芯原微电子（上海）股份有限公司
（上接949版）
芯原的Hantro视频处理器IP已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被中国前5大互联网提供商中的3个采用，这反映了公司在服务器、数据中心市场占据了有利地位，这一市场也逐步成为芯原的主力市场之一。报告期内，芯原还推出了面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP，该系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等；该系列IP还可针对AI计算，与芯原的NPU IP实现无缝交互，达到了OpenCV级别的精度，并在视频处理子系统中引入了超分辨率技术，大幅提升了图像质量，可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。
芯原的第一代ISP IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证。报告期内，芯原的第二代ISP系列IP通过了ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO 26262 ASIL B认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO 26262 ASIL B认证，公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。目前，公司的各类处理器IP获众多汽车芯片企业采用。
公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向42个客户授权了290多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了41个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中31个项目已经进入量产。
面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah和802.15.4g射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah和802.15.4g射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发包括LTE-Cat1和Wi-Fi 6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。目前，公司正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
1）FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用
近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。
2001年，加州大学伯克利分校的Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu和Jeffrey Brokor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计算、人工智能等需要长时间保持高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视。例如，2022年7月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯CEO Thomas Caulfield及意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统建设；2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年6月11日，法国CEA-Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括10nm和7nm FD-SOI在内的五套新技术等。
2）高性能计算需求与日俱增，Chiplet技术将在AIGC和智慧出行领域率先落地
Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
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图：基于Chiplet异构架构的应用处理器示意图
Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。
研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。
Chiplet会在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。
对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求。
目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用Chiplet架构，并在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了Chiplet架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于Chiplet架构的Qiming935系列车规级芯片，并于2023年7月通过了SGS功能安全产品认证ISO 26262:2018 ASIL B，这是国内首款获得此认证的基于Chiplet的车规级芯片）；2023年10月10日和11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车Chiplet会议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。
3）开源的RISC-V促进集成电路产业的开放与创新
RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的近4000家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2024年12月底，会员单位已达到198家。
RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于RISC-V的开源CPU设计可供免费学习和使用。目前，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些企业把RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。谷歌已公开表示，将把RISC-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。Semico Research预测，2025年全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达到800亿颗。
由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上，十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AI PC、AI手机、AR/VR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
1）物联网
以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。研究机构Analytics最新的《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，并在2027年达到4830亿美元。其中亚太地区将在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长，超过世界其他地区。
2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）
人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、GPU、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。
2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在汽车中，还能解决智驾系统的时延问题等。
在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
3）数据中心与高速数据传输
数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。
此外，IDC Data Sphere数据显示，到2027年，全球非结构化数据将占到数据总量的86.8%，达到246.9ZB。全球数据总量从103.67ZB增长至284.30ZB，CAGR为22.4%，呈现稳定增长态势。AI与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数据原有的查询、分析、开发、预测方式，而当前AI与数据分析融合仅处于初期阶段。
随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。
4）超高清视频
随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。
这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。
5）智慧出行与V2X
汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。IC Insights的数据显示，汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。
汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动驾驶的重要基础。车联网（V2X, Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。
6）5G
5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。
（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交等应用，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。
在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入23.22亿元，同比下降0.69%；2024年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-6.01亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-6.43亿元。具体经营情况分析详见本节“一、经营情况讨论与分析”相关内容。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-019
芯原微电子（上海）股份有限公司
关于会计政策变更的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 本次会计政策变更系芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）颁布的《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》变更相应的会计政策，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不涉及对公司以前年度的追溯调整，不会对公司已披露的财务报表产生影响，对公司财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。
一、本次会计政策变更概述
（一）会计政策变更的原因
2023年10月25日，财政部印发了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号）（以下简称“准则解释第17号”），规定了“关于流动负债与非流动负债的划分”“关于供应商融资安排的披露”“关于售后租回交易的会计处理”的内容，自2024年1月1日起施行。
2024年12月6日，财政部印发了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号，以下简称“准则解释第18号”），规定了“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的内容，自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。
（二）变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告及其他相关规定。
（三）变更后采用的会计政策
本次会计政策变更后，公司将按照财政部发布的准则解释第17号、准则解释第18号要求执行。除上述政策变更外，其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。
（四）本次会计政策变更日期
根据准则解释第17号的相关要求，公司决定“关于流动负债与非流动负债的划分”“关于供应商融资安排的披露”和“关于售后租回交易的会计处理”内容自2024年1月1日起施行。
根据准则解释第18号的相关要求，公司决定“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”内容自2024年1月1日起施行。
二、本次会计政策变更对公司的影响
本次会计政策变更系公司根据财政部发布的相关规定和要求进行的相应变更，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不涉及对公司以前年度的追溯调整，不会对公司已披露的财务报表产生影响，对公司财务状况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-014
芯原微电子（上海）股份有限公司
第二届董事会第二十一次会议
暨2024年年度董事会会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”） 第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会会议通知已于2025年4月15日发出，会议于2025年4月25日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次董事会应出席会议的董事9人，实际出席董事9人。本次会议由董事长Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生主持。本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》的规定，表决形成的决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
1、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司总裁2024年度工作总结和2025年度工作计划〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司总裁2024年度工作总结和2025年度工作计划》的内容。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
2、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度董事会工作报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度董事会工作报告》的内容。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
3、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告〉及其摘要的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告》及其摘要的内容。
本议案已经董事会审计委员会事前审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度报告》及其摘要。
4、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度财务决算报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度财务决算报告》的内容。
本议案已经董事会战略与ESG委员会审议通过，战略与ESG委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
5、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度财务预算报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度财务预算报告》的内容。
本议案已经董事会战略与ESG委员会审议通过，战略与ESG委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
6、审议通过《关于公司2024年度利润分配方案的议案》
董事会同意公司2024年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度利润分配方案公告》。（公告编号：2025-016）。
7、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年社会责任报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年社会责任报告》的内容。
本议案已经董事会战略与ESG委员会审议通过，战略与ESG委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年社会责任报告》。
8、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》的内容。
本议案已经董事会战略与ESG委员会审议通过，战略与ESG委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2025-017）。
9、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度内部控制评价报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度内部控制评价报告》的内容。
本议案已经董事会审计委员会事前审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度内部控制评价报告》。
10、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度独立董事述职报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度独立董事述职报告》的内容。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度独立董事述职报告》。
11、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度董事会审计委员会履职情况报告》的内容。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度董事会审计委员会履职情况报告》。
12、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司关于德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评估报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司关于德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评估报告》的内容。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评估报告》。
13、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司董事会审计委员会对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司董事会审计委员会对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》的内容。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《董事会审计委员会对德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》。
14、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司董事会关于独立董事独立性情况的专项意见〉的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司董事会关于独立董事独立性情况的专项意见》的内容。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《董事会关于独立董事独立性情况的专项意见》。
15、审议通过《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》
董事会同意公司预计的未来一年（即自2024年年度股东大会审议通过本议案之日起至2025年年度股东大会召开之日止，下同）的日常关联交易。
本议案已经董事会独立董事专门会议事前审议通过，独立董事专门会议同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果： 4票同意，0票反对，0票弃权，关联董事Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、施文茜、陈晓飞、孙国栋回避表决。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-018）。
16、审议通过《关于公司对外担保额度的议案》
董事会同意公司向全资子公司、孙公司提供总额不超过人民币6.5亿元的担保。对外担保额度有效期自本次会议审议通过本议案之日起至公司2025年年度董事会或年度股东大会（根据届时审批权限确定）对公司对外担保额度事宜作出决议之日止。前述担保额度在有效期内可在公司的全资子公司、孙公司之间按照实际情况调剂使用，包括前述有效期内发生的对公司全资子公司、孙公司发生的以下担保情况：（1）为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保；（2）单笔担保额超过公司最近一期经审计合并财务报表中净资产10%的担保。同意授权公司董事长或其授权代表在前述担保额度和有效期内，根据公司及全资子公司、孙公司的实际经营情况和需要，全权处理与对外担保有关的各项具体事宜，包括但不限于决定担保方式、担保债权人、担保金额、在担保额度内向其他全资子公司、孙公司（包含新成立或收购的全资子公司、孙公司）调剂使用担保额度、签署相关协议或文件等。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
17、审议通过《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》
董事会对高级管理人员2024年度薪资予以确认，同意公司拟定的高级管理人员2025年度薪酬方案。
本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，薪酬与考核委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：6票同意，0票反对，0票弃权，关联董事Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、施文茜回避表决。
18、审议通过《关于为公司董事和高级管理人员购买责任险的议案》
董事会同意为公司董事和高级管理人员购买相关责任险，具体方案为：（1）投保人：芯原微电子（上海）股份有限公司；（2）被保险人：公司和全体董事、高级管理人员以及相关责任人员；（3）赔偿限额：不低于人民币10,000万元；（4）保费支出：不超过人民币80万元/年；（5）保险期限：12个月（后续每年可续保或重新投保）。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
19、审议通过《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的议案》
董事会同意公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的内容。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。
20、审议通过《关于向北京银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度的议案》
董事会同意公司向北京银行股份有限公司上海分行申请综合授信1亿元人民币。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
21、审议通过《关于向中国农业银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行申请综合授信及流动资金贷款的议案》
董事会同意公司向中国农业银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行申请综合授信及流动资金贷款2亿元人民币。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
22、审议通过《关于制定公司〈市值管理制度〉的议案》
董事会同意公司《市值管理制度》的内容。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
23、审议通过《关于审议公司2025年第一季度报告的议案》
董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年第一季度报告》的内容。
本议案已经董事会审计委员会审议通过，审计委员会同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年第一季度报告》。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-015
芯原微电子（上海）股份有限公司
第二届监事会第十九次会议暨2024年年度监事会
会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十九次会议暨2024年年度监事会会议通知已于2025年4月15日发出，会议于2025年4月25日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次监事会会议应出席会议的监事3人，实际出席监事3人。本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》的相关规定，表决形成的决议合法、有效。
二、监事会会议审议情况
经与会监事认真审议，形成如下决议：
1、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度监事会工作报告〉的议案》
监事会认为2024年度公司监事会本着维护公司以及股东利益的精神，严格按照《公司法》等法律法规及《公司章程》的规定，认真履行监督职责，较好地保障了公司和股东权益，促进了公司的规范化运作。同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度监事会工作报告》的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
2、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告〉及其摘要的议案》
监事会认为公司2024年年度报告及其摘要的编制和审核程序符合相关法律法规、《公司章程》等规定，能够公允地反映公司2024年度的财务状况和经营成果。监事会及全体监事保证公司2024年年度报告及其摘要所披露的信息真实、准确、完整，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年年度报告》及其摘要的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度报告》及其摘要。
3、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度财务决算报告〉的议案》
监事会认为《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度财务决算报告》客观、真实、准确地反映了公司2024年度的财务状况和经营成果，同意该报告的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
4、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度财务预算报告〉的议案》
监事会认为《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年度财务预算报告》符合公司的实际情况和未来发展规划，同意该报告的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
5、审议通过《关于公司2024年度利润分配方案的议案》
监事会认为公司2024年度利润分配方案充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等相关规定，有利于保证公司的正常经营和可持续发展，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。因此，同意公司拟定的2024年度利润分配方案。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年年度利润分配方案公告》（公告编号：2025-016）。
6、审议通过《关于〈芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》
监事会认为公司2024年度募集资金的存放和使用符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放与使用的相关规定和监管政策，不存在违法存放和使用募集资金的情况，《芯原微电子（上海）股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》如实反映了公司2024年度募集资金存放和使用的实际情况。因此，同意前述专项报告的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2025-017）。
7、审议通过《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》
监事会认为公司未来一年（自2024年年度股东大会审议通过本议案之日起至2025年年度股东大会召开之日止，下同）预计发生的日常关联交易是公司按照公平、公正原则开展的，不存在损害公司和全体股东的利益的情形。公司在不断致力于减少关联交易的同时，与关联方的关联交易将继续遵循公平、合理的原则，双方的交易行为均通过合同的方式予以约定。公司未来一年预计发生的日常关联交易价格公允，不会损害公司和非关联股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生任何不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。因此，同意公司预计的未来一年的日常关联交易。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
本议案尚需提交股东大会审议。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-018）。
8、审议通过《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》
监事会认为公司拟确认的高级管理人员2024年度薪资与董事会审议通过的高级管理人员2024年度薪酬方案及公司的实际情况相符。公司拟定的高级管理人员2025年度薪酬方案与公司的业绩情况及高级管理人员对公司的贡献相匹配，与同行业规模相当的公司薪酬机制和薪酬水平也相符，符合相关法律法规及公司内部管理制度的规定，不存在损害公司及全体股东合法权益，特别是中小股东利益的情形。因此，对高级管理人员2024年度薪酬予以确认，同意公司拟定的高级管理人员2025年度薪酬方案。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
9、审议通过《关于审议公司2025年第一季度报告的议案》
监事会认为公司2025年第一季度报告的编制和审核程序符合相关法律法规、《公司章程》等规定，能够公允地反映公司2025年1-3月的财务状况和经营成果。监事会及全体监事保证公司2025年第一季度报告所披露的信息真实、准确、完整，所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2025年第一季度报告》的内容。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年第一季度报告》。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司监事会
2025年4月26日
证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-016
芯原微电子（上海）股份有限公司
2024年年度利润分配方案公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2024年末合并报表及母公司财务报表累计未分配利润仍为负数，且2024年度经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
● 公司2024年年度利润分配方案已经公司第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
● 公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
根据德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《财务报表及审计报告》（德师报(审)字(25)第P05241号），公司合并报表2024年度实现归属于母公司所有者的净利润-600,879,358.50元，母公司实现的净利润为-590,798,306.16元，经营活动产生的现金流量净额为-345,990,209.33元。截至2024年末，公司合并报表未分配利润为-2,416,337,051.78元，母公司财务报表未分配利润为-633,678,365.66元。
因公司2024年末合并报表及母公司财务报表累计未分配利润仍为负数，且2024年度经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。
二、本年度不进行利润分配的情况说明
根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等相关规定，由于公司2024年末累计未分配利润仍为负数，且经营性现金流量净额为负，尚不满足利润分配条件，且为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。
三、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于2025年4月25日召开第二届董事会第二十一次会议暨2024年年度董事会，审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，同意公司2024年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。该事项尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
（二）监事会意见
公司于2025年4月25日召开第二届监事会第十九次会议暨2024年年度监事会，审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，认为公司2024年度利润分配方案充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等相关规定，有利于保证公司的正常经营和可持续发展，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。因此，同意公司拟定的2024年度利润分配方案。
四、相关风险提示
（一）公司2024年年度利润分配方案的制定充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合公司的实际经营情况，有利于公司的可持续发展，不会对公司的正常经营活动产生影响；
（二）本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-017
芯原微电子（上海）股份有限公司
2024年度募集资金存放与使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额及到账时间
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537号）以及上海证券交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（[2020]261号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“芯原股份”）已向社会公众首次公开发行人民币普通股（A股）48,319,289股，每股发行价格为38.53元，募集资金总额为186,174.22万元，扣除发行费用18,378.91万元后，募集资金净额为167,795.31万元。上述募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2020年8月13日出具《验资报告》（天职业字[2020]32075号）。
（二）募集资金使用及结余情况
公司2024年度募投项目实际使用募集资金80,993,169.21元，2024年度收到的募集资金利息收入扣减手续费净额715,292.88元；截至2024年12月31日，公司募集资金已全部使用完毕。具体情况如下：
单位：人民币元
■
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
公司根据有关法律法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的规定，制定了《芯原微电子（上海）股份有限公司募集资金管理办法》，对募集资金的存放、使用、管理及使用情况进行了规定，该管理办法已经公司股东大会审议通过。
（二）募集资金三方监管协议情况
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，公司及子公司芯原科技（上海）有限公司分别在中国工商银行股份有限公司上海市南京东路支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海分行、中信银行股份有限公司上海分行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行（以下简称“开户行”）开立了募集资金专户，并与保荐机构和开户行签订了《募集资金三方监管协议》或《募集资金四方监管协议》，对募集资金采取了专户存储管理。上述协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异。
截至2024年12月31日，公司募集资金已全部使用完毕，并完成相关募集资金专户进行销户工作，具体情况详见本报告“二（三）募集资金专户存储情况”。尚未注销的募集资金专户监管协议履行正常。
（三）募集资金专户存储情况
截至2024年12月31日，公司募集资金银行账户均已完成销户，具体情况如下：
单位：人民币元
■
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
2024年度，本公司实际投入的募集资金款项共计人民币80,993,169.21元，募集资金实际使用情况对照表详见本报告“附件 1：募集资金使用情况对照表”。
（二）对暂时闲置募集资金的现金管理情况
公司为进一步规范公司募集资金的使用与管理，在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效益。2024年3月29日召开了第二届董事会第十三次会议暨2023年年度董事会、第二届监事会第十二次会议暨2023年年度监事会，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过5,000万元（含）的闲置募集资金适时购买安全性高、流动性好的低风险保本型理财产品，使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内或至公司董事会/股东大会（视届时审批权限）审议通过下一年度闲置募集资金现金管理额度之日止（以孰短者为准），在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。上述额度是指现金管理单日最高余额不超过人民币5,000.00万元（含本数）。海通证券股份有限公司出具了《海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
截至2024年12月31日，公司无闲置募集资金进行现金管理余额。
（三）使用超募资金永久补充流动资金情况
结合公司2024年的资金安排以及业务发展规划，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，公司于2024年3月29日召开了第二届董事会第十三次会议暨2023年年度董事会、第二届监事会第十二次会议暨2023年年度监事会，审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余的全部超额募集资金465.92万元（预计转出包括利息及现金管理收益等在内的全部结存余额，具体金额以转出时实际金额为准）用于永久补充流动资金。保荐机构海通证券股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。上述事项已经公司2023年年度股东大会审议通过。具体情况详见公司于2024年3月30日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-018）。截至2024年12月31日，公司已完成使用上述超募资金永久补充流动资金，实际永久补充流动资金金额为467.83万元。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况
2024年度，公司募集资金投资项目未发生变更。
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况
2024年度，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内，公司已按《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规的规定及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司董事会
2025年4月26日
附表1：募集资金使用情况对照表
附表1
募集资金使用情况对照表
编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司 单位：人民币元
（下转951版）
