上海硅产业集团股份有限公司
2026年第一次临时股东会决议公告
证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-014
上海硅产业集团股份有限公司
2026年第一次临时股东会决议公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年2月27日
（二）股东会召开的地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的情况：
■
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议由董事会召集，由董事长姜海涛主持，以现场投票与网络投票相结合的方式进行表决。本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行表决。会议的召集、召开与表决符合《公司法》及《公司章程》的规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，以现场结合通讯方式出席9人；
2、董事会秘书方娜出席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
二、议案审议情况
（一）非累积投票议案
1、关于2026年度日常关联交易预计额度的议案
1.01、议案名称：关于与江苏鑫华半导体科技股份有限公司及其子公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.02、议案名称：关于与深圳市志橙半导体材料股份有限公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.03、议案名称：关于与Soitec 2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.04、议案名称：关于与上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.05、议案名称：关于与上海集成电路材料研究院有限公司及其子公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.06、议案名称：关于与上海新微半导体有限公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.07、议案名称：关于与广州新锐光掩模科技有限公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
1.08、议案名称：关于与Axcelis Technology 2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
2、议案名称：关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
3、议案名称：关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案
审议结果：通过
表决情况：
■
（二）涉及重大事项，应说明5%以下股东的表决情况
■
（三）关于议案表决的有关情况说明
1、议案1、2对中小投资者进行了单独计票。
2、议案3为特别决议议案，已获得出席会议股东或股东代表所持有效表决权股份总数三分之二以上表决通过。
三、律师见证情况
1、本次股东会见证的律师事务所：北京市嘉源律师事务所
律师：张璇、徐晓慧
2、律师见证结论意见：
本所认为，公司本次股东会的召集、召开程序、召集人和出席会议人员的资格及表决程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，表决结果合法有效。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2026年2月28日
证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-013
上海硅产业集团股份有限公司
2025年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2025年度主要财务数据和指标
单位：万元
■
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况说明
1. 报告期内公司主要经营情况
报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。
根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。
公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长约为26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长，其中公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，其收入大幅增长超过100%；但公司受托加工服务，特别是子公司新傲科技从事的200mm SOI硅片的受托加工服务的销量大幅减少，收入减少超过40%，导致受托加工服务的毛利率转负。
2. 报告期内公司主要财务状况
报告期内公司完成向特定对象发行股份及支付现金购买其持有的公司子公司的股权的交易，共计发行股份447,405,494份，增加归属于母公司所有者权益约46.25亿元；并完成配套募集资金的发行，收到募集资金净额为20.78亿元，募集资金除用于支付前述股权交易现金对价和发行费用外，将用于补充公司流动资金，有效缓解公司资金压力，为公司进一步拓展业务、研发新产品和新技术提供有效支持。
（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：
公司报告期内200mm半导体硅片业务的销售增长不及预期，特别是200mm SOI受托加工业务的销量进一步下滑，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为4亿元。
剔除商誉减值损失的影响后，公司报告期内归属于母公司所有者的亏损增加约4亿元，主要是由于随着公司新建300mm硅片产能逐步释放，报告期内仅折旧摊销费用同比计提就增加超过3亿元，虽然公司报告期内产品整体销量有所增加，但是受公司产品的平均价格下降的影响，公司毛利水平仍承压下降。
同时，作为行业领先的半导体硅片企业，公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等亟需解决的半导体硅片领域的重大战略任务的研发投入，投入规模和占收入比例持续提高。
综合上述影响，公司报告期内的营业利润较上年同期亏损增加约68,615.16万元，利润总额较上年同期亏损增加约68,749.54万元，归属于母公司所有者的净利润较上年同期亏损增加约50,521.29万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损增加49,946.61万元，基本每股收益较上年同期进一步减少约0.175元，加权平均净资产收益率减少4.77个百分点。
此外，公司归属于母公司的所有者权益和归属于母公司所有者的每股净资产分别增加37.72%和35.27%，主要是由于公司完成了前述向特定对象发行股份及支付现金购买资产和配套募集资金的交易的影响。
三、风险提示
本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，已与会计师事务所进行初步沟通，但未经会计师事务所审计，可能与公司2025年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司2025年年度报告披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2026年2月28日
