(上接668版)
(上接668版)
单位：万元
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报告期内，公司主营业务成本主要为显示业务产生的成本，显示业务占主营业务成本的比例分别为89.16%、91.28%、91.82%和92.69%，与主营业务收入规模相匹配。
（1）显示驱动芯片封测业务成本变动分析
报告期内，公司显示驱动芯片封测业务成本按工艺制程划分的具体情况如下：
单位：万元
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注：其他系研磨切割业务。
报告期内，随着公司业务规模持续增长，各工艺制程的成本整体呈上升趋势。2022年至2024年，Bumping成本占比分别为33.50%、37.45%和38.46%，占比较高且占比逐年提升，主要系Bumping工序主要原材料为金盐等含金原料，金价逐年上升导致直接材料金额逐年增长，Bumping成本也随之增加。
（2）非显示类芯片封测业务成本变动分析
报告期内，公司非显示类芯片封测业务成本分别为8,415.60万元、8,877.06万元、10,756.12万元和5,207.88万元，总体呈上升趋势，其中凸块制造成本占比超过六成。各制程成本占比随收入变动有一定的波动，总体上与收入变动趋势一致。
（四）毛利率分析
1、营业毛利构成
报告期内，公司营业毛利构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司营业毛利金额分别为51,909.25万元、58,194.08万元、61,279.85万元和27,535.82万元，其中主营业务毛利占比在96%以上。报告期内，公司营业毛利不断提升，主营业务系公司毛利的主要来源。2、主营业务毛利构成
报告期内，公司主营业务毛利构成情况如下所示：
单位：万元
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报告期内，公司主营业务毛利主要来自显示业务，显示业务毛利金额分别为47,529.39万元、53,289.46万元、55,081.79万元和25,639.88万元，占主营业务毛利比例分别为92.96%、92.84%、92.55%和95.53%。
（1）显示驱动芯片封测业务毛利率变化分析
报告期内，公司显示驱动芯片封测业务毛利金额及毛利率情况如下：
单位：万元
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注：其他系研磨切割业务。
1）Bumping（凸块制造）
公司2023年及2024年凸块制造业务毛利率较2022年有所下降，主要系公司为扩充产能，2023年及2024年设备采购规模较大，加之合肥工厂尚在量产初期，产能利用率正在爬坡，凸块制造单位成本中的折旧金额增幅较大，导致凸块制造毛利率下降。
2025年1-6月，公司凸块制造业务毛利率略有上升，主要系：（1）金价上涨带动金凸块销售单价提升，促进金凸块毛利率同比上升；（2）毛利率相对较高的铜镍金凸块在凸块制造业务收入中占比提升，导致毛利率随之上升。
2）CP（晶圆测试）
报告期内，公司晶圆测试业务毛利率持续下降，主要系晶圆测试销售单价下滑所致。2022年，下游晶圆测试需求旺盛，公司上调了部分晶圆测试价格，在此轮阶段性行情后，市场需求有所回落，晶圆测试销售单价逐年下降，而设备折旧等成本相对刚性，导致公司晶圆测试毛利率在报告期内持续下降。
2025年1-6月，公司晶圆测试业务毛利率大幅下降，主要系公司集中进行电路板维修及改造，导致制造费用大幅上升，毛利率随之下降。此外，受市场竞争加剧的影响，晶圆测试销售单价有所下降，导致晶圆测试毛利率下滑。
3）COG（玻璃覆晶封装）
2022年至2024年，公司玻璃覆晶封装业务毛利率持续上升。受益于AMOLED渗透率的不断提升及显示产业链向中国大陆转移的趋势，公司玻璃覆晶封装销售量在报告期内迅速增长，产销量增长形成的规模效应带动单位固定成本降低，使得公司玻璃覆晶封装毛利率在报告期内持续上升。
2025年1-6月，公司玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降，主要系合肥工厂为导入COG客户，销售单价有所下降，同时合肥工厂正处于产能利用率爬坡阶段，尚未形成规模效应，导致单位人工成本及折旧成本较高，毛利率随之降低。
4）COF（薄膜覆晶封装）
2022年至2024年，公司薄膜覆晶封装业务毛利率持续下降。主要系：一方面，受终端高清电视等消费电子需求波动影响，公司薄膜覆晶封装销售单价在报告期内总体呈下降趋势，导致毛利率随之下降；另一方面，随着芯片性能与功耗提升，薄膜覆晶封装中散热贴的用量增加，导致公司薄膜覆晶封装的单位材料成本提升，进一步拉低了毛利率。
2025年1-6月，公司薄膜覆晶封装业务毛利率较上年度保持相对稳定。
（2）非显示类芯片封测业务毛利率变化分析
报告期内，公司非显示类芯片封测业务毛利率分别为29.96%、31.65%、29.20%和18.72%。2022年至2024年毛利率随客户构成和产品结构变化略有波动；2025年1-6月，受终端需求影响，射频芯片封测需求放缓，公司2025年1-6月非显示类芯片封测业务产能利用率有所下降，单位固定成本上升，导致毛利率下降。
3、与同行业上市公司的对比分析
报告期内，公司与同行业可比公司毛利率对比情况如下：
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报告期内，公司毛利率高于行业平均值。受行业整体降价影响，可比公司毛利率总体呈下降趋势，与公司毛利率的变动趋势一致。
同行业可比公司中，晶方科技主要从事CMOS影像传感器的封装测试服务，毛利率相对较高；汇成股份凸块制造产能小于公司，规模效应较弱，导致汇成毛利率相对较低；甬矽电子主要从事射频前端芯片和物联网芯片的封装测试服务，毛利率相对较低；通富微电除先进封装业务外，还有较大规模的传统封装业务，毛利率相对较低。
颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，业务范围较广，除凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等显示驱动芯片封测服务，颀邦科技的主要业务还包括非显示芯片封装与卷带制造，南茂科技的主要业务还包括存储芯片封测和通讯芯片封测，产品结构的差异导致其毛利率相对较低。
（五）期间费用分析
报告期内，公司期间费用情况如下表：
单位：万元
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注：上表占比为占同期营业收入的比例。
报告期内，公司的期间费用占营业收入的比例分别为15.19%、11.92%、13.55%和15.77%，占比相对稳定。随着公司业务规模不断扩大，销售费用、管理费用、研发费用金额均呈逐年增长趋势，与公司营业收入增长趋势一致。
1、销售费用
报告期内，公司销售费用具体构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司销售费用分别为1,013.58万元、1,028.54万元、1,479.06万元和779.09万元，占各期营业收入的比重分别为0.77%、0.63%、0.75%和0.78%，销售费用随收入规模的扩大总体呈上升趋势，占营业收入比重在报告期内基本保持稳定。
公司销售费用主要由职工薪酬和股份支付构成。2022年至2024年，公司销售费用中职工薪酬分别为746.44万元、860.42万元和942.27万元，主要系公司业务规模和订单规模增长，扩充了销售及支持人员数量，职工薪酬相应增长。公司对公司核心员工进行股权激励。报告期各期，公司计入销售费用的股份支付金额分别为185.68万元、46.42万元、383.30万元和312.92万元。
2、管理费用
报告期内，公司管理费用具体构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期，公司管理费用分别为7,191.71万元、9,975.43万元、11,849.02万元和6,125.48万元。报告期内，随着合肥工厂厂房和产线正式启用，公司扩充管理人员以完善管理架构，职工薪酬随之增加。同时，随着合肥工厂正式投入运营，管理费用中折旧与摊销、维护与修缮费、办公费等也在报告期内持续增长。此外，公司对核心员工进行股权激励。报告期各期，公司计入管理费用的股份支付金额分别为122.37万元、38.09万元、1,189.27万元和979.72万元。
3、研发费用
报告期内，公司研发费用具体构成情况如下：
单位：万元
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公司高度重视技术和持续的产品研发创新，报告期各期研发投入持续增加。报告期各期，公司研发费用分别为9,991.10万元、10,629.43万元、15,468.66万元和9,231.07万元，主要由职工薪酬、折旧和耗材构成。此外，公司对核心员工进行股权激励。报告期各期，公司计入研发费用的股份支付金额分别为245.91万元、142.55万元、1,475.41万元和1,276.04万元。
4、财务费用
报告期内，公司财务费用具体构成情况如下：
单位：万元
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报告期各期，公司财务费用分别为1,813.18万元、-2,215.11万元、-2,240.66万元和-436.34万元。公司2023年度财务费用较2022年度大幅下降，主要系公司2023年度偿还了部分银行借款，利息支出随之减少；同时，随着首发上市募集资金到账，公司货币资金余额大幅增加，利息收入随之增加。
（六）其他收益
报告期内，公司其他收益具体构成情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司其他收益分别为1,789.93万元、4,744.08万元、5,291.18万元和982.94万元，主要来源于与日常活动相关的政府补助和增值税加计抵减额。
（七）投资收益
报告期内，公司的投资收益构成明细如下：
单位：万元
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报告期内，公司投资收益分别为486.18万元、477.62万元、674.57万元和534.18万元，系交易性金融资产持有期间取得的投资收益。
（八）公允价值变动收益
报告期内，公司公允价值变动收益明细如下：
单位：万元
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报告期内，公司公允价值变动收益分别为7.71万元、2.15万元、110.07万元和42.39万元，系公司持有的交易性金融资产公允价值变动所致。
（九）信用减值损失和资产减值损失
报告期内，公司信用减值损失和资产减值损失情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司资产减值损失分别为-671.54万元、-374.60万元、-2,106.05万元和-686.42万元。2024年资产减值损失金额上升，主要系合肥工厂投资规模较大，量产初期设备折旧金额较高，产能利用率正在爬坡，导致合肥工厂部分库存商品和在产品的可变现净值低于成本，公司对其计提了存货跌价准备。
（十）资产处置收益
报告期内，公司资产处置收益情况如下：
单位：万元
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报告期各期，公司资产处置收益全部为处置固定资产产生的收益或损失。
（十一）营业外收支
报告期内，公司营业外收入情况如下：
单位：万元
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2022年和2023年，营业外收入中政府补助金额分别为865.10万元和280.00万元，均为与收益相关的政府补助。2025年1-6月，公司营业外收入中其他项目金额为106.72万元，主要系取得供应商赔偿款。
报告期内，公司营业外支出情况如下：
单位：万元
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公司营业外支出主要为赔偿支出和滞纳金。2023年度公司滞纳金金额较大，主要系公司补缴以前年度企业所得税产生的滞纳金。
（十二）税金及附加分析
报告期内，公司税金及附加情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司缴纳的税金及附加占营业利润比例较小，对经营业绩影响较小。
九、现金流量分析
报告期内，公司现金流量的构成情况如下：
单位：万元
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（一）经营活动产生的现金流量分析
报告期内，公司经营活动产生现金流量情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司经营活动现金流入金额分别为173,583.65万元、188,740.78万元、240,616.31万元和121,459.81万元，主要来源于销售商品、提供劳务收到的现金。报告期内，公司销售回款情况良好，经营活动现金流入持续增长。公司收到其他与经营活动有关的现金分别为9,983.56万元、24,301.44万元、27,948.49万元和12,906.57万元，主要为当期收到的政府补助和代采卷带形成的往来款。
报告期内，公司经营活动现金流出金额分别为103,443.27万元、134,613.26万元、171,581.65万元和98,040.71万元，主要为购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬。
（二）投资活动产生的现金流量分析
报告期内，公司投资活动产生现金流量情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-48,084.92万元、-76,277.82万元、-144,717.52万元和-6,302.19万元，主要是由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较多所致。收回投资收到的现金及投资支付的现金系购买和收回交易性金融资产所产生的现金。
（三）筹资活动产生的现金流量分析
报告期内，公司筹资活动产生现金流量情况如下：
单位：万元
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报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-14,118.41万元、170,909.57万元、-40,399.78万元和-10,922.69万元。2023年度公司吸收投资收到的现金226,560.00万元，主要为公司首次公开发行并上市募集资金。十、资本性支出分析
（一）报告期内重大资本性支出情况
报告期内，公司资本性支出紧密围绕主营业务进行，主要用于厂房建设、采购机器设备等。报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为39,405.15万元、73,532.14万元、108,341.44万元和35,713.07万元。
（二）未来重大资本性支出计划及资金需求量
公司未来重大资本性支出主要是本次募集资金投资项目支出。具体内容详见募集说明书“第七节本次募集资金运用”。除本次募投项目外，公司其他未来可预见的资本性支出包括已签订单尚未支付设备工程等采购款项及苏州颀中“三期地块工程建设项目”建设投入。
（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系
报告期内，公司资本性支出均围绕主营业务进行，通过持续的资本性支出投入，公司的产品产能得到提升、产品种类得以丰富、研发创新能力和运营管理能力得以提升，为公司的持续发展经营奠定了基础。
本次募投项目聚焦公司集成电路高端先进封装测试主营业务，通过引入先进的封测设备、导入新的封测制程，进一步提高集成电路先进封装测试全制程生产能力，提升产品的品质和管理效率，增强公司产品的市场竞争能力，满足公司研发布局与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力。本次募投项目系公司现有业务的延伸和拓展，所属领域属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）》第五条规定的“新一代信息技术领域”，符合科创板的行业范围。本次募投项目服务于科技创新领域，符合国家战略方向和行业发展趋势。
十一、技术创新分析
（一）技术先进性及具体表现
公司核心技术先进性及具体体现参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“九、公司主要技术与研发情况”之“（三）公司核心技术来源及其对发行人的影响”部分。
（二）正在从事的研发项目及进展情况
截至2025年6月30日，公司正在从事的研发项目如下：
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（三）保持持续技术创新的机制和安排
集成电路先进封装与测试本质上属于制造行业，需要针对所封测芯片的变化进行不断的技术优化和创新，以提高产品的稳定性、可靠性，从而更好发挥芯片的效能。公司将技术革新作为实现可持续发展的核心动力，构建了以研发中心为主的研发组织架构，覆盖集成电路凸块制造、封装、测试等主要环节的全链条研发体系。为保证公司继续在集成电路封测细分行业内的领先地位，公司时刻紧随市场及行业趋势，采取了一系列的技术创新措施保证自身的核心竞争力，具体参见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施”之“（二）保持科技创新能力的机制或措施”。
十二、重大担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响
截至募集说明书签署日，公司不存在重大对外担保、诉讼、或有事项或其他重大期后事项。
十三、本次发行对发行人的影响情况
（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划
本次发行完成后，本次募集资金投资项目将围绕公司主营业务展开，符合国家相关产业政策，具有较好的发展前景和经济效益。本次发行有利于进一步提高公司的盈利能力，巩固公司的行业领先地位，增强市场竞争力，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。
本次发行完成后，公司的资产规模有所提高，资金实力得到提升，为公司的后续发展提供有力保障。本次可转债转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。本次可转债的转股期开始后，若本次发行的可转债大部分转换为公司股票，公司的净资产将有所增加，资本结构将得到改善。
（二）本次发行完成后，上市公司新旧产业融合情况的变化
本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。因此，本次募投项目与现有业务密切相关，上市公司不存在本次发行完成后新旧产业融合情况发生重大变化的情况。
（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化
本次发行完成后，公司的实际控制人仍为合肥市国资委，公司控制权不会发生变化。
第五节本次募集资金运用
一、本次发行募集资金使用计划
（一）本次募集资金投资项目概况
本次发行的募集资金总额不超过人民币85,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于以下项目：
单位：万元
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在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
（二）本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司本次募集资金投资项目是基于现有主营业务基础上，按照业务规模发展情况和技术研发创新的要求对现有业务进行扩张和提升，满足公司在高端先进封装行业进一步提高技术研发实力的需要。项目完成后，公司的生产能力和市场竞争力将得到大幅提升，能够有效支撑公司长期可持续发展，有利于提升公司核心竞争力。
二、募集资金投资项目的基本情况及可行性分析
（一）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目
1、项目基本情况
本项目实施主体为合肥颀中科技股份有限公司，建设地点位于安徽省合肥市，项目建设期为24个月。本项目拟通过对合肥现有厂房进行改造，通过建造新的洁净车间、引进新的先进生产线，进一步扩充显示驱动芯片封装测试整体产能，完善铜镍金Bumping工艺布局，满足应用市场对显示驱动芯片封测的最新需求，整体提升公司在相关产品方面的竞争力。
2、项目必要性分析
（1）抓住市场增长机会，扩大显示芯片封装产能
显示芯片封测行业正迎来重要发展机遇。2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，其中中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，增速高于全球水平。预计到2028年全球市场规模将达到32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上的稳定增长。
市场需求增长主要来自三个方面：首先是智能手机、平板电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪统计，智能手机在显示面板下游终端出货量中占比最大，超过50%。特别是AMOLED渗透率的持续提升，带动了对高性能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市场的结构性变化，预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%，超高清户外大屏出货量也有明显增长。随着分辨率的提升，单台设备所需的显示驱动芯片数量显著增加，如4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视更是高达20颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载显示、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域对显示技术提出了更高要求，不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的显示形态，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市场机会。
为抓住市场机遇，巩固行业地位，公司拟通过本项目新增铜镍金Bumping、CP、COG、COF等关键工艺的生产能力，显著提升公司在显示驱动芯片封测领域的市场竞争力。
（2）技术创新与成本优化并重，提升市场竞争力
显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比的封装解决方案需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。
从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满足不同细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不同类型的客户，扩大市场覆盖范围。
本项目将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化的技术服务能力。通过优化产品结构和成本结构，增强公司在不同细分市场的竞争优势。通过全面的技术布局将帮助公司把握市场机遇，为未来持续发展奠定坚实基础。
（3）把握产业转移机遇，强化本土配套能力
显示产业正加速向中国大陆转移，带动了产业链本土化配套需求的快速增长。2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，且预计2028年将提升至44.4%。随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益迫切。
产业转移带来的市场机遇主要体现在三个方面：首先，中国大陆面板厂商在全球的市场份额持续提升，带动了对本土配套的需求。其次，国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，为行业发展创造了有利环境。在此背景下，国内显示驱动芯片封测企业迎来了难得的发展机遇。
本项目通过扩大显示驱动芯片封测产能，将帮助公司更好地把握产业转移机遇。一方面可以更好地满足快速增长的国内市场需求，为中国大陆面板产业提供更好的配套服务；另一方面通过引进先进工艺设备并持续提升技术能力，进一步增强在显示芯片封装领域的自主可控能力，降低对境外产能的依赖程度，提升供应链的稳定性和韧性。这不仅有利于公司的可持续发展，也将为国内显示产业链的完善提供重要支撑。
（4）优化生产效率，降低成本并提升核心竞争力
随着显示芯片封装市场的快速发展，生产效率的提升已成为行业领先企业保持竞争优势的重要因素，提升生产效率、优化资源配置已成为公司扩展产能、提升竞争力的关键。
通过本项目，公司将引入更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，将新增先进的高精度封装设备，提升生产的自动化水平，减少人工干预带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。这些升级将帮助公司在保证产品质量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期。
此外，自动化和智能化水平的提升还将带来显著的成本优势。通过减少人工成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构。预计项目实施后，公司的生产效率将获得显著提升，单位产品的生产成本将进一步降低，这将为公司未来的持续盈利和市场扩展奠定坚实基础。
3、项目可行性分析
（1）行业发展趋势和政策支持为本项目提供有利的外部环境
整体来看，显示驱动芯片封测行业发展趋势向好。一方面，下游显示面板产业持续升级，不断涌现出超大尺寸、高刷新率、柔性显示等新技术和新产品，为封测行业带来广阔市场空间。另一方面，显示驱动芯片在AI、VR/AR、车载显示等新兴领域的应用不断深化，推动了封测技术的持续创新。
在产业政策方面，集成电路产业得到国家持续支持。2020年7月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。同时，新型显示产业的发展规划也为显示驱动芯片封测带来机遇。2024年1月发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提出突破Micro-LED等显示技术并实现规模化应用。此外，2022年工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》要求推进4K以上新型微显示器件的规模量产，开发配套显示驱动芯片。
在区域发展环境方面，合肥作为“集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群”，在土地、税收、融资等方面为集成电路企业和新型显示产业链公司提供了优惠政策。同时，当地完善的产业配套体系和丰富的人才资源，也为项目实施创造了良好条件。这些有利的政策环境和区域优势，将有力支持本项目的顺利实施。
（2）深厚的技术积累和持续的创新能力为项目实施提供技术保障
公司深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，形成了以凸块制造、覆晶封装和测试为核心的完整技术体系。在凸块制造环节，公司已成功掌握金凸块和铜镍金凸块两大主流技术路线。在传统金凸块工艺方面，自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”和“大尺寸高平坦化电镀技术”解决了显示驱动芯片高密度I/O制造的关键难题，提高了金凸块与芯片的结合力，显著提升了电镀工艺的稳定性。在铜镍金凸块技术领域，公司开发出“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，为显示驱动芯片封装提供了更具成本优势的解决方案，目前公司是境内少数实现显示驱动芯片铜镍金凸块规模化量产的企业，工艺良率已达到与金凸块相当的水平。
在后段封装环节，公司开发的COG/COF封装技术体系针对性解决了显示驱动芯片的技术痛点。“高精度高密度内引脚接合技术”实现了芯片与基板的精准对位，有效提升了封装可靠性；“125mm大版面覆晶封装技术”则大幅提高了单片基板的封装密度，显著提升了生产效率。公司还开发出“全方位高效能散热解决技术”，有效解决了高性能显示驱动芯片在工作过程中的发热问题。
在测试环节，公司自主开发的“测试核心配件设计技术”和“集成电路测试自动化系统”形成了完整的测试解决方案。这套系统不仅能满足不同客户的个性化测试需求，还实现了测试过程的高度自动化，大幅提升了测试效率和准确性。
本项目计划新增的Bumping、CP、COG和COF产能，将依托公司现有的成熟技术体系，特别是在铜镍金凸块方面的技术储备，有效增强公司的市场竞争力。公司完整的技术体系将确保新增产能能够快速达产并保持稳定的良率水平。
（3）公司丰富的客户资源保障本项目新增产能顺利消化
公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
公司与主要客户的合作关系建立在严格的供应商认证基础上。显示驱动芯片封测供应商的认证周期通常需要12-18个月，认证内容涵盖技术能力、质量控制、产能规模、交付能力等多个方面。一旦通过认证并开始批量供货，客户基于产品质量稳定性和供应链安全的考虑，通常不会轻易更换供应商。目前公司已通过多家国际知名客户的质量体系认证，并持续获得客户的积极认可。
公司采取“客户优先”的服务战略，建立了专业的客户服务团队。在新产品导入阶段，公司技术团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品设计，缩短产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速调整生产计划，确保及时交付。这种深度合作模式显著增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建立了战略合作关系，并获得客户广泛赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，未来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更广阔的市场空间。
稳定的客户合作关系和良好的市场口碑，丰富的客户资源和持续增长的市场需求，将为本项目新增产能的顺利消化提供有力保障。
（4）数十年行业积累和稳定的管理团队是项目实施的重要支撑
公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在显示驱动芯片封测领域积累了丰富的运营管理经验。通过多年的实践和探索，公司建立了一套完整的生产运营管理体系，涵盖从产品研发、生产制造到品质管控的全流程。特别是在产能扩充项目管理方面，公司已成功完成多次重大产线建设，积累了丰富的项目实施经验。本项目将延续公司成熟的项目管理模式，确保项目如期达产。
在质量管理体系方面，公司通过了ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等多项国际认证。目前公司在Bumping、CP、COG/COF等各主要环节的良率均高于行业平均水平。公司还开发并实施了MES（制造执行系统）等现代化信息管理系统，实现了生产过程的实时监控和精细化管理，为大规模产能扩充奠定了管理基础。
公司核心管理团队保持高度稳定，多位高管在显示驱动芯片封测领域拥有15年以上从业经验。通过实施员工持股计划等长效激励机制，公司建立了一支专业能力突出、执行力强的运营团队。稳定的管理团队和完善的管理体系，将有效保障本项目的顺利实施。
4、项目实施和投资概算
本项目建设总投资41,945.30万元，具体投资明细如下：
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项目建设期为24个月，项目实施进度安排具体如下：
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5、效益预测的假设条件及主要计算过程
本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目的营业收入的测算系以公司同类型产品的平均销售单价为基础，结合市场情况及公司的良品率，在谨慎性原则基础上确定，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为35,587.54万元。
本项目的成本费用包括产品的直接材料、人工成本、制造费用。直接材料参考公司同类型产品的直接材料历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算；直接人工成本参考各同类产品的人工成本历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。制造费用主要包括折旧摊销、燃料动力等其他费用。折旧摊销费用中装修工程按照10年折旧，机器设备按照不同类别分别按照10年、8年和5年折旧，软件按照3年摊销；燃料动力费用主要包括水、电，根据同类产品的历史数据与比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。
增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按25%测算。
根据测算，本项目建成后，所得税后财务内部收益率为13.24%，项目静态投资回收期为6.93年（税后，含建设期）。
6、项目备案、环评事项及进展情况
截至募集说明书出具之日，本项目已完成项目备案手续（项目代码：2501-340163-04-02-801207）；本项目已取得合肥市生态环境局出具的《关于合肥颀中科技股份有限公司高脚数微尺寸凸块封装及测试项目环境影响报告表审批意见的函》（环建审〔2025〕12017号）；本项目不涉及新增用地。
（二）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目
1、项目基本情况
本项目实施主体为颀中科技（苏州）有限公司，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为21个月。本项目拟通过在现有的生产车间及办公区域内构建本项目所需的生产、办公等其他生产辅助配套空间，引进、购置一批先进的生产配套设施，提升非显示类芯片的封装测试产能，完善公司非显示类芯片全制程的服务能力。
2、项目必要性分析
（1）提升我国集成电路先进封装产业发展质量
近年来，随着我国社会经济稳步提升以及科学技术飞速发展，产业链上游的芯片设计产业凭借其高附加值特性加速成长，有力地推动了下游集成电路封装测试行业的发展。与此同时，中国大陆集成电路制造领域呈现出蓬勃发展的态势，这进一步为下游封测行业的进步注入了强劲动力。据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2024年中国大陆集成电路封装测试行业的销售规模达到3,146亿元，增速为7.3%，但目前中国大陆传统封装占比相对较高。在集成电路制程不断向更高精度发展的背景下，单位面积I/O端口数持续提升，先进封装作为延续和拓展摩尔定律的关键手段，无疑将成为未来集成电路实现高质量发展的重要方向。
本项目旨在完善公司在非显示类芯片封测全制程技术，新增产能全部属于先进封装与测试范畴，该项目的实施将为我国集成电路行业提供更为先进、全面的封装测试服务，助力国内集成电路产业在先进封装领域实现突破，提升整体产业竞争力，推动行业向高端化迈进，在全球集成电路产业竞争格局中占据更有利的地位。
（2）完善非显示类芯片封测制程
依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于2015年进入非显示类芯片封测领域。经过多年的发展，公司非显示类芯片封测业务收入占比总体呈现出上升趋势，2024年度占比约8%，但与行业内的头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。
在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环节。反观长电科技、通富微电、华天科技等境内综合类封测企业，它们主要以全制程封测业务为主，相比之下，公司在综合竞争力方面略显不足。
本项目通过引进业内先进设备，在扩充非显示芯片CP环节产能的同时，新导入了BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装制程，这一系列举措将使公司构建完善的全制程封测技术体系，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定坚实基础。
（3）扩大下游应用领域，扩充公司业务版图
当前，集成电路行业正处于蓬勃发展深刻变革的关键时期。在全球范围内，受益于物联网、人工智能、5G等新兴科技的迅猛发展，集成电路市场规模持续扩张。在此背景下，非显示业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。公司凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域。始终秉持专注细分领域的核心战略，公司大力发展以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务，同时本项目将新增功率器件封装布局，拓展新能源等大功率应用领域。
在战略布局上，公司精准锁定特定细分领域，以此为主轴开展业务。这一策略既能有效规避市场的激烈竞争，又能使公司将有限资源高效投入到具有广阔市场前景的先进封测技术研发中。同时，公司持续加大在新材料、新终端应用等方面的研发投入，不断延伸技术产品线，致力于构建全制程的封测服务体系，逐步向价值链高端攀升。
通过上述举措，公司积极扩充业务版图，坚定不移地朝着综合类集成电路先进封装测试企业的目标大步迈进，力求在集成电路产业中占据更为重要的地位，实现可持续的高质量发展。
3、项目可行性分析
（1）行业发展趋势和政策支持为本项目提供有利的外部环境
集成电路封测行业正迎来重要的发展机遇期。在“后摩尔时代”，先进封装已成为提升芯片性能的关键途径。根据赛迪统计，2024年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%，未来随着传统芯片制程缩小面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比将继续增加。
在政策层面，国家持续加大对集成电路产业的支持力度。2020年7月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。各地方政府也相继出台配套政策，江苏省发布《江苏省人民政府关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，在产业创新方面提供专项资金支持、政府采购支持、现金奖励支持等；在产业链整体水平方面提供培育招引产业链引航企业、省级专项资金重点支持、数字化转型支持等；在财税金融方面提供财政资金支持、税收优惠、信贷投放支持、融资担保等；在人才引进方面提供高层次人才引进、高校学科专业建设、紧缺人才培育等支持；在发展环境方面提供用地保障、产业供应链顺畅、长三角协同创新、营造良好营商环境等支持。
（2）公司先进封装技术成熟，为项目实施奠定坚实基础
通过多年的积累，公司在集成电路先进封装领域取得了多项核心技术，具有丰富的技术储备。在非显示类芯片封测领域，公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。
在测试环节，公司自主开发的“测试核心配件设计技术”和“集成电路测试自动化系统”形成了完整的测试解决方案。这套系统不仅能满足不同客户的个性化测试需求，还实现了测试过程的高度自动化，大幅提升了测试效率和准确性。
在封装环节，针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。
以上的技术储备与本项目的定位高度契合。项目新增的BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程将依托现有非显示类芯片封测技术和工艺积累，完善公司全制程封测技术。公司成熟的技术工艺和研发积累为本项目的顺利实施提供坚实基础。
（3）下游客户的积极认可为本项目新增产品提供销售保证
公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在非显示类芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在客户方面，公司与矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等国内知名非显示类芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。
公司采取“客户优先”的服务战略，建立了专业的客户服务团队。在新产品导入阶段，公司技术团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品设计，缩短产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速调整生产计划，确保及时交付。这种深度合作模式显著增强了客户粘性，多家重要客户已与公司建立了战略合作关系，并获得客户广泛赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，未来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更广阔的市场空间。
丰富的客户资源和持续增长的市场需求，将为本项目新增产能的顺利消化提供有力保障。
4、项目实施和投资概算
本项目建设总投资43,166.12万元，具体投资明细如下：
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项目建设期为21个月，项目实施进度安排具体如下：
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5、效益预测的假设条件及主要计算过程
本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司预计同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。预计项目完全达产后每年将实现销售收入为34,583.81万元。
本项目的成本费用包括产品的直接材料、人工成本、制造费用。直接材料参考公司同类型产品的直接材料历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算；直接人工成本参考各同类产品的人工成本历史比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。制造费用主要包括折旧摊销、燃料动力等其他费用。折旧摊销费用中装修工程按照10年折旧，机器设备按照不同类别分别按照10年和5年折旧，软件按照3年摊销；燃料动力费用主要包括水、电，根据同类产品的历史数据与比值及趋势，按照本项目的销售收入的一定比例测算。
增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按15%测算。
根据测算，本项目建成后，所得税后财务内部收益率为12.06%，项目静态投资回收期为7.14年（税后，含建设期）。
6、项目备案、环评事项及进展情况
截至募集说明书出具之日，本项目已完成项目备案手续（备案证号：苏园行审技备〔2025〕109号）；本项目已取得苏州工业园区生态环境局出具的《苏州工业园区建设项目环保审批意见》（审批文号20250045、20240064、20240001）；本项目不涉及新增用地。
三、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式
（一）本次募集资金主要投向科技创新领域
公司所在集成电路封装测试行业属于高新技术产业和战略性新兴产业，建设自主可控的集成电路产业体系是我国推进战略性新兴产业规模化发展的重点任务之一。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。公司作为集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务属于科技创新领域。
本次募投项目聚焦公司集成电路高端先进封装测试主营业务，通过引入先进的封装设备、导入新的封装制程，进一步提高集成电路先进封装测试全制程生产能力，提升产品的品质和管理效率，增强公司产品的市场竞争能力，满足公司研发布局与业务扩张需求，持续强化公司的科创实力。
（二）本次募投项目促进公司科技创新水平提升
集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，需持续提升技术水平、丰富产品布局以持续保持竞争优势。公司通过持续稳定的研发投入，积累了深厚的技术及人才储备，掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验。通过本次募投项目的实施，公司可以进一步巩固市场地位，强化在全流程封测的技术突破和产业布局，拓宽公司产品下游应用市场，为公司的可持续发展提供保障。
四、本次募集资金对发行人经营和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次发行募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合国家产业政策、行业发展趋势以及公司发展战略布局，具有良好的市场发展前景和经济效益，可以提升公司市场地位和综合竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步补充公司显示类芯片封测业务产能，发展多元化的封装技术路线，显著提升公司在显示类芯片封测领域的市场竞争力；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司完善全制程封测技术体系，提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力。
本次发行完成后，公司的主营业务范围不会发生重大变化。公司仍将具有较为完善的法人治理结构，保持自身各方面的完整性，保持与公司控股股东及其关联方之间在人员、资产、财务、业务等方面的独立性。本次发行对公司的董事、高级管理人员均不存在实质性影响。
（二）对公司财务状况的影响
本次发行募集资金到位后，公司的总资产将相应增加，资金实力将有所提升，公司抗风险能力将得到增强。可转换公司债券转股前，公司使用本次募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低，有利于优化公司资本结构，提升公司的抗风险能力。
本次募集资金投资项目预计具有良好的经济效益，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到进一步提升，进一步增强公司综合实力，促进公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。
第六节备查文件
一、发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；
二、保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
三、法律意见书和律师工作报告；
四、董事会编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；
五、资信评级报告；
六、其他与本次发行有关的重要文件。
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