沈阳芯源微电子设备股份有限公司
（上接277版）
（二）历次限制性股票授予情况
公司于2023年8月14日向激励对象首次授予126.00万股限制性股票，于2024年5月21日向激励对象授予32.00万股预留部分限制性股票。
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（三）激励计划各期限制性股票归属情况
截至本公告出具日，公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分归属情况如下：
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截至本公告出具日，公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分归属情况如下：
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二、限制性股票归属条件说明
（一）董事会限制性股票归属条件是否成就的审议情况
2025年8月28日，公司召开第三届董事会第三次会议审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。根据公司2023年第一次临时股东大会对董事会的授权，董事会认为：公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期规定的归属条件已经成就，本次可归属数量为34.945万股，同意公司按照激励计划的相关规定为符合条件的激励对象办理归属相关事宜。
董事会表决情况：8票同意，0票反对，0票弃权，1票回避。
公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。
（二）激励对象归属符合激励计划规定的各项归属条件的说明
1、根据归属时间安排，激励计划首次授予限制性股票已进入第二个归属期。根据《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，首次授予的限制性股票的第二个归属期为“自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起36个月内的最后一个交易日止”。本次激励计划首次授予日为2023年8月14日，因此首次授予的限制性股票的第二个归属期为2025年8月15日至2026年8月14日。
2、首次授予限制性股票符合归属条件的说明
根据公司2023年第一次临时股东大会的授权，根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》和《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，激励计划首次授予部分限制性股票第二个归属期的归属条件已成就，现就归属条件成就情况说明如下：
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（三）对部分未达到归属条件的限制性股票的处理方法
公司对于部分未达到归属条件的限制性股票作废失效处理，详见《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告》（公告编号：2025-061）。
（四）薪酬与考核委员会意见
薪酬与考核委员会认为：公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的归属条件已经成就，同意符合归属条件的152名激励对象归属34.945万股限制性股票，本事项符合《上市公司股权激励管理办法》和公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》等相关规定。
三、本次归属的具体情况
（一）授予日：2023年8月14日。
（二）归属数量：34.945万股。
（三）归属人数：152人。
（四）授予价格：34.23元/股（公司2023年权益分派方案已实施完毕，因此授予价格由50元/股调整为34.34元/股；公司2024年权益分派方案已实施完毕，因此授予价格由34.34元/股调整为34.23元/股）。
（五）股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。
（六）激励对象名单及归属情况
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四、薪酬与考核委员会对激励对象名单的核实情况
薪酬与考核委员会核查后认为：公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期152名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对象范围，其作为公司本次限制性股票激励计划激励对象的主体资格合法、有效，激励对象获授限制性股票的归属条件已成就。
薪酬与考核委员会同意本次符合条件的152名激励对象办理归属，对应限制性股票的归属数量为34.945万股，上述事项符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。
五、归属日及买卖公司股票情况的说明
归属将根据政策规定的归属窗口期，统一办理激励对象限制性股票归属及相关的归属股份登记手续，并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更手续当日确定为归属日。
经公司自查，参与本激励计划的董事、高级管理人员在本公告日前6个月不存在买卖公司股票的行为。
六、限制性股票费用的核算及说明
1、按照《企业会计准则第11号一一股份支付》和《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，公司将在授予日至归属日期间的每个资产负债表日，根据最新取得的可归属的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可归属限制性股票的数量，并按照限制性股票授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。
2、公司在授予日授予限制性股票后，已在对应的等待期根据会计准则对本次限制性股票相关费用进行相应摊销，具体以会计师事务所出具的年度审计报告为准，本次限制性股票归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
七、法律意见书的结论性意见
北京市邦盛律师事务所律师认为：公司调整本次激励计划授予价格、首次授予部分第二个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属的限制性股票事项已取得现阶段必要的批准和授权；公司调整本次激励计划的授予价格事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；本次激励计划首次授予的限制性股票已进入第二个归属期，第二个归属期的归属条件已成就，相关归属安排符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；公司作废本次激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年8月29日
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2025年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月26日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》）。公司根据《行动方案》内容，积极开展和落实各项工作，现将2025年上半年的主要工作成果报告如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。
2025年上半年，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。报告期内公司研发费用达到1.32亿元，同比增长12.87%。公司实现营业收入7.09亿元，同比增长2.24%；归属于上市公司股东的净利润0.16亿元，同比降低79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.50亿元，同比降低238.44%。为提高产品竞争力，报告期内公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加，加之汇兑损失增加，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额58.38亿元，同比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。
1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强
根据SEMI预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
2025年上半年，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。
2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点
集成电路前道晶圆加工领域，公司战略性新产品前道单片式化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上。公司首台高温SPM化学清洗机已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。2025年上半年，公司进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。
集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。2025年上半年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手订单饱满。
3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化
半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度。
2025年上半年，公司新增专利及软件著作权申请共计64项，新获专利及软件著作权授权51项，截至报告期末，公司共获得专利授权364项，其中发明专利212项；拥有软件著作权113项。此外，公司在内部也积极推行支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力，同时加速开展新产品开发及产业化。
二、优化运营管理，不断提升经营质量及效率
1、实施精益化、全过程管理，推动生产经营提质增效
2025年上半年，公司持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，继续开展降本增效全员行动计划。公司运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。公司指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果并提出改进要求。
2、强化全员质量管理要求，提升产品质量及机台交验及时性
公司始终坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，全面强化质量管理工作。2025年上半年，公司产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，在质量管理方面推行信息化、标准化，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追溯、标准化管理。同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质量。
3、提高整体资金使用效率，保障运营资金需求及安全
公司所处半导体设备行业属于资金密集型行业，必须进行长期高强度的研发投入，尤其是公司所从事的光刻工序涂胶显影设备行业，因与光刻机高度绑定，机台机械机构及工艺复杂度较高，生产、安装调试及回款周期较长，资金占用量大，资金压力目前已成为阻碍公司健康稳定发展的重要问题，要实现提质增效，公司的资金保障能力尤为重要。
2025年上半年，公司结合业务发展实际，继续通过优化库存管理、缩短产品交付及验收时间、加快回款进度等多种方式提高资金使用效率。同时，公司进一步加强与金融机构的合作，根据经营需要申请银行授信额度50亿元，充分利用好银行授信及创新型融资产品。
4、优化供应链管理，持续推进核心物料国产化替代
半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2025年上半年，公司在供应链管理方面继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司继续开展关键核心物料国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等），力争全面实现进口核心物料自主可控。
三、重视提高股东回报，分享公司发展红利
公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值回报。公司积极实施现金分红并开展回购，增强投资者信心，推动公司股价同公司价值增长相匹配。
2025年7月，公司实施了2024年年度权益分派，2024年度权益分配方案拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），合计派发现金红利人民币22,129,276.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
四、持续完善公司治理，提升规范性运作水平
1、完善内控建设，加强内部审计和风险控制
2025年上半年，公司持续完善公司治理和内部控制制度，防范内外部风险，提高公司运营的规范性，保障股东权益。
2、深化公司治理，强化“关键少数”责任
2025年上半年，为进一步提升公司的规范运作水平，根据《中华人民共和国公司法》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引（2025年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》等法律法规、规章和规范性文件的最新要求，结合公司实际情况，修订和制定内部治理制度共计30项，按要求取消了监事会设置，并顺利完成了董事会审计委员会承接监事会职能的工作，顺应新《公司法》对上市公司治理的改革方向，为公司可持续发展保驾护航。
2025年上半年，公司与董事、高级管理人员等“关键少数”人员保持紧密沟通。为强化“关键少数”的履职责任，持续发挥“关键少数”在公司规范运作中的重要作用，切实推动公司高质量发展。
3、加强董事会建设，安排董监高培训
公司积极组织公司董监高参与上交所、证监局等监管机构举办的相关培训，并安排董监高参加专业机构和公司内部专业人员的培训，推动公司董监高在尽职履责的同时，持续学习最新法律，学习掌握证券市场相关法律法规、熟悉证券市场知识、理解监管动态，不断强化自律和合规意识，推动公司持续规范运作。2025年上半年，公司安排部分董监高参与了2次上述培训活动。
4、为独立董事创造良好的工作环境，强化其监督机制
2025年上半年，公司为便于独立董事开展工作，指定证券投资部作为沟通服务机构，专门负责会议议案材料编制、信息反馈等工作。公司及时向独立董事汇报经营情况和重大事项，并提交相关文件，为独立董事开展工作提供便利，切实保障独立董事的知情权，强化独立董事对公司的监督作用。
五、持续提升信息披露质量，加强投资者关系管理
公司高度重视投资者关系管理工作，严格遵守信息披露相关规定，高质量开展信息披露工作，维护广大投资者的合法权益。一方面，公司加强信息披露全方位管控，构建较为完善的信息披露管理体系，保障经营管理的透明度和规范性；另一方面，公司坚持以投资者需求为导向，积极推进自愿性信息披露，重视披露内容的针对性、易读性、有效性，积极打造多渠道、多形式的投资者关系管理机制。
2025年上半年，公司通过上市公司公告、公司官网及微信公众号、投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证e互动、电话、邮件等多种渠道，将公司经营成果、财务状况等情况及时、公开、透明地传达给市场参与各方。报告期内，公司在上海证券交易所路演中心举办了1场业绩说明会，累计发布2份《投资者关系活动记录表》。同时，公司通过上证e互动平台回复了中小投资者提出的7条问题。公司通过以上举措多途径、全方位、及时传达公司的投资价值，在确保合规的前提下帮助投资者充分了解公司所处行业、战略规划、业务发展等信息，增强投资者对公司的信心和信任，吸引更多的投资者特别是中长期资金参与，努力夯实资本市场高质量发展基础。
六、持续评估完善行动方案，维护公司市场形象
综上所述，2025年上半年，公司严格执行此前制定的《行动方案》，并取得了一定进展。公司将持续评估《行动方案》的具体举措，及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业，不断提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，与投资者共享经营发展成果，同时坚持以投资者需求为导向的信息披露，加强与投资者沟通交流，维护公司良好市场形象。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意相关风险。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年8月29日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-060
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于调整2023年限制性股票激励计划
授予价格的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月28日召开的第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》，现将有关事项说明如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2023年7月28日，公司召开第二届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实公司〈2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年7月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-049），根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2023年第一次临时股东大会审议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2023年7月29日至2023年8月8日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2023年8月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2023-052）。
4、2023年8月14日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》，并于2023年8月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-054）。
5、2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十五次会议与第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
6、2024年5月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
7、2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
8、2025年5月27日，公司召开第二届董事会第三十一次会议与第二届监事会第二十九次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
9、2025年8月28日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，并对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
二、调整事由及调整结果
1、调整事由
根据公司2024年年度股东大会审议通过的《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，本次利润分配拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。2025年7月2日公司披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-054），股权登记日为2025年7月7日，除权除息日为2025年7月8日。
鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，在激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股票后至归属前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格及数量进行相应调整。
2、调整结果
根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的规定，授予价格的调整方法如下：
P=P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后，P仍须大于1。
根据以上公式，2023年限制性股票激励计划调整后的授予价格（含预留）=34.34-0.11=34.23元/股。
根据公司2023年第一次临时股东大会的授权，本次授予价格调整无需再次提交股东大会审议。
三、本次调整授予价格对公司的影响
本次调整限制性股票授予价格不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司管理团队的稳定性，也不会影响公司股权激励继续实施。
四、薪酬与考核委员会意见
公司薪酬与考核委员会就本次调整激励计划授予价格的议案进行核查，认为：公司董事会根据2023年第一次临时股东大会的授权对2023年限制性股票激励计划的授予价格进行调整，审议程序合法、合规，符合《上市公司股权激励管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此，薪酬与考核委员会同意上述调整。
五、法律意见书的结论性意见
北京市邦盛律师事务所律师认为：公司调整本次激励计划授予价格、首次授予部分第二个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属的限制性股票事项已取得现阶段必要的批准和授权；公司调整本次激励计划的授予价格事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；本次激励计划首次授予的限制性股票已进入第二个归属期，第二个归属期的归属条件已成就，相关归属安排符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；公司作废本次激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定。
六、上网公告附件
（一）北京市邦盛律师事务所关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年限制性股票激励计划授予价格调整、首次授予部分第二个归属期归属条件成就暨部分限制性股票作废事项之法律意见书。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
董事会
2025年8月29日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-061
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月28日召开了第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，现将有关事项说明如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2023年7月28日，公司召开第二届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实公司〈2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年7月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-049），根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2023年第一次临时股东大会审议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2023年7月29日至2023年8月8日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2023年8月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2023-052）。
4、2023年8月14日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》，并于2023年8月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-054）。
5、2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十五次会议与第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
6、2024年5月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
7、2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
8、2025年5月27日，公司召开第二届董事会第三十一次会议与第二届监事会第二十九次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
9、2025年8月28日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，并对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
二、本次作废限制性股票的具体情况
鉴于公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象中有5名激励对象离职，根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，上述人员已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的3.5525万股限制性股票不得归属并由公司作废，原限制性股票首次授予激励对象由157人调整为152人。
三、本次作废限制性股票对公司的影响
本次作废部分限制性股票不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司管理团队的稳定性，也不会影响公司股权激励继续实施。
四、薪酬与考核委员会意见
公司本次作废处理部分限制性股票符合有关法律、法规及公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，不存在损害股东利益的情况，薪酬与考核委员会同意公司作废处理部分2023年限制性股票。
五、法律意见书的结论性意见
北京市邦盛律师事务所律师认为：公司调整本次激励计划授予价格、首次授予部分第二个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属的限制性股票事项已取得现阶段必要的批准和授权；公司调整本次激励计划的授予价格事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；本次激励计划首次授予的限制性股票已进入第二个归属期，第二个归属期的归属条件已成就，相关归属安排符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定；公司作废本次激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票事项符合《管理办法》等法律法规、规范性文件及《激励计划》的相关规定。
六、上网公告附件
（一）北京市邦盛律师事务所关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年限制性股票激励计划授予价格调整、首次授予部分第二个归属期归属条件成就暨部分限制性股票作废事项之法律意见书。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年8月29日
证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-064
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于会计政策、会计估计变更的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
●鉴于沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）股权结构发生变动，为遵循企业会计准则及北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“母公司”）政策要求，依据《企业会计准则第20号一企业合并》《企业会计准则第33号一合并财务报表》《企业会计准则第1号一存货》及《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司决定对存货计价方法进行会计政策变更。
●鉴于公司股权结构发生变动，为遵循企业会计准则及母公司政策要求，依据《企业会计准则第20号一企业合并》《企业会计准则第33号一合并财务报表》《企业会计准则第4号一固定资产》及《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司决定对未来新增固定资产的预计残值率及折旧年限进行会计估计变更。
●本次会计政策、会计估计变更不会对公司财务状况、经营成果、现金流量产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
一、会计政策变更的概述
（一）会计政策变更的原因
依据《企业会计准则第20号一企业合并》《企业会计准则第33号一合并财务报表》《企业会计准则第1号一存货》及《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，母公司应当统一子公司所采用的会计政策，使子公司采用的会计政策与母公司保持一致，子公司所采用的会计政策与母公司不一致的，应当按照母公司的会计政策对子公司财务报表进行必要的调整。为提升集团合并财务信息的可比性和可靠性，现按照母公司会计政策的要求对原有会计政策进行相应调整，对存货计价方法进行会计政策变更。
（二）本次变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司及下属子公司原材料发出存货计价方法采用先进先出法。
（三）本次变更后采用的会计政策
本次会计政策变更后，公司及下属子公司原材料发出存货计价方法变为加权平均法。
本次会计政策变更事项自2025年7月1日起执行。
二、会计估计变更的概述
（一）会计估计变更的原因
依据《企业会计准则第20号一企业合并》《企业会计准则第33号一合并财务报表》《企业会计准则第4号一固定资产》及《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，为提升集团合并财务信息的可比性和可靠性，现按照母公司会计估计的要求对原有会计估计进行相应调整，对未来新增固定资产的预计残值率及折旧年限进行会计估计变更。
（二）会计估计变更的内容
■
本次会计估计变更事项自2025年7月1日起执行。
三、本次会计政策、会计估计变更的具体情况及对公司的影响
根据《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司对于本次会计政策、会计估计变更事项采用未来适用法处理，无需对公司已披露的财务报表进行追溯调整，对以往各年度财务状况和经营成果不会产生影响。
四、审议程序
公司于2025年8月28日召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于会计政策、会计估计变更的议案》，本次会计政策、会计估计变更事项无需提交股东会审议。
五、会计师事务所的结论性意见
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司管理层编制的专项说明已按照《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》《科创板上市公司自律监管指南第3号一一日常信息披露（2025年4月修订）》及其他相关规定编制，在所有重大方面如实反映了公司的会计政策、会计估计变更情况。
六、审计委员会审议情况
2025年8月22日，公司召开了第三届董事会审计委员会第二次会议，审议通过了《关于会计政策、会计估计变更的议案》。
审计委员会认为：公司本次会计政策、会计估计变更是根据《企业会计准则第20号一企业合并》《企业会计准则第33号一合并财务报表》以及《企业会计准则第28号一会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，并结合母公司统一会计政策、会计估计的要求进行的合理变更，执行变更后的会计政策、会计估计能够提升集团合并财务信息的可比性和可靠性，此次变更不涉及对公司已披露的财务报告进行追溯调整，也不会对公司以往各年度财务状况和经营成果产生影响，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情况。因此，公司董事会审计委员会同意本次会计政策、会计估计变更事项，并同意将该议案提交公司董事会审议。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2025年8月29日
