沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：688037 公司简称：芯源微

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

■

1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

■

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

■

1、前道涂胶显影设备

作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，截至报告期末，28nm以下工艺技术正在验证中。

■

2、前道清洗设备

（1）前道化学清洗设备

公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。

■

（2）前道物理清洗设备

前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。

■

3、后道先进封装设备

（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备

公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。

■

■

（2）临时键合、解键合设备

公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

■

■

4、化合物等小尺寸设备

公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

■

2.2主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。

2、采购模式

公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。

3、研发模式

公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。

4、生产模式

公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。

5、销售模式

公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。

半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。

以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清洗设备、临时键合解键合设备、SiC划裂片设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）光刻机向着更高产能、更高精度方向持续进步

近年来，全球光刻机龙头厂商ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与进步，其主要产品DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能约240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能将进一步大幅提升，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1980Di Overlay可达到2.5nm，新款NXT2100i Overlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i 套刻精度将继续提升。

涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，涂胶显影机的技术演进方向需紧密适配主流光刻机的技术发展路径。目前，公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局新一代超高产能涂胶显影机架构FTEX进行匹配，机台应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快导入到核心客户进行验证。未来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

（2）2.5D、3D先进封装技术高速发展

在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动力，一直推动着芯片器件不断向小型化的方向发展。然而，随着晶体管特征尺寸日益接近物理极限，量子效应和短沟道效应导致芯片制造存在工艺误差和加工缺陷，芯片制造成本成倍增加，进而限制了晶体管的进一步缩小，单纯依靠尺寸微缩的方法已经难以满足未来集成电路产业的发展需求。在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。

在Chiplet技术中，需要将晶圆进行减薄处理，但超薄晶圆具有高柔性、高脆性、易翘曲、易起伏等特点，在减薄过程中极易产生碎裂、变形等缺陷，良品率极低。为了降低减薄工艺中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术，在背面减薄前，采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑，完成背面减薄及其他背面工艺后进行解键合。

临时键合、解键合工艺流程图

■

■

公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。目前公司临时键合机、解键合机已完成多家客户验证，工艺数据达到国际先进水平，已进入小批量销售阶段。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入175,360.60万元，较上年同期增长2.13%；归属于上市公司股东的净利润20,281.20万元，较上年同期下降19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,330.66万元，较上年同期下降60.83%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-023

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

第二届董事会第二十九次会议

决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日在公司会议室以现场和通讯相结合的方式召开了第二届董事会第二十九次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知于2025年4月15日送达全体董事。会议应出席董事8人，实际出席董事8人。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，会议决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

本次会议由董事长宗润福先生主持，经与会董事审议，形成决议如下：

（一）审议通过《关于公司〈2024年度董事会工作报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、《董事会议事规则》等规定，公司董事会编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度董事会工作报告》。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（二）审议通过《关于公司〈董事会审计委员会2024年度履职报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、《董事会审计委员工作细则》等规定，公司董事会审计委员会编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会审计委员会2024年度履职报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（三）审议通过《关于公司〈2024年度总经理工作报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、《总经理工作细则》等规定，公司总经理编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度总经理工作报告》。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（四）审议通过《关于公司〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、《独立董事制度》等规定，公司独立董事编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度独立董事述职报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（五）审议通过《关于公司独立董事独立性情况评估的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、《独立董事制度》等规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事2024年度独立性自查情况的专项意见》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会提名委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（六）审议通过《关于公司〈2024年年度报告〉及摘要的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度报告》《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度报告摘要》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（七）审议通过《关于公司〈2024年财务决算报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程等规定，综合公司2024年年度经营及财务状况，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年财务决算报告》。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（八）审议通过《关于公司〈2024年度内部控制评价报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程等规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度内部控制评价报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（九）审议通过《关于公司〈2024年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（十）审议通过《关于续聘2025年度审计机构的议案》

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）具有为上市公司审计的相应执业资质和胜任能力，能够独立、诚信地对公司财务报表及内部控制情况进行审计，满足公司2025年度的审计工作要求。公司续聘会计师事务所不存在损害公司及其他股东特别是中小股东权益的情形，我们同意续聘容诚为公司2025年度财务报表及内部控制审计机构。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（十一）审议通过《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》

公司2024年年度利润分配预案充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，同时考虑投资者的合理诉求。该方案的决策程序、利润分配形式和比例符合有关法律法规及《公司章程》的规定，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（十二）审议通过《关于预计公司2025年度日常关联交易的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程、公司《关联交易管理办法》等规定，为规范沈阳芯源微电子设备股份有限公司的日常关联交易，同时满足公司日常生产经营的需要，结合公司2025年度生产经营计划，公司对2025年度的日常关联交易情况进行了预计。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

关联董事郑广文、胡琨元回避表决。

表决结果：6票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（十三）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》

公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况，相关审批程序符合法律法规及公司募集资金管理办法的规定。公司董事会同意公司自董事会审议通过起12个月内使用闲置募集资金不超过25,000万元（含本数）进行现金管理。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（十四）审议通过《关于确认公司2024年度董事薪酬的议案》

公司董事2024年度薪酬符合公司经营管理现状及公司业绩，有利于公司稳定长远发展，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。

董事朱煜先生、董事宋雷先生、董事钟宇先生回避表决。

表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（十五）审议通过《关于确认公司2024年度高级管理人员薪酬的议案》

公司高级管理人员2024年度薪酬符合公司经营管理现状及公司业绩，有利于公司稳定长远发展，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

董事宗润福先生回避表决。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十六）审议通过《关于高级管理人员薪酬计划的议案》

根据公司章程的规定，结合公司实际经营发展情况，并参照行业、地区薪酬水平，公司制定了高级管理人员薪酬方案。

本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。

本议案已经董事会独立董事专门会议审议通过。

董事宗润福先生回避表决。

表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。

（十七）同意提交《关于公司为董监高购买责任险的议案》

为完善公司风险管理体系，保障公司董事、监事及高级管理人员的权益和广大投资者利益、降低公司运营风险，同时促进公司管理层充分行使权利、履行职责，根据《上市公司治理准则》的有关规定，公司拟为全体董事、监事及高级管理人员购买责任保险。

因该事项与全体董事存在利害关系，全体董事回避表决，同意将该议案直接提交至公司股东大会审议。

（十八）审议通过《关于向银行申请综合授信的议案》

为满足公司经营发展的资金需求，公司及主要子公司拟向银行申请总额不超过人民币50亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、信用证、贸易融资、研发及固定资产贷款等，具体授信业务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。该综合授信事项有效期为两年，在授信期限内，授信额度可循环使用。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（十九）审议通过《关于会计估计变更的议案》

本次会计估计变更是根据《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，并结合公司及子公司实际情况进行的合理变更，执行变更后的会计估计能够更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，不涉及对已披露的财务数据的追溯调整，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情况。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（二十）审议通过《关于容诚会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评估报告的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度会计师事务所履职情况评估报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（二十一）审议通过《关于董事会审计委员会监督容诚会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况报告的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，董事会审计委员会编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会审计委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（二十二）审议通过《关于〈2025年度“提质增效重回报”行动方案〉的议案》

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，公司于2024年4月27日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》）。为进一步落实有关工作安排，切实维护全体股东利益，公司对《行动方案》在报告期内的执行情况进行全面评估并编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会战略与可持续发展委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（二十三）审议通过《关于〈2024年度可持续发展报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度可持续发展报告》。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

本议案已经董事会战略与可持续发展委员会审议通过。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

（二十四）审议通过《关于提请召开公司2024年年度股东大会的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件、公司章程等规定，公司董事会提议于2025年5月16日（星期五）召开2024年年度股东大会。具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：8票同意，0票反对，0票弃权。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

2025年4月26日

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-024

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

第二届监事会第二十七次会议

决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日以现场和通讯相结合的方式召开了第二届监事会第二十七次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知于2025年4月15日送达全体监事。会议应出席监事3人，实际到会监事3人。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，会议决议合法、有效。

二、监事会会议审议情况

本次会议由监事会主席梁倩倩女士主持，经全体监事表决，形成决议如下：

（一）审议通过《关于公司〈2024年度监事会工作报告〉的议案》

公司监事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》等有关规定，认真履行职责，对公司的依法运作、财务状况、对外担保、关联交易、募集资金的使用及管理、内控规范等方面进行全面监督。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（二）审议通过《关于公司〈2024年年度报告〉及摘要的议案》

经审核，监事会认为：公司2024年年度报告及摘要的编制和审议程序符合法律、行政法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定；年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告及摘要编制和审议的人员有违反保密规定的行为。公司严格按照上市公司相关财务制度规范运作，2024年年度报告真实、客观、全面地反映了公司报告期内的财务状况和经营成果。监事会全体成员保证公司2024年年度报告及摘要所披露的信息真实、准确、完整，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（三）审议通过《关于公司〈2024年财务决算报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件以及公司章程的规定，综合公司2024年年度经营及财务状况，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年财务决算报告》。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（四）审议通过《关于公司〈2024年度内部控制评价报告〉的议案》

经审核，监事会认为：公司按照《企业内部控制基本规范》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的规定，对公司内部控制的有效性进行了评估，并出具了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度内部控制评价报告》。我们通过对公司现行的内部控制制度及其执行情况的了解，认为评价报告客观真实的反映了公司内部体系建设、内控制度执行的真实情况。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

（五）审议通过《关于公司〈2024年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》

经审核，监事会认为：公司2024年度募集资金存放与使用情况符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。公司真实、准确、完整、及时地披露了募集资金实际使用情况，切实履行了信息披露义务。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

（六）审议通过《关于续聘2025年度审计机构的议案》

经审核，监事会认为：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）具有为上市公司审计的相应执业资质和胜任能力，能够独立、诚信地对公司财务报表及内部控制情况进行审计，满足公司2025年度的审计工作要求。公司续聘会计师事务所不存在损害公司及其他股东特别是中小股东权益的情形，我们同意续聘容诚为公司2025年度财务报表及内部控制审计机构。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（七）审议通过《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》

经审核，监事会认为：公司2024年年度利润分配预案充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，同时考虑投资者的合理诉求。该方案的决策程序、利润分配形式和比例符合有关法律法规及《公司章程》的规定，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。因此，我们同意本次利润分配及资本公积转增股本方案。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（八）审议通过《关于预计公司2025年度日常关联交易的议案》

经审核，监事会认为：公司预计的2025年度日常关联交易属于正常经营往来，符合公司实际经营情况，关联交易价格以市场定价为依据，不会对公司的生产经营和财务状况构成重大影响，不存在利益输送，不存在损害公司和中小股东利益的情况。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

关联监事梁倩倩女士、史晓欣女士回避表决。

表决结果：1票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（九）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》

经审核，监事会认为：公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况，相关审批程序符合法律法规及公司募集资金管理办法的规定。公司监事会同意公司自董事会审议通过起12个月内使用闲置募集资金不超过25,000万元（含本数）进行现金管理。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

（十）审议通过《关于确认公司2024年度监事薪酬的议案》

公司监事2024年度薪酬符合公司经营管理现状及公司业绩，有利于公司稳定长远发展，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

本项议案尚需提交公司股东大会审议。

（十一）同意提交《关于公司为董监高购买责任险的议案》

经审核，监事会认为：公司购买董监高责任险有利于完善公司风险管理体系，降低公司运营风险，促进公司董事、监事及高级管理人员充分行使权利、履行职责。本次购买董监高责任险事项履行的审议程序合法合规，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因该事项与全体监事存在利害关系，全体监事回避表决，同意将该议案直接提交至公司股东大会审议。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

（十二）审议通过《关于会计估计变更的议案》

经审核，监事会认为：本次会计估计变更符合公司及子公司实际情况，符合会计准则等有关规定，其审议程序符合相关法律法规和《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》等的规定。执行变更后的会计估计能够更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，不涉及对已披露的财务数据的追溯调整，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情况。因此，监事会同意本次会计估计变更事项。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

（十三）审议通过《关于〈2025年度“提质增效重回报”行动方案〉的议案》

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，公司于2024年4月27日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“《行动方案》”）。为进一步落实有关工作安排，切实维护全体股东利益，公司对《行动方案》在报告期内的执行情况进行全面评估并编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

（十四）审议通过《关于〈2024年度可持续发展报告〉的议案》

根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度可持续发展报告》。

具体内容同日披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn。

表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

特此公告。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会

2025年4月26日

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-025

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024年度募集资金存放与使用

情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金的金额及到账情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕2335号）同意注册，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”）向社会公开发行人民币普通股（A股）21,000,000股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币26.97元，应募集资金总额为566,370,000.00元，根据有关规定扣除发行费用60,625,896.22元后，实际募集资金净额为505,744,103.78元。以上募集资金已于2019年12月10日到位，募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具会验字[2019]8294号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2022年6月向特定对象发行人民币普通股股票8,045,699股，每股面值1元，发行价格为人民币124.29元/股，募集资金总额为人民币999,999,928.71元，扣除不含税的发行费用人民币9,915,093.67元，实际募集资金净额为人民币990,084,835.04元。以上募集资金已于2022年6月8日到位，募集资金到位情况已由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

（二）募集资金本报告期使用金额及期末余额情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

2024年度，本公司2019年首次公开发行股票募集资金使用情况为：（1）归还闲置募集资金暂时补充流动资金54,000,000.00元；（2）超募资金永久补充流动资金38,300,000.00元；（3）超募资金回购股份10,009,160.24元。2024年度公司累计使用募集资金48,309,160.24元，支付银行手续费（不含增值税）415.00元，募集资金专用账户利息收入为13,796.15元，募集资金专用账户2024年12月31日余额合计为5,708,398.23元。具体明细如下：

单位：人民币元

■

2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

2024年度，本公司2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况为：（1）对募集资金项目投入72,178,850.59元，其中：上海临港研发及产业化项目72,147,650.59元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）31,200.00元；（2）使用节余募集资金补充流动资金10,679,597.56元。2024年度公司累计使用募集资金82,858,448.15元，支付银行手续费（不含增值税）898.33元，募集资金专用账户利息收入为981,026.79元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益5,674,115.03元，募集资金专用账户2024年12月31日余额合计为241,129,893.53元。具体明细如下：

单位：人民币元

■

二、募集资金管理情况

公司根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，于2019年4月24日召开2019年第三次临时股东大会，审议通过了《关于制定〈募集资金管理办法〉的议案》，并于2024年6月17日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于修订〈募集资金管理制度〉的议案》。《沈阳芯源微电子设备股份有限公司募集资金管理制度》对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范使用。

1、2019年首次公开发行股票募集资金

公司于2019年12月11日分别在中信银行沈阳和平支行（账号8112901012900643057）、中国建设银行沈阳城内支行（账号21050139000800001255）、招商银行沈阳浑南西路支行（账号124904600110111）开设账户作为募集资金专项账户。2019年12月11日，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和时任保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金专户存储三方监管协议》。

2021年9月8日，公司因2021年年度向特定对象发行A股股票变更保荐机构，与原保荐机构国信证券以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止，国信证券未完成的持续督导工作由中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）承接。鉴于公司保荐机构已发生更换，为进一步规范公司募集资金管理，保护投资者权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规的规定，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行及保荐机构中金公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述《募集资金专户存储三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《募集资金专户存储三方监管协议》的履行不存在问题。截至2024年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方监管协议》的规定存放和使用募集资金。

截至2024年12月31日，募集资金存储情况如下：（下转1078版）