艾森股份：做半导体材料“长跑者” 立十年十倍增长雄心
|
“企业不能因市场短期波动而轻易转向，也不应盲目追逐热点。我们始终坚持‘不赚快钱’，专注长远发展。材料企业注定是‘长跑者’，需要的是匀速前进、持续积累”
◎邱思雨 记者 操子怡
在电子束下，一滴胶体精准滴落，然后于方寸晶圆之上展开一场微观世界的“雕刻”。凭借在先进封装领域的精准卡位，艾森股份已成为国内唯一可与海外巨头同台竞技的光刻胶供应商。而在这条极度依赖耐心与远见的赛道里，艾森股份已坚定“长跑”了十年。
“半导体材料行业的核心竞争力并非取决于一时一地的市场热度，而是取决于数十年如一日的战略定力和深厚的技术积累。”艾森股份总经理向文胜对上海证券报记者表示。如今，艾森股份不仅实现了电镀液及配套试剂在传统封装市场的国产化替代，更是将业务触角延伸至技术门槛更高的光刻胶领域。
十年布局，厚积薄发。在曾被海外主导的半导体材料领域，艾森股份用厚积的力量撕开缺口，让中国技术的招牌愈发鲜亮。
十年十倍的雄心
“十年十倍”——这不仅是艾森股份写在战略蓝图上的增长目标，更是向文胜对于半导体行业发展的理性预判。
“我们之所以有信心实现这一目标，根本原因在于国内半导体行业蕴藏着巨大的成长空间。”向文胜对记者表示，“在当前产业链自主可控成为共识的背景下，国内半导体产业亟须补齐短板、实现均衡发展。未来五到十年，随着国产替代的深入推进与关键技术的持续突破，整个行业必将迎来高速成长期，这也为艾森股份的持续发展提供了强劲的东风。”
向文胜表示，尽管近几年公司复合增长率有所波动，但中位数始终稳定在20%左右。“从需求侧来看，市场增长动力持续强劲，尤其是半导体与集成电路技术正加速渗透至千行百业，前景广阔，空间无限。”他说。
在行业东风中，艾森股份选择在昆山这片产业热土生根发芽。谈及公司选址逻辑，常务副总经理、董秘陈小华表示：“昆山地理位置优越，紧邻上海，坐拥苏浙沪密集的半导体客户群，便于我们贴近市场、快速响应；当地建厂成本相对可控，这对处于成长期的企业尤为关键；昆山及周边已形成成熟的化工与材料产业园区，配套日益完善，为我们提供了良好的供应链基础。”
人才，是企业发展的核心动能。陈小华认为，昆山在吸引和留住人才方面独具魅力：“这里离上海近，交通便捷，既控制了运营成本，又兼顾了人才的生活品质与发展机会，有助于团队保持稳定。”他表示，公司核心团队在选址时，始终将团队的长期发展与稳定置于首位，而非个人偏好，这也是公司最终落子昆山的重要考量。
如今，艾森股份已从苏州走向全国，更迈向了国际舞台。在全球化战略推进中，公司步伐迅速——2024年底完成对一家马来西亚材料公司的收购，在东南亚布局初见成效，预计今年该区域将贡献近一成的营收。“我们已经在马来西亚投建本土化工厂，预计明年实现就地生产与供应，主要服务当地晶圆厂、封装客户，以及国内晶圆企业在东南亚的分支机构。”向文胜透露。
“电镀+光刻”双轮驱动
“艾森股份自成立以来，始终专注半导体材料领域。”陈小华介绍，“前十五年，我们主攻半导体电镀技术。近十年来，我们在持续深耕电镀的同时，拓展至光刻胶这一全新赛道，形成了‘电镀+光刻’双轮驱动的发展格局。”
在电镀液及配套试剂领域，艾森已从昔日的跟随者，蜕变为今天的引领者。通过持续高强度的研发投入，公司产品性能已达到国际一流水平，部分关键指标实现行业领先，成功打破了国外厂商的长期垄断。
“目前，我们的电镀液产品已实现传统封装与先进封装全品类覆盖，并在28nm、5nm等先进制程的高端应用领域取得关键突破。”陈小华说。
在光刻胶领域，艾森股份依托自身技术积淀与客户信任，精准切入先进封装与显示面板两大特色赛道，目前已成为国内先进封装光刻胶领域的主力军。“尽管当前该领域国产化率仅10%至20%，但我们的目标是成为行业的主导者。未来，我们将继续推动产品向2.5D、3D等更高阶形态升级。”
目前，电镀业务占公司总营收的70%，光刻业务约占25%。“未来两大业务将趋于均衡，正处于发展阶段的光刻胶业务潜力更大，增速将更为亮眼。”陈小华表示。
值得关注的是，在电镀液与光刻胶双双迈向先进制程的背景下，艾森股份已成为国内少数能够在先进封装领域提供“电镀+光刻”全流程材料解决方案的企业。陈小华表示：“从电镀到光刻，封装全过程所需材料我们均可自主配套。这一能力的构建，离不开核心团队二十年如一日的行业深耕与技术聚焦。”
坚守长期主义
“差异化竞争，全球化布局”是艾森股份贯穿始终的发展理念。向文胜表示，公司在差异化竞争方面已取得显著成效。以光刻胶为例，艾森股份虽非国内最早入局者，但凭借在先进封装领域的精准卡位，已成为国内唯一可与海外巨头同台竞技的光刻胶供应商，产品自量产以来市场反响热烈，增长前景可期。
除了差异化优势，作为一家新材料企业，艾森股份还与下游应用端保持着紧密互动。“应用端的快速迭代，极大地推动了材料技术的升级，这是我们与生俱来的独特优势。”向文胜表示。
研发成绩的背后，是艾森股份对研发投入的持续加码。“公司研发人员占比接近40%，这是半导体材料企业的典型特征。”向文胜表示，“半导体材料属于配方型产品，需要长期的技术积淀、持续的迭代优化，以及与客户的深度互动。因此，我们在材料研究、应用开发和工艺打通等方面投入了大量资源。”
在研发的持续加持下，艾森股份不断填补国内技术空白。例如，公司自2016年启动PSPI（光敏聚酰亚胺）研发项目，2017年起相继与上海交通大学、复旦大学展开联合攻关，成为国内首批布局该产品的企业。
“当时国内PSPI领域还是一片空白，没有直接竞争对手。我们凭借战略定力果断投入，经历了漫长的技术积累期，逐步构建起核心竞争力。”向文胜介绍，PSPI是半导体材料中技术门槛较高的品类，除光刻功能外，还兼具防护与图形保护作用，艾森股份凭借早期布局，已建立起显著的先发优势。
在向文胜看来，半导体材料行业的竞争，本质上是战略定力与技术积累的竞争。“企业不能因市场短期波动而轻易转向，也不应盲目追逐热点。我们始终坚持‘不赚快钱’，专注长远发展。材料企业注定是‘长跑者’，需要的是匀速前进、持续积累。”向文胜表示。
