深圳市民德电子科技股份有限公司2025年半年度报告摘要
证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2025-048
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 √不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
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3、公司股东数量及持股情况
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是 √否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 √不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 √不适用
三、重要事项
1、2025年1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系，目前持有广芯微电子50.1%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。
2、本报告期内，公司持续推进功率半导体smart IDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺晶圆代工厂芯微泰克处于良性扩产阶段，晶圆原材料企业晶睿电子发展势头良好，产销量持续增长，设计公司广微集成在6英寸晶圆代工产能迁移后，销量逐步恢复。报告期内，公司AiDC业务保持稳健发展。
3、报告期内，公司实现总营业收入13,007.41万元，较上年同期减少3,084.58万元，同比减少19.17%，主要原因系：（1）因广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入合并营业收入；（2）控股子公司君安技术公司的物流自动分拣设备业务订单与上年同期基本持平，受实施进度影响，收入较同期有所减少；（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降。
本报告期内，公司实现归属上市公司股东的净利润1,031.82万元，较上年同期增加1,802.26万元，同比增加233.92%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,146.74万元，较上年同期减少3,345.03万元，同比减少417.24%。主要原因系：（1）公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算,公司合并广芯微电子产生了5,099万元的税后投资收益，是报告期内归属于上市公司股东的净利润及非经常性损益较上年同期增加的主要原因；同时，因合并广芯微电子，公司新增商誉15,866万元；（2）报告期内，广芯微电子产能稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少，此外，广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响；（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显。
本报告期内，公司经营活动产生的现金流净额-3,093.11万元，较上年同期减少5,150.11万元，同比减少250.37%，主要原因系，2025年1月，广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，因广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。
深圳市民德电子科技股份有限公司
法定代表人：黄效东
2025年8月27日
