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.36元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为239,469,014股，本次预计派发现金红利152,302,292.90元（含税），剩余利润转至以后年度分配。

第二节 公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期公司主要业务简介

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币。这一增长主要受到智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动。

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据QY Research最新报告显示，2023年全球IGBT功率模块市场规模约为67亿美元，受益于新能源汽车、风光储、工业控制等领域需求的爆发式增长，预计2029年全球IGBT市场规模将增至145亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于SiC在高功率、高温应用上比GaN更有优势，目前SiC功率器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。根据yolo数据，在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV主逆变器日益增长的需求，整个SiC市场呈现出高速增长, 同时工业控制和新能源领域SiC应用也高于市场预期的增长，预计2027年SiC器件市场预计将超过70亿美元。

(一) 主要业务、主要产品及其用途

公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2024年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的92.09%，是公司的主要产品。

IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

（二）经营模式

公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。

阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。

阶段二：芯片外协/自主制造。公司的芯片以外协制造为主，一部分芯片通过公司全资子公司斯达微电子自主制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如华虹、积塔等外协厂商外协制造或者交于子公司斯达微电子自主制造。

阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立多个销售联络处，并于瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2024年，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深化技术优势，继续扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。

2024年，公司实现营业收入339,062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市公司股东的净利润50,766.63万元，较去年同期下降44.24%,扣除非经常性损益的净利润48,736.56万元，较去年同期下降45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为110,028.55万元，较去年同期下降14.00%；新能源行业营业收入为200,897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收入为27,204.50万元，较去年同期增长34.18%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-010

斯达半导体股份有限公司

关于公司募集资金存放

与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

2021年09月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201号)核准公司非公开发行不超过1,600万股新股。

公司实际向J.P. Morgan Chase Bank, National Association、富国基金管理有限公司、BARCLAYS BANK PLC等14位认购人合计发行人民币普通股股票10,606,060股，每股面值1.00元，发行价格330.00元/股，共计募集资金人民币349,999.98万元，扣除承销费人民币2,200.00万元（含税价）后的募集资金为人民币347,799.98万元，已于2021年11月03日全部到账。本次募集资金总额人民币349,999.98万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币2,304.93万元后，实际募集资金净额人民币347,695.05万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZA15756号验资报告。

（二）募集资金使用情况及结余情况

截至2024年12月31日，公司募集资金使用及结余情况如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

(一) 募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《嘉兴斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），公司对募集资金实行专户存储。

2021年11月15日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行、中国民生银行股份有限公司杭州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2021年11月26日，嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称斯达微电子）与公司会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

2023年03月22日，为进一步提高募投项目的实施效率，更好保护投资者的合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的规定，公司召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于增加募集资金专户的议案》，公司新增募集资金专用账户并与相关方签署《募集资金监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。

(二) 募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，公司募集资金的存储情况如下：

单位：人民币元

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注：截至2024年12月31日，上述募集资金专户已办理销户手续。

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

2024年度，本公司实际使用2021年非公开发行股票募集资金人民币637,885,967.09元，具体使用情况详见附表1《2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表》。

(二) 募投项目先期投入及置换情况

截至2021年12月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的实际投资金额为人民币16,088.32万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2022]第ZA10711号）。

上述代垫投入的自筹资金经公司第四届第十六次董事会审议通过，独立董事、监事会、保荐机构发表了明确同意意见。信息披露情况请见公司于2022年04月08日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-013）。

(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司2021年非公开发行股票募集资金不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四) 对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

公司于2021年12月03日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为了提高资金使用效率，增加现金资产收益，授权公司管理层使用额度不超过人民币250,000.00万元的暂时闲置资金和不超过250,000.00万元的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会（或公司有权机构）审议批准下一年度募集资金进行现金管理有关授权之日止，投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

公司于2023年04月28日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为充分利用公司闲置资金，进一步提高闲置资金的使用效率，增加公司现金资产收益，在保证日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时，拟授权公司管理层使用额度不超过人民币 300,000.00 万元的暂时闲置资金和不超过 300,000.00 万元的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在决议有效期内，可以滚动使用。

公司于2024年04月29日召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为了提高资金使用效率，增加现金资产收益，授权公司管理层使用额度不超过人民币 60,000.00 万元的暂时闲置资金和不超过 150,000.00 万元的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会(或公司有权机构)审议批准下一年度募集资金进行现金管理有关授权之日止，投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

本年度，本公司不存在对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况。

(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

(七) 节余募集资金使用情况

公司于2024年10月30日披露《关于 2021 年非公开发行募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》，公司非公开发行股票募集资金项目己全部完成建设并达到预定可使用状态，项目可予以结项。鉴于非公开发行募集资金投资项目己建设完毕并达到了预定可使用状态，为提高募集资金使用效率，降低公司财务成本，公司将节余募集资金合计人民币15,940,409.25元永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。

根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等有关规定，全部募投项目完成后，节余募集资金(包括利息收入)低于500万元或者低于该项目募集资金承诺投资额5%的,可以免于履行董事会审议程序,且无需监事会发表明确同意意见。

公司于2024年11月对募集资金专户办理了注销手续，节余募集资金已全部划转至公司的自有资金账户，实际转出金额为15,940,409.25元。

(八) 募集资金使用的其他情况

本公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内，本公司募投项目未发生变更。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整，已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的重大情形。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年 04月25日

附表1：

2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

编制单位：斯达半导体股份有限公司 2024年度

单位：人民币元

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注：承诺投资项目截至期末投入进度超100.00%，系使用了募集资金用于现金管理取得的理财收益及利息收入资金。

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-012

斯达半导体股份有限公司

关于变更公司注册资本、修订《公司章程》

并办理工商变更登记的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年04月25日召开第五届董事会第八次会议审议通过了《变更公司注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》，鉴于公司因2023 年度利润分配及资本公积转增股本、2021 年股票期权激励计划行权，股份总数由170,955,274股变更为239,469,014股，注册资本由人民币170,955,274元增加至239,469,014元，本议案尚需提请公司股东大会予以审议根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等规定，拟将《公司章程》有关条款进行如下修订，并提请股东大会授权董事会办理工商变更登记、章程备案等相关事宜。具体情况如下：

一、关于变更公司注册资本的基本情况：

公司2023年06月09日分别召开第四届董事会第二十四次会议及第四届监事会第二十四次会议，审议并通过了《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。2021年股票期权激励计划第二个行权期自2023年07月17日起实际可行权。2024年01月01日至2024年12月31日，累计行权数量为25,366股。

公司2024年06月03日分别召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。2021年股票期权激励计划第三个行权期自2024年06月21日起实际可行权。截至2024年12月31日，累计行权数量为96,118股。

公司分别于2024年04月07日召开第五届董事会第三次会议、第五届监事会第三次会议和2024年04月29日召开2023年年度股东大会，审议并通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意公司以实施权益分派的股权登记日总股本为基数分配利润并以资本公积每股转增0.4股，公司总股本增加68,392,256股。

综上所述，公司股份总数由170,955,274股变更为239,469,014股。注册资本由人民币170,955,274元增加至239,469,014元。

二、关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的基本情况：

根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等规定，结合上述注册资本的变更情况、进一步保护中小投资者权益，拟将《公司章程》有关条款进行如下修订，并提请股东大会授权董事会办理工商变更登记、章程备案等相关事宜：

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除上述条款修订外，原《公司章程》中的其他内容未作变动。上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年04月25日

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-013

斯达半导体股份有限公司

关于会计政策变更的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）相关规定进行的变更，对公司损益、总资产、净资产等不产生重大影响。

一、本次会计政策变更概述

2023年08月01日，财政部公布了《企业数据资源相关会计处理暂行规定》（财会〔2023〕11号），规定“企业数据资源相关会计处理”内容自2024年01月01日起施行。

2023年10月25日，财政部公布了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号，以下简称“解释第17号”）， 规定“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”和“关于售后租回交易的会计处理” 内容自2024年01月01日起施行。

2024年12月06日，财政部公布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号，以下简称“解释第18号”）， 规定“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”内容自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。

本次会计政策变更系根据财政部相关规定进行的变更，无需提交公司董事会、监事会和股东大会审议。

二、本次会计政策变更的主要内容

（1）执行《企业数据资源相关会计处理暂行规定》

《企业数据资源相关会计处理暂行规定》（财会〔2023〕11号）适用于符合企业会计准则相关规定确认为无形资产或存货等资产的数据资源，以及企业合法拥有或控制的、预期会给企业带来经济利益的、但不满足资产确认条件而未予确认的数据资源的相关会计处理，并对数据资源的披露提出了具体要求。

企业应当采用未来适用法，该规定施行前已经费用化计入损益的数据资源相关支出不再调整。

执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（2）执行《企业会计准则解释第17号》

①关于流动负债与非流动负债的划分

解释第17号明确：

● 企业在资产负债表日没有将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的实质性权利的，该负债应当归类为流动负债。

● 对于企业贷款安排产生的负债，企业将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的权利可能取决于企业是否遵循了贷款安排中规定的条件（以下简称契约条件），企业在判断其推迟债务清偿的实质性权利是否存在时，仅应考虑在资产负债表日或者之前应遵循的契约条件，不应考虑企业在资产负债表日之后应遵循的契约条件。

● 对负债的流动性进行划分时的负债清偿是指，企业向交易对手方以转移现金、其他经济资源（如商品或服务）或企业自身权益工具的方式解除负债。负债的条款导致企业在交易对手方选择的情况下通过交付自身权益工具进行清偿的，如果企业按照《企业会计准则第 37 号一一金融工具列报》的规定将上述选择权分类为权益工具并将其作为复合金融工具的权益组成部分单独确认，则该条款不影响该项负债的流动性划分。

执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

②关于供应商融资安排的披露

解释第17号要求企业在进行附注披露时，应当汇总披露与供应商融资安排有关的信息，以有助于报表使用者评估这些安排对该企业负债、现金流量以及该企业流动性风险敞口的影响。在识别和披露流动性风险信息时也应当考虑供应商融资安排的影响。该披露规定仅适用于供应商融资安排。供应商融资安排是指具有下列特征的交易：一个或多个融资提供方提供资金，为企业支付其应付供应商的款项，并约定该企业根据安排的条款和条件，在其供应商收到款项的当天或之后向融资提供方还款。与原付款到期日相比，供应商融资安排延长了该企业的付款期，或者提前了该企业供应商的收款期。

执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

③关于售后租回交易的会计处理

解释第17号规定，承租人在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时，确定租赁付款额或变更后租赁付款额的方式不得导致其确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。企业在首次执行该规定时，应当对《企业会计准则第 21 号一一租赁》首次执行日后开展的售后租回交易进行追溯调整。

执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（3）执行《企业会计准则解释第18号》

解释第18号规定，在对因不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时，应当根据《企业会计准则第13号一一或有事项》有关规定，按确定的预计负债金额，借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目，贷记“预计负债”科目，并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”、“一年内到期的非流动负债”、“预计负债”等项目列示。

企业在首次执行该解释内容时，如原计提保证类质量保证时计入“销售费用”等的，应当按照会计政策变更进行追溯调整。本公司自2024年度起执行该规定，执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

三、本次会计政策变更对公司的影响

本次会计政策变更系根据财政部相关规定进行的变更，对公司的财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年04月25日

(下转802版)

证券代码：603290 证券简称：斯达半导

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

(二)非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2025年3月31日

编制单位:斯达半导体股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

■■

公司负责人：沈华 主管会计工作负责人：张哲 会计机构负责人：岑淑

合并利润表

2025年1一3月

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

■■

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/元，上期被合并方实现的净利润为：/ 元。

公司负责人：沈华 主管会计工作负责人：张哲 会计机构负责人：岑淑

合并现金流量表

2025年1一3月

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：沈华 主管会计工作负责人：张哲 会计机构负责人：岑淑

(一)

(三)2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年4月25日