强一股份：以探针卡守“中国芯”
|
◎钱佳滢 记者 仲茜
12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，同时也是苏州年内新增的第11家A股上市公司。
探针卡，虽处半导体产业核心硬件的细分赛道，却是芯片出厂前不可或缺的“质量守门员”，也是晶圆测试阶段的“消耗型”基础元件。
自2015年成立以来，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破。凭借全系列探针卡供应能力，公司实现从技术积累到业绩跨越式增长的进阶，成为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
“我们始终怀揣一份愿景：让中国半导体产业在核心硬件领域拥有自主选择权。探针卡直接关乎产业链安全，我们希望以探针卡技术突破为支点，助力半导体产业高质量发展，这也是我们久久为功的核心动力。”强一股份董事长周明近日在接受上海证券报记者专访时表示。
精益匠心铸就高附加值
成为一家科创板上市公司，强一股份的“硬科技”底色体现在何处？聚焦探针卡，强一股份截至2025年9月30日已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化。
探针卡虽是半导体产业链中较为细分的一环，但从研发、设计到生产的全流程，均需倾注精益匠心。
强一股份董事、副总经理于海超告诉上海证券报记者，探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步迭代、核心部件自主可控等方面。
拆解探针卡的核心结构，主要包括探针、转接基板、PCB等部件。
探针，是探针卡核心中的核心。“根据晶圆测试的需要，一张探针卡可以装配数百至数万支探针，如果其中一支探针偏离了几微米，这张探针卡就无法使用。此外，这些探针需保持在同一水平面，针尖的水平误差不能超过25微米，否则就可能扎坏待测晶圆。”于海超介绍，除了要在微米级精度下实现大量探针的精准装配，探针本身还需具备适配高功耗芯片测试需求的优异电学性能，以及实现可靠电气连接的稳定机械性能。
负责连接探针与PCB的转接基板则需实现与探针之间的高平面度配合，适应高温测试环境下的热膨胀匹配，并保障高频信号的完整性。公司探针卡所采用的PCB层数，则远高于普通电子产品常用的PCB层数。
“虽属细分领域，但探针卡的技术壁垒显著，因此带来高附加值。”数据显示：2022年至2024年及2025年上半年，强一股份分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元，业绩实现跨越式增长。
自主初心驱动技术迭代
十余年知名半导体外资企业的从业积淀，使周明在创办强一股份之初，便敏锐洞察到探针卡行业“刚需且国产空白”的关键机遇。“我们深知探针卡作为晶圆测试的核心消耗型硬件，是芯片良率控制和成本优化的关键环节——没有它，先进制程芯片的量产无从谈起。”周明说。
怀揣推动半导体产业链自主可控的创业初心，强一股份瞄准为国内芯片设计及晶圆制造企业提供可靠的本土供应这一目标，持续通过自主研发打破技术壁垒。
创业初期，强一股份以悬臂探针卡、垂直探针卡为核心业务。立足行业机遇，强一股份创立伊始便与瑞芯微、华虹集团、复旦微电等知名厂商奠定合作关系。
伴随我国晶圆产能快速扩张，探针卡需求日益增长。在加码悬臂、垂直探针卡设计制造能力的同时，强一股份设立研发部门，开始探索MEMS技术。“采用MEMS方案做探针，好处显而易见——能够同时满足大批量制造和产品性能一致性需求。”周明表示。
2018年，强一股份建成MEMS工艺车间。两年后，2D MEMS探针卡顺利量产。2022年至2024年，强一股份累计研发投入占同期累计营业收入的17.40%。高研发投入下，公司陆续实现薄膜探针卡量产、2.5D MEMS探针卡验证。
“由于探针卡具有高度定制化的特征，通过技术迭代持续为客户提供匹配需求的服务，是探针卡厂商的核心竞争力。”周明说。
从客户矩阵来看，强一股份与多类半导体产业核心参与者达成合作，公司单体客户数量合计超400家。
行业趋势勾勒未来路径
站在公司上市新起点，周明感到，“技术扎根，趋势领航”是强一股份过往的坚持，也是未来的方向。
与客户深度交流是强一股份感知行业趋势的重要途径之一。“这两年我们有一个直观的体会，客户对封装效率和产品性能的要求越来越高。”周明举例称，目前公司大批量出货产品的探针尖端间距为80微米，伴随客户封装间距不断缩小，公司下一代产品已规划向70微米及以下演进。
除间距微缩外，芯片面积增大、单位面积性能提升、封装结构日趋复杂等因素都对探针卡提出新要求。在射频、光电等特色工艺芯片领域，快速提升的测试频率也为探针卡材料选型、工艺控制等设下更为严苛的标准。
基于对技术迭代趋势的判断，强一股份当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案。此外，公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发。
强一股份本次IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。前者拟通过新建生产用房及引进先进生产设备，建设2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能；后者将研究“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”“50μm Pitch DRAM探针卡”“陶瓷封装基板”“贵金属电镀液”等材料或产品课题。
“以上市为新起点，强一股份将继续深耕探针卡领域，紧跟半导体先进制程与新兴应用，以技术突破打破行业壁垒，满足不同客户各类晶圆测试需求，力争成为具有全球市场竞争力的探针卡厂商。”周明说。
