思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2024年年度报告摘要
公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅年度报告相关内容，请投资者予以关注。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年实现归属于母公司所有者的净利润 -197,216,906.42元，2024年末合并报表未分配利润为588,362,143.62元，2024年末母公司可供分配利润为964,151,171.47元。2024年度，充分考虑到公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司董事会拟定2024年度利润分配预案如下：公司2024年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖新能源和汽车、通信、工业和医疗健康等各个应用领域。
公司产品组合如下：
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产品投放的市场领域如下：
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1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
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2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
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2.2主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
Fabless业务模式下的业务流程：
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1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业特点及技术门槛
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点：
①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，下游应用领域广泛；
②对晶圆工艺的精度和可靠性要求较高，对先进制程依赖度低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前生产线大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm方向演进。
③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性能指标的要求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品类较多，因此单一产业景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。
④价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。
模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间。
（3）行业发展情况
1）集成电路发展概况
①全球半导体市场发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，全球半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。
2024年，受下游消费电子产品需求增长带动、AI应用加速导入、库存改善等因素影响，全球半导体需求企稳回升。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，比2023年增长19.1%，预测2025年全球半导体市场将实现11.2%的增长。
②我国集成电路产业发展概况
近年来，在国内宏观经济运行良好的环境下，国内集成电路产业保持平稳增长态势。2024年中国集成电路产业在产量和出口量上均实现两位数增长。据国家统计局等数据，2024年国内规模以上电子信息制造业生产集成电路4,514亿块，同比增长22.2%；集成电路出口量达2,981亿块，同比增长11.6%，出口额1,595亿美元（约1.14万亿元人民币），同比增长17.4%，首次超过手机成为出口额最高的单一商品；体现出国内芯片产业自主创新能力、竞争力及产业韧性的不断增强。这主要得益于全球终端市场需求增加，尤其是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
2024年国内进口集成电路5,492亿块，同比增长14.6%，进口额3,856亿美元（约2.71万亿元人民币），同比增长10.4%，进口金额超过原油。2024年国内集成电路进出口存在较大贸易逆差，未来随着中国半导体产业在技术方面的追赶，集成电路产品国产替代已成为长期趋势并有望持续提升。产业链的完善与政策支持成为推动行业发展的关键动力。
国内集成电路企业发展前景广阔。展望未来，除了传统市场的持续价值提升外，新兴领域如人工智能、5G/6G通信技术和智能汽车将成为推动半导体市场需求增长的关键力量。
2）模拟集成电路发展概况
模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分。模拟芯片市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增长。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通信等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan预测，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
2024年全球模拟芯片市场处于“复苏与阵痛并存”的阶段。尽管短期面临工业和汽车领域的库存压力及国际巨头业绩下滑，但消费电子回暖、国产替代加速以及新兴技术应用为中国市场注入长期动力。国产厂商可以通过技术创新和战略调整把握结构性机遇，进一步扩大市场占有率。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通信、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
子公司创芯微自成立以来专注于电池管理芯片及AC/DC芯片领域，主要应用于智能手机、可穿戴设备、清洁家电等消费电子领域和电动工具、电动两轮车等泛工业领域，电池管理产品在部分终端应用领域已经具备一定市场竞争优势。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，致力于成为模拟与数模混合芯片解决方案提供商，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）模拟芯片技术创新方向
1）高性能与低功耗设计
随着5G/6G、物联网和人工智能的发展，模拟芯片需在信号处理速度和能效比上持续突破。
2）高集成度与多功能融合
模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的SoC（系统级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
3）工艺及封装优化
尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如BCD工艺）提升模拟芯片产品性能。封装技术创新（如SiP系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
（2）新的市场应用领域
模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下：
1）信息通信
5G技术是信息通信领域的关键技术之一，成为数据资源循环和产业智能化、绿色化、融合化转型的关键支撑。5G基站设备中大量使用电源管理芯片（PMIC）、信号链芯片（ADC/DAC）等，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片市场增长。我国5G网络建设深度覆盖，截至2024年底，5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通信模拟芯片市场有望持续增长。根据华经产业研究院数据，2023年全球模拟芯片的主要应用市场之一是通信领域，市场份额为36%，预计到2026年全球通信领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达8.73%。未来6G技术将有望进一步推动通信模拟芯片需求。
服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。AI大模型的部署需要更高算力支持。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。根据TrendForce的最新研究，预计2024年整个服务器行业的总价值将达到3060亿美元。其中，与AI服务器相关的行业价值估计约为2050亿美元，与标准服务器相关的行业价值相比，增长更为强劲。展望2025年，由于需求持续旺盛且产品平均售价较高，预计AI服务器细分市场的价值将升至2980亿美元。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。随着AI算力、数据中心及5G/6G网络建设的推进，光模块行业正经历高速率、低功耗的技术升级，对模拟芯片（如电源管理、信号处理等）提出了更高要求。
2）电动智能汽车
近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的发展趋势。中国新能源汽车增速显著，智能网联汽车推动车规级芯片需求，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）发布数据，2024年，我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，连续10年位居全球第一，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量40.9%，较2023年提高9.3个百分点。中汽协预测2025年新能源汽车销量有望达到1600万辆，同比增长24.4%。根据中国电动汽车百人会数据，预计单车模拟芯片价值量在2027年也有望达到300美元。受益于汽车的电动化、智能化、网联化，新能源汽车中的BC、BMS、电机控制驱动、车载影音娱乐、车载照明等都带动了对模拟芯片持续的需求，如高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、车用电池管理芯片、电流检测、隔离驱动等。随着新能源汽车渗透率的持续提高，以及中国汽车工业出海进程的稳步推进，汽车供应链国产化将不断提升，模拟芯片在汽车领域将有较大发展空间。
3）新能源
①光伏发电
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。国家能源局《2025年能源工作指导意见》提出要新增新能源发电装机规模2亿千瓦以上。截至2024年12月底，全国太阳能发电装机容量约8.9亿千瓦，同比增长45.2%；全国累计发电装机容量约33.5亿千瓦，同比增长14.6%；其中，太阳能发电装机容量约8.9亿千瓦，同比增长45.2%；风电装机容量约5.2亿千瓦，同比增长18.0%。行业有望在能源转型中持续引领全球市场。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片需求增长。
②储能
储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在AC/DC充电桩中高压漏电检测、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。
4）工业智造
工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用。新能源汽车、电子信息、高端装备等战略性新兴产业对自动化设备的需求增加，为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。但同时在全球经济格局不断变化的当下，工业自动化行业也面临着前所未有的挑战。
5）低空经济
2024年3月，低空经济首次写入政府工作报告，定位为新增长引擎。工信部等四部门发布的《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，目标到2027年，我国以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用；到2030年，以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展新模式基本建立，形成万亿级市场规模。2025年政府工作报告提出“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展”。据中国民航局预测，到2025年，我国低空经济市场规模将达到1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。随着低空商业化需求的增加、技术的日益成熟，在各地政策的助推下，低空经济在国内发展潜力较大，有望成为经济发展的重要引擎。无人机和电动垂直起降飞行器（eVTOL）的核心控制系统需要高精度模拟芯片支持，比如无人机导航、避障系统依赖陀螺仪、加速度计等传感器的信号调理需高性能模拟前端（AFE）芯片，飞行器的旋翼控制需高可靠性的模拟驱动电路；电源管理芯片用于电池能量管理、充放电控制，低空经济发展将有望推动模拟芯片需求的增长。
6）人形机器人
2023年11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，明确指出：人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。机器人多样化、灵巧性、交互性持续提升，能够胜任更多复杂和精细的任务，未来将继续向日常家居、健康护理、情感陪伴等生活场景广泛渗透，带来新的巨大增量空间。
7）消费电子
（下转216版）
证券代码：688536 证券简称：思瑞浦
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人吴建刚及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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报告期业务经营情况介绍
2025年第一季度，得益于来自泛工业、汽车、泛通信等下游市场的业务增长以及对深圳市创芯微微电子有限公司（以下简称“创芯微”）的合并，公司实现营业收入42,179.44万元，同比增长110.88%，环比增长13.59%。其中，信号链芯片产品实现收入28,664.74万元，同比增长64.86%；电源管理芯片产品实现收入13,504.03万元，同比增长416.53%。
2025年第一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,556.30万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润174.47万元，扭亏为盈。
2025年第一季度，公司综合毛利率为46.43%，同比下降1.20个百分点，环比提升1.16个百分点。
2025年第一季度，公司实现经营活动产生的现金流量净额2,832.28万元，同比增加132.62%。
2025年第一季度，公司研发投入金额为12,825.70万元，同比增长2.26%。报告期研发投入占营业收入的比例为30.41%，得益于营业收入的大幅增长，研发投入占比同比减少32.30个百分点。
公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司，公司将聚焦模拟和数模混合产品线的经营，继续深耕工业、汽车及泛通信市场，并持续推进与创芯微之间的业务融合，不断提升消费市场布局及竞争力。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
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二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2025年3月31日
编制单位:思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：吴建刚 主管会计工作负责人：吴建刚 会计机构负责人：阮芳
合并利润表
2025年1一3月
编制单位：思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。
公司负责人：吴建刚 主管会计工作负责人：吴建刚 会计机构负责人：阮芳
合并现金流量表
2025年1一3月
编制单位：思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：吴建刚 主管会计工作负责人：吴建刚 会计机构负责人：阮芳
(三)2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会
2025年4月28日
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2025年第一季度报告
