六十载创“芯”路：于开局时破局，在起步处进步
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◎记者 李兴彩
太湖之滨，运河之畔，优渥的区位优势造就了无锡开阔的视野，并在工商业基因中镌刻进“敢为人先”的密码。而这种“敢为人先”的精神，也在其半导体产业发展中体现得淋漓尽致。
从江南无线电器材厂（即国营第742厂）到“908工程”；从半导体封装测试产业独占鳌头，到半导体全产业链布局的协同发力……无锡用六十载光阴，完成了从“跟跑”“并跑”到部分“领跑”的跨越。如今，这里集聚半导体产业链企业超过600家，年产值突破2500亿元，稳居全国第二的产业规模，成为支撑我国半导体产业高质量发展的重要力量。
展望新征程，在全球科技竞争日趋激烈的背景下，无锡正以“再往高处立”的雄心和决心，着力强链、补链，超前布局新兴技术和新兴领域，向着更高能级的半导体产业高地稳步迈进。
一个“高举高打”的开局
提到无锡的半导体产业，国家“908工程”是一个绕不过的话题。
1990年8月，“908工程”立项，无锡华晶承担6英寸晶圆制造生产线的建设。这是国内首个获批的6英寸线项目。
“无锡是国家南方微电子基地的重要组成部分，有‘六五工程’的成功经验、‘七五工程’的良好实施。”中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任、江苏省集成电路产业链强链专班首席专家于燮康在接受上海证券报记者采访时表示，“八五工程”（即908工程）继续落地在无锡，是顺理成章的事情。
产业基础深厚，是无锡能承接“908工程”的最直接原因。江南无线电器材厂早在1965年就研制出中国第一块集成电路。之后，其又引进了3英寸晶圆制造生产线。这让无锡成为当时国内少数能支撑6英寸线建设的城市。
尽管受多种因素掣肘，华晶实际量产时间晚于首钢日电与上海飞利浦两条6英寸线，但其奠定了无锡成为全国半导体重镇的坚实基础，也为日后华润微的崛起埋下伏笔。
“没有‘908’，就没有华晶，就没有无锡的半导体产业。”一位华润微老员工如是表示。
华晶后来并入华润微。华润微于2020年登陆科创板，市值一度突破1800亿元，成为国内领先的IDM（垂直整合制造）模式功率半导体龙头。
华虹公司的加入，则给无锡晶圆制造又添上了浓墨重彩的一笔。2018年3月，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在无锡高新区开工建设，总投资达100亿美元。这是华虹集团走出上海的首个制造业项目，也是国家集成电路产业投资基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。
最新数据显示，2024年，无锡晶圆制造产值达到593.45亿元，排名全国第三位。
半导体封装缘何独占鳌头
斥资7.8亿美元，一举拿下当时全球排名第四的半导体封测巨头星科金朋——长电科技2015年“蛇吞象”的并购，不仅让其成为资本市场的焦点，也把无锡半导体封测实力展现得一览无余。
而长电科技的前身，就是1972年成立的江阴晶体管厂。后者在20世纪80年代通过技术引进实现晶体管封装规模化生产，成为国内早期封测骨干企业。
无锡一位资深半导体业内人士回忆道，在华晶配套封装产线落地后，西门子半导体在无锡设立封装厂，太极实业与SK海力士合资成立海太半导体……开局有力，无锡在半导体封装领域逐渐打开局面，进而渐渐崛起。
2024年，无锡的半导体封测产业产值达到652.51亿元，位列全国第一，已经成为中国半导体产业的一张名片。
现在，无锡半导体封装产业又进一步往高质量方向发展，往更先进的封装、晶圆前道制程延伸，进入与全球先进“并跑”的阶段。
2025年10月30日，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请获受理，再度让资本市场感受到无锡半导体封装的硬实力。
全产业链下的“领跑”之姿
半导体设备出货超500台！12月18日，微导纳米举行了简朴而隆重的公司成立十周年暨上市三周年庆典活动，居于海报正中的出货量数字，充分显示出公司在半导体领域的分量。
微导纳米的成长历程，是无锡依托半导体封装、晶圆制造优势，将产业延伸至半导体设备零部件领域、进行全产业链布局的一个缩影。
“十四五”期间，无锡半导体设备与零部件产业形成了以微导纳米、日联科技等上市公司为龙头，研微半导体、元夫半导体、卓海科技、吉姆西、富创得、星微科技等新兴公司接力成长的发展态势，并在细分领域展现出“领跑”姿态。
“过去十年，我们坚持以ALD技术为核心，实现了多款国产设备从0到1的突破和从1到N的市场应用，奠定了公司在半导体薄膜沉积领域的技术引领地位。”微导纳米创始人、先导集团董事长王燕清在回顾公司发展历程时表示。
日联科技，以自主研发的“X射线源+AI算法”为核心竞争力，成为国内半导体X射线检测龙头，在封测市场占据领先优势后，正加速向前道晶圆检测渗透。
而卓海科技、吉姆西已经在冲刺IPO的路上，有望在资本市场助力下，百尺竿头，更进一步。
芯潮澎湃尚需“再往高处立”
无锡半导体产业从“908工程”发展到2500亿元的产业规模，这背后除了“敢为天下先”的一腔热血，还掌握着怎样的“解锁”密码？
在谈及项目为何落户无锡高新区时，时任华虹集团董事长张素心的一番话，或许就是答案。
张素心表示，无锡有很好的产业基础、较为完备的配套，但这并不是独一无二的。真正让华虹下定决心的因素，是无锡在很短时间内拿出了关于中国集成电路产业研究以及无锡集成电路产业发展、布局的“报告”。“我们没有见过哪个城市对集成电路产业有着如此深刻的认识，且与华虹在发展理念上如此契合。”张素心说。
然则，展望“十五五”新征程，无锡半导体产业还面临怎样的挑战，又该怎么加快往更高质量发展？
“产业仍面临高端芯片自主可控不足、关键材料进口依赖度高、核心装备国产化率待提升等薄弱环节……”于燮康建议，无锡应与业界同仁同向发力，通过“多元协同”创新合作，系统性地解决底层技术和工程化两方面的难题。
而展望下一个十年，王燕清给微导纳米的三个指引——坚守技术本色，做深做强底层核心技术；对标世界一流，以更开放姿态参与全球竞争；深化产业协同，为上下游共建生态贡献更多力量，或可供产业发展借鉴。
