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2026年

1月17日

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聚辰半导体股份有限公司2026年第一次临时股东会决议公告

2026-01-17 来源:上海证券报

证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2026-007

聚辰半导体股份有限公司2026年第一次临时股东会决议公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 本次会议是否有被否决议案:无

一、会议召开和出席情况

(一)股东会召开的时间:2026年1月16日

(二)股东会召开的地点:上海市浦东新区张东路1761号10幢

(三)出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的情况:

(四)表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定,股东会主持情况等。

本次股东会由公司董事会召集,会议通知于2026年1月1日公告,会议资料于2026年1月7日发布,公司董事长陈作涛先生主持会议,会议记录由董事会秘书翁华强先生负责,北京市环球律师事务所上海分所沈博远律师和詹子婧律师现场见证。出席现场会议的股东和代理人推举翁华强先生、郑星月女士作为股东代表与见证律师共同负责计票和监票工作。本次股东会会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司股东会规则》以及《聚辰股份公司章程》的有关规定,形成的决议合法有效。

(五)公司董事和董事会秘书的列席情况

1、公司在任董事6人,列席6人;

2、公司董事会秘书现场出席会议,其他高级管理人员列席会议。

部分董事及高级管理人员以通讯(视频接入)方式列席会议。

二、议案审议情况

(一)非累积投票议案

1、议案名称:关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案

审议结果:通过

表决情况:

2、议案名称:关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案

2.01议案名称:发行上市地点

审议结果:通过

表决情况:

2.02议案名称:发行股票的种类和面值

审议结果:通过

表决情况:

2.03议案名称:发行及上市时间

审议结果:通过

表决情况:

2.04议案名称:发行方式

审议结果:通过

表决情况:

2.05议案名称:发行规模

审议结果:通过

表决情况:

2.06议案名称:定价方式

审议结果:通过

表决情况:

2.07议案名称:发行对象

审议结果:通过

表决情况:

2.08议案名称:发售原则

审议结果:通过

表决情况:

2.09议案名称:承销方式

审议结果:通过

表决情况:

2.10议案名称:筹资成本

审议结果:通过

表决情况:

2.11议案名称:发行上市中介机构选聘

审议结果:通过

表决情况:

3、议案名称:关于公司转为境外募集股份有限公司的议案

审议结果:通过

表决情况:

4、议案名称:关于公司境外公开发行H股股票募集资金使用计划的议案

审议结果:通过

表决情况:

5、议案名称:关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市决议有效期的议案

审议结果:通过

表决情况:

6、议案名称:关于授权董事会及其授权人士办理与公司发行H股股票并上市有关事项的议案

审议结果:通过

表决情况:

7、议案名称:关于公司发行H股股票前滚存利润分配方案的议案

审议结果:通过

表决情况:

8、议案名称:关于公司聘请H股发行及上市审计机构的议案

审议结果:通过

表决情况:

9、议案名称:关于修订于H股发行上市后生效的《公司章程(草案)》及相关内部管理制度(草案)的议案

审议结果:通过

表决情况:

10、议案名称:关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案

审议结果:通过

表决情况:

11、议案名称:关于确定公司董事角色的议案

审议结果:通过

表决情况:

(二)累积投票议案表决情况

12、关于选举公司第三届董事会独立董事的议案

(三)涉及重大事项,5%以下股东的表决情况

(四)关于议案表决的有关情况说明

本次股东会第一项至第七项以及第九项议案为特别决议事项,由出席会议(包括网络投票)的有表决权股东和代理人所持有表决权股份的三分之二以上同意即为通过;其他议案均为普通决议事项,由出席会议(包括网络投票)的有表决权股东和代理人所持有表决权股份的过半数同意即为通过。

三、律师见证情况

1、本次股东会见证的律师事务所:北京市环球律师事务所上海分所

律师:沈博远、詹子婧

2、律师见证结论意见:

本所律师认为,本次股东会的召集、召开程序符合有关法律、法规及《上市公司股东会规则》的规定,符合《聚辰股份公司章程》的规定;本次股东会的召集人的资格和出席会议人员的资格合法、有效;本次股东会的表决程序及表决结果合法、有效。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026年1月17日