常州银河世纪微电子股份有限公司2025年第一季度报告
公司代码：688689 公司简称：银河微电 转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司2024年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为128,903,136股，扣减回购专用证券账户中股份总数1,732,884股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利29,249,157.96元（含税），占2024年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.69%。2024年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。
如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
上述利润分配预案已经公司第三届董事会第二十三次会议及第三届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
■
1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
■
2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
2、主要产品或服务情况
公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率 MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
2.2主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
4、研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性显著，2024年市场规模突破3200亿元，2030年预计超4300亿元，核心驱动力包括新能源汽车、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，但高端市场仍依赖进口。
市场集中度：行业CR3仅9%、CR5不足12%，竞争激烈且分散，头部企业通过研发投入和海外布局提升竞争力。
技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
（2）行业的基本特点
①应用驱动：
新能源汽车：功率器件（IGBT、SiC MOSFET）需求爆发，2025年中国功率器件市场规模预计近1800亿元，占分立器件市场的半壁江山。
5G与AI：射频器件、高带宽存储（HBM）需求增长，但消费电子领域因智能手机、PC市场饱和增速放缓。
工业自动化：智能电网、机器人等领域推动高可靠性分立器件的需求。
②技术趋势：
小型化与集成化：采用SOT、QFN等微型封装技术，并向SiP（系统级封装）发展，提升器件集成度。
材料创新：SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心等领域渗透率提升，2025年全球SiC功率器件市场规模预计达2700亿美元。
绿色制造：环保政策趋严，企业需优化生产工艺以减少污染并降低能耗。
③市场格局：
区域集中：中国产能集中于长三角、珠三角，江苏省产业链布局最完善。
国际竞争：海外厂商在高端市场仍占主导，但国内企业通过性价比和本土化服务抢占中低端份额，并向高端延伸。
（3）行业的主要技术门槛
设计与制造工艺：高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件）需突破芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术，且依赖高精度设备。
材料研发壁垒高：SiC衬底制备良率低，GaN外延层质量控制难度大，需长期技术积累。
供应链与成本控制：全球供应链波动（如地缘政治、原材料短缺）影响产能稳定性，企业需建立多元化供应链。
研发投入高：头部企业年研发费用占比超10%，中小企业面临资金压力。
应用适配能力：下游客户（如车企、通信设备商）对器件的定制化需求增加，要求供应商具备快速响应和联合开发能力。
环保合规：生产过程中需符合重金属排放、废弃物处理等法规，增加环保成本。
（4）行业展望与挑战
机遇：政策支持（如“十四五”半导体专项）、新能源与AI需求爆发、国产替代深化。
风险：全球经济下行导致需求收缩、国际贸易摩擦、技术迭代过快导致的产能过剩。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）行业地位现状
公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、 芯片设计、 部分品种芯片制造、 封装设计、 多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、 封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
（2）行业地位变化趋势
在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率 MOSFET 方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，扮演着举足轻重的角色。它不仅关乎计算机、通信、消费电子等领域的发展，还深刻影响着工业自动化、汽车电子等新兴领域的变革。根据中研普华产业研究院发布《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示分析：近年来，全球半导体市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，这一数字将进一步增长至6971亿美元，同比增长率约为11%。这一增长趋势主要得益于汽车电子、工业自动化、消费电子以及人工智能等领域的强劲需求。
当前半导体行业的发展趋势：
技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
2025年半导体行业将迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术进步、市场需求增长、政策支持以及国际贸易环境的变化，半导体行业将继续保持快速增长的态势。未来，半导体行业将更加注重技术创新、产业链整合、市场需求与国产替代以及绿色环保与可持续发展等方面的发展。通过不断努力和创新，半导体行业将为实现全球科技产业的繁荣和发展做出重要贡献。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2024年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增加30.75%；实现归属于母公司所有者的净利润7,187.42万元，同比增加12.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,804.99万元，同比增加49.21%。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2025-019
转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司
关于召开2024年年度股东大会的通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东大会召开日期：2025年5月19日
● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东大会类型和届次
2024年年度股东大会
（二）股东大会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年5月19日 14点00分
召开地点：常州银河世纪微电子股份有限公司一楼会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间：自2025年5月19日
至2025年5月19日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不适用
二、会议审议事项
本次股东大会审议议案及投票股东类型
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1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
本次提交股东大会审议的议案中，议案1-5、议案8-12经第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第十八次会议审议通过，具体内容详见公司于2025年4月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告；议案6-7因审议议案的董事、监事全体回避，直接提交股东大会审议。
2、特别决议议案：无
3、对中小投资者单独计票的议案：议案6、议案8、议案10、议案11
4、涉及关联股东回避表决的议案：议案11
应回避表决的关联股东名称：公司2023年度限制性股票激励计划及2024年度限制性股股票激励计划激励对象ACTION STAR INTERNATIONAL LIMITED、常州银河星源投资有限公司、常州银江投资管理中心（有限合伙）、常州银冠投资管理中心（有限合伙）
5、涉及优先股股东参与表决的议案：不适用
三、股东大会投票注意事项
（一）同一表决权通过现场、交易所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（二）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
（三）交易所认可的其他网络投票系统的投票流程、方法和注意事项。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事、监事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员
五、会议登记方法
（一）登记时间
2025年5月16日（上午9:00-11:00，下午14:00-17:00）
（二）登记地点
常州市新北区长江北路19号常州银河世纪微电子股份有限公司一楼接待室
（三）登记方式
符合出席会议要求的股东可以亲自出席股东大会，亦可书面委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必为公司股东。
1、自然人股东亲自出席股东大会会议的，应持本人有效身份证件原件、证券账户卡及以上材料复印件办理登记。自然人股东委托代理人出席的，代理人应持有本人有效身份证件原件、委托人有效身份证件原件、授权委托书原件、委托人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。
2、法人股东法定代表人出席股东大会会议的，应持有本人有效身份证明原件、法人有效营业执照复印件（加盖公章）、法人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、法人有效营业执照复印件（加盖公章）、法定代表人依法出具的授权委托书原件、法人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。
3、股东可按以上要求以信函（邮政特快专递）、传真方式进行登记，信函到达邮戳和传真到达日均应不迟于在登记截止时间（2025年5月16日17:00）。信（邮政特快专递）、传真中需注明股东住所详细地址、联系人、联系电话，并附登记材料复印件，信封上请注明“股东大会”字样。
4、为保障股东参会权益及登记有效进行，公司不接受电话方式办理登记。
六、其他事项
（一）会议签到
1、出席会议的股东或股东代理人请提前半小时携带登记材料原件到达会议现场并办理签到，签到时间为2025年5月19日下午 13:30-14:00。
2、本次会议会期半天，与会人员食宿交通自理。
（三）会议联系方式
通信地址：常州市新北区长江北路 19 号常州银河世纪微电子股份有限公司
邮编：213022
电话：0519-68859335
传真：0519-85120202
联系人：李福承、岳欣莹
特此公告。
常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
2025年4月28日
附件1：授权委托书
● 报备文件
提议召开本次股东大会的董事会决议
附件1：授权委托书
授权委托书
常州银河世纪微电子股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年5月19日召开的贵公司2024年年度股东大会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东账户号：
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(下转226版)
证券代码：688689 证券简称：银河微电 转债代码：118011 转债简称：银微转债
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
■
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
■
二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2025年3月31日
编制单位:常州银河世纪微电子股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：杨森茂 主管会计工作负责人：李福承 会计机构负责人：周浩刚
合并利润表
2025年1一3月
编制单位：常州银河世纪微电子股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
公司负责人：杨森茂 主管会计工作负责人：李福承 会计机构负责人：周浩刚
合并现金流量表
2025年1一3月
编制单位：常州银河世纪微电子股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：杨森茂 主管会计工作负责人：李福承 会计机构负责人：周浩刚
(三)2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
2025年4月25日
