上海芯导电子科技股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：688230 公司简称：芯导科技

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本117,600,000股，以此计算合计拟派发现金红利50,568,000.00元 (含税)。本年度公司现金分红总额占2025年度归属于上市公司股东净利润的47.64%。

如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第三届董事会第二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

■

1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

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2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

（1）功率器件

公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下：

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（2）功率IC

公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。各产品介绍如下表所示：

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2.2主要经营模式

公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。

（1）产品研发模式

公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。

（2）采购与生产模式

公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。

（3）销售模式

根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司所处行业属于集成电路设计行业，根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

2025年度，全球半导体市场呈现增长态势，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%。世界半导体贸易统计组织(WSTS) 预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9,750亿美元。

面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列管制措施，实现中国集成电路产业的自主可控的目标变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下，国产替代进口的需求空间巨大。近年来，我国在半导体功率器件领域加大了研发投入，积极推动技术创新，通过自主研发和引进先进技术，我国在 MOSFET、IGBT 等传统功率器件以及碳化硅、氮化镓等新型宽禁带半导体材料的应用上取得了重要突破，与国际先进水平的差距在不断缩小。

据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年11月，中国大陆销售额环比增长3.9%，同比增长22.9%；预计全年销售额将突破1,800亿美元，占全球市场份额约27.8%。

目前，公司产品主要包括功率器件和功率IC，功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。

公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）半导体市场发展趋势

根据Yole预测，全球半导体市场在2023年短期调整后，2024年迅速反弹至6,720亿美元，同比增长27%，2025年将进一步增长至7,770亿美元，2030年有望突破9,980亿美元，期间年复合增长率达6.8%。全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道，产业链正迎来由生成式人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期。技术快速迭代与全球性区域竞争相互交织，共同构成了当前行业高度活跃的发展格局。

由于中美科技摩擦不断，美对华技术封锁措施持续出台，加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持，半导体产业呈现明显的逆全球化趋势。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产业集群，通过实施一系列政策措施，加强半导体产业链的建设和完善，推动国产替代和自主可控的发展。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破。

复杂的外部环境因素迫使集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，为中国本土企业提供更多的发展机遇和市场空间。

当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保持高效率水平工作，将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。

展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十五五”规划（2026-2030年）将半导体/芯片产业置于战略核心，以全链条自主可控、关键技术突破与生态协同为核心，目标是2030年实现成熟制程自主可控、先进制程技术突破、高端芯片自给率显著提升。

（2）智能消费类电子领域

智能手机方面，国际数据公司（IDC）预计，2026年中国智能手机市场出货量约2.78亿台，同比下降2.2%。然而，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，占整体市场53%。

智能眼镜方面，在AI的赋能下，智能眼镜市场正从通用型产品向场景化解决方案转变，有望成为手机、汽车、智能家居等终端的关键信息输入端口。IDC预计，2026年智能眼镜市场将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台。

公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。公司针对移动终端小型化的场景推出了超小封装产品系列，以其高性能、低损耗、低漏电的特点，不但助力客户产品实现更紧凑的功能布局，打造轻巧精致的设备外观，更为其安全使用保驾护航。

（3）功率半导体

受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率器件作为核心零部件也将随之迎来发展机遇。功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、晶闸管发展到MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更新换代的过程国产厂商有望实现新突破。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，国产厂商未来提升空间巨大。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

■

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52%；实现利润总额11,448.24万元，较上年同期减少4.98%；归属于上市公司股东的净利润10,615.29万元，较上年同期减少4.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,888.64万元，较上年同期增长17.54%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2026-006

上海芯导电子科技股份有限公司

关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

按照中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及相关格式指引的要求，现将上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3364号）的批准，公司2021年12月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A股)15,000,000.00股，发行价为134.81元/股，募集资金总额为人民币2,022,150,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币175,256,603.78元，余额为人民币1,846,893,396.22元，另外扣除中介机构费和其他发行费用人民币16,404,716.98元，实际募集资金净额为人民币1,830,488,679.24元。（注：中介机构费和其他发行费用共计人民币16,404,716.98元，其中13,471,698.01元通过募集资金专项账户转出，剩余发行费用均由非募集资金专项账款预付支出。）

该次募集资金到账时间为2021年11月26日，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021年11月26日出具天职业字[2021]44197号验资报告。

（二）本报告期募集资金使用金额及期末余额

截至2025年12月31日，本公司累计使用募集资金人民币992,627,687.83元，其中：以前年度使用970,287,735.89元（其中超额募集资金永久补流830,000,000.00元），本年度使用22,339,951.94元，均已投入募集资金项目。

截至2025年12月31日，本公司募集资金累计使用金额为人民币992,627,687.83元，募集资金余额为人民币58,509,652.36元，募集资金现金管理金额为人民币910,940,000.00元，上述合计金额与实际募集资金净额人民币1,830,488,679.24元的差异金额为人民币131,588,660.95元，系募集资金累计利息收入及投资收益扣除银行手续费支出及汇兑损益后的净额和非募集资金专项账款预付支出的发行费用。具体明细如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

本公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定的要求制定并修订《上海芯导电子科技股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“管理制度”)，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该管理制度经本公司2025年第一次临时股东大会修订通过。

根据《管理制度》要求，本公司董事会批准开设了募集资金银行专项账户，仅用于本公司募集资金的存储和使用，不用作其他用途。

（二）募集资金三方监管协议情况

根据上海证券交易所及有关规定的要求，本公司及保荐机构国元证券股份有限公司已于2021年11月29日与中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行（系募集资金存放专项账户之中国银行股份有限公司上海市张江高科技园区支行的上级管辖行）、招商银行股份有限公司上海分行营业部、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、宁波银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年7月7日与中国民生银行股份有限公司上海分行（系募集资金存放专项账户之中国民生银行股份有限公司上海普陀支行的上级管辖行）、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；于2023年4月14日和2023年12月1日与上海浦东发展银行股份有限公司无锡分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

本公司于2024年6月12日分别召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金专项账户并重新签订募集资金专户存储监管协议的议案》，公司将募投项目“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”对应的部分募集资金专用账户（账号：70010122003181568，开户行：宁波银行股份有限公司上海分行）予以注销，并变更为公司在中国民生银行股份有限公司上海分行新设立的募集资金专用账户（账号：646215859，开户行：中国民生银行股份有限公司上海普陀支行）。本次变更募集资金专用账户不改变募集资金用途。公司于2024年6月17日与中国民生银行股份有限公司上海分行（系募集资金存放专项账户之中国民生银行股份有限公司上海普陀支行的上级管辖行）签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，监管协议得到了切实履行。

（三）募集资金专户存储情况

截至2025年12月31日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：

单位：人民币元

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注：上述募集资金存放专项账户的存款余额不包含公司募集资金现金管理产品专用结算账户的未使用资金43,002,780.82元。

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

本公司2025年度募集资金实际使用情况对照表详见本报告附件1上海芯导电子科技股份有限公司2025年度募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

本公司于2025年11月28日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及相关募投项目实施主体使用自有资金支付募投项目所需资金（人员薪酬、社保公积金、日常运营费用、设备和软件采购款等）并以募集资金等额置换事项。保荐机构国元证券股份有限公司对本事项出具了同意的核查意见。

2025年度，公司使用募集资金置换使用部分自筹资金支付募投项目资金16,991,118.24元。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

2024年8月26日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币15亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）。使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。

2025年8月25日，公司分别召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币12亿元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。

2025年度公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益金额为14,792,720.77元。

截至2025年12月31日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理金额为910,940,000.00元，具体情况如下：

单位：人民币元

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

本报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况

本报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目情况。

（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

本报告期内，募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司董事会认为本公司已按中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定及时、真实、准确、完整地披露了本公司2025年度募集资金的存放、管理及实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。本公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）认为，芯导科技《关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》按照中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及相关格式指引规定编制，在所有重大方面公允反映了芯导科技 2025年度募集资金的存放、管理与使用情况。

七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

经核查，保荐机构认为：芯导科技2025年度募集资金的存放、管理与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上市公司募集资金监管规则》等有关法律、法规、规范性文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

八、存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况

本公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的情况。

特此公告。

附件 1：上海芯导电子科技股份有限公司2025年度募集资金使用情况对照表

上海芯导电子科技股份有限公司董事会

2026年2月3日

附件1：

上海芯导电子科技股份有限公司

2025年度募集资金使用情况对照表

单位：人民币元

■

注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2026-004

上海芯导电子科技股份有限公司

关于变更签字注册会计师的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年4月14日、2025年5月7日召开了第二届董事会第十七次会议、2024年年度股东大会，审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》，同意聘请天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”）为公司2025年度审计机构，具体内容详见公司于2025年4月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘公司2025年度审计机构的公告》。

2026年2月1日，公司收到天职国际出具的《关于变更签字注册会计师的告知函》，现将具体情况公告如下：

一、本次变更的基本情况

天职国际为公司2025年度财务报告审计机构与内部控制审计机构，原委派叶慧为项目合伙人及签字注册会计师、杨霖和徐福宽为签字注册会计师、袁刚为项目质量复核人。由于天职国际内部工作调整，徐福宽不再担任年报签字注册会计师，现委派陈子威接替徐福宽为公司年报签字注册会计师，继续完成相关工作。本次变更后，为公司提供2025年度审计服务的项目合伙人为叶慧，签字注册会计师为叶慧、杨霖和陈子威，项目质量复核人为袁刚。

二、本次变更的签字注册会计师信息

（一）基本信息

签字注册会计师陈子威，2023年成为注册会计师，2018年开始从事上市公司审计，2023年开始在天职国际执业。2020年开始为公司提供审计服务，近三年签署了上市公司审计报告1家，具备相应的专业胜任能力。

（二）诚信记录情况

签字注册会计师陈子威近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

（三）独立性

本次变更的签字注册会计师不存在违反《中国注册会计师独立性准则》和《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形，未持有和买卖公司股票，也不存在影响独立性的其他情形。

三、本次变更对公司的影响

本次变更过程中相关工作安排已有序交接，变更事项不会对公司2025年度财务报告审计和内部控制审计工作产生不利影响。

特此公告。

上海芯导电子科技股份有限公司董事会

2026年2月3日

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2026-011

上海芯导电子科技股份有限公司

关于召开2025年年度股东会的通知

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 股东会召开日期：2026年2月27日

● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

（一）股东会类型和届次

2025年年度股东会

（二）股东会召集人：董事会

（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

（四）现场会议召开的日期、时间和地点

召开日期时间：2026年2月27日 14点00分

召开地点：上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）11层公司会议室

（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间

网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

网络投票起止时间：自2026年2月27日

至2026年2月27日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

（七）涉及公开征集股东投票权

无

二、会议审议事项

本次股东会审议议案及投票股东类型

(下转66版)