龙芯中科技术股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：688047 公司简称：龙芯中科

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

详见公司2024年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。

3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案已经董事会审议通过，尚需股东大会审议。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

■

1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

■

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。

目前，公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。

（1）处理器及配套芯片产品

公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。

为扩大龙架构的生态，2023年开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。

为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。

报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向服务器领域的3C6000系列通用CPU芯片、面向工控等领域的2K0300嵌入式SoC芯片、面向电机驱动领域的1C203专用MCU芯片等。

主要芯片产品型号如下：

1) 工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）

龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。

龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。

龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。

龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。

龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。

龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。

龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。

龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。

龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。

龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。

2) 信息化类、工控类芯片（龙芯3号）

龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。

龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。

龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。

龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。

龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。

龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。

龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。

3) 配套芯片

龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。

龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。

其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。

（2）解决方案

公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。

报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、1D0100、1C0203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。

报告期内，公司主营业务基本未发生变化。

2.2主要经营模式

公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。

公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。

公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。

中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显著进展，并逐步向更先进节点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产品是CPU。

CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPU IP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。

CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。

近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如LoongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国自主的第三套生态系统正不断壮大。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。

公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，掌握CPU IP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。

龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。

报告期内，公司研发的龙芯16/32/64核3C6000系列性能达到Intel第3代至强的水平，走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的道路。龙芯“三剑客”（3A6000、3C6000、3B6000M/2K3000）和“三尖兵”（2K0300、2P0300、1C0203）芯片全面完成设计交付流片，部分芯片在进行产品化工作，部分芯片已完成产品化工作进入市场。龙芯新一代产品初步具备了开放市场的性价比竞争力。

报告期内，与指令系统相关的主要开源基础软件社区已经以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的支持，开源软件世界有着重要影响力的Alpine和Debian操作系统社区已经发布完整的龙架构操作系统发行版或将对龙架构的支持纳入后续版本发布计划。桌面/服务器操作系统社区Deepin、OpenKylin、OpenAnolis、OpenEuler、OpenCloud已完成对龙架构的原生支持。基于开源鸿蒙社区5.0版本，完成开源鸿蒙标准系统和方舟编译器运行时的龙架构版本开发。基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件取得突破性进展，龙架构Linux平台的打印机驱动、浏览器等基础软件得到进一步的应用迭代。龙架构软件生态壁垒得到有效破解。

龙芯中科已经成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel和微软为代表的平台型企业不断向配套芯片(如Intel研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软支持的ChatGPT)等拓展，形成系统解决方案，以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片，信息产业的商业模式从平台型企业主导的横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等各种专用加速器；三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能的新的创新平台。

从芯片制造端看，2024年总体上全球半导体市场呈复苏态势，集成电路制造产能利用率有所回升。境内公司受国际政治与经济形势影响较大，在不同工艺平台上产能利用情况有很大的差异。具体看，境内在成熟晶圆制造工艺平台、成熟封装工艺平台已经可以满足自主集成电路的生产需求；但在先进晶圆制造工艺及先进封装工艺平台上，产能仍然比较紧张，预计未来几年可以得到缓解。

从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展。在此前提下，国内集成电路产业也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。构建自主可控的生态体系已经成为行业共识并正在取得积极进展。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：万元 币种：人民币

■

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：万元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

参考公司2024年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”的相关表述。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 公告编号：2025-007

龙芯中科技术股份有限公司

关于预计2025年度日常关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 本次日常关联交易预计事项尚需提交公司2024年年度股东大会审议；

● 公司与关联方本次预计发生的日常关联交易均基于各方实际经营需要，交易定价公允合理，不存在损害公司及公司股东尤其是中小股东利益的情况，公司主要业务或收入、利润来源不依赖该类关联交易，公司不会对关联方形成较大的依赖。

一、日常关联交易基本情况

（一）履行的审议程序

龙芯中科技术股份有限公司（简称“公司”）于2025年4月25日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过《关于预计2025年度日常关联交易的议案》，在审议上述议案时，关联董事刘新宇先生已回避表决，非关联董事一致同意上述议案事项；全体监事一致同意上述议案事项。该议案在提交董事会审议前，已经独立董事专门会议及审计委员会审议并一致通过。该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议，关联股东北京中科算源资产管理有限公司须回避表决。

（二）2025年度日常关联交易预计金额和类别

单位：万元 币种：人民币

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注：上表中“本年年初至2025年4月25日与关联人累计已发生的交易金额”未经审计。

（三）2024年度日常关联交易的预计和执行情况

单位：万元 币种：人民币

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二、关联人基本情况和关联关系

（一）关联人的基本情况

1、中国科学院计算技术研究所

企业性质：事业单位

法定代表人：陈熙霖

注册资本：7,067万元

注册地或住所：北京市海淀区中关村科学院南路6号

主营业务或经营范围：研究信息技术，促进科技发展。微处理机芯片设计技术研究、大规模并行计算机与超级服务器系统软硬件技术研究、数字信号处理与数字化技术研究、信息安全与信息服务应用软件研究、人机交互技术研究、知识科学与知识工程技术研究、高速宽带网络性能测试、优化与网络安全技术研究、生物信息学研究、计算机系统的组装、集成和技术服务。相关学历教育、继续教育、专业培训、学术交流与博士后培养、《计算机研究与发展》、《计算机学报》和《计算机科学技术学报》(英文版)出版、《计算机辅助设计与图形学学报》编辑。

与公司的关联关系：该关联人通过北京中科算源资产管理有限公司间接持有公司5%以上股份（公司董事刘新宇先生任北京中科算源资产管理有限公司执行董事、总经理，对《关于预计2025年度日常关联交易的议案》已回避表决）。

最近一个会计年度的主要财务数据：该关联人未对外公开财务数据。

（二）关联方履约能力分析

上述关联方依法存续且正常经营，具备良好履约能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

三、日常关联交易主要内容

（一）关联交易主要内容

公司基于业务发展的需要向关联方购买商品以及接受关联方提供的劳务等，关联交易的定价遵循平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议或合同所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格依据市场定价原则确定，并采用合同约定的结算方式，按照相关进度进行收付款。

（二）关联交易协议签署情况

公司在上述预计的范围内，按照业务实际开展情况与相关关联方签署具体的关联交易协议或合同。

四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

（一）交易双方基于市场化的交易原则开展交易，交易定价公允，符合正常的商业交易逻辑，交易具有商业合理性和必要性。

（二）上述交易遵循公开、公平、公正的原则，定价公允合理，不存在损害公司及公司股东尤其是中小股东利益的情况，对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，且不会对公司经营及独立性产生影响。

（三）公司与关联方2025年度预计发生的日常关联交易金额均基于各方实际的经营需要，相关交易均在公平、自愿的基础上按照一般市场经营规则进行。公司主要业务或收入、利润来源不依赖该类关联交易，公司不会对关联方形成较大的依赖。

五、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构中信证券股份有限公司认为：上述2025年度日常关联交易预计事项已经公司第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议审议通过，关联董事予以回避表决，该议案在提交董事会审议前，已经独立董事专门会议及审计委员会审议并一致通过。该日常关联交易预计事项尚需要提交股东大会审议。截至目前，上述预计关联交易事项的决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。公司上述日常关联交易事项均是公司正常生产经营所必需，定价原则依据市场公允价格合理确定，不损害公司及中小股东的利益，不影响公司的独立性，公司主要业务亦不会因此形成对关联方的依赖。

综上所述，保荐机构对公司2025年度日常关联交易预计的事项无异议。

特此公告。

龙芯中科技术股份有限公司董事会

2025年4月29日

(下转1400版)