(上接19版)

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（二）营业成本分析

1、营业成本构成情况

报告期内，公司营业成本具体情况如下：

单位：万元、%

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报告期，公司营业成本主要系主营业务相关，与当期主营业务收入占营业收入的比例基本匹配，其他业务成本系配件销售及租赁业务等对应的成本。

2、主营业务成本构成情况

公司主营业务成本按产品分类情况如下表：

单位：万元、%

■

报告期各期，公司视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备等各类设备销售成本占主营业务成本的比例分别为94.74%、93.49%、92.45%和85.17%，系主营业务成本的主要构成部分。

（三）毛利及毛利率分析

1、毛利分析

报告期各期，公司毛利构成及变动情况如下：

单位：万元、%

■

报告期各期，公司主营业务突出，营业毛利主要由主营业务毛利构成，其他业务对公司综合毛利的贡献较小，营业毛利变动主要受主营业务毛利影响。

报告期各期，公司主营业务毛利情况如下：

单位：万元、%

■

2、主营业务毛利率分析

报告期内公司主营业务各类产品的毛利率情况及占主营业务收入的比重如下：

■

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为40.09%、41.77%、41.31%和35.47%，2022年至2024年主营业务毛利率水平整体保持稳定。2025年1-9月受收入结构影响，主营业务毛利率较2024年度下降5.84个百分点。

受下游应用领域、客户群体等因素差异，公司不同产品类别、不同项目之间毛利率存在一定差异。其中，视觉测量装备产品下游主要应用于消费电子领域，产品技术指标、客户准入壁垒相对较高，使得该类产品毛利率高于其他类别，智能驾驶方案毛利率低于其他产品，主要原因为下游客户结构、市场竞争格局差异。另外，公司所销售产品定制化程度较高，毛利率水平受项目实施难易程度、项目规模等多个因素影响，导致不同项目之间毛利率也存在较大差异。

报告期内，公司各类别产品对主营业务毛利率影响如下：

■

注：毛利率变动影响=（当期产品毛利率一上期产品毛利率）×上期产品销售占比；收入占比变动影响=当期产品毛利率×（当期产品收入占比一上期产品收入占比），下同。

（1）2023年主营业务毛利率变动分析

2023年公司主营业务毛利率为41.77%，较2022年增加1.68个百分点，毛利率变化较小。

■

2023年公司视觉测量装备、视觉检测装备毛利率分别为54.15%、39.10%，较2022年变化较小。

2023年公司视觉制程装备毛利率为32.61%，较2022年增加12.13个百分点，毛利率上升主要由于2023年起公司承接较多悬挂系统、热管理系统相关项目，由于该类项目对技术要求相对较高，其毛利率水平整体高于泵、安全气囊等项目，导致当年汽车智能装备毛利率上升。

2023年公司智能驾驶方案毛利率为27.94%，较2022年增加15.54个百分点，毛利率上升主要系随着业务规模增加分摊的单位成本减少所致。

（2）2024年主营业务毛利率变动分析

2024年公司主营业务毛利率为41.31%，较2023年减少0.46个百分点，毛利率整体保持稳定。

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2024年公司视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备、智能驾驶方案毛利率分别为55.58%、35.18%、32.22%、29.89%，较2023年变化较小。

（3）2025年1-9月主营业务毛利率变动分析

2025年1-9月公司主营业务毛利率为35.47%，较2024年下降5.84个百分点，毛利率下降主要由于视觉制程装备、智能驾驶方案收入占比上升所致。

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2025年1-9月公司视觉测量装备毛利率为48.24%，较2024年下降7.34个百分点，毛利率下降受部分毛利率偏低的玻璃盖板类项目完成验收影响，由于公司1-9月收入规模较小，如出现毛利率偏低的项目完成验收，会对毛利率水平产生较大影响。

2025年1-9月公司视觉检测装备毛利率为35.78%，较2024年增加0.60个百分点，变化较小。

2025年1-9月公司视觉制程装备毛利率为26.31%，较2024年下降5.91个百分点，毛利率下降主要受汽车智能装备新项目影响。2025年1-9月公司汽车智能装备确认的收入主要来源于比亚迪等新客户，项目合作初期对应新项目毛利率水平相对较低，导致2025年1-9月视觉制程装备毛利率下降。

2025年1-9月公司智能驾驶方案毛利率为24.59%，较2024年下降5.30个百分点，毛利率下降主要由于开发服务收入占比下降所致。

3、与同行业上市公司毛利率比较

公司定位于视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案，主营业务、主要产品以及下游应用领域与同行业可比公司存在一定差异。

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报告期内，公司与同行业可比公司综合毛利率对比如下：

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注：数据来自同行业公司的定期报告。

2022年至2024年，公司毛利率与精测电子、赛腾股份较为接近，高于机器人、凌云光与博众精工。机器人主要产品包括工业机器人、物流与仓储自动化成套装备、自动化装配与检测生产线及系统集成，2024年上述产品收入占比接近80%、毛利率低于20%；凌云光除智能视觉装备外还包括视觉器件、可配置视觉系统、光通信产品，2024年智能视觉装备产品收入占比为34.69%，产品应用于消费电子、新能源、印刷包装、新型显示等领域；博众精工侧重于智能制造领域零组件及整机的组装设备。发行人收入主要来源于各类工业视觉装备，与机器人、凌云光与博众精工的产品结构、应用领域存在一定差异，导致毛利率高于上述可比公司。

2025年1-9月，公司视觉制程装备、智能驾驶方案收入占比上升，由于该等业务毛利率整体低于视觉测量装备、视觉检测装备，导致公司综合毛利率出现下滑，毛利率低于精测电子、赛腾股份。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用及占营业收入比例如下：

单位：万元、%

■

报告期内，公司期间费用总额分别为47,756.19万元、48,193.44万元、52,320.82万元和38,692.73万元，占各期营业收入比例分别为30.05%、29.24%、32.52%和39.61%，2022年至2024年期间费用率波动幅度较小。受公司销售收入季节性特征影响，第四季度设备验收较为集中对应收入规模较高，导致2025年1-9月期间费用率高于全年水平。

1、销售费用

报告期内，发行人销售费用明细如下表所示：

单位：万元、%

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报告期各期，发行人销售费用整体保持稳定，金额分别为16,999.85万元、16,543.25万元、16,659.78万元和14,175.79万元，其中职工薪酬、差旅费、股份支付、业务招待费和车辆杂费系销售费用的主要组成部分。发行人确认的股份支付包括限制性股票及员工持股计划，随着考核等待期分期解锁，报告期内确认的股份支付金额逐年下降。

2、管理费用

报告期内，发行人管理费用明细如下：

单位：万元、%

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报告期各期，发行人管理费用分别为7,417.63万元、8,216.43万元、10,049.61万元和6,960.21万元，占各期营业收入的比例分别为4.67%、4.99%、6.25%和7.12 %，主要由职工薪酬、固定资产折旧费、办公费等构成。2023年、2024年发行人管理费用分别较上年增加798.80万元和1,833.18万元，主要系职工薪酬以及固定资产折旧费增加所致。2023下半年发行人三期房屋建筑物及配套工程陆续转固，导致转固当年以及次年折旧费用相应增加。

3、研发费用

报告期内，发行人研发费用明细如下：

单位：万元、%

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报告期内发行人持续保持较高强度研发投入，研发投入规模及占比较高。报告期各期，发行人研发费用分别为24,183.96万元、23,052.38万元、25,055.49万元和17,280.55万元，主要由研发人员薪酬、折旧及摊销等构成。

4、财务费用

报告期内，发行人财务费用明细如下：

单位：万元

■

报告期各期，发行人财务费用分别为-845.25万元、381.38万元、555.95万元和276.18万元，金额较小。

（五）其他影响经营成果的主要项目分析

1、其他收益

报告期内，公司其他收益分别为3,451.20万元、2,481.46万元、3,853.22万元和2,164.40万元，主要由收到的政府补助、软件增值税退税、增值税进项税加计抵减等构成，具体情况如下：

单位：万元

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2、投资收益

报告期内，发行人投资收益构成情况如下：

单位：万元

■

报告期内，发行人投资收益分别为-2,773.51万元、4,065.35万元、-940.70万元和-552.41万元，除2023年度因出售参股公司部分股权产生收益使得当年投资收益为正外，其余期间投资收益均为负，主要系权益法下确认投资损失所致。由于矽行半导体尚处于产品研发阶段，设立以来尚未盈利，导致报告期各期发行人权益法下确认的投资收益为负。

3、信用减值损失及资产减值损失

报告期内，发行人信用减值损失主要由应收账款坏账损失、长期应收款坏账损失等构成，具体情况如下：

单位：万元

■

2024年信用减值损失增加，主要由于光伏行业部分客户回款放缓，当年应收账款坏账计提相应增加。2025年9月末公司应收账款余额较年初减少16,290.78万元，导致当期信用减值损失较小。

报告期内，发行人资产减值损失主要由存货跌价损失及合同履约成本减值损失、合同资产减值损失等构成，具体情况如下：

单位：万元

■

2023年公司针对账龄较长的预付账款全额计提减值损失742.76万元，2024年收回686.81万元，导致当年预付款项减值损失为正。

（六）非经常性损益分析

报告期内，发行人非经常性损益项目情况如下：

单位：万元

■

报告期内，发行人归属于母公司所有者的非经常性损益净额分别为3,041.17万元、5,802.50万元、2,177.21万元和938.89万元，主要由计入当期损益的政府补助构成。2022年、2024年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为负，主要系远期结售汇损失。2022年、2024年其他符合非经常性损益定义的损益项目金额较大，其中2022年收益主要来源于对外转让线性激光传感器相关技术及工艺资料转让收入，2024年主要受当年转回以前年度单独进行减值测试的预付款项减值准备影响。

（七）关于2025年1-9月亏损对本次发行影响的说明

1、业绩变化是否将对公司当年及以后年度经营产生重大不利影响

2024年1-9月、2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的净利润分别为-1,366.77万元、-1,516.90万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润分别为-1,380.58万元、-2,455.79万元，2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润仍为负，主要与公司销售收入存在较明显的季节性特征相关。报告期内，公司存在第四季度营业收入及净利润占全年比例较高的情形，2022年至2024年公司第四季度营业收入及净利润及占比情况如下：

单位：万元

■

上述季节性特征主要受公司与客户的合作模式、业务周期等因素影响，以消费电子领域苹果公司为例，其手机等新产品主要集中于下半年发布，通常在产品发布前一年与公司对接设备需求，在产品发布前一年年底或当年年初陆续下单，验收时间由客户新产品发布时间、产品量产时间所决定，通常集中在第四季度完成。上述因素造成报告期各年第四季度收入及净利润占比较高，前三季度处于微利或出现亏损的情形。

近年来公司积极推进平台化战略，致力于打造卓越视觉装备平台企业，布局基于AI的AOI检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，并大力推动正向精益经营体系。随着下游消费电子行业需求逐步复苏，以及多个新业务领域的加速布局，2025年前三季度新签订单19.17亿元（含税金额），同比增长41.97%，营业收入较去年同期增长14.79%。因此，2025年1-9月亏损不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。

综上，2025年1-9月公司净利润为负符合销售收入季节性特征，2025年1-9月公司营业收入、新签订单规模均较去年同期保持增长，前三季度亏损不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。

2、业绩变化情况在审核中心审核及注册前是否可以合理预计以及充分提示风险

在审核中心审核和中国证监会同意注册前，公司已在《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》“重大事项提示”及“第三节 风险因素”中对行业周期波动风险、经营业绩波动的风险、主营业务毛利率下降等风险进行了提示和披露。针对业务季节性特征，公司在经营业绩波动的风险中提示公司的营业收入受消费类电子产品领域主要客户的合作模式、业务周期等因素影响，存在季节性不均衡的特点，而期间费用均衡发生，因此净利润的季节性不均衡性就表现得更加明显，各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的情形。

综上，公司已对相关风险进行了充分说明和提示，不存在损害投资者或者中小股东利益的情况。

3、业绩变化是否对本次募投项目产生重大不利影响

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币87,200.00万元（含发行费用），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

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2025年1-9月公司净利润为负符合收入季节性特征，不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。公司本次募投项目围绕公司主营业务开展，其中工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目下游应用领域主要为消费电子、汽车、PCB、航空航天及其他精密测量领域，半导体量测设备研发及产业化项目下游应用领域主要为半导体晶圆制造，智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目下游应用领域主要为智能驾驶的乘用车、商用车、无人物流车等领域和具身智能场景，上述市场前景发展良好，市场空间广阔。

本次发行募集资金到位、募投项目顺利开展和实施后，将为公司主营业务的发展提供支撑，本次募集资金有助于公司增强资本实力，改善资本结构，确保公司业务持续、稳定、健康发展，公司可持续发展能力和盈利能力均将得到较大幅度的提升，有利于公司未来销售收入的增长及盈利水平的提升，符合公司及全体股东利益。

因此，公司2025年1-9月净利润为负不会对本次募集资金投资项目产生重大不利影响。

4、上述事项对公司本次发行的影响

公司2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润均为负符合公司销售收入季节性特征，不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。2025年1-9月公司营业收入、新增在手订单均保持增长，公司生产经营以及下游客户订单均未受到重大不利影响，2025年1-9月经营情况不会对本次募集资金投资项目产生重大不利影响，公司仍符合向不特定对象发行可转换公司债券的条件。

（八）发行人现金流量分析

报告期内，发行人现金流量基本情况如下：

单位：万元

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1、经营活动现金流量分析

报告期内，发行人经营活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

■

（1）经营活动现金流量变动分析

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-11,459.21万元、23,020.67万元、-821.99万元和3,129.68万元。公司存在将销售活动收到的应收票据背书用于支付长期资产购置的情况，报告期各期金额分别为6,720.42万元、4,781.06万元、3,202.29万元和1,879.78万元，该事项减少公司未来应收票据贴现或到期兑付现金流入，导致经营活动产生的现金流量净额减少，如将上述背书给长期资产供应商的票据作为现金等价物进行还原，报告期各期经营活动现金流量净额分别为-4,738.79万元、27,801.73万元、2,380.30万元和5,009.46万元。报告期内公司经营活动产生的现金流量净额波动，主要受存货、经营性应收应付余额变动以及业务季节性影响。

2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-11,459.21万元，剔除应收票据背书影响后为-4,738.79万元，经营活动现金流量净额为负主要由于存货增加所致，与销售收入快速增长阶段销售回款、经营性占用期间错配相关。2022年公司营业收入较2021年增长25.60%，由于当年业务规模增加，导致年末存货账面价值分别较年初增加19,166.41万元，对当年经营活动现金流产生较大影响。

2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-821.99万元，剔除应收票据背书影响后为2,380.30万元，2024年末公司应收账款余额较年初增加12,801.19万元，导致经营活动现金流量净额较2023年下降较多。2023年以来，国内光伏行业因多晶硅料产能释放导致阶段性供过于求，产业链主要环节价格快速下跌，部分客户回款放缓造成公司年末应收账款余额增加。

（2）净利润与经营活动现金流量净额的匹配情况

报告期内，发行人净利润与经营活动现金流量净额的匹配情况如下：

单位：万元

■

报告期各期，公司净利润主要受到固定资产折旧、经营性应收项目的变动和经营性应付项目的变动影响，导致经营活动产生的现金流量净额与净利润存在一定差异。

2、投资活动现金流量分析

报告期内，发行人投资活动现金流量情况如下：

单位：万元

■

报告期内，发行人投资活动现金流入主要是收回理财投资收到的现金，投资活动现金流出主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产，购买理财产品产生的现金流出。报告期内，公司收到其他与投资活动有关的现金以及支付其他与投资活动有关的现金均较大，主要为购买大额存单及到期后所形成的流出流入。

3、筹资活动现金流量分析

报告期内，发行人筹资活动现金流量情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司筹资活动产生的现金流入主要系银行借款收到的现金，现金流出主要系偿还借款，分配股利、利润或偿付利息，回购股份等。报告期内，公司基于业务发展需求增加长期借款规模，2024年新增长期借款较多，导致当年筹资活动现金流入金额较高。

八、资本性支出分析

（一）报告期内公司重大资本性支出情况

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为16,518.66万元、18,599.31万元、12,411.42万元和9,525.23万元。上述资本性支出均为与公司主营业务相关的支出，是为了公司日常经营正常开展、持续提升研发和技术水平的必要投入，为公司经营业绩的快速增长奠定了坚实基础，公司市场竞争力得以持续巩固和强化。

（二）未来可预见的重大资本性支出计划

在未来可预见的期间内，除本次向不特定对象发行可转换公司债券涉及的具体项目外，公司不存在涉及重大资本性支出的其他项目。本次募集资金投资项目的具体测算及对公司主营业务和经营成果的影响详见募集说明书“第七节 本次募集资金运用”。

（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系

报告期内，公司通过重大资本性支出投入有效增加研发能力、引进先进研发和测试设备，进一步丰富产品结构，提高产品质量及精度、满足客户日益提升的需求。公司未来可预见的重大资本性支出为本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目，本次募投项目围绕现有产品进行升级迭代，完善公司在高端领域的产品布局，巩固和提升公司的市场地位。

九、技术创新分析

（一）技术先进性及具体表现

公司技术先进性及具体表现详见募集说明书之“第四节 发行人基本情况”之“九、与产品或服务有关的技术情况”。

（二）正在从事的主要研发项目情况

截至2025年9月30日，公司正在从事的主要研发项目情况如下：

单位：万元

■

（三）保持持续技术创新的机制和安排

公司通过持续增加研发投入，引进优秀的研发人才，设立研发人员考核制度，建立高效协同的研发体系，保持公司核心技术的不断创新，形成丰富的技术储备。公司保持持续技术创新机制和安排参见募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“二/（二）保持科技创新能力的机制和措施”。

十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项

截至2025年9月30日，发行人不存在尚未了结的或可预见的对财务状况、盈利能力及持续经营产生重大影响的重大担保、仲裁、诉讼、其他或有负债和重大期后事项。依据《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》，募集说明书所指的“重大诉讼、仲裁”系指涉案金额超过1,000万元，且占公司最近一期经审计总资产或者市值1%以上的未决诉讼、仲裁案件。

十一、本次发行的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

本次发行完成后，随着募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大。本次募集资金投资项目系围绕公司现有主营业务开展，募集资金投资项目均基于公司现有业务基础及技术储备而确定，公司的主营业务未发生变化，不存在因本次向不特定对象发行可转债而导致的业务及资产的整合计划。

（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金投资项目均基于公司现有业务基础及技术储备而确定，有利于公司保持并进一步提升自身的产品竞争力和科技创新能力。

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化

本次发行完成后，公司的实际控制人仍为徐一华，公司控制权不会发生变化。

第五节 本次募集资金运用

一、本次募集资金投资项目计划

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为87,200.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

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若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司，建设地点位于苏州高新区。本项目中，公司将基于自身多年来的产品及技术积累，结合机器视觉行业技术发展趋势，对基于工业AI大模型的检测平台及在线AOI检测设备、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。

2、项目实施的必要性

（1）满足行业技术发展需求，拓展下游应用场景

随着人工智能（AI）技术的不断进步，机器视觉作为工业智能化的关键技术，正经历一场迅速的革命。从最初基于规则的视觉算法，到深度学习的广泛应用，再到今天的AI大模型，AI技术的发展驱动机器视觉行业产生新一轮技术变革。

公司自成立以来，一直以机器视觉为核心技术，致力于以领先的人工智能技术推动工业转型升级。通过本项目的实施，一方面能够满足现阶段机器视觉行业技术发展需求，巩固公司在该领域的技术优势与行业地位。另一方面，我国制造业数智化转型升级正带动工业视觉装备及精密测量仪器应用场景拓展和渗透率提升，本项目的实施将加速产品迭代升级，有利于公司抢抓市场发展机遇，进一步拓展下游应用场景。

（2）打造“AOI+AI”技术平台，提升检测设备性能及开发效率

AOI（AutomatedOpticalInspection）的全称为自动光学检测，指采用机器视觉算法对生产中常见的缺陷进行检测的设备，可广泛应用于PCB、消费电子、半导体等生产领域。AOI检测设备通过相机采集工件图像，根据图像的像素分布、亮度与颜色等信息，对视觉图像进行处理与解释，并将其与数据库中的数据进行比较，从而识别出被检测工件的缺陷。相较于人工检测方式，AOI可以大幅减少人为差错，提高检测准确度及工作效率。

传统AOI检测技术依赖大量人工干预和经验积累，需要频繁进行参数调优和规则更新，导致开发周期长、维护成本高，难以快速适应新产品或工艺变更。在检测准确率方面，传统方法基于预设规则和固定算法，对复杂、微小或新型缺陷的识别能力有限，特别是在复杂背景或噪声干扰下性能显著下降。此外，传统AOI无法有效利用海量历史检测数据，缺乏对数据的深度挖掘和分析能力，导致检测模型的持续优化受限。这些局限性严重制约了传统AOI在现代智能制造环境中的应用成效。

为解决上述行业痛点，本项目计划利用人工智能技术，开发基于工业AI大模型的检测平台，充分发挥多模态垂类视觉检测大模型对工业质检领域数据的高效处理及迭代能力，提高海量数据的特征信息抓取效率和判别能力，以更智能化、自动化的系统解决方案提高AOI检测设备开发速度，减少人工介入，大幅缩短AOI检测设备的开发及验证周期，降低个性化开发成本。

同时，本项目还将基于此技术平台开发新一代AOI在线检测设备，利用人工智能技术有效提高设备的检测速度和检测准确率，切实推进先进AI软硬件技术在消费电子及PCB检测等工业场景的落地应用，并在开发过程中对平台软件进行技术验证与持续优化。

基于该平台，公司将有望实现矩阵式、多设备的快速开发，适用多种下游应用场景的定制化需求。此外，公司在提高设备检测能力、降低产品开发成本的同时，还将形成并巩固产品价格优势，从而提高产品在制造业领域的普及度，进一步提升公司产品竞争力与占有率。

（3）抓住PCB产业升级趋势，加快产品性能迭代提升

随着AI服务器、汽车电子等高中端应用需求的持续增长，PCB行业越来越多地向高度集成化与高性能化发展，也对PCB行业视觉制程设备的性能提出了更为严苛的要求。

为更好服务于PCB行业高中端需求，本项目拟对公司的激光直接成像设备（LDI设备）及CO2激光钻孔设备等PCB行业视觉制程设备进行产品升级，提升公司在IC载板、HDI板等应用领域的产品竞争力。在LDI设备方面，本项目将通过为设备开发并搭载更高规格的运控平台、更高精度的匀化照明模组、更高分辨率的曝光镜头以及更高速的数据链路处理系统，提高对位精度、解析能力、生产效率等关键性能指标，实现更高规格的线路曝光，并开发单机及自动线系列等新一代规格型号，拓宽产品在线路层、防焊层等方面的应用场景。在CO2激光钻孔设备方面，本项目将基于公司现有的CO2激光钻孔机主体技术框架，通过激光器高效复用等技术提升激光器的利用效率，从而开发出加工效率更高、运行成本更低的新一代CO2激光钻孔机产品。

本项目对公司主要PCB行业视觉制程设备进行产品升级，有利于公司提升产品竞争力，更好地满足下游应用市场的需求，从而提升公司PCB业务板块的市场占有率。

（4）自主开发多类精密测量仪器，完善公司高端领域产品布局

精密测量仪器具有以微米、亚微米级精度测量复杂零件的几何尺寸、形状和位置精度的能力，在精密制造行业有着广泛的运用。公司多年深耕工业视觉领域，在工业测量装备领域开发了实验室用离线式测量、工业流水线用在线式测量等多类视觉测量产品，应用领域覆盖了消费电子、汽车、PCB、半导体、航空航天在内的精密制造各行各业。

为了进一步拓宽公司在精密测量仪器领域的产品品类，更好地满足精密制造行业的高端市场需求，本项目拟基于公司多年的技术积累，对新一代三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器进行开发及产业化。本项目拟开发的三坐标测量机将对标海克斯康及蔡司等海外知名厂商产品，以公司自主掌握的超高精度0.3微米国家专项复合测量机技术为基础，计划通过自主研发测量软件、电控系统、测头、测座等核心部件，实现关键核心技术及关键零部件的全面自主可控，满足精密测量仪器的国产替代需求。本项目拟开发的高精度影像仪，将通过配备高分辨率光学镜头组、直线电机驱动系统等先进硬件，并搭载自主研发的视觉几何误差补偿、高精密运动控制等前沿技术，满足汽车、半导体制造、微组装、消费电子、航空航天等应用领域的高精度测量需求。

本项目的实施有助于完善公司精密测量仪器的产品体系，满足高端应用领域的测量需求，扩大公司的市场覆盖范围。同时，本项目拟开发的多款产品均基于公司对核心技术及关键零部件的自主可控，有助于在国产替代浪潮日益显著的背景下，构筑公司的核心技术壁垒，与国外企业进一步竞争高端应用领域的市场空间。

3、项目实施的可行性

（1）公司研发及产业化经验丰富，新一代产品开发基础牢固

公司作为全球视觉装备核心供应商，自成立以来与消费电子、PCB等行业头部客户保持紧密合作。截至2024年底，公司已累计服务了全球6,000余家客户，主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密等。

在与客户紧密合作的过程中，由于消费电子、PCB等下游产业更新迭代较快，客户对公司工业视觉装备的需求变化明显，公司需要不断对产品的技术路径、关键指标进行迭代升级，从而积累了丰富的产品开发经验。另一方面，公司在研发及制造的过程中重视深入下游应用场景，紧扣客户及市场需求，针对客户的特殊要求开发定制化解决方案，积累了丰富的客户场景及应用案例。

此外，本项目规划开发的新一代在线AOI检测设备、LDI设备、CO2激光钻孔机、三坐标测量机以及高精度影像仪等产品类型，均以公司现有产品框架为基础，结合行业技术发展方向、中高端应用领域国产化发展趋势等进行迭代升级。公司在过往针对这些产品的开发过程中积累了直接且具借鉴价值的历史经验，为新一代产品的研发提供了坚实有力的支撑。

（2）下游应用领域发展良好，产品市场空间广阔

本项目拟开发的产品包括在线AOI检测平台及设备、PCB行业视觉制程设备等工业视觉装备，以及三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器，主要应用领域为消费电子、PCB等。本项目拟开发产品所处行业及下游应用领域总体发展良好，具有较为广阔的市场空间。

①机器视觉行业

机器视觉是实现智能制造的关键核心技术之一，应用领域十分广泛，市场近年来呈现持续快速增长趋势。根据GGII数据，2023年全球机器视觉市场规模约为925.21亿元，同比增长约5.80%，预计2024年全球机器视觉市场规模有望突破1,000亿元，同比增速8.63%左右。

随着中国机器视觉企业技术和产品与国际企业逐步缩小差距，中国机器视觉逐步实现国产化替代，发展前景广阔。根据机器视觉产业联盟（CMVU）数据显示，中国机器视觉市场规模自2021年的240.4亿元上升至2023年的311.5亿元，复合增长率为13.8%。得益于人工智能技术的进步和制造业转型升级需求，CMVU预测，2024年中国机器视觉市场规模有望达到374.7亿元，预计至2026年中国机器视觉市场规模将达到579.4亿元，2024年至2026年年均增长率约为24.3%，处于快速发展期。

②精密测量行业

精密测量仪器广泛应用于消费电子、汽车、PCB、半导体、航空航天等众多领域，是确保产品质量、推动技术创新的关键基础装备，市场空间十分广阔。根据中研网数据，全球检验检测市场规模从2012年的1,077亿欧元上升至2023年的2,785亿欧元，复合增长率为9.02%。中国检验检测市场同样表现出强劲的增长势头，企业营业收入从2013年的1,398亿元上升至2023年的4,897亿元，复合增长率为13.36%。本项目所生产的三坐标测量机与高精度影像仪为精密测量设备的细分品类，其中占据较大市场份额的主要生产商包括海克斯康、蔡司集团等，其相关营业收入近年均保持稳定增长，表明行业空间发展向好。根据公开资料，海克斯康2019年至2023年收入的复合年均增长率为8.63%，蔡司集团2019/20财年至2023/24财年在工业质量与研究业务板块营收的复合年均增长率为9.6%。未来，随着下游需求升级以及精密测量仪器的国产替代趋势，预计我国中高端精密测量仪器市场中来自国内厂商的占比将持续扩大。

③消费电子行业

近年来，在互联网技术迅猛发展、居民收入水平稳步提升等多重因素的共同影响下，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的销售额也不断提高。受经济周期波动、市场饱和度变化以及新品发布节奏等因素影响，消费电子行业需求呈现出一定程度的波动，但总体仍呈现出明显的上升趋势。根据Statista数据显示，2018年至2023年，全球消费电子产品市场整体呈增长态势，市场规模从2018年的9,195亿美元增长至2023年的10,276亿美元。

从长期来看，数字化生活的发展趋势将持续催生消费电子产品的全新需求。根据Statista预测，2028年消费电子行业市场规模将进一步增长至11,767亿美元，整体保持高位。消费电子行业依旧蕴含着巨大的发展潜力，长期发展态势总体向好。

④PCB行业

PCB是电子信息产品的基础，其下游应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信、计算机、电子消费品、汽车电子、航天电子等。根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。2024年PCB板中18层及以上多层板、HDI产值增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈现高景气状态。Prismark预计到2029年，全球PCB行业总产值将达到946.61亿美元，2024-2029年期间的复合增长率为5.2%。

从中长期看，以人工智能、高速网络和电动汽车为代表的强劲需求将继续支持高端HDI板、高速多层板和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，PCB产品中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将优于行业整体，预计2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%，为本项目产品在中高端PCB领域的应用提供充足的市场空间。

（3）公司技术积累丰富，为项目实施提供开发支持

公司自成立以来一直重视自主创新，持续加大研发投入，不断提高公司技术、产品的核心竞争力，为本项目各类产品的开发奠定了良好的技术基础。在在线AOI检测平台及设备方面，公司持续关注人工智能技术近年的迅速发展，形成了视觉智能检测算法、多模态工业AI垂类视觉大模型等核心技术，为本项目继续深入对AI技术的开发及应用提供技术支持；在PCB视觉制程设备方面，公司自主研发的高解析度紫外投影光学成像技术、中红外激光光学设计与应用等核心技术均具有行业先进性，为设备性能优化提供可行的技术路径；在三坐标测量机方面，公司通过国家重大科学仪器设备开发专项“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”实现了0.3微米级别的测量精度，与国际最先进同类产品精度相当，解决了该产品开发的核心技术难题；在高精度影像仪方面，公司核心技术人员曾参与制定多项影像仪相关行业标准、国家标准，在相关领域已积累了雄厚的开发技术实力。

综上，公司在本项目的多个开发方向上均具有充分的技术积累，保障本项目的技术可行性。

4、项目投资概算

本项目总投资金额为40,154.06万元，具体情况如下：

单位：万元

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5、项目建设周期

本项目建设期为2年。建设期进度安排如下：

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6、项目经济效益分析

本项目具备良好的经济效益。项目建成达产后预估年均营业收入77,865.71万元，年均净利润17,344.29万元。项目预计税后内部收益率为13.13%，税后静态投资回收期为7.69年。

7、效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）营业收入预计

本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。考虑到产能爬坡期和市场开拓因素，本项目在T+6年完全达产。项目建成后，达产年的预计销售收入为77,865.71万元。

（2）营业成本及费用测算

项目营业成本包括直接材料、直接人工、制造费用。直接材料和直接人工主要综合考虑公司既往生产情况及本次募投项目实际情况合理估算，制造费用中的折旧摊销包括工程建设、设备投入、软件投入和资本化研发费用的折旧摊销，制造费用中的其他费用主要考虑公司既往生产情况及本项目实际情况合理估算。

项目的销售费用、管理费用主要参考公司历史费用率并结合募投项目实际情况进行测算。研发费用包括研发人员薪酬、直接投入、折旧及摊销、其他研发费用，研发人员薪酬主要依据各年研发人员数量及薪酬水平测算，系费用化部分；直接投入、折旧及摊销、其他研发费用主要结合公司历史研发费用结构及募投项目实际情况进行测算。

（3）税金及附加

本项目增值税税率13%；城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；实施主体所得税率15%。

8、项目建设用地及备案、环评情况

本项目拟在现有地块实施，地块位于五台山路188号，公司已取得不动产权证书，证书编号为“苏（2024）苏州市不动产权第5012269号”。

本募投项目的备案手续已完成，并取得备案证“苏高新项备〔2025〕334号”。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》等相关法律法规的规定，名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需环评。本项目未列入《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，属于不纳入建设项目环境影响评价管理的项目，无需办理环境保护评价批复文件。

（二）半导体量测设备研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司及全资子公司MueTec，建设地点位于中国江苏省苏州市和德国阿霍尔明。公司将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点，对半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制工作，完成40nm及以上节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对28nm及以下节点产品进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程，通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。

2、项目实施的必要性

（1）提高先进量测技术自主研发能力，推动半导体量测设备国产化进程

半导体量测设备主要用于对晶圆表面微观结构的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测，是保证芯片生产良品率的关键环节设备之一。当前，全球半导体量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，根据VLSI数据统计，全球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本，其中科磊半导体一家独大，在量检测设备的合计市场份额占比为55.8%。目前，该领域整体上处于国产化替代的初级阶段，2023年国产化率约5%，仍有巨大的提升空间。加快半导体量测设备的自主研发与产业化进程已成为中国半导体产业突破外部技术封锁、实现自主可控的迫切需求。

公司此次开展半导体量测设备研发及产业化项目，对于提升我国半导体专用设备的国际竞争力、保障我国半导体产业链安全具有深远的战略意义。本项目的实施将有力推动国内半导体设备行业进口替代的步伐，降低对进口设备的依赖，减少供应链风险，促进整个半导体设备行业的技术进步与产业升级。

（2）顺应半导体工艺节点的持续升级，满足下游客户对高精度量测设备的需求

随着智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子产品的普及，以及汽车电子、航空航天、医疗电子等领域对高性能、低功耗、小型化半导体器件的迫切需求，如今半导体产业正经历着微型化与高度集成化的深刻变革。一方面，从初期的90nm及以上工艺再到40nm、28nm乃至14nm及以下工艺技术的不断突破标志着半导体制造已迈入新纪元；另一方面，三维集成与异质集成技术的兴起显著提升芯片性能密度的同时，促进不同材料、工艺和功能芯片的深度融合，推动了多功能、高集成度系统的诞生。上述前沿技术的发展趋势共同推动了半导体产品向更小体积、更高集成度和更优性能的方向发展，同时下游客户对高精度量测设备提出更为严苛的要求，驱动着半导体产业链向更高水平的技术创新与升级迈进。

作为半导体制造过程中的质量控制设备，半导体量测设备对于芯片的良品率至关重要。公司依托半导体领域已有的技术沉淀，拟通过本次募投项目围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制工作，完成40nm及以上节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对28nm及以下节点产品进行技术研发及产业化。项目的实施将有利于公司在半导体领域进一步构筑更强大的技术壁垒，增强市场竞争力，满足下游客户对高精度量测设备的需求。

（3）强化上市公司与德国子公司技术协同创新，促进公司半导体业务高质量发展

公司致力于推动工业数字化智能化发展，在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验。2021年公司完成收购德国MueTec，战略布局半导体量测设备业务领域。MueTec作为半导体前道量测领域的高端技术研发与创新企业，为晶圆制造厂商提供高精度光学量测设备，相较国内设备厂商而言，除了拥有30多年服务于半导体领域客户的经验和先进的技术实力外，还具备国际化优势，能够及时获取半导体行业前沿技术，招揽全球半导体设备领域高端研发人才。

鉴于我国半导体量测设备国产化进程加速以及半导体行业的快速发展，公司拟通过本项目的实施，与德国子公司共同开展半导体量测设备的研发及产业化。依托MueTec服务于半导体客户三十余年的行业积累以及公司丰富的产业化应用经验，本项目实施有助于发挥双方优势，提升公司在半导体量测设备领域的核心竞争力。

因此，本项目实施是公司深化半导体业务布局、推动公司半导体业务高质量发展的必要之举。

3、项目实施的可行性

（1）国家相关产业政策为本项目提供了坚实的政策基础

近年来，我国对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，在资金、税收、技术创新及人才培养等多个维度不断促进半导体及相关专用设备的发展。2024年7月，工业和信息化部等部门出台《部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作》，针对符合条件的集成电路设计、生产、封测、装备、材料等企业实行增值税加计抵减政策；2023年12月，国家发展和改革委员会出台《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将集成电路装备及关键零部件制造列为鼓励类项目。

在中美科技竞争加剧的背景下，全球半导体行业正面临深刻变革。美国近几年不断出台的半导体出口管制政策，尤其是对中国企业的制裁，进一步增加了行业的不确定性，推动全球半导体产业向多极化、去中心化转型。由此，针对半导体产业的国家相关政策的密集出台彰显了我国对这一战略性新兴产业的高度重视与坚定支持，为公司项目的顺利推动提供了有力的政策基础。

（2）广阔的下游市场空间为本项目奠定了市场基础

近年来，以AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等为代表的新兴产业激发出巨大的下游市场需求，持续推动全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度，半导体产业在未来保持增长的态势。根据SEMI预计，2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3,370万片（等效8英寸）的历史新高水平。国内方面，SEMI预计中国大陆晶圆制造产能2024/2025年同比增速分别为15%/14%，高于全球同期水平。

在全球及国内半导体产业的投资浪潮下，半导体设备市场规模有望受益于各地扩产计划而增长。根据SEMI数据，全球半导体设备市场规模从2019年的598亿美元增长到2024年的1,171亿美元，并预计到2030年将增长至1,400亿美元。其中，中国大陆地区作为全球最大的半导体设备市场，预计到2027年，将继续保持其作为全球大型晶圆厂设备支出第一目标市场的地位，未来三年将投资超过1,000亿美元。

随着半导体制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中量检测设备的技术要求及需求量持续提升。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体量检测设备市场规模达到128.3亿美元，2019-2023年的年均复合增长率为19.13%，预计到2028年将增长至188.2亿美元，2023-2028年的年均复合增长率达8.0%。

根据VLSI数据，2023年中国大陆半导体量检测设备市场规模达到42.3亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为25.78%。随着国家政策的持续引导和本土企业技术实力的不断增强，国产半导体量测设备有望加快替代进口产品的步伐，满足国内半导体产业日益增长的高精度、高效率量检测需求。

（3）成熟的技术与人员储备为本项目提供了技术保障

本项目所研发的半导体量测设备通过采用高分辨率成像技术及机器视觉算法实现高精度的量测，其核心技术的实现依赖于机器视觉算法、先进视觉传感器等与机器视觉领域相关的研发成果。本项目由全资子公司MueTec与本公司共同实施，拥有成熟的产品技术体系、开发经验与人员储备，为项目顺利实施提供了技术保障。

MueTec公司成立于1991年，拥有30多年半导体晶圆和掩模光学量测设备的生产、研发和销售经验，服务全球多家知名半导体晶圆制造客户，协助其改善生产工艺，提升良率。MueTec公司拥有全自主知识产权的算法和软件平台，在精密光学系统、红外光学系统、精密移动平台以及成套产品设计和系统集成方面，拥有丰富的技术和应用经验积累。公司在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验，掌握量测算法、精密光机电等相关核心技术，具备核心零部件国产化的开发能力。针对半导体量测设备，公司经过持续攻关研究，已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统、套刻误差量测的定焦方法等核心技术，并已申请发明专利。

人员储备方面，MueTec拥有一支国际化的产品开发团队，核心技术人员在半导体前道量测设备研发领域具备多年从业经验。公司十分重视研发团队的培养和建设，研发团队拥有多学科的扎实的专业背景，包括机器视觉、深度学习、测控技术与仪器、电子信息、机电等专业。

4、项目投资概算

本项目总投资金额为30,863.59万元，具体情况如下：

单位：万元

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5、项目建设周期

本项目建设期为3年。建设期进度安排如下：

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6、项目经济效益分析

本项目具备良好的经济效益。项目建成达产后预估年均营业收入44,928.96万元，年均净利润10,253.22万元。项目预计税后内部收益率为12.26%，税后静态投资回收期为7.63年。

7、效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）营业收入预计

本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。考虑到产能爬坡期和市场开拓因素，90nm及以上产品于T+5年完全达产，40nm产品于T+6年完全达产，28nm产品于T+7年完全达产。项目建成后，达产年的预计销售收入为44,928.96万元。

（2）营业成本及费用测算

项目营业成本包括直接材料、直接人工、制造费用。直接材料和直接人工主要综合考虑公司既往生产情况及本次募投项目实际情况合理估算，制造费用中的折旧摊销包括工程建设、设备投入、软件投入和资本化研发费用的折旧摊销，制造费用中的其他费用主要考虑公司既往生产情况及本项目实际情况合理估算。

项目的销售费用、管理费用主要参考公司历史费用率并结合募投项目实际情况进行测算。研发费用包括研发人员薪酬、直接投入、折旧及摊销、其他研发费用，研发人员薪酬主要依据各年研发人员数量及薪酬水平测算，系费用化部分；直接投入、折旧及摊销、其他研发费用主要结合公司历史研发费用结构及募投项目实际情况进行测算。

（3）税金及附加

本项目境内主体按照增值税税率13%；城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；所得税率15%。境外主体参考MueTec公司2024年的所得税率29.245%、增值税率19%进行测算。

8、项目建设用地及备案、环评情况

(下转21版)