苏州市世嘉科技股份有限公司
第五届董事会第五次会议决议公告
证券代码：002796 证券简称：世嘉科技 公告编号：2025-035
苏州市世嘉科技股份有限公司
第五届董事会第五次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况
苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称“公司”或“世嘉科技”）第五届董事会第五次会议于2025年8月3日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议由公司董事长王娟女士召集和主持，应到董事5人，实到董事5人，公司高级管理人员列席了本次会议。根据《苏州市世嘉科技股份有限公司董事会议事规则》有关规定，经与会董事一致同意，本次会议豁免提前2日通知；本次会议的召集和召开程序、出席人数、审议和表决程序均符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）及《苏州市世嘉科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等有关规定。
二、董事会会议审议情况
1. 审议通过《关于签署〈增资意向协议〉的议案》
关于本议案的具体内容详见同日刊登于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于签署增资意向协议的提示性公告》。
表决结果：同意5票，反对0票，弃权0票。
三、备查文件
1. 苏州市世嘉科技股份有限公司第五届董事会第五次会议决议。
特此公告。
苏州市世嘉科技股份有限公司
董事会
二〇二五年八月四日
证券代码：002796 证券简称：世嘉科技 公告编号：2025-036
苏州市世嘉科技股份有限公司
关于签署增资意向协议的提示性公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别提示：本次交易存在一定的不确定性，本次增资意向协议仅为本次交易各方初步达成的投资合作意向，交易各方需根据尽职调查结果并经公平商议后最终确认是否签署正式投资协议，最终本次交易能否达成尚存在不确定性。因此，暂无法预计对公司本年度以及未来年度财务状况、经营成果等可能造成的影响。其次，本次交易需要标的公司股东会审议通过，目前本公司仅与标的公司主要股东达成一致意向，尚未与标的公司其他股东就本次交易进行沟通。故本次交易存在交易条款无法达成一致的风险。敬请投资者理性投资，审慎决策，注意投资风险。
基于当前信息的初步判断及初步意向沟通结果，本次交易不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
公司最近三年未披露过框架协议或意向性协议。
苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月3日召开第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于签署〈增资意向协议〉的议案》，现将相关事项公告如下：
一、交易概述
基于公司发展战略需求，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（以下简称“标的公司”）在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。公司拟通过增资扩股的方式取得标的公司部分股权，并与标的公司签署了《增资意向协议》（以下简称“本次交易”）。
如本次交易顺利完成，公司将于本次交易完成后预计持有标的公司不超过20%的股权。本次交易的最终估值、投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。
上述《增资意向协议》已经本公司第五届董事会第五次会议审议通过。
基于当前信息的初步判断及初步意向沟通结果，本次交易不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、增资标的公司基本情况
1. 公司名称：光彩芯辰（浙江）科技有限公司
2. 统一社会信用代码：91330421MA2D059R4L
3. 企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
4. 住所：浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道向阳路1号4号厂房
5. 法定代表人：鞠勇
6. 注册资本：6044.2412万人民币（标的公司正在实施股权重组，最终注册资本金额以股权调整完成后的注册资本金额为准。）
7. 成立日期：2020年5月9日
8. 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光通信设备制造；光通信设备销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；通讯设备销售；第一类医疗器械生产；第一类医疗器械销售；信息系统集成服务；智能控制系统集成；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。
9. 股权结构：
单位：人民币万元
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注：标的公司正在实施股权重组，最终股权结构以股权调整完成后的股权结构为准。
10. 经查询，标的公司不是失信被执行人。
11. 关联关系：标的公司与本公司、本公司实际控制人、本公司5%以上股东、本公司董事、监事以及高级管理人员不存在关联关系。
12. 最近三年，本公司未与标的公司发生业务往来。
三、增资意向协议主要内容
甲方：苏州市世嘉科技股份有限公司
乙方：光彩芯辰（浙江）科技有限公司
增资方式
甲方拟以现金方式向乙方增资（以下简称“本次交易”），具体方式由双方另行协商确定。
增资金额及股权比例
甲方拟向乙方增资，拟持有增资完成后乙方不超过20.00%的股权。双方同意最终增资金额及股权比例将在后续对乙方进行尽职调查的基础上，综合考虑乙方未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定，以保障双方的合法权益及交易的公平合理。
四、对公司的影响及风险提示
本公司主营业务为移动通信设备业务和精密箱体业务，其中移动通信业务系本公司大力发展的业务之一，与标的公司所处的光通信行业具有业务协同。本次交易有助于优化公司通信产业布局，符合公司发展战略；其次，从业务端看，本公司的客户资源与标的公司能形成明显的互补性和协同效益，有助于公司通信产业的横向拓展，实现通信产业的转型升级；本次交易不会对公司主营业务产生重大影响，本公司主营业务也不会对标的公司形成重大依赖。
但本次交易存在一定的不确定性，本次增资意向协议仅为本次交易各方初步达成的投资合作意向，交易各方需根据尽职调查结果并经公平商议后最终确认是否签署正式投资协议，最终本次交易能否达成尚存在不确定性。因此，暂无法预计对公司本年度以及未来年度财务状况、经营成果等可能造成的影响。
其次，本次交易需要标的公司股东会审议通过，目前本公司仅与标的公司主要股东达成一致意向，尚未与标的公司其他股东就本次交易进行沟通。故本次交易存在交易条款无法达成一致的风险。敬请投资者理性投资，审慎决策，注意投资风险
公司将根据本次交易的后续进展情况，按照有关法律法规及《公司章程》的规定，及时履行相应的信息披露义务，并在公司指定信息披露媒体上刊登。
五、其他说明
1、公司最近三年未披露过框架协议或意向性协议。
2、本公告披露日的前三个月内公司实际控制人、持股5%以上股东、董事、监事及高级管理人员的持股情况未发生变动；本公告披露日后的未来三个月内，公司实际控制人、持股5%以上股东、董事、监事及高级管理人员不存在所持限售股份解除限售的情形；公司也暂未收到实际控制人、持股5%以上股东、董事、监事及高级管理人员拟在未来三个月内减持公司股份的通知。上述主体未来如拟实施股份减持计划，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。
六、备查文件
1.苏州市世嘉科技股份有限公司第五届董事会第五次会议决议。
2.《增资意向协议》
苏州市世嘉科技股份有限公司
董事会
二〇二五年八月四日
