上海至纯洁净系统科技股份有限公司2024年年度报告摘要
公司代码：603690 公司简称：至纯科技
证券代码：603690 证券简称：至纯科技
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
■
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
■
二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2025年3月31日
编制单位:上海至纯洁净系统科技股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
■■
公司负责人：蒋渊 主管会计工作负责人：丁炯 会计机构负责人：丁炯
合并利润表
2025年1一3月
编制单位：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
■
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。
公司负责人：蒋渊 主管会计工作负责人：丁炯 会计机构负责人：丁炯
合并现金流量表
2025年1一3月
编制单位：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：蒋渊 主管会计工作负责人：丁炯 会计机构负责人：丁炯
(三)2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会
2025年4月27日
上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025年第一季度报告
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、公司全体董事出席董事会会议。
4、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本383,644,650股（其中公司回购账户3,343,941股不参与利润分配），合计拟派发现金红利19,015,035.45元（含税），占归属于上市公司股东的净利润比例为80.58%。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分红总额不变，相应调整每股现金分红比例，并将在相关公告中披露。
第二节 公司基本情况
1、公司简介
■
■
2、报告期公司主要业务简介
2024年全球半导体产业进入复苏周期，世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示市场规模预计同比增长19%至6,270亿美元，这主要得益于生成式人工智能的快速发展，对高性能计算资源的需求大增，推动了半导体产品的市场需求。其中中国半导体市场规模预计达到1,865亿美元，占全球市场的33.6%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体设备市场规模达到1,130亿美元，较2023年增长6.5%，半导体制造投资的增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。SEMI预计人工智能计算推动DRAM和HBM持续且强劲的设备投资，在前端和后端市场的推动下，预计半导体设备销售额在2025-2026年保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2024年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。
2024年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。
公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
■
如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。
1、制程设备
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。
公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至报告期末单机累计产量超过70万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。
2024年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。
单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（Fin FET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是28/14纳米所有湿法工艺中性能要求最高、应用最多的一种设备，也是最具挑战的湿法工艺设备。公司的SPM清洗设备的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现40纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。
单片磷酸工艺主要用在先进清洗工艺的氮化硅刻蚀工艺中，要求较好的清洗效果和稳定的蚀刻选择比。公司研发的单片磷酸清洗机台，有良好的清洗效果，可实现40纳米少于30个剩余颗粒的处理，蚀刻选择比大于50，蚀刻均匀性小于3%，完全可以满足用户对工艺的需求。
FIN ETCH CLEAN的机台主要用在先进制造工艺的FINFET LOOP的清洗，由于Fin FET结构比较脆弱，容易被外力所破坏，特别是干燥过程中，IPA（异丙醇）或者水的表面张力就有可能导致Fin FET机构的毁坏，公司根据实际的工艺需求，开发出能够很好完成干燥任务的HBZ chuck，可以保障晶圆在干燥的过程中IPA维持在低表面张力的状态，达成很好的干燥效果的基础上又能保护Fin FET机构的安全性。
BACKSIDE CLEAN（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（金属和颗粒）而停机。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。
公司主要制程设备产品如下所示：
单片清洗设备
■
■
槽式清洗设备
■
2、高纯系统集成及支持设备
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别，即十万亿分之一级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。
公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。
在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2016-2024年中国大陆主流12寸晶圆厂41次特气中标结果中，至纯集成的市占率是48.8%，化学品设备及系统的市占率超过30%。在为诸多一线12寸晶圆厂服务的过程中，公司积累了大量的技术和经验，并结合自身模块化+数字化的优势，推出了场景化解决方案，为用户在COC及COO的优势上作出贡献，这将进一步巩固公司在高纯领域的领先地位。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、士兰微等。
2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内高纯工艺系统支持设备供应商，自主品牌SAFETRON?目前业务量接近系统集成业务总量的40%，至今已经出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台，有效替代并改变了原先由境外公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。
高纯工艺系统场景化模块展示及部分支持设备图示及功能如下：
■
■
■
■
3、部件材料及专业服务
公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、晶圆厂驻厂服务等。
■
半导体级大宗气体工厂
大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标，为用户提供至少15年的高纯大宗气体供应，从2022年初至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务，随着客户的产能爬升，将为公司贡献稳定可观的营收。
TGM/TCM/TGCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。
未来公司将持续关注电子材料领域的业务机会，致力于在半导体材料国产化浪潮中不断提升竞争力，为集成电路产业提供关键材料与专业服务支撑。
4、生物反应等设备
珐成制药系统工程（上海）有限公司及下属子公司广州浩鑫洁净工程技术有限公司专注于生物制药，日化，及合成生物学等三大领域。多年来专注于推动流体工艺技术突破和自主知识产权工艺装备的打造，实现高质量、可持续的洁净流体设备本土化制造之路。能为客户提供包括：不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等专业流体工艺设备，智能化控制系统及GMP验证服务等。
■
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
参见《2024年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”中的“三、报告期内公司从事的业务情况”。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
(下转1418版)
