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2026年

3月14日

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上海合晶硅材料股份有限公司2025年年度报告摘要

2026-03-14 来源:上海证券报

公司代码:688584 公司简称:上海合晶

第一节 重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,审议通过《2025年度利润分配方案的议案》,2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。截至2025年12月31日,公司总股本为665,458,353股,以此计算拟派发现金红利66,545,835.30元(含税),本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的53.09%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用 □不适用

1.2公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3联系人和联系方式

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式,通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

2、主要产品

公司经过多年技术积累及持续研发,拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术,单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术,可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。公司共有3家全资子公司,其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务,郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产,扬州合晶从事硅材料加工服务。

2.2主要经营模式

1、采购模式

公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量,制定物料采购计划,并根据物料采购计划相应进行采购。

公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理,公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段,确保供应商有能力长期稳定供应产品,并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制,对于新供应商或初次使用的物料,公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序,在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单;对于公司的重要物料,公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价;对于公司的常用物料,公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购模式。

2、生产模式

公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系,将智能制造与精益生产深度融合。2025年,公司升级了智能工厂平台,实现从订单接收到产品交付的全流程数字化覆盖,关键生产设备全部联网,生产过程透明可视化。

多工厂生产调度体系:各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调,公司实现了多工厂、多产线的协同排产及生产制造优化。

质量追溯体系:公司建立了基于IATF16949等体系的产品质量追溯及在线监测平台,每一片外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生命周期可追溯。一些客户可通过IT B2B系统专属端口实时查询其订单在公司的生产进度与质量数据,此项服务深得客户满意。

绿色制造实践:公司实施绿色工艺改进计划,严格遵守ISO45001、ISO14001体系要求,在多个厂区铺设屋顶光伏发电自用,并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉能耗,以减少国家电网能源的消耗;开发低化学品消耗的清洗工艺,减少每片外延片的化学品消耗量,实现对生态环境的保护。

3、销售模式

公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系,形成差异化竞争优势。

战略客户深度绑定:针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户,公司设立“一客户一团队”的专业服务小组,由技术专家、质量工程师、销售工程师组成,提供7×24小时快速响应服务。报告期内,公司与国际半导体厂商继续维持此前签订的战略供货协议,锁定未来订单,确保业务稳定增长。

区域市场精细运营:公司采取直销和经销两种方式,针对不同区域市场需求特点,制定差异化产品方案。供应链协同创新:公司积极参与国内客户端国产化替代,与重点客户建立联合工艺研发模式,2025年已共同开发多项定制化产品工艺方案,已在客户端制程验证中,部分产品已有小批量试样。

4、盈利模式

公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售,通过向客户提供高性能、高可靠性的硅外延片产品,实现核心收入和利润。

公司“功率器件8英寸要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的核心发展战略,通过对产品组合的科学规划与动态调整,确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的盈利模式。

公司的12英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率MOSFET、超结及IGBT等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于CIS传感器(安防、消费电子、汽车、机器视觉)及新能源(车载充电机、充电桩)等。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

(1)所处行业

上海合晶属于半导体/集成电路行业,位居产业链上游,主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》,6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。

半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业,符合产业政策和国家经济发展战略,公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。

(2)行业发展阶段

根据2025年12月世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的全球半导体市场预测报告,2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元,年增22.5%。国际半导体产业协会(SEMI)最新年度硅晶圆出货预测报告指出,2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%,达到128.24亿平方英寸,到2028年有望达到154.85亿平方英寸。展望2026年,WSTS预期全球半导体营收可望再年增26.3%,达到9,750亿美元。

根据芯谋研究,受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常,预计2028年全球功率分立器件市场规模将达到461亿美元,对应2024-2028年CAGR为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的全球半导体市场预测报告,2025年模拟芯片市场规模85,552百万美元,同比增长7.5%,预计2026年市场规模将达到91,988百万美元,同比2025年增长7.5%。

(3)行业基本特点

半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来,受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长,外延片的市场需求也持续扩张。未来,随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出,新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及,IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。

国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下,我国半导体产业快速发展,产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步,但相对而言,以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节,对于进口的依赖程度依然较高,国产化替代空间广阔。

8英寸产品目前占据主流,12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的,其核心是在一个芯片上拥有更多的功能,目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面,安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片,12英寸产品的优势越来越明显,所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。

公司产品主要用于超越摩尔定律方向,报告期内以8英寸外延片产品为主,12英寸外延片产品次之,向上述国际和国内大厂供货。

(4)行业主要技术门槛

半导体硅片行业普遍存在技术壁垒,认证壁垒,设备壁垒及资金壁垒四大门槛,特别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂,涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉,是典型的人才密集型、技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同,各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。

半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术,其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展,硅片直径不断增大,特征线宽不断减小,对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含量,表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求越来越严格,这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求,也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。

在半导体硅片制造领域,公司凭借多年的技术积累及市场开拓,已掌握了硅片制造多项关键技术,包括但不限于超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产、单晶生产过程中热场控制、硅片的高精度蚀刻形貌控制、高精密的研磨、抛光、硅片清洗、外延等制备技术。得益于充沛的技术储备,公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势,特别是细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力也不断增强。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点,因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额,排名前五的厂商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、环球晶圆(Global Wafers)、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron。

公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,实现了外延片的国产化,满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,并保持长期战略合作关系,公司拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

公司2025年贯彻“功率器件8英寸要成为标杆,提升差异化竞争”、“12英寸要尽快做强做大,加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升,公司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末,在功率器件领域尽快做强,实现高端国产化替代,在模拟芯片领域尽快做大,CIS外延产品目前已完成送样阶段,远期规划还有P/P-逻辑芯片用外延片的产能。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

半导体行业的发展主要分为两个方向:一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向,另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的,其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。在超越摩尔定律方向,根据应用场景来实现芯片功能多样化,满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域,产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。

公司是一体化外延片的专业生产制造商,外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片,主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片,符合超越摩尔定律的技术发展路线。

公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外,还聚焦以下重点产品的挖掘和研发:

(1). CIS(CMOS图像传感器)用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发,开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器,将应用于特定领域及新兴需求。

(2). PMIC(电源管理芯片)用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对电能进行管理和控制,主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PMIC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性,广泛应用于汽车、通信、电力、工业级消费电子等领域。

(3). 车规级SJ(超级结结构)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片,减少对进口芯片的依赖,将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步,尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。

(4). AI赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展,而推动算力需要极大的储能及电力系统支持,这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展,对公司而言,是挑战也是机遇。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位:万元 币种:人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位:万元 币种:人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内,公司实现营业收入13.11亿元,较上年同期增长18.27%;归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元,较上年同期增长3.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元,较上年同期增长8.53%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-018

上海合晶硅材料股份有限公司

2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就

暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 限制性股票拟归属数量:86.40万股

● 归属股票来源:公司向激励对象定向发行的股票

《上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划》(以下简称“本激励计划”或“《激励计划》”)规定的上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就,根据公司2024年第二次临时股东大会授权,公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,审议通过《2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的议案》,同意符合归属条件的28名激励对象在第一个归属期可归属限制性股票数量为864,000股,授予价格为11.10元/股。现将有关事项说明如下:

一、股权激励计划批准及实施情况

(一)本次股权激励计划的主要内容

1、股权激励方式:第二类限制性股票。

2、授予数量:本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为300.00万股,约占本激励计划草案公布日公司股本总额66,545.8353万股的0.45%。其中,首次授予限制性股票240.00万股,约占本激励计划草案公布日公司股本总额66,545.8353万股的0.36%,占本激励计划拟授予限制性股票总数的80.00%;预留60.00万股,约占本激励计划草案公布日公司股本总额66,545.8353万股的0.09%,占本激励计划拟授予限制性股票总数的20.00%。

3、授予价格(调整后):本激励计划首次及预留授予价格为11.10元/股。

4、激励人数:首次授予31人,预留授予2人。

5、本激励计划首次授予的限制性股票的归属期限和归属安排如下:

6、任职期限、公司层面业绩考核要求及个人层面绩效考核要求:

(1)激励对象归属获授的各批次限制性股票前,须满足12个月以上的任职期限。

(2)公司层面业绩考核要求:

本激励计划在2025年-2028年会计年度中,分年度对公司的业绩指标进行考核,以达到业绩考核目标作为激励对象当年度的归属条件之一。本激励计划授予的限制性股票的公司层面的业绩考核目标如下表所示:

归属期内,公司为满足归属条件的激励对象办理归属事宜。若各归属期内,公司当期业绩水平未达到业绩考核目标条件的,所有激励对象对应考核当年计划归属的限制性股票全部不得归属,并作废失效。

(3)激励对象个人层面的绩效考核要求:

激励对象个人层面的绩效考核根据公司内部绩效考核相关制度实施。激励对象个人考核评价结果分为表现卓越(S)、绩效杰出(A)、符合期望(B)、需改进(C)、极需改进(D)五个等级,对应的个人层面归属比例如下所示:

在公司业绩目标达成的前提下,激励对象当年实际归属的限制性股票数量=个人当年计划归属的限制性股票数量×个人层面归属比例。

激励对象考核当年因个人层面绩效考核原因不能归属的限制性股票,由公司作废失效。

(二)本次限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况

2024年12月9日,公司召开第二届董事会第十六次会议,审议通过《关于上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)相关事项的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》等议案。同日,公司召开第二届监事会第十五次会议,审议通过上述议案以及《关于核实〈上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》,公司监事会对2024年限制性股票激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2024年12月10日至2024年12月19日,公司对2024年限制性股票激励计划激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到与2024年限制性股票激励计划激励对象有关的任何异议。

2024年12月25日,公司召开2024年第二次临时股东大会,审议通过《关于上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)相关事项的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》等议案。同时,公司就内幕信息知情人和激励对象在《上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查,未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。

2024年12月30日,公司分别召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十六次会议,审议通过《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》,董事会认为授予条件已经成就,激励对象主体资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意意见,监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

2025年12月18日,公司召开第三届董事会第四次会议,审议通过《向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,董事会认为授予条件已经成就,激励对象主体资格合法有效,确定的预留授予日符合相关规定。公司董事会薪酬与考核委员会对激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

2026年3月13日,公司召开第三届董事会第六次会议,审议通过《调整2020年、2022年股票期权激励计划行权价格和2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的议案》,同意符合归属条件的28名激励对象在第一个归属期可归属限制性股票数量为864,000股,授予价格调整为11.10元/股。

(三)限制性股票授予情况

(四)本激励计划的归属情况

截至本公告出具日,公司2024年限制性股票激励计划尚未归属。

二、限制性股票归属条件说明

(一)董事会就限制性股票归属条件是否成就的审议情况

2026年3月13日,公司召开第三届董事会第六次会议,审议通过《2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的议案》,根据公司2024年第二次临时股东大会的授权,董事会认为公司2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件已经成就,本次可归属的限制性股票数量为86.40万股,同意公司按照本激励计划的相关规定为符合条件的28名激励对象办理归属相关事宜。董事会薪酬与考核委员会对相关事项进行核实并发表了核查意见。

(二)关于本激励计划首次授予第一个归属期符合归属条件的说明

1、本激励计划首次授予的限制性股票即将进入第一个归属期

根据本激励计划的相关规定,首次授予部分的第一个归属期为“自首次授予部分限制性股票授予日起12个月后的首个交易日起至首次授予部分限制性股票授予日起24个月内的最后一个交易日当日止”。本激励计划首次授予限制性股票的授予日为2024年12月30日,因此本激励计划首次授予部分第一个归属期为2025年12月30日至2026年12月29日。

2、本激励计划首次授予的限制性股票符合归属条件的说明

根据本激励计划的有关规定,激励对象获授的限制性股票需同时满足以下归属条件方可办理首次授予部分第一个归属期的归属事宜:

(三)部分未达到归属条件的限制性股票的处理方法

鉴于本激励计划首次授予激励对象中3名激励对象因合同到期且不再续约或主动辞职而不再具备激励对象资格,其已获授但尚未归属的限制性股票不得归属,并作废失效。

三、本激励计划首次授予限制性股票第一个归属期归属的具体情况

1、首次授予日:2024年12月30日

2、归属数量:86.40万股

3、归属人数:28人

4、授予价格:11.10元/股(调整后)

5、股票来源:公司向激励对象定向发行的股票

6、激励对象名单及归属情况:

注:①实际归属数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记为准;

②以上数据已经剔除离职人员及相应作废失效的限制性股票数量。

③公司于2025年4月29日召开2024年年度股东大会、职工代表大会选举产生第三届董事会成员。同日,公司召开第三届董事会第一次会议选举产生公司第三届董事会董事长及董事会专门委员会委员并聘任公司高级管理人员。刘苏生先生已离任,并选举毛瑞源先生为职工代表董事、董事长;方时彬先生为财务总监。

四、本次作废部分限制性股票的情况

在本激励计划第一个等待期届满前,首次授予的3名激励对象因合同到期且不再续约或主动辞职而不再具备激励对象资格,其已获授但尚未归属的限制性股票不得归属,作废其已获授但尚未归属的全部股票,共计24万股。

根据公司2024年第二次临时股东大会的授权,本次作废限制性股票事项经董事会审议通过即可,无需再次提交股东会审议。

五、董事会薪酬与考核委员会对激励对象名单的核实情况

董事会薪酬与考核委员会经核查:本激励计划首次授予激励对象除3名激励对象因个人原因离职,不再具备激励对象资格,本次拟归属的28名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,符合《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合本激励计划规定的激励对象范围,其作为本激励计划激励对象的主体资格合法、有效,激励对象获授的首次授予限制性股票的第一个归属期归属条件已成就。董事会薪酬与考核委员会同意公司本激励计划首次授予第一个归属期的归属名单。

六、归属日及买卖公司股票情况的说明

公司将根据政策规定的归属窗口期,统一办理激励对象限制性股票归属及相关的归属股份登记手续,并将中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份变更登记手续当日确定为归属日。

截至本公告日,激励对象中的董事、高级管理人员在此前6个月内不存在买卖公司股票的情况。

七、限制性股票费用的核算及说明

公司根据《企业会计准则第11号一一股份支付》和《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》,确定限制性股票授予日的公允价值,在授予日后不需要对限制性股票进行重新评估,公司将在授予日至归属日期间的每个资产负债表日,根据最新取得的可归属的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息,修正预计可归属限制性股票的数量,并按照限制性股票授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。

公司在授予日授予限制性股票后,已在对应的等待期根据会计准则对本次限制性股票相关费用进行相应摊销,具体以会计师事务所出具的年度审计报告为准,本次限制性股票归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

八、法律意见书的结论性意见

综上,北京市金杜律师事务所认为,截至本法律意见书出具日,公司就本次调整、本次行权、本次注销、本次归属及本次作废已取得现阶段必要的授权和批准;本次调整符合《管理办法》《公司章程》《2020年激励计划》《2022年激励计划》及《2024年激励计划》的相关规定;本次行权的行权条件已成就,符合《管理办法》《公司章程》《2020年激励计划》及《2022年激励计划》的规定;本次注销符合《管理办法》《2020年激励计划》及《2022年激励计划》的规定;本次归属的归属条件已成就,符合《管理办法》《公司章程》《2024年激励计划》的规定;本次作废符合《管理办法》及《2024年激励计划》的规定。

九、上网公告附件

1、《上海合晶硅材料股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属名单的核查意见》

2、《北京市金杜律师事务所关于上海合晶硅材料股份有限公司2020年股票期权激励计划和2022年股票期权激励计划行权价格调整、第三个行权期行权条件成就暨注销部分股票期权、2024年限制性股票激励计划授予价格调整、首次授予部分第一个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的法律意见书》

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年3月14日

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-010

上海合晶硅材料股份有限公司

2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,审议通过2026年度向特定对象发行A股股票(以下简称“本次发行”)的相关议案,本次发行预案及相关文件已在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露,敬请投资者注意查阅。

公司本次发行预案及相关文件的披露不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准,预案所述的本次发行相关事项的生效和完成尚需获得公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过,并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复后方可实施。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年3月14日

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-015

上海合晶硅材料股份有限公司

提取公司第二期员工持股计划专项基金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)2024年第二次临时股东大会审议通过的《上海合晶硅材料股份有限公司中长期员工持股计划》(以下简称“本员工持股计划”)的相关规定,公司提取第二期员工持股计划专项基金的具体情况如下:

一、本员工持股计划的决策程序

2024年12月9日,公司召开第二届董事会第十六次会议,会议审议通过《关于上海合晶硅材料股份有限公司中长期员工持股计划(草案)相关事项的议案》等议案。同日,公司召开第二届监事会第十五次会议,审议通过上述部分相关议案,公司监事会对本员工持股计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2024年12月25日,公司召开2024年第二次临时股东大会,审议并通过《关于上海合晶硅材料股份有限公司中长期员工持股计划(草案)相关事项的议案》等议案。

2025年3月18日,公司召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十七次会议,审议通过《关于提取公司首期员工持股计划专项基金的议案》,根据公司2024年第二次临时股东大会授权,本议案无需提交股东会审议。

2026年3月13日,公司召开第三届董事会第六次会议,审议通过《提取公司第二期员工持股计划专项基金的议案》,根据公司2024年第二次临时股东大会授权,本议案无需提交股东会审议。

二、第二期员工持股计划专项基金提取情况

根据本员工持股计划的规定,公司第二期员工持股计划计提专项基金710万元,该专项基金的资金规模不超过公司2025年税前归属于上市公司股东的净利润(该净利润不含本员工持股计划计提的专项基金)的5%,所计提的专项基金计入应付职工薪酬。

第二期员工持股计划提取 2025年的专项基金将根据权责发生制原则计入(当期)税前费用中。

本次提取的第二期员工持股计划专项基金将划入第二期员工持股计划资金账户,以第二期员工持股计划证券账户通过二级市场购买(包括大宗交易和集中竞价等方式)或法律法规允许的其他方式取得并持有的公司A股普通股股票。

三、第二期员工持股计划提取的专项基金的分配情况

公司董事会根据员工的业绩贡献、个人绩效考核情况等多方面因素,确定了第二期员工持股计划的参与对象为在公司任职的董事、高级管理人员、董事会认为需要激励的其他人员,共104人,具体如下:

董事会可根据员工变动情况、考核情况,对参与第二期员工持股计划的员工名单和分配比例进行调整。

四、本次提取专项基金对公司财务状况和经营成果的影响

本次公司提取的第二期员工持股计划专项基金不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响。公司通过提取专项基金用于员工激励,有利于激发核心管理、业务、技术等核心人员的积极性,增强公司管理团队和核心人员对实现公司持续、健康发展的责任感、使命感,提高公司经营效率,对公司发展产生正向作用,由此为股东创造更多价值。

五、董事会薪酬与考核委员会意见

(一)公司第二期员工持股计划提取的专项基金金额符合《上海合晶硅材料股份有限公司中长期员工持股计划》等的相关规定,相关的会计处理方式符合财政部及公司相关政策的规定。

(二)公司第二期员工持股计划专项基金的分配对象符合本员工持股计划及有关法律法规文件规定的范围,参与对象的主体资格合法、有效。同意公司将第二期员工持股计划提取的专项基金用于员工激励,第二期员工持股计划最终资金规模及标的股票数量以实际购买结果为准。本次专项基金提取的审议、决策程序符合相关法律法规的规定,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年3月14日

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-008

上海合晶硅材料股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 投资种类:安全性高、流动性好的保本型理财产品(包括但不限于协定性存款、定期存款、大额存单等)。

● 投资金额:上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用不超过人民币3.03亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

● 已履行的审议程序:公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,会议审议通过《使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司保荐人中信证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)对该事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交股东会审议。

● 特别风险提示:尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的保本型理财产品,投资风险可控,但金融市场受宏观经济影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险。

一、现金管理情况概述

(一)投资目的

为提高募集资金使用效率,合理利用部分闲置募集资金,在确保不影响募集资金投资项目建设和使用、保证募集资金安全的情况下,增加公司的收益,为公司及股东获取更多回报。公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理。

(二)投资金额

公司拟使用不超过人民币3.03亿元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,在期限内任一时点的现金管理金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不超过该投资额度。

(三)资金来源

1、资金来源:公司暂时闲置募集资金。

2、募集资金的基本情况:

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于同意上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2253号),公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)66,206,036股,每股发行价格为22.66元,募集资金总额为1,500,228,775.76元,扣除新股发行费用(不含增值税)后,实际募集资金净额为1,390,175,042.29元,以上募集资金已由立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2024年2月5日出具《上海合晶硅材料股份有限公司验资报告》(信会师报字[2024]第ZA10079号),对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。

募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方或四方监管协议。详细情况请参见公司2024年2月7日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《首次公开发行股票科创板上市公告书》。

(四)投资方式

1、现金管理的投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险,使用部分闲置募集资金投资安全性高、流动性好的保本型理财产品(包括但不限于协定性存款、定期存款、大额存单等),且该等现金管理产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的投资行为。

2、现金管理收益分配

公司及子公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益归公司及子公司所有,并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用,现金管理到期后将归还至募集资金专户。

(五)投资期限

使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在前述额度内,资金可以循环滚动使用。

(六)实施方式

董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。

二、审议程序

2026年3月13日,公司召开第三届董事会第六次会议,审议通过《使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。同意在确保不影响募投项目实施进度及确保资金安全的情况下,使用不超过人民币3.03亿元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理。该事项无需提交股东会审议。

三、投资风险分析及风控措施

(一)投资风险

尽管公司拟投资安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的保本型理财产品,投资风险可控,但金融市场受宏观经济影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险。

(二)风险控制措施

1、公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

2、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理的审批和执行程序,有效开展和规范运行现金管理的投资产品购买事宜,确保资金安全。

3、公司将严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

4、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应保全措施,控制理财风险。

5、公司独立董事、董事会审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

6、投资产品不得存在变相改变募集资金用途的行为,同时保证不影响募投项目正常进行。

四、现金管理对公司的影响

本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在符合国家法律法规,确保不影响公司募集资金投资进度,有效控制投资风险的前提下进行的,将不会影响公司日常经营和募集资金投资项目的正常开展,不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理,可以提高募集资金使用效率,增加公司现金资产收益,为公司股东谋取更多的投资回报。

公司将根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》《企业会计准则第23号一一金融资产转移》等相关规定,结合所购买投资产品的性质,进行相应的会计处理。

五、中介机构意见

经核查,保荐人认为:

公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项已经公司董事会审议通过,符合相关法律法规并履行了必要的法律程序。公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、行政法规、部门规章及业务规则的有关规定以及公司《募集资金管理制度》的规定,是在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下开展的,不存在变相改变募集资金用途的行为,不会影响募集资金项目建设和募集资金使用,也不会对公司经营活动造成不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。

综上,保荐人对公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。

六、上网公告附件

《中信证券股份有限公司关于上海合晶硅材料股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年3月14日

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-014

上海合晶硅材料股份有限公司

最近五年未被证券监管部门和证券交易所

采取监管措施或处罚情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A 股股票的相关议案。公司自上市以来,严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《上海合晶硅材料股份有限公司章程》的要求,完善公司治理结构,建立健全公司内部控制制度,促进公司规范运作并不断提高质量,保护公司和投资者的合法权益,保障公司持续、稳定、健康发展。

鉴于公司拟向特定对象发行股票,根据相关法律法规的要求,现将公司最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改情况公告如下:

一、公司最近五年被证券监管部门和交易所处罚的情况

经自查,公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券交易所处罚的情况。

二、公司最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施及整改落实情况

经自查,公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券交易所采取监管措施的情形。

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年3月14日

证券代码:688584 证券简称:上海合晶 公告编号:2026-012

上海合晶硅材料股份有限公司

前次募集资金使用情况报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引一一发行类第7号》的相关规定,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)截至2025年12月31日前次募集资金使用情况报告如下:

一、前次募集资金基本情况

(一)前次募集资金金额及资金到位情况

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于同意上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2253号),公司首次向社会公开发行人民币普通股66,206,036股,每股发行价格为22.66元,募集资金总额为1,500,228,775.76元,扣除新股发行费用(不含增值税)后,募集资金净额为1,390,175,042.29元。前述募集资金已于2024年2月5日全部到位,并经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,出具了《上海合晶硅材料股份有限公司验资报告》(信会师报字[2024]第ZA10079号)。

(二)2025年度募集资金使用情况及结余情况

截至2025年12月31日,公司募集资金专户余额为13,852,126.89元。

注1:上述余额未包含中国银行股份有限公司郑州航空港分行及中国建设银行股份有限公司郑州台湾科技园支行账面未到期的理财产品,合计金额为人民币2.7亿元。

注2:公司全资子公司上海晶盟硅材料有限公司在中国建设银行股份有限公司开立了募集资金理财产品专用结算账户31050283360000000154,用于募集资金现金管理。截至2025年12月31日,该账户余额系人民币5,091,809.06元,上表体现在期末用于现金管理的暂时闲置募集资金余额中。

二、前次募集资金的实际使用情况

(一)前次募集资金使用情况对照表

截至2025年12月31日,前次募集资金使用情况对照表请详见附表1。

(二)前次募集资金实际投资项目变更情况

截止2025年12月31日,不存在前次募集资金实际投资项目变更情况。

(三)前次募集资金投资先期投入项目转让或置换情况

2024年4月25日,公司第二届董事会第十二次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币15,618.78万元置换先期投入募投项目的自筹资金、使用募集资金人民币2,432.56万元(不含税)置换已支付发行费用的自筹资金。立信会计师事务所(特殊普通合伙)已就上述事项进行了鉴证,并出具《关于上海合晶硅材料股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的专项鉴证报告》(信会师报字[2024]第ZA11168号)。公司独立董事、保荐机构均发表了明确同意意见。

(四)暂时闲置募集资金使用情况

为提高募集资金使用效率,增加公司收益,合理利用部分暂时闲置募集资金,2024年3月13日,公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过《关于使用部分募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在不影响募投项目实际进度及确保资金安全的情况下,使用不超过人民币139,000万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,在上述额度内,资金可循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

公司于2025年3月18日召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十七次会议,审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集项目实施进度及募集资金安全的前提下,使用不超过人民币73,500万元(含本数)暂时闲置募集资金进行现金管理,在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

截止2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为289,889,411.36元,具体情况如下:

金额单位:人民币元

(五)募集资金使用的其他情况

2024年8月29日,公司分别召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司在募投项目实施期间使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需部分资金,后续以募集资金等额置换,定期从募集资金专户划转等额资金至公司非募集资金账户,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。报告期内,公司累计使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的金额为8,844.46万元。

2025年3月18日分别召开了第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十七次会议,审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,结合市场需求变化、公司募投项目的实际情况及未来业务发展的规划,经过谨慎的研讨论证,将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月。

(下转106版)