广东利扬芯片测试股份有限公司
关于公司部分募集资金投资项目延期的公告
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-016
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于公司部分募集资金投资项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示：
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司综合考虑当前募集资金投资项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”（以下简称“募投项目”）的实际进展情况和投入进度，在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下，对募投项目预定可使用状态的日期由2025年12月调整至2028年12月。
本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”）出具了明确无异议的核查意见。该事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266号）批复，公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币52,000.00万元的可转换公司债券，实际募集资金52,000.00万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计（不含税）人民币711.09万元后，实际募集资金净额为人民币51,288.91万元。
上述募集资金已于2024年7月8日全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18号《验证报告》。上述向不特定对象发行可转债募集资金，公司已按照要求开立募集资金专户存储。公司根据相关法律法规、规范性文件的规定签署募集资金专户存储监管协议，对募集资金采取专户存储管理。
二、募集资金投资项目及使用情况
（一）募集资金投资项目拟投入募集资金金额调整情况
根据《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，公司原计划向不特定对象发行公司债券募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币/万元
■
鉴于公司向不特定对象发行公司债券实际募集资金净额少于原计划投入募投项目金额，根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况，公司于2024年7月24日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据实际情况对募投项目拟投入募集资金金额进行调整，对募集资金投资项目金额作如下调整：
单位：人民币/万元
■
具体内容详见公司于2024年7月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2024-057）。
（二）募集资金投资项目及使用情况
截至2025年9月30日，公司向不特定对象发行可转债募集资金投资项目的使用情况如下：
单位：人民币/万元
■
注：“补充流动资金”累计投入金额与拟投入金额差异为人民币8.65万元，全部系银行利息收入所致，其全部作补充流动资金使用。
三、本次募投项目延期的情况及原因
（一）本次募投项目延期情况
公司结合“东城利扬芯片集成电路测试项目”的实际进展情况和投入进度，在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下，拟对该项目达到预定可使用状态的日期进行调整，具体情况如下：
■
（二）本次募投项目延期原因
公司募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”处于正常推进过程中，但受自有或自筹资金有限的影响，导致项目投入进程较原计划有所放缓。综上，经公司审慎评估和综合考量，在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等均未发生改变，整体建设内容与原计划保持一致，拟将项目达到预定可使用状态日期变更为2028年12月。
四、本次部分募集资金投资项目延期对公司的影响
本次部分募集资金投资项目延期是公司根据经营发展需要和项目实施的实际情况做出的审慎决定，仅涉及部分募集资金投资项目达到预定可使用状态日期 的变化，募集资金投资项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等均未改变，不会对募集资金投资项目的实施造成实质性的影响。本次对部分募集资金投资项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，符合公司发展规划，不会对公司的正常经营产生不利影响。
五、履行的审议程序
2026年1月30日，公司召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司综合考虑当前募投项目的实际进展情况和投入进度，在募投项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下，对募投项目预定可使用状态的日期由2025年12月调整至2028年12月。
本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发证券出具了明确无异议的核查意见。该事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。
六、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次募投项目延期事宜已经公司董事会审议通过，履行了必要的决策程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规、规范性文件的相关要求，不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
综上，保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-010
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于2026年第一次临时股东会增加临时提案的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、股东会有关情况
1.股东会的类型和届次：
2026年第一次临时股东会
2.股东会召开日期：2026年2月11日
3.股东会股权登记日：
■
二、增加临时提案的情况说明
1.提案人：黄江
2.提案程序说明
公司已于2026年1月27日公告了股东会召开通知，单独或者合计持有26.52%股份的股东黄江，在2026年1月30日提出临时提案并书面提交股东会召集人。股东会召集人按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》有关规定，现予以公告。
3.临时提案的具体内容
2026年1月30日，股东会召集人（董事会）收到股东黄江先生提交的《关于向广东利扬芯片测试股份有限公司提请增加2026年第一次临时股东会临时议案的函》。黄江先生提议将如下议案提交至公司2026年第一次临时股东会审议：1.《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》
2.《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》
3.《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》
4.《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票发行方案的论证分析报告的议案》
5.《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》
6.《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》
7.《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》
8.《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺的议案》
9.《关于公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划的议案》
10.《关于公司设立本次向特定对象发行A股股票募集资金专用账户的议案》
11.《关于提请股东会授权董事会办理2026年度向特定对象发行A股股票相关事宜的议案》
上述临时提案已经公司第四届董事会第十七次会议审议通过。
三、除了上述增加临时提案外，于2026年1月27日公告的原股东会通知事项不变。
四、增加临时提案后股东会的有关情况。
（一）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期、时间：2026年2月11日 14点00分
召开地点：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 利扬芯片会议厅
（二）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票开始时间：2026年2月11日
网络投票结束时间：2026年2月11日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
（三）股权登记日
原通知的股东会股权登记日不变。
（四）股东会议案和投票股东类型
■
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
上述议案已分别经公司2026年1月26日召开的第四届董事会第十六次会议审议通过和2026年1月30日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过，具体内容详见公司于2026年1月27日和2026年1月31日刊登在《上海证券报》《证券时报》以及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及文件。
公司将在2026年第一次临时股东会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）刊登《2026年第一次临时股东会会议资料》。
2、特别决议议案：议案1-11
3、对中小投资者单独计票的议案：议案1-12
4、涉及关联股东回避表决的议案：无
应回避表决的关联股东名称：无
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
附件1：授权委托书
授权委托书
广东利扬芯片测试股份有限公司：
兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年2月11日召开的贵公司2026年第一次临时股东会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东账户号：
■
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-012
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
前次募集资金使用情况专项报告
根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引一一发行类第7号》的规定，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”或“公司”）编制了截至2025年9月30日的前次募集资金使用情况报告，具体如下：
一、前次募集资金的募集及存放情况
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
1、首次公开发行股票募集资金情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕2305号），广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”、“利扬芯片”）由东莞证券股份有限公司（以下简称“东莞证券”）采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票3,410万股，发行价为每股人民币15.72元，共计募集资金53,605.20万元，坐扣不含税承销费3,984.34万元后的募集资金为49,620.86万元，已由东莞证券于2020年11月5日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,526.61万元后，公司本次募集资金净额为47,094.26万元。
上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕3-104号）。
2、公开发行可转换公司债券募集资金情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266号），公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币52,000.00万元的可转换公司债券，期限6年。公司本次发行可转换公司债券应募集资金52,000.00万元，实际募集资金52,000.00万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计（不含税）人民币711.09万元后，实际募集资金净额为人民币51,288.91万元。
上述募集资金已于2024年7月8日全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18号《验证报告》。
（二）前次募集资金在专项账户的存放情况
1、首次公开发行股票募集资金情况
截至2025年9月30日，公司首次公开发行股票募集资金已使用完毕，公司相关募集资金专户情况如下：
单位：人民币/万元
■
2、公开发行可转换公司债券募集资金情况
截至2025年9月30日，公司公开发行可转换公司债券募集资金在银行账户的存放情况如下：
单位：人民币/万元
■
二、前次募集资金的实际使用情况
1、首次公开发行股票
请详见附表1《募集资金使用情况对照表（首次公开发行股票）》。
2、公开发行可转换公司债券
请详见附表2《募集资金使用情况对照表（公开发行可转换公司债券）》。
三、前次募集资金实际投资项目变更情况
1、首次公开发行股票
2021年5月7日，公司召开第二届董事会第二十九次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，公司将首次公开发行股票部分募集资金投资项目“芯片测试产能建设项目”新增实施主体利扬芯片，新增实施地点为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号；将首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项目”实施主体由全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬创”）变更为利扬芯片，实施地点为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。详见公司于2021年5月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的公告》（公告编号：2021-020）
公司本次变更部分募投项目实施主体及实施地点，未涉及募集资金的用途的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害公司及公司股东特别是中小股东利益的情形，履行了必要的审议、表决程序，其内容和决策程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律法规及规范性文件的规定，没有改变募集资金的使用方向，不会对公司造成重大影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。
2、公开发行可转换公司债券
截至2025年9月30日，公开发行可转换公司债券募投项目未发生变更。
3、前次募集资金投资项目累计实现收益与承诺累计收益的差异情况说明
（1）首次公开发行股票
请详见附表1《募集资金使用情况对照表（首次公开发行股票）》。
（2）公开发行可转换公司债券
请详见附表2《募集资金使用情况对照表（公开发行可转换公司债券）》。
四、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况
（一）前次募集资金投资项目对外转让情况
截至2025年9月30日，本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让的情况。
（二）前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
1、首次公开发行股票
2020年12月18日，公司召开第二届董事会第二十四次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币3,962.02万元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金人民币331.13万元置换已支付发行费用的自筹资金。本次使用募集资金置换预先投入的自筹资金，募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的相关规定。公司独立董事、监事会和保荐机构对上述事项发表了同意意见。上述以自筹资金预先投入募投项目的情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证，并由其出具《关于广东利扬芯片测试股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2020〕3-601号）。
2、公开发行可转换公司债券
2024年7月24日，公司召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币19,074.29万元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金人民币97.88万元置换已支付发行费用。本次使用募集资金置换预先投入的自筹资金，募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的相关规定。公司监事会和保荐机构对上述事项发表了同意意见。上述以自筹资金预先投入募投项目的情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证，并由其出具《关于广东利扬芯片测试股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2024〕3-324号）。
五、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（首次公开发行股票）请详见附表3。
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（公开发行可转换公司债券）请详见附表4。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
1、首次公开发行股票
“研发中心建设项目”无法单独核算效益，该项目有利于提升公司的研发和技术创新能力，有助于公司持续丰富测试服务种类，提高公司综合技术实力，巩固公司的市场竞争优势，为公司业务发展提供有力的技术支撑，项目效益反映在公司的整体经济效益中。
“补充流动资金项目”无法单独核算效益，该项目为实现公司业务发展目标提供有力的资金保障，项目效益反映在公司整体经济效益中。
2、公开发行可转换公司债券
“补充流动资金项目”无法单独核算效益，该项目为实现公司业务发展目标提供有力的资金保障，项目效益反映在公司整体经济效益中。
（三）前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况
1、首次公开发行股票
“芯片测试产能建设项目”累计实现收益与承诺累计收益的差异情况请详见附件3《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（首次公开发行股票）》。
2、公开发行可转换公司债券
“东城利扬芯片集成电路测试项目”尚在建设中，暂不适用累计实现收益与承诺收益的比较。
六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况
公司不存在前次募集资金用于资产认购股份的资产运行情况。
七、闲置募集资金情况说明
1、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
2、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
（1）首次公开发行股票
2020年11月25日，公司召开第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用不超过人民币4.0亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单及券商理财产品等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月，授权公司董事长行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
（2）公开发行可转换公司债券
2024年7月24日，公司召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高不超过人民币20,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。
公司将严格遵照《上市公司募集资金监管规则》的要求，仅投资于安全性高、满足保本要求、流动性好的产品。包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品，单项产品投资期限最长不超过12个月，且该现金管理产品不得用于质押，不得实施以证券投资为目的的投资行为。
截至2025年9月30日，公司不存在使用闲置募集资金购买委托理财产品尚未到期的情形。
八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
1、首次公开发行股票
截至2025年9月30日，公司前次募集资金结余及节余情况如下：
单位：人民币/万元
■
2、公开发行可转换公司债券
截至2025年9月30日，公司前次募集资金结余及节余情况如下：
单位：人民币/万元
■
九、前次募集资金使用的其他情况
无其他需要说明的情况。
附表1：《前次募集资金使用情况对照表（首次公开发行股票）》
附表2：《前次募集资金使用情况对照表（公开发行可转换公司债券）》
附表3：《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（首次公开发行股票）》
附表4：《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表（公开发行可转换公司债券）》
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
附表1
前次募集资金使用情况对照表
（首次公开发行股票）
截至2025年9月30日
金额单位：人民币/万元
■
注1：实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额104.66万元系利息收入净额；
注2：“芯片测试产能建设项目”募集资金于2022年12月末投资完毕，募投测试设备到厂后，仍须经安装、调试等流程，方可最终达到预计可正常使用状态。
附表2
前次募集资金使用情况对照表
（公开发行可转换公司债券）
截至2025年9月30日
金额单位：人民币/万元
■
注1：截至2025年9月30日，公司“东城利扬芯片集成电路测试项目”承诺投入金额未发生变化，“截至期末承诺投入金额”与“募集资金承诺投资总额”保持一致；“补充流动资金项目”与承诺投入金额差异金额为人民币8.65万元，全部系银行利息收入所致，其全部作补充流动资金使用。
注2：2026年1月30日，公司召开第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，将募集资金投资项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”达到预定可使用状态时间延长至2028年12月。
附表3
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
（首次公开发行股票）
截至2025年9月30日
金额单位：人民币/万元
■
注1：“芯片测试产能建设项目”总投资金额为40,991.20万元，其中募集资金投入31,800.06万元，不足部分9,191.14万元使用自有或自筹资金投入；截止2022年12月，公司通过募集资金和自有或自筹资金对募投项目全部投入，但由于测试设备单台价值较高，预付订购款项至到厂的周期较长，交付后需要进行安装、调试并最终达到预计可正常使用状态需要一定的时间，因此2022年度未产生实际效益；
2023年度至2024年度，随着设备陆续到厂并安装、调试，测试产能逐步释放，但期间受宏观经济及市场环境等综合因素影响，部分测试需求短暂下滑，产能释放进度不及预期，导致实际效益低于承诺效益；为此，在积极维护存量客户的情况下，进一步拓展市场，公司重点围绕工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、机器人等领域作为目标市场，新拓展客户新产品将陆续导入并实现量产测试，争取早日达产。
注2：“截止日投资项目累计产能利用率”系指2025年1-9月综合平均产能利用率；
注3：根据“芯片测试产能建设项目”的经济效益概算，该项目完全达产年份可实现销售收入22,455.11万元；项目完全达产后可实现销售收入仅用于项目经济效益概算，不构成盈利预测或业绩承诺。
附表4
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
（公开发行可转换公司债券）
截至2025年9月30日
金额单位：人民币/万元
■
[注]截至2025年9月30日，“东城利扬芯片集成电路测试项目”按计划正在建设中。
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-011
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的
提示性公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》及其他相关议案。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）同日披露的《广东利扬芯片测试股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》及其他相关公告，敬请广大投资者注意查阅。
公司本次向特定对象发行A股股票预案的披露事项不代表审核、注册部门对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或注册，相关事项的生效和完成尚需公司股东会审议批准、上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会作出同意注册决定等程序，存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-017
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
2025年年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日
（二）业绩预告情况
1、经广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2025年年度将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-1,150.00万元至-850.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损5,311.87万元到5,011.87万元。
2、预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,350.00万元至-950.00万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损5,218.08万元到5,618.08万元。
（三）本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
2024年年度利润总额：-5,599.17万元。
2024年年度归属于母公司所有者的净利润：-6,161.87万元。
2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-6,568.08万元。
2024年年度每股收益：-0.31元。
三、本期业绩变化的主要原因
（1）报告期内，公司营业收入自2025年第二季度始逐季创历史新高；主要原因：一方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。
（2）报告期内，营业成本端由于公司持续布局的产能陆续释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升。另外，公司发行可转换公司债券仍存续，使得财务费用较上年同期有所增加。
公司深耕集成电路领域，紧抓行业发展机遇，以技术研发与持续创新为核心驱动，打造多元优质客户矩阵，既汇聚行业内知名大中型企业，亦赋能高成长潜力中小企业，客户结构兼具行业影响力与发展成长性。依托技术创新核心优势，公司持续优化业务结构，强化核心竞争力，与合作伙伴构建深度协同的战略合作格局；伴随新老客户各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损均实现显著收窄。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。目前公司不存在对本次业绩预告准确性构成重大影响的不确定性因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-015
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及
采取填补措施和相关主体承诺的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了公司本次向特定对象发行A股股票的相关议案。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等文件的有关规定，为保障中小投资者利益，公司就本次向特定对象发行股票事宜对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，结合实际情况制定填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺，具体如下：
一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
（一）财务测算主要假设和说明
1、假设公司所处宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、市场情况等方面没有发生重大不利变化；
2、假设本次发行股票于2026年6月底实施完毕，该时间仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册后实际发行完成时间为准；
3、在预测公司总股本时，以2025年12月31日公司总股本20,345.32万股为基础，仅考虑本次发行股份的影响，不考虑可转债转股、股票回购注销、公积金转增股本、股权激励归属等导致股本变动的情形，假设本次发行数量为不超过公司发行前总股本的20%，即不超过4,069.06万股，暂不考虑相关发行费用。本次发行的股份数量仅为基于测算目的假设，最终以经中国证监会同意注册后实际发行的股份数量为准；
4、公司2024年度和2025年1-9月归属于母公司所有者的净利润分别为-6,161.87万元和75.47万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-6,568.08万元和-191.44万元。根据公司最近三年一期经营情况及谨慎性原则，假设公司2025年度实现盈亏平衡，2026年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润按照以下业绩增幅分别测算：①实现盈亏平衡；②实现盈利且盈利规模为2024年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润绝对值的25%；③实现盈利且盈利规模为2024年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润绝对值的50%；（前述数据仅为假设，且仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响）；
5、假设不考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响；本次测算未考虑公司现金分红的影响；
6、假设除本次发行外，公司不会实施其他会对公司总股本发生影响或潜在影响的行为；
7、指标根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的有关规定进行计算。
以上假设仅为测算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
（二）对公司主要财务指标的影响
基于上述假设，公司测算了本次发行摊薄即期回报对公司2025年及2026年末每股收益等主要财务指标的影响，具体如下：
单位：万元
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注：相关指标根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一一净资产收益率和每股收益的计算及披露》的有关规定进行计算。
二、本次发行摊薄即期回报的风险提示
本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本和净资产将有所增加，而募集资金投资项目的使用和实施需要一定的时间周期。本次募集资金到位后，如募集资金短期内无法实现预期效益，公司的每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标将存在下降的风险。此外，若前述分析的假设条件或公司经营发生重大变化，存在本次发行导致即期回报被摊薄情况发生变化的可能性。
公司对2025年度及2026年度相关财务数据的假设仅用于计算相关财务指标，不代表公司对2025年度及2026年度经营情况及趋势的判断，也不构成对公司的盈利预测或盈利承诺。此外，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润作出保证。投资者不应根据上述假设进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担任何赔偿责任。
特此提醒投资者关注本次发行摊薄即期回报的风险。
三、本次发行的必要性和合理性
本次向特定对象发行A股股票募集资金投资项目经公司董事会谨慎论证，符合国家产业政策及公司战略发展规划，项目的实施有利于进一步提升公司的核心竞争力，增强公司的可持续发展能力。
关于本次向特定对象发行股票募集资金投资项目的必要性和合理性具体分析，详见公司同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或符合国务院证券监督管理机构规定条件的媒体上的《广东利扬芯片测试股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》之“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”。
四、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系，公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
（一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
1、东城利扬芯片集成电路测试项目
本次“东城利扬芯片集成电路测试项目”的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求，顺应公司发展战略，是公司主营业务的拓展与升级，旨在进一步提高公司集成电路测试技术服务供应能力，构建更加完善的测试平台体系，是公司加强主营业务的重要举措。通过“东城利扬芯片集成电路测试项目”的实施，扩大公司生产经营规模，提升公司盈利能力，将进一步夯实公司在国内第三方独立测试行业的市场竞争力和领先地位，为公司未来业务发展提供持续动力。
2、晶圆激光隐切项目（一期）
“晶圆磨切服务”业务是晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，公司重点聚焦晶圆激光隐切技术服务。随着该等技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。通过“晶圆激光隐切项目（一期）”的实施，将进一步完善公司行业布局，符合公司“左翼”发展战略，提高公司核心技术成果转化和产业化应用能力，持续增强公司核心竞争力，支撑公司高质量可持续发展。
3、异质叠层先进封装工艺研发项目
公司稳步落实“一体两翼”中以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼的战略布局，联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服务。为稳固锁定客户独家制造合作权益，填补公司在异质叠层先进封装工艺的量产技术缺口，公司亟需加大该工艺的研发投入与技术攻坚力度，为高效满足客户商业化量产需求，深化独家合作绑定奠定核心技术根基。
4、补充流动资金及偿还银行贷款
本次补充流动资金及偿还银行贷款能够部分满足未来公司业务持续发展产生的营运资金缺口需求，降低财务风险，为实现公司业务发展目标提供有力的资金保障。
（二）公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
1、公司从事募集资金投资项目在人员方面的储备情况
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；公司以完善的研发团队为依托，具备扎实的技术储备和丰富的行业经验。公司核心技术人员主要来源于自主培养，已形成由初级、高级、资深工程师组成的人才梯队，能满足公司在技术快速发展时期对测试人才源源不断的需求。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。
2、公司从事募集资金投资项目在技术方面的储备情况
公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。
自2023年下半年起，公司启动晶圆磨切服务相关技术储备，重点布局晶圆激光开槽与激光隐切等关键工艺，组建由具备研磨与切割经验的技术人员组成的专项团队，与设备供应商协同优化工艺参数，共同攻克晶圆减薄、激光开槽、激光隐切等环节的量产工艺瓶颈。目前，晶圆激光隐切等关键工艺已完成调试并进入量产阶段，为募投项目未来产能释放和业务拓展提供了技术基础。
3、公司从事募集资金投资项目在市场方面的储备情况
公司作为独立第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性，为公司业务的持续发展奠定优势。目前，公司已经与汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、国民技术（300077）、上海贝岭（600171）、芯海科技（688595）、普冉股份（688766）、比特微、中兴微、紫光同创、西南集成、博雅科技、美矽微、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。
综上所述，公司在人员、技术以及市场等方面已形成相互促进、协同发展的良性循环，能够为本次募集资金投资项目的顺利实施提供有力保障。
五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施
本次向特定对象发行A股股票后，可能导致投资者的即期回报有所下降，为了保护投资者利益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用，有效防范即期回报被摊薄的风险，公司拟采取的具体措施如下：
（一）加强募集资金管理，确保募集资金使用合法合规
公司已依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，制定了《广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储、使用、变更、监督等内容进行了明确规定。
为保障公司规范、有效使用募集资金，本次发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督募集资金的使用与管理，定期对募集资金开展内部审计，配合保荐机构和监管银行等相关方对募集资金使用的检查与监督，确保募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险。
（二）积极落实募集资金投资项目实施，助力公司业务高质量发展
公司董事会已对本次向特定对象发行募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募投项目符合国家产业政策、行业发展趋势及公司未来整体战略发展方向，具有较好的市场前景。公司将严格按照募集资金投资计划推进项目建设，保障项目实施进度、质量与效益达到预期。募投项目的实施将进一步强化公司在核心业务领域的竞争力和市场占有率，从而有效增强公司盈利能力，降低本次发行对股东即期回报的摊薄影响。
（三）持续完善公司治理，加强经营管理和内部控制
公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的要求，不断完善公司治理结构，建立健全公司内部控制制度，促进公司规范运作并不断提高质量，保护公司和投资者的合法权益。
同时，公司将努力提高资金的使用效率，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支出，全面有效地控制经营和管控风险，保障公司持续、稳定、健康发展。
（四）进一步健全完善利润分配政策，优化投资者回报机制
根据中国证监会《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》（证监会公告[2025]5号）等相关规定，为不断完善公司持续、稳定的利润分配政策、分红决策和监督机制，积极回报投资者，公司结合自身实际情况，制定了《广东利扬芯片测试股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》。本次发行完成后，公司将严格执行现金分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者的权益。
公司提醒投资者，以上填补回报措施不等于对公司未来利润作出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
六、公司相关主体对公司本次发行摊薄即期回报采取填补措施能够得到切实履行的承诺
（一）公司控股股东、实际控制人及其一致行动人出具的承诺
作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东、实际控制人及其一致行动人，根据相关规定，为确保公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，维护公司和全体股东的合法权益，公司控股股东、实际控制人黄江及其一致行动人黄主、黄帝祺作出如下承诺：
“一、本人承诺依照相关法律、法规及《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》的有关规定行使股东权利，不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
二、自本承诺出具之日至公司本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管部门作出关于填补即期回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺；
三、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
（二）公司董事及高级管理人员出具的承诺
作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的董事、高级管理人员，根据相关规定，为确保公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，维护公司和全体股东的合法权益，公司全体董事、高级管理人员作出如下承诺：
“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益；
二、本人承诺严格遵守及执行公司相关制度及规定，对自身的职务消费行为进行约束；
三、本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
四、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
五、如果公司未来筹划实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使公司筹划的股权激励行权条件与填补回报措施的执行情况相挂钩；
六、自本承诺出具之日至公司本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管部门作出关于填补即期回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足监管部门的相关规定时，本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺；
七、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2026年1月31日
证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-009
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
第四届董事会第十七次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、董事会会议召开情况
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十七次会议于2026年1月30日在公司会议室以现场结合通讯方式召开，本次会议的通知已于会议前通过电子邮件形式送达全体董事，经全体董事一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议由黄江先生主持，并已在董事会会议上就豁免通知时限的相关情况做出说明，与会的各位董事已知悉所议事项的相关必要信息。本次会议由黄江先生主持，会议应到董事9人，实际到会董事9人。
本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，会议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
本次会议经全体董事表决，形成决议如下：
1、审议通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》
本议案在提交董事会前已经董事会战略委员会、董事会审计委员会、独立董事专门会议审议通过，并同意提交公司董事会审议。
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》以及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发布的《上市公司证券发行注册管理办法（2025修正）》等法律、法规和规范性文件的有关规定，公司董事会认真对照上市公司向特定对象发行A股股票的条件和资格，对公司的实际经营情况及相关事项进行了自查，认为公司符合向特定对象发行A股股票的有关规定，具备向特定对象发行A股股票的条件和资格。
表决情况：同意9票；反对0票；弃权0票；
本议案尚需提交股东会审议。
（下转123版）
