沈阳芯源微电子设备股份有限公司
（上接1078版）
（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析
本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）其他风险说明
本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-029
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于续聘2025年度审计机构的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称为“公司”）于2025年4月25日召开了第二届董事会第二十九次会议和第二届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称为“容诚”）为公司2025年度财务报表及内部控制审计机构，聘期一年，并提请股东大会授权公司管理层与容诚协商确定审计机构的报酬等具体事宜。本项议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关事宜公告如下：
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1、基本信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
2、人员信息
截至2024年12月31日，容诚共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其中781人签署过证券服务业务审计报告。
3、业务规模
容诚经审计的2023年度收入总额为287,224.60万元，其中审计业务收入274,873.42万元，证券期货业务收入149,856.80万元。
容诚共承担394家上市公司2023年年报审计业务，审计收费总额48,840.19万元，客户主要集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信息技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，科学研究和技术服务业，批发和零售业等多个行业。容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为282家。
4、投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
5、诚信记录
容诚近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施14次、自律监管措施6次、纪律处分2次、自律处分1次。
63名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施21次、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1次。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人：闫长满，2010年成为中国注册会计师，2008年开始在容诚从事上市公司审计业务，2021年开始为沈阳芯源微电子设备股份有限公司提供审计服务；近三年签署过多家上市公司审计报告。
项目签字注册会计师：赵松贺，2019年成为中国注册会计师，2012年开始从事上市公司审计业务，2018年开始在容诚执业；2023年开始为沈阳芯源微电子设备股份有限公司提供审计服务；近三年签署过多家上市公司审计报告。
项目签字注册会计师：于海娟，2016年成为中国注册会计师，2012年开始在容诚从事上市公司审计业务，2021年开始为沈阳芯源微电子设备股份有限公司提供审计服务；近三年签署过多家上市公司审计报告。
项目质量复核人：郎海红，中国注册会计师，2005年开始从事审计业务，2020年开始在质量控制部从事项目质量控制复核，拥有多年证券服务业务工作经验。
2、上述相关人员的诚信记录情况
项目合伙人闫长满、签字注册会计师赵松贺、签字注册会计师于海娟、项目质量控制复核人郎海红近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
3、独立性
容诚及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
4、审计收费
审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。
本期年报审计费用为80万元，较上期审计费用增长33.33%，变化原因为根据配备的审计人员情况和投入的工作量最终确定审计收费。
本期内控审计费用为20万元，较上期审计费用未发生变化。
关于2025年度审计费用，拟提请股东大会授权公司管理层根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，综合考虑参与审计工作的项目组成员的经验、级别、投入时间和工作质量综合确定。
二、拟续聘会计师事务所履行的程序
（一）审计委员会的审议意见
2025年4月25日，公司召开第二届董事会审计委员会第十五次会议，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》，同意继续聘请容诚为公司2025年度审计机构。
公司董事会审计委员会对公司聘请的审计机构容诚进行了审查，认为容诚参与年审的人员均具备实施审计工作所需的专业知识和相关的执业证书，具有会计师事务所执业证书以及证券、期货业务资格，在执业过程中能够遵循独立、客观、公正的职业准则，客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责，同意续聘容诚为公司2025年度审计机构。
（二）董事会的审议和表决情况
2025年4月25日，公司召开第二届董事会第二十九次会议，以8票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》，同意继续聘请容诚为公司2025年度审计机构。
（三）生效日期
本次关于续聘容诚为公司2025年度审计机构的事项尚须提交股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-030
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于向银行申请综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开第二届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》的相关规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议案无需提交公司股东大会审议，现将相关事项公告如下：
为满足公司经营发展的资金需求，公司及主要子公司拟向银行申请总额不超过人民币50亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、信用证、贸易融资、研发及固定资产贷款等，具体授信业务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。该综合授信事项有效期为两年，在授信期限内，授信额度可循环使用。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
为提高效率，公司董事会授权董事长在上述额度内与银行签署相关的合同及法律文件，同意授权管理层办理相关手续。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-031
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于购买董监高责任险的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月25日召开第二届董事会第二十九次会议和第二届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于购买董监高责任险的议案》。为完善公司风险管理体系，加强风险管控，降低公司运营风险，保障公司董事、监事及高级管理人员的权益和广大投资者利益，同时促进公司管理层充分行使权利、履行职责，根据《上市公司治理准则》的相关规定，公司拟为公司及全体董事、监事及高级管理人员购买责任保险（以下简称“董监高责任险”），董监高责任险具体方案如下：
1、投保人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2、被保险人：公司及公司全体董事、监事、高级管理人员及其他相关主体
3、赔偿限额：不超过人民币3,000万元（具体以保险合同为准）
4、保费支出：不超过人民币20万元/年（具体以保险合同为准）
5、保险期限：12个月（后续每年可续保或重新投保）
为提高决策效率，公司董事会提请公司股东大会在上述权限内授权经营管理层办理公司董监高责任险购买的相关事宜（包括但不限于确定其他相关责任人员；确定保险公司；如市场发生变化，则根据市场情况确定责任限额、保险费总额及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等），以及在今后董监高责任险保险合同期满时或之前办理与续保或者重新投保等相关事宜，续保或者重新投保在上述保险方案范围内无需另行决策。
公司全体董事、监事均为被保险对象，属于利益相关方，在审议本事项时均回避表决，该议案直接提交2024年年度股东大会审议。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-032
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于会计政策变更的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 本次会计政策变更是沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）颁布的《企业会计准则解释第18号》（财会[2024]24号）（以下简称《准则解释第18号》）要求，对公司会计政策进行相应的变更和调整。
● 本次会计政策变更对公司财务状况、经营成果、现金流量不会产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
一、本次会计政策变更的概述
（一）会计政策变更原因
2024年12月6日，财政部发布了《企业会计准则解释第18号》，其中规定了“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的内容，该解释规定自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。
由于上述会计准则解释的发布，公司需对会计政策进行相应变更。
（二）本次变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、后续发布和修订的企业会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。
（三）本次变更后采用的会计政策
本次会计政策变更是公司根据财政部发布的《准则解释第18号》的相关规定执行。其他未变更部分仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。
二、本次会计政策变更的具体情况及对公司的影响
公司于2024年1月1日起实施《准则解释第18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”规定，采用追溯调整法对可比期间的财务报表进行相应调整，执行该项会计政策对公司合并财务报表及母公司财务报表的主要影响如下：
单位：人民币元
■
本次会计政策变更是公司根据财政部相关规定和要求进行的相应变更，符合相关法律法规的规定，执行变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果。本次会计政策变更不会对公司财务状况、经营成果和现金流量等产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
三、本次会计政策变更的相关程序
本次会计政策变更系根据财政部颁布的《企业会计准则解释第18号》进行相应的变更，无需提请董事会和股东大会批准。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-033
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于会计估计变更的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 为了更加公允、适当地反映财务状况和经营成果，根据《企业会计准则第4号一一固定资产》及《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）经评估固定资产的使用情况和使用年限，决定对房屋及建筑物折旧年限进行会计估计变更。
● 为了更加公允、适当地反映财务状况和经营成果，根据《企业会计准则第6号一一无形资产》及《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司经评估专利权的使用情况和使用寿命，决定对专利权的使用寿命进行会计估计变更。
● 本次会计估计变更对公司财务状况、经营成果、现金流量不会产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
一、本次会计估计变更的概述
（一）会计估计变更原因
根据《企业会计准则第4号一一固定资产》的相关规定，企业应当根据固定资产的性质和使用情况，合理确定固定资产的使用寿命和预计净残值。企业至少应当于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，应当调整固定资产使用寿命。
为了更加客观公正地反映公司财务状况和经营成果，公司以谨慎性原则为前提，结合公司及子公司新建设房屋及建筑物的实际可使用状况，对相应类别固定资产折旧年限进行了梳理。随着公司的不断发展壮大，自建房屋及建筑物的增多，各房屋建筑物的建筑结构种类日益增多。按照之前的房屋建筑物折旧年限，该资产的账面价值不能真实反映其未来的实际使用状况。因此，为了更加公允地反映公司固定资产对公司经营成果的影响，公司拟根据实际可使用情况调整新增房屋及建筑物的折旧年限由20年调整为20-30年。
根据《企业会计准则第6号一一无形资产》的相关规定，企业至少应当于每年年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计不同的，应当改变摊销期限和摊销方法。公司根据无形资产的来源、性质和使用情况对无形资产的摊销方法进行了复核和重新确定。为了更加公允地反映公司无形资产专利权对公司经营成果的影响，公司拟根据实际可使用寿命调整新增无形资产专利权的摊销年限由5年调整为5-10年。
根据《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》相关规定，企业据以进行估计的基础发生了变化，或者由于取得新信息、积累更多经验以及后来的发展变化，可能需要对会计估计进行修订。会计估计变更的依据应当真实、可靠。
（二）审议程序
公司于2025年4月25日召开第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于会计估计变更的议案》，本次会计估计变更事项无需提交股东大会审议。
（三）会计估计变更的内容
1、房屋建筑物折旧年限变更
■
2、专利权预计使用寿命变更
■
3、会计估计变更日期
本次会计估计变更事项自2024年1月1日起执行。
二、本次会计估计变更的具体情况及对公司的影响
根据《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司对于本次会计估计变更事项采用未来适用法处理，无需对公司已披露的财务报表进行追溯调整，对以往各年度财务状况和经营成果不会产生影响。
三、监事会和会计师事务所的结论性意见
（一）监事会意见
监事会认为：本次会计估计变更符合公司及子公司实际情况，符合会计准则等有关规定，其审议程序符合相关法律法规和《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》等的规定。执行变更后的会计估计能够更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，不涉及对已披露的财务数据的追溯调整，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情况。因此，监事会同意本次会计估计变更事项。
（二）会计师事务所意见
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司管理层编制的专项说明已按照《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》《科创板上市公司自律监管指南第3号一一日常信息披露（2024年11月修订）》等相关规定编制，在所有重大方面如实反映了公司的会计估计变更情况。
四、审计委员会审议情况
2025年4月25日，公司召开了第二届董事会审计委员会第十五次会议，审议通过了《关于会计估计变更的议案》。
审计委员会认为：公司本次会计估计变更是根据《企业会计准则第28号一一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，并结合公司及子公司实际情况进行的合理变更，执行变更后的会计估计能够更加客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，不涉及对公司已披露的财务报告进行追溯调整，也不会对公司以往各年度财务状况和经营成果产生影响，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情况。因此，公司董事会审计委员会同意本次会计估计变更事项，并同意将该议案提交公司董事会审议。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-034
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于召开2024年年度股东大会的
通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东大会召开日期：2025年5月16日
● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东大会类型和届次
2024年年度股东大会
（二）股东大会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年5月16日 14点00分
召开地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号沈阳芯源微电子设备股份有限公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间：自2025年5月16日
至2025年5月16日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不涉及
二、会议审议事项
本次股东大会审议议案及投票股东类型
■
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
本次提交股东大会审议的议案已经公司第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会第二十七次会议审议通过。本次股东大会审议的相关内容已于同日在《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站予以披露。公司将在2024年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载会议资料。
2、特别决议议案：无
3、对中小投资者单独计票的议案：议案6、议案7、议案8、议案9、议案10、议案11
4、涉及关联股东回避表决的议案：议案8、议案11
应回避表决的关联股东名称：与本次关联交易存在关联关系的股东对议案8回避表决；公司董事、监事、高级管理人员对议案11回避表决。
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
三、股东大会投票注意事项
（一）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（二）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
（三）本所认可的其他网络投票系统的投票流程、方法和注意事项。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事、监事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员。
五、会议登记方法
（一）现场出席会议的预约登记
拟现场出席本次股东大会会议的股东或代理人请于2025年5月12日16:30之前将登记文件扫描件（详见登记手续所需文件）发送至邮箱688037@kingsemi.com进行预约登记。公司不接受电话方式办理预约登记。
（二）登记手续
1、自然人股东亲自出席会议的，应持本人有效身份证件原件和股东账户卡办理登记。
2、委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、自然人股东有效身份证件复印件、授权委托书（见附件1）和股东账户卡办理登记。
3、法人股东由法定代表人出席会议的，应持本人有效身份证明原件、营业执照复印件（加盖公章）和法人股东账户卡办理登记。
4、由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、营业执照复印件（加盖公章）、法定代表人依法出具的授权委托书（附件1）和法人股东账户卡办理登记。
（三）注意事项
1、参会人员须于会议预定开始时间之前办理完毕参会登记手续，建议参会人员至少提前半小时到达会议现场办理登记手续。
2、股东或代理人在参加现场会议时需携带上述证明文件原件。股东或代理人因未按要求携带有效证件或未能及时办理参会登记手续而不能参加会议或者不能进行投票表决的，一切后果由股东或代理人承担。
六、其他事项
（一）公司鼓励全体股东优先通过上海证券交易所网络投票系统以网络投票方式参加股东大会。
（二）本次股东大会不发放礼品，出席会议的股东或代理人食宿及交通费自理。
（三）会议联系方式：
联系电话：024-86688037
联系人：公司证券部
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
附件1：授权委托书
附件1：授权委托书
授权委托书
沈阳芯源微电子设备股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年5月16日召开的贵公司2024年年度股东大会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东账户号：
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2025年度“提质增效重回报”
行动方案
为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月27日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》），并于2024年8月30日披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2024年度，公司根据上述《行动方案》内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了一定成效。2025年，为进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，制定2025年度“提质增效重回报”行动方案。主要措施如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司已实现在前道晶圆加工领域28nm及以上工艺节点的全覆盖，并在后道先进封装、化合物半导体等领域长期保持行业领先地位。2024年度，28nm以下工艺技术正在验证中。
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比增长49.93%，增长约1亿元。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比降低60.83%，由于研发费用、人员成本增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额55.97亿元，同比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。
2024年度，公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构方面，报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成功获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏，后道涂胶显影机及单片式湿法设备签单同比实现良好增长，持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
2025年，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。
1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强
根据SEMI预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
2024年度，公司前道涂胶显影产品成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，包括SOC、SOD、NTD在内的高端offline机台取得快速突破，I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。截至报告期末，公司正在不同客户端积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作。
2025年，公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。
2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点
集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上。公司首台高温SPM化学清洗机已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。2025年，公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时还将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。
集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。2025年，公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单。同时，公司也将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。
化合物半导体领域，公司目前已正式推出全自动SiC划裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。
3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化
半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上，近五年研发费用年均复合增速超过50%。2024年度，公司新增专利及软件著作权申请共计125项，新获专利及软件著作权授权67项，截至报告期末，公司共获得专利授权332项，其中发明专利199项，拥有软件著作权96项。此外，公司在内部也积极推行支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力水平，同时加速开展新产品开发及产业化。
2025年，公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，积极响应国家战略部署及核心技术攻关需求，持续加大对产品及核心技术的研发投入力度，力争研发费用率继续保持在10%以上。公司将继续加大对研发人才以及研发端软硬件的投入力度，进一步强化基础研发能力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，推动产品技术高效升级，实现研发及产业化良性循环。
二、优化运营管理，不断提升经营质量及效率
1、实施精益化、全过程管理，推动生产经营提质增效
2025年度，公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，继续开展降本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。公司将指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果并提出改进要求。
2、强化全员质量管理要求，提升产品质量及机台交验及时性
公司始终坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，全面强化质量管理工作。2025年，公司继续将产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，在质量管理方面推行信息化、标准化，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追溯、标准化管理。同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质量。2025年，公司将持续推行各项质量管理改进措施，落实过程品质管理，夯实全面质量管理效能。
3、提高整体资金使用效率，保障运营资金需求及安全
公司所处半导体设备行业属于资金密集型行业，必须进行长期高强度的研发投入，尤其是公司所从事的光刻工序涂胶显影设备行业，因与光刻机高度绑定，机台机械机构及工艺复杂度较高，生产、安装调试及回款周期较长，资金占用量大，资金压力目前已成为阻碍公司健康稳定发展的重要问题，要实现提质增效，公司的资金保障能力尤为重要。
2024年，公司结合业务发展实际，继续通过优化库存管理、缩短产品交付及验收时间、加快回款进度等多种方式提高资金使用效率。同时，公司进一步加强与金融机构的合作，根据经营需要申请银行授信额度28亿元，充分利用好银行授信及创新型融资产品。
2025年，公司根据经营需要将银行授信申请额度提升至50亿元。此外，公司还将持续关注国家及地方针对半导体装备行业的各项扶持政策，积极争取政策支持，合理安排长短期资金需求，提高资金使用效率，切实保障公司运营资金需求及安全。
4、优化供应链管理，持续推进核心物料国产化替代
半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2025年，公司在供应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司还将继续开展关键核心物料国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等），力争全面实现进口核心物料自主可控。
三、重视提高股东回报，分享公司发展红利
公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值回报。公司积极实施现金分红并开展回购，增强投资者信心，推动公司股价同公司价值增长相匹配。2024年7月，公司实施了2023年年度权益分派，公司2023年年度以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润及以资本公积转增股本，向全体股东每10股派发现金红利2.0元（含税），合计派发现金红利人民币27,616,820.80元（含税），同时以资本公积转增股本每10股转增4.5股，合计转增62,137,847股。
2024年2月1日，公司发布了《关于提议公司回购、自然人股东及核心员工增持暨公司“提质增效重回报”行动方案的公告》，公司董事长兼总裁宗润福先生提议公司使用部分超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购金额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币2,000万元（含）。同时，公司部分自然人股东及核心员工拟通过集中竞价交易等方式增持公司股份，增持金额合计不低于人民币2,200万元，不超过人民币3,500万元。公司于2024年7月，实施完毕了上述行动方案，具体情况如下：
2024年2-4月，公司五名自然人股东及核心员工累计增持总金额已达到2,280.66万元，增持均价为100.36元/股，本次自然人股东及核心员工增持计划已实施完毕；
2024年2-7月，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份102,607股，占公司总股本的0.07%，回购成交的最高价为108.54元/股，最低价为93.90元/股，支付的资金总额为人民币1,000.83万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），本次回购股份方案实施完毕。
根据公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议决议，公司2024年度权益分配方案拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
2025年，公司将在符合国家相关法律、法规、规章、规范性文件及《公司章程》利润分配相关规定的前提下，根据所处发展阶段，结合业务现状、未来发展规划以及行业发展趋势，继续匹配好资本开支、经营性资金需求与现金分红/股份回购的关系，充分重视对投资者的投资回报，实行积极、可持续的利润分配政策，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。
四、持续完善公司治理，提升规范性运作水平
1、完善内控建设，加强内部审计和风险控制
2024年，公司持续完善公司治理和内部控制制度，防范内外部风险，提高公司运营的规范性，保障股东权益。
2025年，公司将持续完善内控建设，结合公司实际情况，进一步提升公司的内部控制管理体系。公司将完善风险预警和应对机制，定期开展内部审计和风险评估，确保公司稳健、合规运营。
2、深化公司治理，强化“关键少数”责任
2024年，公司积极响应独立董事制度改革相关要求，根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等法律法规、规范性文件的规定，对《公司章程》《股东大会议事规则》等多项治理制度进行了修订且制定了《会计师事务所选聘制度》《市值管理制度》；为确保独立董事的履职效能，公司设立了独立董事专门会议机制并制定了《独立董事专门会议制度》，进一步强化了独立董事对公司的监督体系，促进公司治理结构的完善和优化，提高规范运作水平，不断加强公司治理能力建设，强化大股东、董监高等“关键少数”合规意识，切实推动公司高质量发展。
2025年，公司将继续深化公司治理，全面贯彻落实《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》的各项要求。同时，公司将持续优化治理结构，提升规范运作水平，强化“关键少数”的责任担当，以推动公司长期稳健的高质量发展。
3、加强董事会建设，安排董监高培训
公司积极组织公司董监高参与上交所、证监局等监管机构举办的相关培训，并安排董监高参加专业机构和公司内部专业人员的培训，推动公司董监高在尽职履责的同时，持续学习最新法律，学习掌握证券市场相关法律法规、熟悉证券市场知识、理解监管动态，不断强化自律和合规意识，推动公司持续规范运作。2024年，公司安排董监高参与了3次上述培训活动。
2025年，公司将继续积极组织相关人员参加中国证监会、上海证券交易所等组织的专项培训，确保董监高及时了解最新法律法规，提升董监高的履职能力。同时，公司也将加强与董监高的互动沟通，及时向董监高反馈资本市场监管部门的相关案例，多维度提升公司治理能力，切实推动公司高质量发展，维护全体股东的利益。
4、为独立董事创造良好的工作环境，强化其监督机制
2024年，公司为便于独立董事开展工作，指定证券投资部作为沟通服务机构，专门负责会议议案材料编制、信息反馈等工作。公司及时向独立董事汇报经营情况和重大事项，并提交相关文件，为独立董事开展工作提供便利，切实保障独立董事的知情权，强化独立董事对公司的监督作用。
2025年，公司将继续与董监高保持紧密沟通，以确保独立董事能够持续、有效地履行其职责，进一步强化独立董事对公司的监督机制，推动公司治理结构的不断完善和提升。
五、持续提升信息披露质量，加强投资者关系管理
公司高度重视投资者关系管理工作，严格遵守信息披露相关规定，高质量开展信息披露工作，维护广大投资者的合法权益。一方面，公司加强信息披露全方位管控，构建较为完善的信息披露管理体系，保障经营管理的透明度和规范性；另一方面，公司坚持以投资者需求为导向，积极推进自愿性信息披露，重视披露内容的针对性、易读性、有效性，积极打造多渠道、多形式的投资者关系管理机制。
2024年，公司通过上市公司公告、公司官网及微信公众号、投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证e互动、电话、邮件等多种渠道，将公司经营成果、财务状况等情况及时、公开、透明地传达给市场参与各方。报告期内，公司在上海证券交易所路演中心举办了3场业绩说明会，累计发布6份《投资者关系活动记录表》。同时，公司通过上证e互动平台回复了中小投资者提出的26条问题。公司通过以上举措多途径、全方位、及时传达公司的投资价值，在确保合规的前提下帮助投资者充分了解公司所处行业、战略规划、业务发展等信息，增强投资者对公司的信心和信任，吸引更多的投资者特别是中长期资金参与，努力夯实资本市场高质量发展基础。
2025年，公司将持续提高信息披露质量，优化信息披露内容的可读性和有效性，并加强信息披露的内部审核和外部监督。在投资者关系管理工作方面，公司计划开展不少于3场（含）业绩说明会，不定期接受线上/现场调研，精诚维护相关沟通渠道，通过多种形式与投资者加强交流互动，主动回应投资者关切，提高经营管理透明度。
六、持续评估完善行动方案，维护公司市场形象
综上所述，2024年，公司严格执行此前制定的《行动方案》，并取得了一定进展。公司将持续评估2025年度“提质增效重回报”的具体举措，及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业，不断提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，与投资者共享经营发展成果，同时坚持以投资者需求为导向的信息披露，加强与投资者沟通交流，维护公司良好市场形象。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意相关风险。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年4月26日
