南京晶升装备股份有限公司
3、公司于2025年3月27日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。具体内容详见公司于2025年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-008）。
三、本次部分募集资金投资项目延期的相关情况
（一）本次延期的具体情况
结合目前公司募集资金投资项目的实际投资情况和投资进度，在项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
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（二）本次延期的原因
自募集资金到位以来，公司积极推进募投项目的相关实施工作。因受宏观经济周期性波动、行业需求阶段性放缓、审批流程等客观因素的影响，“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的整体实施进度与原预期计划存在差异。
为严格把控项目整体质量，维护全体股东和公司利益，结合市场需求变化，经审慎评估和综合考虑，在项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变的情况下，公司计划将上述募投项目达到预定可使用状态时间的日期调整延长至2027年12月31日。
四、相关募集资金投资项目继续实施的必要性及可行性
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定，公司对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证，具体分析如下：
（一）项目建设的必要性分析
1、半导体行业发展空间巨大，国内产业链自主可控需求提升
凭借巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的扶持政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程仍滞后于国内快速增长的市场需求，行业进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升，行业正处于产业升级的关键阶段。在新兴应用领域的崛起和技术创新的推动下，国内半导体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。公司需在快速变革中把握技术趋势，构建差异化优势以应对日益复杂的竞争格局，迎接更广阔的发展空间。
2、增强产品研发及生产实力，助力公司实现战略发展目标
公司长期聚焦于半导体领域，在半导体晶体生长设备领域持续深耕。结合下游产业市场需求，公司根据不同发展阶段产业化应用方向，持续开展不同晶体生长设备的产品开发、产品优化、产品迭代等技术研发，提升产品竞争优势。同时，为进一步延伸半导体产业链产品布局，除主要产品半导体晶体生长设备以外，公司也将加大对于CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等其他新产品的研发投入，并积极推进特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务。
“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”建成后将为公司产品研发和研发成果大规模量产奠定基础，助力公司深入拓展半导体行业上下游产业链，搭建多元化的业务与产品体系，促进企业高质量纵深发展。
（二）项目建设的可行性分析
1、丰富的技术积累和行业经验形成竞争优势
公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势。
2、良好的研发实力推进高质量科技创新
公司积极开展自主研发及创新，不断保持高比例资金的研发投入并高度重视技术研发团队建设和培养。公司持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，已形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照不同研发项目产品，组成了分工明确的专业研发团队，在半导体设备领域不断突破。此外，公司聚焦国际半导体技术前沿，加大了与海外先进技术交流合作的深度与广度。通过和高水平国际人才技术合作，公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态，更及时地发现最新技术突破，瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关，共同推动高质量科技创新。
3、优质的客户资源保障业务持续发展
公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备一工艺技术一晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系。公司已得到客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
五、本次延期的影响
公司本次针对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”延期调整是基于客观实际情况作出的审慎决定，仅涉及该募投项目建设进度的变化，未改变项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模，不会对公司生产经营造成实质性影响，亦不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关法律、法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》规定的情形。
六、审议程序及专项意见说明
（一）审议程序
公司于2025年4月28日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。保荐机构华泰联合证券有限责任公司对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。
（二）专项意见说明
1、监事会意见
公司监事会认为：公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况做出的，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。本次部分募投项目延期的决策和审批程序符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。
综上，监事会同意公司本次部分募投项目延期的相关事项。
2、保荐机构意见
经核查，保荐机构认为：公司本次部分募投项目延期事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的程序。本次事项不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，符合相关法律法规的要求。保荐机构对晶升股份本次部分募投项目延期事项无异议。
特此公告。
南京晶升装备股份有限公司董事会
2025年4月29日
证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2025-023
南京晶升装备股份有限公司
关于变更注册地址、取消监事会、
修订《公司章程》并办理工商变更登记、
废止及修订部分内部管理制度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于变更注册地址、取消监事会、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》《关于修订部分内部管理制度的议案》，并于同日召开第二届监事会第十次会议审议通过了《关于取消监事会并修订〈公司章程〉的议案》及《关于废止〈监事会议事规则〉的议案》。现将相关情况公告如下：
一、注册地址的变更情况
根据公司经营发展需要，公司拟将注册地址由“南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧”变更为“南京经济技术开发区综辉路49号”。
二、取消监事会情况
根据《中华人民共和国公司法》的相关规定，结合公司实际情况，公司将不再设置监事会，监事会的职权将由董事会审计委员会行使。与监事会相关的内部制度《南京晶升装备股份有限公司监事会议事规则》相应废止，同时对《公司章程》中相关条款进行修订。
三、《公司章程》修订情况
为进一步完善公司治理结构，更好促进规范运作，结合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规和规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司拟对《南京晶升装备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）部分条款进行修订完善，具体情况如下：
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(下转1008版)
（上接版)
