(上接667版)
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（3）应收账款
报告期各期末，公司应收账款情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7,180.84万元、16,822.51万元、20,096.80万元和22,434.60万元。2023年末，公司应收账款余额较2022年末增幅较大，主要系受终端需求回暖等因素影响，公司2023年第四季度收入同比增长43.30%，收入规模扩大导致2023年末应收账款余额有所增加。
1）应收账款坏账准备计提情况
报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：
单位：万元
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2）应收账款余额按账龄划分
报告期各期末，公司应收账款余额的账龄分布情况如下：
单位：万元
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从应收账款账龄结构来看，报告期各期末，公司应收账款账龄在3个月以内的比例较高，占各期末应收账款账面余额比例分别为99.76%、97.79%、100.00%和100.00%，应收账款账龄较短。3）应收账款前五名情况
报告期各期末，公司应收账款余额前五大客户情况如下：
单位：万元
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注：上述客户应收账款余额统计按照合并口径计算，其中瑞鼎科技包括Raydium Semiconductor Corporation、昆山瑞创芯电子有限公司；格科微包括格科微电子（上海）有限公司、格科微电子（浙江）有限公司；集创北方包括Chipone（Hong Kong）Co. Limited、OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED、北京集创北方科技股份有限公司；奕斯伟计算包括北京奕斯伟计算技术股份有限公司、西安奕斯伟计算技术有限公司。
（4）预付款项
报告期各期末，公司预付款项情况如下：
单位：万元
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■
报告期各期末，公司预付款项余额分别为531.84万元、487.78万元、258.69万元和214.82万元，主要系预付租金、保险费等，占流动资产比例较低。
（5）其他应收款
报告期各期末，公司其他应收款情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司扣除应收利息的其他应收款余额分别为4,817.70万元、4,787.03万元、6,943.82万元和5,402.05万元，主要系往来款、保证金及押金。其中，应收客户A款项占报告期各期余额的比例分别为88.71%、95.06%、98.48%和98.08%，系公司根据该客户要求代为采购卷带所形成。
报告期各期末，公司其他应收款账龄构成情况如下：
单位：万元
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从账龄结构来看，报告期各期末，公司其他应收款账龄在1年以内的比例较高，占各期末其他应收款账面余额比例分别为99.56%、99.61%、98.76%和98.40%，其他应收款账龄整体相对较短。
（6）存货
报告期各期末，公司存货的具体构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司存货账面价值分别为36,173.60万元、40,821.42万元、46,847.41万元和53,680.79万元，公司存货主要由原材料、库存商品和在产品构成。报告期内，公司业务规模持续扩大，原材料备货增加，同时库存商品余额总体呈上升趋势，与公司营业收入增长趋势一致。
公司在资产负债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。报告期各期末，公司存货跌价准备分别为1,015.47万元、905.25万元、2,531.84万元和1,536.80万元，具体情况如下：
单位：万元
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公司2024年末存货跌价准备计提比例有所上升，主要系合肥工厂投资规模较大，量产初期设备折旧金额较高，产能利用率正在爬坡，导致合肥工厂部分库存商品和在产品的可变现净值低于成本，公司对其计提了存货跌价准备，使得2024年末公司存货跌价准备金额有所上升。
（7）其他流动资产
报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司其他流动资产分别为2,114.93万元、6,919.07万元、11,307.92万元和13,031.40万元。其中，增值税进项留抵金额较大且逐年增加，主要系公司报告期内持续购置机器设备所致。
2、非流动资产分析
报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司非流动资产总额分别为354,950.64万元、416,725.06万元、463,563.27万元和470,724.48万元。公司非流动资产逐年增加，主要系公司业务规模扩张，生产设备投入增加所致。
（1）固定资产
报告期各期末，公司固定资产情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司主要固定资产为机器设备，占固定资产账面价值的比例分别为79.62%、70.54%、75.70%和77.54%。报告期内，随着公司业务发展、营业收入规模增加以及新项目建设的有序推进，公司固定资产规模呈增长趋势。
报告期各期末，公司固定资产未发生减值。
（2）在建工程
报告期各期末，公司在建工程构成及变动情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为27,403.24万元、56,527.25万元、38,710.04万元和20,548.04万元，主要为新增在安装机器设备、员工宿舍建设工程以及颀中先进封装测试生产基地项目。报告期内，随着公司生产规模扩大，生产所需的机器设备等逐年增加。公司在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产，其中在安装设备将根据安装运行状态陆续达到预定可使用状态并转入固定资产。报告期各期末，公司在建工程未发生减值。
（3）使用权资产
报告期各期末，公司使用权资产账面价值情况如下：
单位：万元
■
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报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为137.63万元、61.38万元、864.35万元和838.60万元。2024年末，公司使用权资产较上年末增幅较大，主要系厂房租赁增加所致。
（4）无形资产
报告期各期末，公司无形资产账面价值情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为16,870.34万元、16,596.40万元、16,211.72万元和15,877.73万元，主要为土地使用权及办公软件、安全系统等外购软件。
报告期内，公司不存在开发支出资本化形成无形资产的情况。报告期各期末，公司无形资产使用情况良好，未出现减值迹象。
（5）商誉
公司商誉系2018年收购苏州颀中形成，金额为87,273.84万元。北京中企华资产评估有限责任公司对公司以财务报告为目的拟进行商誉减值测试涉及的苏州颀中包含商誉的资产组分别在2022年12月31日、2023年12月31日和2024年12月31日的可回收金额进行了评估，并分别出具了中企华评报字（2023）第3222号评估报告、中企华评报字（2024）第3433号评估报告及中企华评报字（2025）第6143号评估报告。报告期各期末，公司包含商誉的资产组可回收价值均高于与商誉相关的资产组账面价值，公司商誉不存在减值迹象，无需计提商誉减值准备。
（6）长期待摊费用
报告期各期末，公司长期待摊费用情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司长期待摊费用分别为168.55万元、150.67万元、203.30万元和219.68万元，主要系员工宿舍简易家具等形成。
（7）递延所得税资产
报告期各期末，公司递延所得税资产情况如下：
单位：万元
■
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报告期各期末，公司递延所得税资产主要系固定资产账面折旧与税法折旧差异所致，占非流动资产的比例较小。
（8）其他非流动资产
报告期各期末，公司其他非流动资产情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司其他非流动资产分别为457.57万元、1,595.69万元、2,364.68万元和1,170.91万元，系公司购置设备预付款项。
（二）负债构成及其变动情况
报告期各期末，公司的负债构成情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司负债总额分别为159,982.53万元、132,320.68万元、98,772.16万元和85,637.52万元，公司负债总额持续下降，主要系报告期内公司使用经营积累的资金及首发上市募集的补流资金不断偿还银行借款，使得短期借款、长期借款金额持续减少。
1、流动负债分析
报告期各期末，公司流动负债构成具体如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司流动负债主要为短期借款、应付账款、应付职工薪酬和一年内到期的非流动负债等。具体分析如下：
（1）短期借款
报告期各期末，公司短期借款情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司短期借款金额分别为33,332.38万元、12,102.35万元、13,596.31万元和14,603.08万元。报告期内，公司不存在逾期未偿还的银行借款，并正常支付利息费用。
（2）应付账款
报告期各期末，公司应付账款按账龄分类情况列示如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司应付账款余额分别为23,095.64万元、49,267.31万元、31,467.88万元和26,617.14万元，主要系公司建造厂房、采购机器设备和原材料的应付款项。2023年，受首发募投项目建设和产能扩充等因素推动，公司设备采购金额较大，因此期末应付账款余额相对较高。
（3）合同负债
报告期各期末，公司合同负债情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司合同负债余额分别为8,747.38万元、3,050.35万元、5,053.22万元和4,680.36万元，系预收客户货款。
（4）应付职工薪酬
报告期各期末，公司应付职工薪酬情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为5,200.40万元、6,514.48万元、7,064.15万元和4,070.78万元，主要系应付职工工资、奖金、津贴和补贴等。
（5）应交税费
报告期各期末，公司应交税费情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司应交税费分别为389.43万元、1,439.06万元、1,845.72万元和1,688.71万元，主要系企业所得税、房产税和代缴代扣的个人所得税等。
（6）其他应付款
报告期各期末，公司其他应付款情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司其他应付款分别为1,459.94万元、2,564.20万元、2,832.64万元和2,532.80万元，主要系根据客户要求代为采购卷带所形成的往来款。
（7）一年内到期的非流动负债
报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下：
单位：万元
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报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为147.99万元、22,255.01万元、9,182.54万元和10,729.51万元，系一年内到期的长期借款和一年内到期的租赁负债。
（8）其他流动负债
报告期各期末，公司其他流动负债情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司其他流动负债分别为173.48万元、242.80万元、236.78万元和255.85万元，系待转销项税额。
2、非流动负债分析
报告期各期末，非流动负债构成情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司非流动负债主要由长期借款、递延收益和递延所得税负债等构成。
（1）长期借款
报告期各期末，公司长期借款情况如下：
单位：万元
■
报告期内，公司长期借款金额分别为81,520.80万元、30,918.90万元、21,978.08万元和15,148.40万元。报告期内，公司不存在逾期未偿还的银行借款，并正常支付利息费用。
（2）租赁负债
报告期各期末，公司租赁负债情况如下：
单位：万元
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公司租赁负债系厂房租赁所形成。
（3）递延收益
报告期各期末，公司的递延收益余额分别为1,789.32万元、0万元、1,000.00万元和937.49万元，均系公司获得的政府补助，具体如下：
单位：万元
■
（4）递延所得税负债
报告期各期末，公司递延所得税负债情况如下：
单位：万元
■
报告期各期末，公司递延所得税负债分别为4,144.47万元、3,966.22万元、3,999.63万元和3,897.35万元，主要系公司收购苏州颀中时因资产评估增值形成应纳税暂时性差异所致。
（三）偿债能力分析
1、偿债能力指标分析
报告期各期末，公司偿债能力指标如下表：
■
报告期各期末，公司的流动比率分别为1.76、3.06、3.30和3.41，速动比率分别为1.26、2.65、2.65和2.59，资产负债率分别为33.17%、18.50%、14.13%和12.36%，流动比率和速动比率持续提升，资产负债率持续下降，主要系：（1）报告期内公司完成首次公开发行，使用首次公开发行募集的补流资金归还银行借款，流动负债规模下降；（2）公司收入持续增长，下游客户回款良好，流动资产有所增长。总体而言，公司流动比率、速动比率较高，资产负债率较低，资产负债结构合理，偿债能力较强。
2、公司偿债能力与同行业可比公司的比较分析
报告期各期末，公司与同行业可比公司偿债能力相关指标对比如下：
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注：同行业可比公司相关指标取自其定期报告或招股说明书。
报告期各期末，公司资产负债率、流动比率、速动比率与同行业可比公司平均值不存在重大差异。报告期内，公司执行较为稳健的财务政策，保持较为安全的财务结构，努力规避财务风险，变现能力与长期偿债能力均相对较强。随着未来募集资金的到位，公司资本结构将进一步优化，抗风险能力将得到增强。
（四）资产周转能力分析
1、资产周转能力指标分析
报告期内，公司的主要资产周转能力指标如下：
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注：2025年1-6月数据已年化处理，下同。
报告期内，公司应收账款周转率分别为10.71次/年、13.58次/年、10.61次/年和9.36次/年，总体保持稳定，公司主要客户均为行业知名企业，资质良好，回款风险较小。报告期内，公司存货周转率分别为2.36次/年、2.72次/年、3.07次/年和2.87次/年，随着收入规模的增长，公司存货周转率总体呈上升趋势，存货管理能力良好。
2、与同行业上市公司的比较分析
公司与同行业上市公司的应收账款周转率和存货周转率比较情况如下：
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报告期内，公司应收账款周转率分别为10.71次/年、13.58次/年、10.61次/年和9.36次/年，高于行业平均水平，主要是由于公司应收账款回款情况较好。
报告期内，公司存货周转率分别为2.36次/年、2.72次/年、3.07次/年和2.87次/年。公司存货周转率低于境内行业平均水平，主要系显示驱动芯片封装测试公司存货中含金原料占比较高，而公司金凸块业务规模相对较大，含金原材料备货量较多，导致期末原材料余额较大，拉低了公司存货周转率。
中国台湾同行业可比公司颀邦科技、南茂科技的存货周转率高于公司，主要系中国大陆与中国台湾会计处理不一致导致收入确认方式不同所致。中国台湾同行业可比公司以完工进度确认收入，确认收入的同时相应结转成本，期末存货主要为原物料。公司系根据客户指令提供加工服务并耗用原材料后，相应的成本计入存货，待实际货物发出后，再根据不同贸易条款所约定的内容，判断主要风险报酬和控制权转移时点并确认收入。收入确认方式的不一致，导致了公司存货周转率与颀邦科技、南茂科技不可比。
综上，报告期内公司应收账款周转率、存货周转率不存在重大异常的情形，收入质量、采购及库存管理水平以及整体经营效率良好。
（五）财务性投资情况
1、财务性投资的认定依据
根据《上市公司证券发行注册管理办法》第九条，“除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资。”
根据《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定，“截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况”是指：
“1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
2、围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
3、上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
4、基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
5、金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。
6、本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。
7、发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”
关于类金融业务，根据《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，“除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外,其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切相关，符合业态所需、行业发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融,暂不纳入类金融业务计算口径。”
2、截至最近一期末，公司财务性投资的情况
截至2025年6月30日，公司可能涉及财务性投资的会计科目如下：
单位：万元
■
截至2025年6月30日，公司未持有财务性投资，具体分析如下：
（1）交易性金融资产
截至2025年6月30日，公司交易性金融资产余额为22,942.39万元，主要系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的资金进行现金管理，购买结构性存款，风险相对较低，不属于财务性投资范畴。
（2）衍生金融资产
截至2025年6月30日，公司未持有衍生金融资产。
（3）其他应收款
截至2025年6月30日，公司其他应收款账面价值为5,349.07万元，主要系保证金、押金以及根据客户要求代为采购卷带所形成的往来款，不涉及财务性投资。
（4）其他流动资产
截至2025年6月30日，公司其他流动资产余额为13,031.40万元，主要系增值税进项税留抵和待摊费用，不涉及财务性投资。
（5）长期应收款
截至2025年6月30日，公司不存在长期应收款。
（6）长期股权投资
截至2025年6月30日，公司不存在长期股权投资。
（7）其他权益工具投资
截至2025年6月30日，公司不存在其他权益工具投资。
（8）其他非流动资产
截至2025年6月30日，公司其他非流动资产余额为1,170.91万元，系公司购置设备预付款项，不涉及财务性投资。
（9）其他非流动金融资产
截至2025年6月30日，公司不存在其他非流动金融资产。
（10）投资性房地产
截至2025年6月30日，公司不存在投资性房地产。
综上所述，截至2025年6月30日，公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
八、盈利能力分析
（一）整体经营情况
报告期内，公司利润表主要项目如下：
单位：万元
■
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，也是境内最早可提供8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2022至2024年，公司分别实现营业收入131,706.31万元、162,934.00万元和195,937.56万元，公司营收规模持续增长。
2024年度和2025年1-6月，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年同期有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。
（二）营业收入分析
1、营业收入构成
报告期内，公司营业收入总体构成情况如下：
单位：万元
■
■
报告期内，公司主营业务收入分别为128,764.12万元、159,256.80万元、191,000.49万元和98,102.82万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。
报告期内，公司其他业务收入分别为2,942.20万元、3,677.20万元、4,937.08万元和1,473.27万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。
2、主营业务收入按产品类别分析
报告期内，公司分业务类型的主营业务收入情况如下：
单位：万元
■
■
凭借在集成电路先进封测行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已形成以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
（1）显示驱动芯片封测业务收入变动分析
报告期内，公司显示驱动芯片封测收入占主营业务收入的比例超过九成。公司显示驱动芯片封测以全制程业务为主，公司会按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。公司建立了以凸块制造（Bumping）为核心，覆盖晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的全制程服务能力。
报告期内，公司显示驱动芯片封测收入按工艺制程划分的具体情况如下：
单位：万元
■
■
注：其他系研磨切割业务。
报告期内，公司各工艺制程产品收入均逐年增长。其中，Bumping收入大幅增长且收入占比逐年提升，主要系：1）金价上涨带动Bumping销售单价提升；2）随着客户的需求以及其上游晶圆厂的产能由8吋向12吋转移，公司12吋Bumping的销售量迅速增长。同时，受益于显示产业链向中国大陆转移的趋势以及AMOLED渗透率的提升，公司COG和COF的收入逐年上涨，带动公司主营业务收入持续增长。
（2）非显示类芯片封测业务收入变动分析
报告期内，公司非显示类芯片封测业务按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。公司现可为客户提供多种凸块制造（Bumping）和晶圆测试服务（CP），也可同时提供后段的DPS封装服务。
报告期内，公司非显示业务收入持续增加，由2022年的12,015.31万元增长至2024年的15,192.18万元。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对凸块制造技术深刻的理解，公司不断拓展非显示类芯片客户，积累了昂瑞微、杰华特、唯捷创芯、南芯半导体等众多优质客户资源。公司与行业内大量优质客户长期稳定的合作，为报告期内公司非显示类芯片封测业务的快速增长提供了有力支持。
3、主营业务收入按销售区域划分
报告期内，公司的主营业务收入按销售区域划分情况如下：
单位：万元
■
报告期内，公司境内收入分别为69,846.56万元、92,554.67万元、120,956.26万元和66,153.39万元，占比分别为54.24%、58.12%、63.33%和67.43%，受益于显示产业链向中国大陆不断转移的行业趋势，公司境内销售收入快速增长，境内业务占比迅速提升。
4、主营业务收入季节性分布情况
报告期内，公司主营业务收入的季节性分布情况如下：
单位：万元
■
■
报告期内，公司各季度主营业务收入占比受终端需求和生产周期的影响略有波动，但波动幅度较小，主营业务收入总体上无显著的季节性特征。
（三）营业成本分析
1、营业成本构成
报告期内，公司营业成本总体构成情况如下：
单位：万元
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■
报告期内，公司主营业务成本分别为77,635.02万元、101,857.28万元、131,482.63万元和72,040.27万元，与主营业务收入增长相匹配。公司营业成本主要由主营业务成本构成，报告期内主营业务成本占比分别为97.29%、97.25%、97.64%和98.92%。
2、主营业务成本明细构成
报告期内，公司主营业务成本构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司主营业务成本主要为直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料和制造费用占比超过85%，是公司主营业务成本的主要组成部分。
报告期内，公司直接材料金额分别为22,564.52万元、29,288.76万元、40,238.96万元和20,047.17万元，占比分别为29.06%、28.75%、30.60%和28.13%，主要为金盐、靶材、光刻胶、Tray盘和散热贴等，其中金盐、靶材是直接材料的主要组成部分。受金价上涨的影响，直接材料在公司2024年成本构成中的占比有所提升。
报告期内，公司制造费用金额分别为43,518.51万元、59,840.43万元、75,077.01万元和42,326.78万元，占比分别为56.06%、58.75%、57.10%和59.39%。制造费用金额呈上升趋势，主要系公司扩充产能，购置生产设备，折旧金额较高。
3、主营业务成本按产品类别划分情况
报告期内，公司主营业务成本按产品类别构成如下所示：
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