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“2024年是龙芯中科开展生态建设和面向开放市场三年转型的决胜之年，公司的通用CPU芯片和服务器芯片都已经达到市场主流产品水平，具备开放市场的性价比和竞争力。”龙芯中科董事会秘书李晓钰对记者表示，在软件生态方面，龙架构CPU的生态壁垒也得到有效破解。

思瑞浦则一边加快并购，一边苦练内功。公司介绍称，2024年思瑞浦研发投入同比增长4.1%，在信号链芯片、电源管理芯片、数模混合芯片等三个赛道都推出多项新产品，公司产品全年销量同比增长57.7%。

佰维存储相关负责人告诉记者，作为业内少数具备“先进存储+晶圆级封装”解决方案能力的公司，佰维存储前瞻AI时代需求，以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。

强研发下新品迭出，也为上市公司带来更优的业绩表现。截至5月9日，科创板110余家半导体公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。

总体来看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。

市场复苏增添经营新动力

在接受记者采访时，多家科创板半导体公司不约而同地提到了海外业务及进展，也向投资者传递出投资的新信号。

“公司目前已在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立了销售和技术支持团队，并陆续完成多家全球知名的汽车、工业类头部客户稽核。”思瑞浦相关负责人表示，2024年持续推进全球化布局，推进海外业务拓展，公司在技术、产品、质量等各方面获得了海外客户的准入，为后续产品导入奠定了基础。

近期，多家科创板集成电路公司拟筹划港股上市，成为资本市场新的风景线。“主要是为了募集资金，以进一步开拓海外市场。”对于拟发行H股，有接近纳芯微相关人士表示，公司已经在海外布局了一些业务，并将持续坚定地开拓海外市场。

展望下半年，受访的多家科创板半导体公司均表示，在半导体产业整体复苏的大背景下，叠加公司自身实力增强和海外市场的开拓，其对公司发展前景充满信心。

“一方面，AI算力基础设施建设火热，服务器存储需求旺盛；另一方面，端侧AI应用爆发，AI手机和AI PC渗透率持续提升有望提振消费级存储需求。”佰维存储相关负责人表示，在此背景下，存储需求回暖，NAND Flash价格预计将在第二、第三季度持续上涨。

就佰维存储而言，预计从今年第二季度起，随着存储价格企稳回升和面向AI眼镜、AI手机等领域的高价值产品开始批量交付，公司的营业收入和毛利率有望回升；其中，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。