广东世运电路科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

公司代码：603920 公司简称：世运电路

第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.3公司全体董事出席董事会会议。

1.4本半年度报告未经审计。

1.5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

否

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

■

■

2.2主要财务数据

单位：元 币种：人民币

■

2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-062

广东世运电路科技股份有限公司

第五届董事会第八次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会议（以下简称“会议”）通知于2025年8月16日以电子邮件方式发出，于2025年8月26日在公司三楼一号会议室以现场及通讯的方式召开，并以记名的方式进行了表决。会议由董事长林育成先生主持，会议应参加董事7人，实际参加7人。公司监事及高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议合法有效。

二、董事会会议审议情况

（一）审议并通过《关于〈世运电路2025年半年度报告〉及其摘要的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》及其摘要，《世运电路2025年半年度报告摘要》将同步在公司选定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上披露。

本议案已经公司第五届董事会审计委员会审议通过。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（二）审议并通过《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》

根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”。同时，基于原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元将继续用于原募投项目的投资建设。

同时，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2027年6月”；“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2026年12月”。新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》。

本议案已经公司第五届董事会战略与ESG委员会审议通过。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

该议案尚需提交2025年第三次临时股东会审议。

（三）审议并通过《关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的议案》

为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及提升公司HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的公告》。

本议案已经公司第五届董事会战略与ESG委员会审议通过。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（四）审议并通过《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，公司编制了《世运电路2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（五）审议并通过《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》

公司为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，2025年2月28日制定并披露了公司2025年度“提质增效重回报”行动方案。自行动方案发布以来，公司根据该方案积极落实相关举措并认真评估实施效果。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”的相关内容。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（六）审议并通过《世运电路关于调整使用闲置自有资金进行委托理财投资品种的议案》

根据公司经营和资金使用安排，在确保满足公司正常经营活动的资金需求及风险可控的前提下，为了提高自有资金的使用效率，公司拟将第五届董事会第三次会议审议通过的《关于使用闲置自有资金进行委托理财的议案》中的投资品种进行调整，同意将投资品种“由商业银行、信托公司、证券公司、基金公司、保险公司、期货公司等金融机构发行风险可控的、流动性较好的投资理财产品”调整为“由商业银行、信托公司、证券公司、基金公司、保险公司、期货公司等金融机构发行总体风险可控的、流动性较好的投资理财产品，其中风险等级为R3级（中等风险）的理财产品投资额度合计不超过50,000万元”。除上述调整外，其他原审议事项不变，本事项无需提交公司股东会审议。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于调整使用闲置自有资金进行委托理财投资品种的公告》。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（七）审议并通过《关于制定〈委托理财管理制度〉的议案》

为规范公司的委托理财行为，提高资金运作效率，防范委托理财决策和执行过程中的相关风险，维护股东和公司的合法权益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号一一交易与关联交易》等有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，并结合公司实际情况，制定《委托理财管理制度》。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《委托理财管理制度》。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（八）审议并通过《关于提议召开公司2025年第三次临时股东会的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《关于召开2025年第三次临时股东会的通知》。

表决结果：7票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

三、备查文件

（一）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会审计委员会第三次会议决议》；

（二）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会战略与ESG委员会第三次会议决议》；

（三）《广东世运电路科技股份有限公司第五届董事会第八次会议决议》。

特此公告。

广东世运电路科技股份有限公司董事会

2025年8月27日

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-063

广东世运电路科技股份有限公司

第五届监事会第五次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第五次会议（以下简称“会议”）通知于2025年8月16日以电子邮件方式发出，于2025年8月26日在公司三楼一号会议室以现场表决的方式召开，并以记名的方式进行了表决。会议由监事会主席林玉媛主持，会议应参加监事3人，实际参加3人，公司董事会秘书列席本次会议。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议合法有效。

二、监事会会议审议情况

（一）审议并通过《关于〈世运电路2025年半年度报告〉及其摘要的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路2025年半年度报告》及其摘要，《世运电路2025年半年度报告摘要》将同步在公司选定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上披露。

该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

（二）审议并通过《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》

根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”。同时，基于原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元将继续用于原募投项目的投资建设。

同时，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2027年6月”；“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”将达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2026年12月”。新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》。

监事会认为：本次变更部分募集资金投资项目及募集资金投资项目延期事项是公司结合实际情况和自身发展战略，经慎重研究作出的决策，符合公司实际经营需要，不存在损害股东利益的情形。该事项的决策和审议程序符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定。

该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

该议案尚需提交2025年第三次临时股东会审议。

（三）审议并通过《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，公司编制了《世运电路关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《世运电路关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

该议案表决结果：3票赞成、0票反对、0票弃权、0票回避表决。

三、备查文件

《广东世运电路科技股份有限公司第五届监事会第五次会议决议》。

特此公告。

广东世运电路科技股份有限公司监事会

2025年8月27日

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-064

广东世运电路科技股份有限公司

关于变更部分募投项目及部分募投

项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 原项目一名称：鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）（以下简称“原项目一”）

● 原项目二名称：广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目（以下简称“原项目二”）

● 新项目名称、投资金额：泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）（以下简称“新项目”），计划总投资额为112,649.78万元。

● 变更募集资金投向的金额：原项目一的募集资金承诺投资总额为109,700.23万元，本次拟将其中52,000.00万元变更投向至新项目。同时，基于原项目一的实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元（截至2025年6月30日已投入8,184.88万元，不包括累计收到的银行存款利息及现金管理产品收益等扣除银行手续费后的净额，实际金额以转出及销户当日募集资金专户中的余额为准）将继续用于原项目一的投资建设。

● 新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目正在实施中，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装，设备的购买、安装及调试工作，该项目计划建设周期为24个月，预定达到可使用状态日期为2026年12月。

● 募投项目延期的情况：原项目一、原项目二原预定达到可使用状态日期为2025年12月，现项目一计划延长至2027年6月，项目二计划延长至2026年12月。

● 本次变更部分募投项目及部分募投项目延期不构成关联交易，尚需提交股东会审议。

一、变更募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的概述

（一）募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号），公司向特定对象发行人民币普通股股票117,964,243股，发行价为每股人民币15.20元，共计募集资金179,305.65万元，坐扣承销及保荐费1,393.06万元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费400.00万元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为177,512.59万元，已由主承销商中信证券于2024年3月25日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、募集说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用212.36万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为177,700.23万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。

（二）募集资金实际使用情况

截至2025年6月30日，募集资金使用情况如下：

单位：万元

■

注1：“募集资金承诺投资总额”为公司根据扣除发行费用后的实际募集资金净额调整后的拟使用募集资金投资金额。

注2：“募集资金余额”为截至2025年6月30日数据，不包括累计收到的银行存款利息及现金管理产品收益等扣除银行手续费后的净额，实际金额以转出及销户当日募集资金专户中的余额为准。

注3：以上数据如有尾差为四舍五入所致。

（三）拟变更募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的情况

1、原项目一拟变更及延期情况

根据公司发展战略和实际情况，公司拟将原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”同时，基于原项目一目前实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计49,515.35万元将继续用于原项目一的投资建设。

同时，公司结合原项目一的实际建设情况和投资进度，将原项目一达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2027年6月”。新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月。

2、原项目二延期情况

公司结合原项目二的实际建设情况和投资进度，将原项目二达到预定可使用状态日期由“2025年12月”延长至“2026年12月”。

上述原项目一、二调整前后的具体情况如下表列示

单位：万元

■

新项目拟投入募集资金总额为52,000.00万元，占公司实际募集资金净额的29.26%。本次变更募集资金投资项目及部分募投项目延期事项不构成关联交易。

二、变更部分募集资金投资项目、募集资金投资项目延期的具体原因

（一）原项目一计划投资和实际投资情况

原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”实施主体为广东世运电路科技股份有限公司，实施地点位于广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号，项目总投资额为116,899.81万元，其中建筑工程费550.00万元，设备购置及安装费110,679.95万元，铺底流动资金5,669.86万元，建设周期24个月。项目达产后预计将实现年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元。截至2025年6月30日，累计已投入募集资金8,184.88万元，投入进度为7.46%，尚未投入的募集资金余额为101,515.35万元。为保障募投项目整体经济效益，公司根据战略布局调整及市场环境变化，已适度放缓原项目一投资进度。

（二）原项目一变更后的情况

1、项目名称：鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）

2、实施主体：广东世运电路科技股份有限公司

3、建设地点：鹤山市共和镇世运路8号

4、项目建设周期：本项目建设周期为42个月

5、项目建设内容：本项目总投资额为62,895.03万元，拟使用募集资金投资金额为57,700.23万元，具体的项目构成为：其中建筑工程费550.00万元，设备购置及安装费58,870.81万元，铺底流动资金3,474.22万元。项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，扩大公司PCB生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。

6、经济效益分析：经预测分析，项目达产年将实现销售收入97,515.00万元，净利润12,085.43万元。本项目财务内部收益率与投资回收期均处于正常水平，各项经济效益指标合理，均符合国家有关规定及投资方要求，在经济效益方面是切实可行的。

（三）原项目一变更具体原因

本次考虑变更部分原项目一募集资金投向新项目，主要基于公司战略布局调整及市场环境变化等因素，具体原因如下：

1、推进全球化战略

首先从产能布局来看，公司现有产能集中于国内，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户的供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措。其次从客户服务来看，新项目不仅能实现对国际客户的快速响应、提升海外客户服务质量，更有助于公司向“国内领先、国际一流的PCB行业领军企业”目标迈进。再次从技术资源来看，在海外建设生产基地有利于吸引海外高端PCB人才，提升公司PCB研发、生产技术。因此，目前对公司来说，建设海外生产基地的优先级较高。

2、产品升级转型需要

近年人工智能的发展推动了一系列上下游企业的技术升级，其中所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，这对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。加上国内市场竞争激烈，尤其是中低端市场，长期处于内卷状态。因此，为了适应市场发展需求，提升公司的核心竞争力，公司计划调整原项目一的产能规划，年产能由150万平方米下调至70万平方米，高多层、HDI电路板占比增加。

（四）原项目一、原项目二延期的具体原因及延期后保障措施

1、原项目一、原项目二延期的具体原因

为进一步优化资源配置、深化全球化战略布局，更好地满足国际市场需求，集中资源加速海外生产基地建设，经审慎研究后决定对原项目一、原项目二进行延期。

2、延期后保障项目按期完成的相关措施

公司将实时关注募集资金投资项目的进度情况，根据公司战略及业务发展需要推进募集资金投资项目的实施进程,紧跟市场周期变化及时调整项目建设节奏合理规划产能，积极优化资源配置，增强项目各相关部门单位的协同性，有序推进项目后续的实施，保障募集资金投资项目按期完成。

三、新项目的具体内容

（一）新项目基本情况

1、项目名称：泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）

2、实施主体：泰国世运电路有限公司（Olympic Circuit (Thailand) Company Limited）（以下简称“泰国世运”）

3、建设地点：No. 915/38 Moo9, Hua Samrong Subdistrict, Plaeng Yao District, Chachoengsao Province, 24190 Thailand

4、项目建设内容：通过建设高规格的印制电路板生产车间，引进国内外先进的生产设备及配套设施，并派驻高素质生产、技术和管理人员，培训当地的人员技能。加强高多层电路板产能建设，扩大生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值，打造高端品牌形象，提升公司盈利能力。

（二）投资计划

新项目总投资额为112,649.78万元，拟使用募集资金投资金额为52,000.00万元，具体的项目构成为：其中土地购买投入9,000万元，工程建设投入50,313.30万元，设备购置及安装费50,138.76万元，铺底流动资金3,197.72万元。新项目建设周期为24个月，具体项目内容包括项目规划及前期准备、厂房建设及装修、设备购置及安装、人员招聘及培训、设备调试及验证、试运行。

四、新项目必要性和可行性分析

（一）必要性分析

1、降低潜在贸易摩擦风险，增强公司的抗风险能力

近年来，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视。未来如果国际贸易摩擦持续发生，导致相关国家对公司的产品提高关税、采取限制政策，或者公司的主要客户被有关国家列入出口管制清单中，或者相关国家采取其他贸易保护的相关措施，将给公司的生产经营带来不利影响。公司在海外布局生产基地，是公司保障海外供应链稳定的重要战略举措。

2、有利于通过产业布局，确保公司海外供应链的稳定

公司本次在海外投资建设生产基地是基于确保海外供应链稳定的整体战略布局。出口销售是公司营业收入的重要组成部分，公司在海外投资建厂，可以充分利用所在国的资源优势、贸易优势和区位优势，持续强化与境内外客户业务交流，积极寻求新的战略合作，广泛开展技术交流与新产品的市场拓展，符合公司长期战略部署和股东利益。

3、有利于提升公司产能规模，满足海外市场发展需求

根据Prismark预测，2024年至2029年间，全球PCB行业产值将以5.2%的年复合增长率增长，到2029年将达到947亿美元，在市场发展前景良好且产品需求强劲的情况下，在海外投资建设生产基地有利于提升公司产能，以满足海外市场的发展需求，进一步提升公司规模优势，拓展产品类型和提升行业地位。

（二）可行性分析

1、泰国东部经济EEC特区有政策支持为项目实施提供良好的外部条件

HDI印制电路板属于泰国鼓励发展的高新技术产业，近年来，泰国多部委制定了一系列鼓励、促进行业发展的政策和法规。

2020年以来，由于地缘政治升温，PCB行业开始了第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚国家成为本轮产能迁移的主要受益者。泰国更是以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的PCB产业集聚地。

泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，2024年，泰国PCB行业呈指数级增长。过去两年，PCB行业投资项目超过100个，总价值逾1,700亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本。公开资料显示，包括深南电路、景旺电子、崇达技术、生益电子、奥士康等大陆PCB厂商及臻鼎、欣兴、华通、沪电、金像、台燿和定颖等台湾省主要PCB制造商已在泰国投资生产高密度互连PCB、柔性PCB和多层PCB等，以满足先进的人工智能和电子产品的需求。大多数工厂位于泰国巴真武里府、大城府和北榄府，预计将于2025年陆续投产。内资PCB厂商四会富仕、威尔高泰国工厂已于2024年投产，正处于调试设备逐步量产阶段。

2、深厚的技术与研发实力为项目实施提供保障

经过多年的研发投入及经验沉淀，公司开发了多项具有完全知识产权的技术和工艺方法，并设计了一套公司独有的多层板生产技术体系。近年来，公司开拓高频、高速、高层、高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前已经实现了28层高多层板、4阶24层 HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层 HDI软硬结合板的批量生产能力。公司在高多层PCB制作中应用精密层间对位偏差管控、高频信号特性阻抗控制、高频信号损耗控制，高精准背钻，耐高压等技术。上述技术在改善产品质量、提升产品标准方面发挥着重要的作用。

另外，公司近年来也不断加大技术研发投入，截至2024年12月31日，公司共获国家138项专利。2019年，公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心；2019年，公司与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”，双方将在PCB先进封装工艺技术、LED高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的PCB产品等方面开展产学研合作；2022年公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单；2023年入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心，公司深厚的技术储备为项目的顺利实施提供了保障。

3、丰富的生产经验和完善的质控体系为项目顺利实施奠定基础

经过多年的发展与沉淀，公司积累了先进的生产技术和丰富的生产经验。通过大量的试验探索和生产实践，目前公司已形成了一整套完善的生产管理和产品质量控制体系。为了满足客户对产品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系。

近年来，公司持续对工厂进行自动化、智能化生产改造，引进SCADA生产实时管理系统，收集生产过程中产品的产量、品质、设备、能耗、6M等数据，对生产过程进行防错、监控、实时分析和售后追踪；并在部分车间建成激光刻二维码追溯系统，利用X-ray穿透识别和OCR钻孔明码识别结合，简化钻孔流程追溯码关联到外层追溯码，在产品可追溯及生产在线管理方面获得了显著提升。本项目将在公司现有基础上进一步完善生产和质量管理体系，提高产品质量稳定性和客户满意度。

4、优质的客户资源为项目实施提供有利条件

经过多年的市场拓展和品牌建设，公司凭借良好的产品质量，树立了良好的品牌形象，同时积累了大量优质稳定的客户资源，销售收入实现稳步增长。目前，公司已进入特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思（Synaptics）、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等一大批国际知名企业的供应商体系，成为了上述企业重要的PCB供应商。公司现阶段具备量产能力的产品包括单、双面板、多层板、Anylayer任意互联HDI、软板、软硬板（HDI软硬板）、半柔板（Semi-flex）、汽车用高散热铝基/铜基板等，丰富的产品体系不仅有助于公司拓展多个下游应用领域，也有利于深化与现有客户的合作，挖掘其潜在需求，为本项目产品的销售提供了良好条件。

（三）经济效益分析

经预测分析，新项目达产后将实现年销售收入71,964.00万元，净利润7,980.54万元。本项目财务内部收益率与投资回收期均处于正常水平，各项经济效益指标合理，均符合国家有关规定及投资方要求，在经济效益方面是切实可行的。

五、新项目的市场前景和风险提示

（一）新项目的市场前景

印制电路板作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大。2023年PCB行业受到去库存压力的影响，行业产值出现了下滑，随着市场库存积压、终端消费电子需求疲软等问题进入尾声阶段，以及下游AI应用需求爆发，PCB逐渐进入新的增长周期。根据Prismark数据显示，2024年，全球PCB总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元的水平，2024-2029年复合增速预计将达到5.2%，行业总体将呈现稳定增长的态势。

PCB不同下游领域市场增速差异较大。新能源和人工智能AI是未来行业增长的主要动力。

随着新能源汽车的推进和智能驾驶的进阶，汽车用PCB持续稳步发展，目前车用PCB以2-8层板为主，随着自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备的镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加。智能驾驶系统多采用单价较高的HDI板（高密度互连），其价格约为目前主要采用4-8层板的3倍。而先进驾驶员辅助系统（ADAS）或自动驾驶功能L3以上自驾系统配备的LIDAR（激光雷达）所采用的HDI价格可达数十美元，这也是未来车用PCB产值增量的主要来源。

人工智能的快速发展需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升，继而推动PCB的发展，PCB也从普通的多层板（如：12层）升级到高多层（如：24层）或HDI板，对比普通服务器和以NVIDIA DGX A100为代表的AI服务器，AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532%，增量贡献主要来自算力需求（贡献增量的95%）和集中度提升（贡献增量的5%），其中载板级的单机价值量提升490%、增量贡献主要来自算力需求（贡献增量100%），PCB板级的单机价值量提升580%、增量贡献90%来自算力而10%来自集中度提升。根据Prismark数据，2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为51.77亿美元，预计该数字将在2028年达到79.74亿美元，增速达到9%。

（二）新项目可能存在的风险

1、市场竞争风险

全球PCB行业已实现完全竞争。虽然目前行业领先企业具有较为明显的综合竞争优势，在客户、规模、研发、技术、质量、成本控制等方面均处于行业领先地位。但由于中国国内从事PCB生产的企业较多，且部分企业成长较快，竞争力日益增强。未来中国PCB生产企业面临的市场竞争可能进一步加剧。在此背景下，如果公司不能及时研发出适应技术发展和客户需求的产品，可能面临失去订单或客户的风险，从而对公司的市场份额和盈利水平产生不利影响。

2、下游市场需求波动风险

如若未来本项目产品深度绑定的新能源汽车、数据中心行业以及集成电路市场需求不及预期，则会影响本项目产品销售，导致项目产能消化面临一定困难，进一步影响预期经济效益的实现。

同时，新能源汽车、AI技术和机器人也衍生了不同类型的PCB需求，然而国际局势动荡、利率的大幅浮动和欧美各国的通胀压力等等因素会影响市场的消费信心，从而负面影响到市场的需求。

3、原材料价格波动风险

原材料采购价格的变化是导致企业毛利率波动的重要因素。PCB生产企业采购的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化片和油墨等。其中覆铜板、铜箔、铜球价格主要受国际大宗商品金属价格的影响。印制电路板是PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。其中铜占PCB生产企业生产成本较高，作为国际性的重要工业原材料，影响铜价格的因素还有很多，但是基本上都可以归类为两个主要因素：一是宏观经济状况，二是供需关系。无论是库存、利率、还是原油价格波动、汇率变化等引起的铜价波动，都可以被划分到这两个方面之内。

如果未来原材料的价格出现大幅波动，而PCB生产企业不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，将会对经营成果产生不利影响。

4、产品质量风险

本公司为电子产品制造厂商供应其重要部件之一印制电路板，产品质量是公司的安身立命之本。产品质量事故所造成的影响和损害将对公司带来严重的不良影响。尽管公司拥有完善的质量控制规程，但仍不能完全杜绝因控制失误、责任人疏忽、过程衔接有误等因素，导致公司产品质量受影响的情形出现。

（三）风险控制措施

1、针对市场竞争风险的措施

作为印制电路板领先企业，公司深刻理解行业特点与需求，针对市场竞争风险，将继续强化其研发技术优势，使产品更加贴近客户需求，提高产品的适销性，并实现品牌形象的塑造与强化。同时，生产部门将继续提高产品品质，确保产品持续为目标市场所认可。此外，公司可以借助现有的客户资源，保证产品研发设计、生产加工及销售三大环节的贯通，增强其市场渗透力，提高企业的市场竞争能力。

2、针对下游市场需求波动风险的措施

针对下游市场需求波动风险，公司将进一步深化市场分析和预测，与客户保持密切沟通，及时了解市场动态。与此同时，公司还将完善产品结构，丰富产品体系，充分利用产能，以抵抗下游市场需求波动给公司产品销售带来的影响。

3、针对原材料价格波动风险的措施

公司采取战略性备料方式，当市场原材料价格波动较大时，依订单需求分批进料的方式，以达到减少材料库存量，降低采购成本。此外，公司每年初都会依据当年市场预测订单情况，设定采购任务及采购目标，并制定相应的材料成本控制目标。公司采取集团化采购模式，每年开发能和公司共同成长的战略性合作伙伴作为长期供应商，具有较强的议价能力，减少因为原材料价格波动带来的风险。

4、针对产品质量风险的措施

公司将从品质部门建设、质检设备的更新、质量控制及质量检测程序的优化等各环节，提高公司产品的安全可靠性及有效性。同时，公司将持续加强一线生产人员、品质检测人员的责任心，从根本上杜绝质量事故的发生，使产品在行业内保持良好口碑，进一步增强公司的商业信誉和品牌效应，提升公司的市场竞争力和盈利能力。

针对上述风险，公司将密切关注新项目的实施进展，强化对新项目的跟踪和管理，积极防范及化解各类风险，以获得良好的投资回报。公司将严格按照相关法律法规的规定，及时履行后续信息披露义务。敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

六、有关部门审批的情况

公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜，并先后收到广东省发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》（粤发改开发函〔2024〕970号）、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第N4400202400495号），并已在主管银行办理外汇登记手续。

2024年6月，泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土地购销协议》，购买土地面积约109.75875 莱（折合175,614.00 平方米），购买价格为439,035,000.00泰铢。

七、募集资金保障措施

公司拟新增的募投项目实施主体为全资子公司泰国世运，实施地点为境外。公司及保荐机构将采取有效措施，确保投资于境外项目的募集资金的安全性和使用规范性，具体如下：

1、公司及子公司拟新设募集资金专户，并将与保荐机构及开户银行按规定签订《募集资金监管协议》，共同对募集资金实施专户管理。

2、本次新增募集资金开户银行将选择中资银行，保证账户资金安全性及监管措施实施到位。

3、募集资金支付银行会每笔审核支付申请（或支付凭证）的要素是否齐全，确认印鉴、资金用途是否与约定一致，保证资金使用规范性。

4、保荐机构将采取包括但不限于定期获取银行账户对账单、对大额支出进行抽查查验、至少每半年度进行一次募集资金现场检查等方式对募集资金的日常使用进行监管。

5、公司将在以后的年度及半年度《公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》中披露相关具体措施和实际效果。

八、本次变更部分募投项目及部分募投项目延期的审议程序和专项意见说明

（一）董事会审议情况

2025年8月26日，公司召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》。董事会一致同意本次变更部分募投项目及部分募投项目延期事项，并同意提交股东会审议。

此外，董事会提请股东会授权经营管理层全权办理与本次变更募投项目及部分募投项目延期相关的事项，包括但不限于募投项目变更备案登记手续、确定募集资金开户银行、开立募集资金专项存储账户并签署存储监管协议及签署其他相关文件并办理有关手续等。

（二）监事会意见

2025年8月26日，公司召开第五届监事会第五次会议，监事会认为：本次变更部分募集资金投资项目、募集资金投资项目延期事项是公司结合实际情况和自身发展战略，经慎重研究作出的决策，符合公司实际经营需要，不存在损害股东利益的情形。该事项的决策和审议程序符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定。

（三）保荐机构专项意见

经核查，保荐机构认为：

公司本次部分募投项目变更及部分募投项目延期事项已经公司董事会、监事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。本次部分募集资金投资项目变更事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等有关规定，符合全体股东的利益。保荐机构对公司本次部分募投项目变更及部分募投项目延期事项无异议。

特此公告。

广东世运电路科技股份有限公司董事会

2025年8月27日

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-065

广东世运电路科技股份有限公司

关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 投资标的名称：广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目（以下简称“芯创智载”项目）

● 投资金额：人民币15.00亿元

● 审批情况：本次投资事项已经公司第五届董事会第八次会议审议通过。根据相关法律法规及《公司章程》的有关规定，本次投资事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议批准。本次拟投资项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

● 风险提示：本次投资项目是公司基于未来发展战略，经筹划论证所做出的谨慎决定，项目投产运营后可能面临受宏观经济、行业环境、市场变化、经营管理等因素影响，可能造成投资项目不达预期效益的风险。本次投资项目的投资金额、建设周期等为预估数，实际建设过程中存在一定的不确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。项目预计在2025 年下半年动工建设，2026年中开始投产，对公司2025年经营业绩不会造成重大影响。敬请投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）对外投资基本情况

随着近年人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的一种核心基础组件，对PCB供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。

为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

（二）审议情况

公司第五届董事会第八次会议审议并通过了《关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的议案》。根据《上海证券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等有关规定，本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。本次拟投资项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

本次对外投资事项不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组行为。

二、投资项目基本情况

（一）项目名称：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

（二）项目实施主体：公司或控股子公司

（三）项目实施地点：鹤山市共和镇铁岗工业区

（四）项目投资概算：项目总投资额为人民币15.00亿元，具体将根据实际进展分阶段投入，最终以项目建设实际投资开支为准

（五）项目建设内容：本项目总投资额为15.00亿元，其中建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。

（六）项目产品类型及产能：芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。

（七）项目建设周期：18个月，计划于2025 年下半年动工建设，2026年中开始投产。

（八）资金来源：自有或自筹资金

（九）项目进展及审批、备案情况：项目尚处于筹备阶段，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

三、本次投资的背景、必要性及可行性

（一）本次投资的背景和必要性

根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。其中，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来的发展方向之一。芯片内嵌带来三大核心优势：（1）消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术的可靠性；（2）通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，进一步会降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；（3）通过内嵌的方式，不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本，还一定程度提升了电气性能和散热效果。通过功率芯片PCB封装化实现模组高能耗比、高密度轻量化和高可靠性

人工智能、新能源汽车等重点下游领域增速较快，带动高端PCB需求和价值增长。首先，从市场需求角度，公司HDI业务近两年需求增长强劲，特别是人工智能、汽车电子、医疗电子等领域订单显著增加，而当前公司现有的HDI产能不足，制约了公司在这些高增长领域的业务拓展。其次，从公司战略布局来看，推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能有助于公司优化产品结构，提升在高端 PCB 领域的竞争力，符合公司向高附加值产品领域转型的长期战略目标。通过扩大高端产品产能，公司能够进一步提升规模效应，降低单位生产成本，提高产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力与抗风险能力。综上，公司计划因应市场需求变化，放缓公司定增募投项目的建设进度，将资源优先集中推动建设“芯创智载”项目。

（二）本次投资的可行性

凭借多年在PCB研发、生产经验，公司拥有PCB制造领域多项核心技术，并高效地转化为产品竞争力的提升。公司目前已经掌握本项目的核心技术“芯片内嵌式PCB封装技术”，相关产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可。

此外，经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，积累大量优质稳定的客户资源，广泛分布于人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域。

四、本次投资对上市公司的影响

公司拟投资建设“芯创智载”项目，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。本项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。该项目的建设不会损害上市公司及股东的利益，特别是中小股东的利益。

本次对外投资的资金全部来源于公司或控股子公司自有或自筹资金，不会对公司财务状况和经营情况产生重大影响。同时，本次拟新设的控股子公司将纳入公司合并报表，不存在损害公司及其他股东的合法利益的情形。

五、对外投资的风险分析

（一）市场竞争风险

随着国内PCB同业在新能源汽车、数据中心/服务器、通信设备PCB等领域的布局，后续市场竞争可能存在愈发激烈的风险，进而影响行业整体的盈利能力。虽然目前行业领先企业具有较为明显的综合竞争优势，在客户、规模、研发、技术、质量、成本控制等多个方面均处于优势地位。但由于国内从事PCB生产的企业较多，且部分企业成长较快，竞争力日益增强。随着市场的扩大，竞争对手也将加大对产品研究开发和市场开拓力度，导致竞争加剧，项目可能面临客户及订单数量不及预期的风险。公司将加大研发投入，提升技术能力，开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。

（二）项目建设、产能爬坡不达预期风险

本项目在实施过程中，可能存在工程建设进度不及预期、设备采购及安装调试延期、设备价格和原材料价格波动等问题，导致项目建设周期延长、实际投资额超出预算，实际产能爬坡速度和达产时间与预期存在差异。公司将成立项目管理团队，制定详细的项目实施计划和应急预案，加强与供应商及承建商等合作伙伴的沟通协调，严格控制项目进度和成本管理，确保项目按计划推进。

（三）项目管理运营风险

高端PCB产品技术含量高，若公司在技术研发、工艺创新方面未能持续投入或未能准确把握行业技术发展趋势，可能导致新增产能的技术水平未能跟上市场需求变化，产品竞争力下降。新产品在量产过程中可能面临良率不稳定、产能利用率不高等问题，影响项目盈利能力。公司将继续强化研发优势，保证产品符合客户需求、适应行业发展趋势，并将通过科学的管理手段继续提高产品质量的稳定性，以良好的质量推动市场份额的提升。

（四）项目投资资金风险

本项目总投资约15亿元人民币，资金来源为自有资金或自筹资金，若未来公司经营活动现金流不及预期或外部融资环境发生不利变化，可能面临一定的资金筹措压力。截至2025年6月30日，公司营业收入25.79亿元，货币资金14.93亿元，交易性金融资产28.26亿元，总资产88.81亿元，资产负债率25.20%。公司资信情况良好，银行授信额度充足，没有对外担保。公司将根据项目建设进度和资金需求，与供应商充分协商更友好的付款方式，根据需要科学规划融资方案，优化资本结构，合理控制融资成本和财务风险，确保足够的资金投入以满足项目建设需求。

（五）项目审批风险

本项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化，存在无法取得或无法按时取得相关许可和影响投资计划顺利实施的风险。公司会按照当地相关部门要求，积极推进项目投资建设实施工作。

敬请广大投资者理性判断，并注意投资风险。

特此公告。

广东世运电路科技股份有限公司董事会

2025年8月27日

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-066

广东世运电路科技股份有限公司

2025年半年度募集资金存放与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，现将广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年半年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股股票117,964,243股，发行价为每股人民币15.20元，共计募集资金179,305.65万元，坐扣承销及保荐费1,393.06万元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费400.00万元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为177,512.59万元，已由主承销商中信证券于2024年3月25日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、募集说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用212.36万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为177,700.23万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。

（二）募集资金使用和结余情况

金额单位：人民币万元

■

注1：公司应结余募集资金比实际结余募集资金少73.57万元。其中，自有资金账户支付申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的费用81.90万元；募集资金专户销户，产生的利息和理财收益8.17万元；转账产生的手续费0.16万元所致。

注2：以上数据如有尾差为四舍五入所致。

二、募集资金的管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《广东世运电路科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《管理制度》）。对募集资金的储存、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

根据《管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐人中信证券于2024年4月分别与中国工商银行股份有限公司鹤山支行、中国建设银行股份有限公司江门市分行、中信银行股份有限公司江门分行、中国农业银行股份有限公司鹤山市支行、中国银行股份有限公司江门鹤山支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。其中开设在中国建设银行股份有限公司江门市分行的银行账户已于2024年6月注销，所签订的《募集资金三方监管协议》随之终止。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金专户存储情况

截至2025年6月30日，本公司有4个募集资金专户、4个募集资金理财专户，募集资金存放情况如下：

金额单位：人民币元

■

三、本报告期募集资金实际使用情况

（一）募投项目的资金使用情况

公司向特定对象发行A股股票募集资金在本报告期的使用情况，参见“向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表”（见附件）。

（二）募投项目先期投入及置换情况

公司于2024年4月24日召开第四届董事会第二十二次会议，审议通过了《世运电路关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，公司董事会同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目及支付发行费用的自筹资金4,722.96万元。置换金额经天健会计师事务所（特殊普通合伙）进行了专项审核，于2024年4月24日出具了《关于广东世运电路科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2024〕3-221号），并经公司独立董事发表独立意见、保荐人中信证券发表核查意见。

公司于2024年7月24日置换4,722.96万元，合计用募集资金置换募投项目先期投入资金共计人民币4,722.96万元。

（三）闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

报告期内公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况

（下转218版）