金字火腿股份有限公司2025年第三季度报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
1.董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
3.第三季度财务会计报告是否经过审计
□是 √否
一、主要财务数据
（一） 主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
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（二） 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元
■
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 √不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
（三） 主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因
√适用 □不适用
合并资产负债表项目 单位：元
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合并利润表项目 单位：元
■
合并现金流量表项目 单位：元
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二、股东信息
（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
（二） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用 √不适用
三、其他重要事项
√适用 □不适用
数字化超级工厂情况
公司于2021年8月6日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过公司以自有资金和自筹资金实施“年产5万吨肉制品数字智能产业基地建设项目”的议案，公司拟在金华市开发区仙华南街1377号建设数字化超级工厂。具体见公司于2021年8月7日披露于巨潮资讯网上的《关于实施年产5万吨肉制品数字智能产业基地建设项目的公告》（公告编号：2021-042）。
公司2022年第二次临时股东大会及2023年第一次临时股东大会审议，该项目列入公司2022年度向特定对象发行股票募投项目。受施工进度、采购进口设备及政府部门审批流程等影响，公司于2025年7月16日召开第七届董事会第一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目达到预定可使用状态时间的议案》，公司对该项目达到预定可使用状态的时间由2025年6月30日调整至2026年4月30日。同时，基于公司实际情况考虑，有利于公司募投项目更好实施，公司新增全资子公司金华金字火腿有限公司为该项目实施主体。该新增实施主体事项经公司2025年10月24日召开的第七届董事会第五次会议审议通过。
截至本报告披露日，该项目土建部分已竣工验收，仍在进行设备安装及厂房的装修。
四、季度财务报表
（一） 财务报表
1、合并资产负债表
编制单位：金字火腿股份有限公司
2025年09月30日
单位：元
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法定代表人：郑庆昇 主管会计工作负责人：孙月康 会计机构负责人：潘宇红
2、合并年初到报告期末利润表
单位：元
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。
法定代表人：郑庆昇 主管会计工作负责人：孙月康 会计机构负责人：潘宇红
3、合并年初到报告期末现金流量表
单位：元
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（二） 2025年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 √不适用
（三） 审计报告
第三季度财务会计报告是否经过审计
□是 √否
公司第三季度财务会计报告未经审计。
金字火腿股份有限公司董事会
2025年10月24日
证券代码：002515 证券简称：金字火腿 公告编号：2025-061
金字火腿股份有限公司
关于全资子公司对外投资
暨签署投资协议的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别风险提示：
1.本公司管理层人员在相关行业技术积累、经验、管理能力等方面存在一定局限性，过往有对外投资不成功的情形（如2016年以购买股权及增资的方式取得中钰资本管理(北京)有限公司51%的股权、2023年以增资的方式取得浙江银盾云科技有限公司12.2807%的股权等），此次跨界对外投资仍存在业绩未达预期的风险。
2.标的公司目前还未盈利，未来盈利状况仍存在不确定性。该交易将分两轮进行，本轮增资按照标的公司投前10亿元的估值进行，以2024年12月31日为估值基准日，增值率为9710%。因此可能存在本次交易估值过高，后期计提长期股权投资减值准备的风险。敬请广大投资者注意投资风险。
一、交易概述
金字火腿股份有限公司（以下简称“本公司”或“金字火腿”）全资子公司福建金字半导体有限公司（以下简称“金字半导体”）看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景 ，认可中晟微电子（杭州）有限公司（以下简称“标的公司”或“中晟微”）在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。
本公司于2025年9月19日召开金字火腿第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于对外投资暨签署框架协议的议案》，同意全资子公司金字半导体与中晟微及李壤中签署《关于中晟微电子（杭州）有限公司之投资框架协议》（以下简称“框架协议”）。具体内容详见公司于2025年9月23日披露的《关于全资子公司对外投资暨签署框架协议的公告》（公告编号：2025-054）。
二、交易进展情况
截至本公告日，本公司已按照《框架协议》相关约定向中晟微支付了预付款，同时完成了对中晟微的简易尽职调查工作。
金字半导体拟与中晟微及其股东李壤中、易程通讯有限公司、南京中胜微电子有限公司、南京建中微电子合伙企业（有限合伙）、珠海鸿图芯盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）、共青城得彼二号创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市得彼春华科技企业（有限合伙）、杭州伯乐中赢创业投资合伙企业（有限合伙）、芜湖闻名泉丰投资管理合伙企业（有限合伙）、芜湖闻名泉顺投资管理合伙企业（有限合伙）、共青城得彼三号创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市中久华成实业有限公司、深圳诺辰实业投资有限公司、苏州工业园区禾创致远数字科技创业投资合伙企业（有限合伙）、杭州赛奇点陆期创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州芯禾凝瑞创业投资合伙企业（有限合伙）、海南芯禾一号私募基金合伙企业（有限合伙）签署《福建金字半导体有限公司对中晟微电子（杭州）有限公司之B+轮投资协议》（以下简称“投资协议”），以其自有或自筹资金10,000万元认购中晟微新增注册资本29.7353万元。本轮投资完成后金字半导体将持有中晟微9.0909%的股权。
2025年10月24日，本公司召开第七届董事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资暨签署投资协议的议案》，同意金字半导体与中晟微及其股东签署投资协议，以其自有或自筹资金10,000万元认购中晟微新增注册资本29.7353万元。
根据相关协议安排，本公司董事会同意授权管理层全权办理本次投资的第二轮增资事项。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议。本次投资事项不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易。
三、交易对方基本情况
（一）中晟微电子（杭州）有限公司
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（二）李壤中
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（三）易程通讯有限公司
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（四）南京建中微电子合伙企业（有限合伙）
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（五）杭州赛奇点陆期创业投资合伙企业（有限合伙）
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杭州赛奇点陆期创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2024年1月18日备案为私募投资基金，基金编号为SAFV02，基金管理人为浙江赛智伯乐股权投资管理有限公司。
（六）南京中胜微电子有限公司
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（七）杭州伯乐中赢创业投资合伙企业（有限合伙）
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杭州伯乐中赢创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2016年9月30日备案为私募投资基金，基金编号为SK0582，基金管理人为浙江赛智伯乐股权投资管理有限公司。
（八）芜湖闻名泉丰投资管理合伙企业（有限合伙）
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芜湖闻名泉丰投资管理合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2020年7月20日备案为私募投资基金，基金编号为SLH606，基金管理人为北京闻名投资基金管理有限公司。
（九）芜湖闻名泉顺投资管理合伙企业（有限合伙）
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芜湖闻名泉顺投资管理合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2021年7月8日备案为私募投资基金，基金编号为SQW533，基金管理人为北京闻名投资基金管理有限公司。
（十）珠海鸿图芯盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）
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珠海鸿图芯盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2020年6月15日备案为私募股权投资基金，基金编号为SLE506，基金管理人为深圳鸿泰国微股权投资管理有限公司。
（十一）共青城得彼二号创业投资合伙企业（有限合伙）
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共青城得彼二号创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2019年6月5日备案为私募投资基金，基金编号为SEZ939，基金管理人为深圳市得彼投资管理有限公司。
（十二）苏州工业园区禾创致远数字科技创业投资合伙企业（有限合伙）
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苏州工业园区禾创致远数字科技创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2021年7月23日备案为私募投资基金，基金编号为SSF113，基金管理人为苏州元禾控股股份有限公司。
（十三）深圳市得彼春华科技企业（有限合伙）
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（十四）共青城得彼三号创业投资合伙企业（有限合伙）
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共青城得彼三号创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2021年9月3日备案为私募投资基金，基金编号为SSB949，基金管理人为深圳市得彼投资管理有限公司。
（十五）深圳诺辰实业投资有限公司
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（十六）深圳市中久华成实业有限公司
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（十七）苏州芯禾凝瑞创业投资合伙企业（有限合伙）
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苏州芯禾凝瑞创业投资合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2025年6月5日备案为私募投资基金，基金编号为SAXS60，基金管理人为海南芯禾私募基金管理合伙企业（有限合伙）。
（十八）海南芯禾一号私募基金合伙企业（有限合伙）
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海南芯禾一号私募基金合伙企业（有限合伙）系依法设立并有效存续的有限合伙企业，已于2022年4月25日备案为私募投资基金，基金编号为SVM173，基金管理人为海南芯禾私募基金管理合伙企业（有限合伙）。
四、标的公司基本情况
（一）标的公司目前登记情况
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（二）标的公司最新财务数据
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（三）本次增资前后股权结构情况
标的公司在本次增资前后股权结构情况如下：
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注：1.以上数据如有尾差，为四舍五入所致。
2.股东苏州芯禾凝瑞创业投资合伙企业（有限合伙）、海南芯禾一号私募基金合伙企业（有限合伙）所持股份分别为股东易程通讯有限公司处受让。截至本公告披露日，其尚未完成工商变更登记。
（四）标的公司主要业务情况
标的公司由数位海外光通信芯片设计公司核心研发人员于2019年归国创立，2024、2025年连续两年入选“中国未来独角兽TOP100”、“杭州准独角兽企业”榜单，是浙江TOP50最具投资价值创新企业。
标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片；产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。标的公司将深耕光电通讯领域，致力于将光电技术应用于万物互联的智能时代，打造成为国际领先的高速互联综合解决方案供应商。
标的公司作为国内高速光通信电芯片领域的领军企业，在单波100/200G及以上TIA/Driver领域展现出显著的先发优势与技术壁垒。2024-2025年期间，其斩获多家头部客户量产订单。
1.标的公司业务模式
在半导体及集成电路行业，经营模式主要划分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，即垂直整合制造）模式与垂直分工模式。
IDM模式下，企业凭借自身力量完整承担芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有环节。这要求企业必须具备深厚的技术底蕴以及强大的资金实力，毕竟各环节的技术研发与设备投入均需海量资源支撑。像英特尔、三星等国际半导体巨头，便为此等模式的典型代表，其通过掌控全产业链，能够更好地协调各环节工作，推动技术协同创新，但也面临着巨大的运营成本与管理挑战。
而标的公司所选择的垂直分工模式则呈现出专业化分工协作的产业格局，该模式主要包含Fabless企业、Foundry企业以及封测代工厂。其中，Fabless 企业聚焦于产品的研发设计领域，充分发挥其在芯片设计方面的专业优势，将核心资源投入到技术创新与产品迭代中。而晶圆制造环节则交由Foundry企业（晶圆代工厂）负责，这些专业代工厂专注于提升晶圆制造工艺水平，凭借规模效应与先进技术，为众多客户提供高质量的晶圆制造服务，例如台积电、中芯国际、GlobalFoundries、Tower等在全球晶圆代工领域占据重要地位。封测代工厂则承担起芯片封装和测试的重任，通过专业的设备与技术，确保芯片在完成封装后能够达到质量标准，顺利交付市场。垂直分工模式使得产业链各环节实现了精细化运作，不同企业依据自身专长各司其职，有效促进了技术与资金资源的精准配置，推动了整个半导体及集成电路行业的高效发展。
2.标的公司所处行业情况
据第三方测算，2027年全球光模块市场规模超300亿美元，其中TIA/Driver芯片约30亿美元。全球光模块约80%的产能位于中国，2024年全球光模块前十大公司中有七家中国公司，拥有较好的产业基础。
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图1：全球100G以上数通光模块出货量及市场规模测算
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图2：2023-2027年全球TIA/Driver市场
光模块芯片主要分为光芯片和电芯片，BOM成本占比，电芯片约为30-40%，其中TIA+Driver约为12%。目前部分光芯片初步实现国产替代，但高速电芯片（单波50G/100G及以上速率）国产化率〈1%，拥有巨大的国产替代空间。光模块内部结构示意图如下（仅供参考）：
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图3：光模块内部结构示意图
AI大模型愈加复杂，数据中心用光模块通信速率逐年提高，逐步向800G/1.6T及以上发展。光模块价值量大幅提升，光芯片、电芯片性能要求及价值量均大幅提升。全球范围看，高端电芯片技术难度大、竞争格局好、行业集中度高，标的公司已量产相关产品，具有稀缺性。
3.标的公司所处行业竞争格局
近十年来，随着海外光模块厂商的退出，中国同类企业迅速崛起，并取得了不俗排名。据统计，2016年，全球前10大光模块厂商，中国占据3个席位，到2024年，进一步增至7个席位。
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资料来源:Lightcounting
图4：全球TOP10光模块供应商排名
全球25G以上高速电芯片市场几乎被Marvell（Inphi）、Macom、Semtech等海外厂商垄断，国产方案极度稀缺；国内厂商绝大部分集中于25G以下的低速芯片，其应用市场主要为电信接入网、数据中心短距离互联等领域。
4.标的公司产品介绍
标的公司的高速电芯片主要分为三大产品线，分别为数通（PAM4）芯片、Coherent（相干）芯片和其他产品（如高性能晶振、iDAC/vDAC、ACC ReDriver），已完成近30款芯片量产流片。标的公司芯片类型多、型号丰富，量产提供涵盖200G/400G/800G高速TIA、Driver、IDAC/VDAC、高性能晶振等一整套电芯片解决方案能满足客户的一站式采购需求。具体产品矩阵如下：
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图5：产品矩阵图
①数通（PAM4）芯片
标的公司PAM4产品包括如单波50G VCSEL Driver及TIA，可以应用目前搭配国内主流AI系统传输的400G SR8的高速光模块，也可应用于传统200G SR4光模块。也包括如单波100G的硅光LPO Driver，单波100G VCSEL Driver/TIA，以及各种单模、LPO应用的TIA。这些产品广泛应用于400G SR4/DR4/FR4，800G SR8/DR8/FR8等高速数通光模块，能够覆盖数据中心内部的短、中、长距离数据传输。
标的公司已积极开展单波200G硅光Driver、EML Driver、TIA等前沿芯片的研发，目标应用于1.6T DR8/FR8的下一代高速数通光模块，同时支持带DSP方案以及LPO方案。
②Coherent（相干）芯片
标的公司64G baud和32G baud相干应用的硅光driver和TIA，可以用于100G/200G/400G/600G Longhaul、Metro、ZR+等，该系列芯片在具有业内最高水准性能的同时，还具有业内最优秀功耗控制。该系列芯片分为Wire-bonding和Flip-chip两大版本，可以支持目前业内所有主流的硅光芯片及工艺方案。该类产品主要应用于光通信骨干网光纤之间的长距离回传。标的公司已开展128G baud相干Driver与TIA的研发。
③其他产品
主要包括高性能晶振、iDAC/vDAC、ACC ReDriver。
高性能晶振主要应用于含oDSP方案的光模块内。主要用于匹配oDSP芯片，为其提供稳定、低抖动、高频率的时钟信号。
iDAC/vDAC常用于Driver被集成于oDSP的光模块内。在硅光和EML的非LPO方案下（部分为去oDSP的LPO方案），标的公司主要供应iDAC/vDAC/ADC+晶振+TIA。
ACC（Active Copper Cable）是一种内置有源电子器件（如均衡器或放大器）的高速铜缆，也是用于数据中心和高性能计算环境的主要互联方案之一，实现短距离（通常1–3米）高速数据传输。ACC ReDriver为ACC内部的高性能信号调制芯片，用于补偿ACC内走线的信号衰减与失真，提升链路可靠性和可达距离。标的公司主要提供单波200G速率的ACC ReDriver芯片，预计将于2025年底推出产品，2026年有望获得订单。
5.标的公司研发情况
目前标的公司已完成数通和相干全面互联场景的TIA/Driver芯片布局。未来，公司从多个维度持续迭代：
维度1，更完善的TIA/Driver矩阵，以应对互联方案迭代的冲击：当下的光通信方案有LPO与CPO两个未来新方向，标的公司主要产品TIA\Driver等均为刚需电芯片，提前进行了完备的产品布局。
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证券代码：002515 证券简称：金字火腿 公告编号：2025-059
(下转135版)
