芯海科技（深圳）股份有限公司2025年年度报告摘要
公司代码：688595 公司简称：芯海科技
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
公司2025年度利润分配方案已经2026年3月27日召开的第四届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
√适用 □不适用
截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-7,581.52 万元。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用 □不适用
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1.2公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3联系人和联系方式
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2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。公司业务布局如下图所示：
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信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。
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芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。
ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，精度达到24位无失码，最小可测量信号达到21nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温度影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在AI智能硬件中发挥重大作用。
MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不同应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同 AI场景的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。
基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与国内众多知名企业，如：小米、荣耀、vivo、OPPO、华米、飞科、汉威、香山衡器等建立了紧密的合作。
2.2主要经营模式
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。
1、研发模式
公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、销售模式
公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。
公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
3、采购模式
公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。
2.3所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及市场监督管理总局共同发布了《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇。该方案从促进产业转型升级、深挖国内外市场需求、推动科技创新与产业创新融合等方面提出具体举措。有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。
报告期内，全球半导体销售额较2024年的6,276亿美元的历史最高销售额有所增长。2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。2025年第四季度销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。从国内来看，工业和信息化部公布的数据显示，2025年，集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。集成电路产量维持2024年的上涨趋势。
报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AI PC、AI手机、人形机器人、AI玩具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
(1)模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。
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报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。公司在BMS锂电管理领域为电池安全筑起坚实防线，通过高精度ADC芯片实时监测电压、电流、温度等关键参数，确保数据精准可靠。报告期内，公司作为起草单位之一，参与制定强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（计划号：20254993-Q-339），该标准计划于2026年正式发布，主要规范移动电源的安全试验、电池安全、保护电路及智能监测等关键技术要求。公司凭借在BMS电池管理芯片及PD电源快充协议领域的技术积累，深度参与标准研讨与制定，充分体现了公司在“模拟+MCU”双平台技术路线及移动电源安全智能化方向的行业引领地位。公司单节BMS、2-5节BMS产品均已在各领域头部客户实现大批量出货。公司首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片已经发布，车规级高精度ADC已在主要客户量产，进一步夯实动力电池安全基础。
在人机交互方面，公司人机交互参数测量是指通过传感器与芯片技术，量化用户与设备间的物理交互信息的过程。以压力触控为例，系统需精确测量用户操作时产生的压力大小、位置分布及振动波形等参数，并将其转换为高精度电信号。公司在压力触控这一领域针对手机、AI 眼镜等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端实现量产，压力触控产品在多品牌客户手机侧边按键、AI眼镜等领域实现量产应用。针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已在客户端实现规模出货。
生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，已经在可穿戴设备行业标杆客户端实现量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，推动智能技术与健康监测的深度融合，助力客户打造更智慧的产品。
环境参数方面，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片将真实世界的连续物理信号转换为精确的数字信号，实现系统对环境的感知与判断。公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。未来，前述模拟芯片的信号采集和参数监测能力，也将成为协作机器人、人形机器人等设备数字化和智能化的关键因素，助力机器人技术向更精准、更灵活的方向突破。
(2)MCU
报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。
在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求。我们凭借模拟信号链+MCU双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协芯片、Haptic Pad触控板模组、USB 3.0 HUB数据传输芯片等多元化产品矩阵，形成智能控制、智能感知、智能连接的完整解决方案。同时，我们也构建了计算外围全线产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、台式机、边缘服务器等场景。
EC作为笔记本电脑的第二大脑，在计算外围芯片中技术难度最高，承担着笔电的开关机时序、充放电、功耗、安全、键盘管理等稳定性要求极高的工作任务。公司EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。报告期内，公司EC系列产品已进入联想AVL列表，不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准，与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作，公司将为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。荣耀AI PC MagicBook Pro 14 已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB 3.0 HUB产品已在头部客户实现量产；应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经实现量产出货。未来，芯海仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC 从“生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AI PC 的无限可能。
随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片，已经上市并实现量产销售。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。
公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具等市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。公司专为笔记本电脑设计的PD芯片凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，成功通过雷电4（Thunderbolt 4）认证，并进入Intel平台组件列表（PCL），在头部客户实现出货。
汽车领域对MCU要求严苛，高实时性、高安全标准及高可靠性是车规级MCU的严格标准。公司持续推进车规级芯片研发与市场拓展，已成功完成多款符合AEC-Q100认证的MCU及模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理BMS、车身控制等关键场景，获多家整车厂及一级供应商认可并实现量产交付。公司已获得由德国莱茵TüV颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证，成功打造了具备高质量交付能力的车规芯片研发体系，逐步构建了车规芯片在可靠性，安全性的系统工程能力，同时积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司车规级功能安全ASIL-D MCU目标覆盖底盘驱动、制动控制、电池管理及域控制器等高安全要求场景，目前该芯片已于报告期内回片点亮。从多产品量产交付到关键芯片研发突破，芯海正在逐步构建系统化的车规级工程能力建设。未来，公司将保持汽车电子领域资源投入，深化产业链合作，拓展产品组合与应用场景，为客户提供安全可靠的芯片及解决方案，同时发挥技术优势，发展核心能力，助力汽车电子行业智能化转型。
随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU需求增加。在构建车规MCU产品平台的过程中，公司同时成功完成了高性能工业MCU, AI MCU等产品系列的开发验证、样片测试工作。报告期内，公司已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，用于智能化处理各类传感器参数和用户使用场景识别。
(3)AIoT
AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。
精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，已形成覆盖家庭、社康、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。
模组作为硬件与系统的桥梁，在鸿蒙智联接入中扮演着核心角色。芯海科技的模组产品适配多领域芯片需求，从简单传感器到复杂工业设备均可覆盖，其标准化接口与高兼容性更推动了跨行业、跨设备的无缝协同。报告期内，公司作为首批HarmonyOS Connect ISV（独立软件供应商），及推荐模组资源池供应商，继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入330个鸿蒙智联项目商机，完成143个SKU 的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量近5,000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH 兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。在电力细分市场，报告期内，公司通过了电鸿模组认证。BLE 低功耗蓝牙模组系列成功入选鸿蒙智联推荐模组。该模组基于高性能MCU 内核，集成浮点运算能力，特别适用于算法处理场景。此外，该系列在强驱屏能力和语音交互能力上具有差异化优势，能为用户带来更丰富的HMI体验。其丰富的系统资源可集成LVGL图形库，配合上位机工具，可帮助用户以模块化方式快速完成UI 开发，开发效率提升40%，大幅降低厂商鸿蒙化门槛。
截至报告期末，公司BLE产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
AI应用普及带动算力需求高速增长，数据中心、自动驾驶、人形机器人、AI PC等领域对高性能、低功耗芯片需求显著提升。终端设备正从“数据采集”升级为“本地推理与智能决策”，驱动模拟芯片、MCU、AI算法深度融合。
芯海自2017年布局AIoT，已形成“感知+控制+云平台+连接”的全栈能力。依托信号链与MCU双技术平台，我们正将AI融入端侧方案，实现从感知、控制到连接的完整智能链路。此外，移动电源新国标推动电池产品向智能化、高精度、安全透明方向演进，为芯海擅长的高精度BMS、信号链芯片、控制芯片等创造了广阔市场机会。
展望未来，端侧物理AI迎来奇点，OpenClaw技术进一步促进与加速，公司将基于信号链+MCU的技术平台上，融合AI算法，规划适合端侧AI需求的智能型传感器；持续研究高性能MCU+NPU的架构，解决端侧AI在客户应用问题。芯海科技将始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，深耕边缘AI带来的历史性机遇。我们相信，只有将敏锐的洞察力转化为果断的行动力，才能在这场波澜壮阔的智能化变革中，占据属于中国芯的一席之地。
3、公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2026-012
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
关于公司副总经理辞任的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称 “公司”）于近日收到公司副总经理郭争永先生提交的书面辞任报告。因工作调整，郭争永先生申请辞去公司副总经理职务。辞任后，郭争永先生仍将继续在公司担任其他职务。
一、提前离任的基本情况
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二、对公司的影响
根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，郭争永先生的辞任报告自送达公司董事会之日起生效，其职务变动是由于公司内部工作调整，相关工作交接已经完成，不会对公司正常经营活动产生不利影响。辞任后，郭争永先生仍将继续在公司内部任职。
截至本公告披露日，郭争永先生直接持有公司股份53,560股，占公司总股本的0.04%。辞任后，郭争永先生将继续遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号一一股东及董事、高级管理人员减持股份（2025年3月修订）》等规定。
郭争永先生在任职期间勤勉尽责、恪尽职守，以深厚的专业知识为公司发展做出了杰出贡献，公司董事会对郭争永先生在担任公司副总经理期间为公司及董事会工作所做出的贡献表示衷心的感谢。
特此公告。
芯海科技（深圳）股份有限公司董事会
2026年3月31日
证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2026-010
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
关于2026年度董事、高级管理人员
薪酬标准的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）根据《芯海科技（深圳）股份有限公司章程》《芯海科技（深圳）股份有限公司独立董事工作制度》《芯海科技（深圳）股份有限公司董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定，结合公司的实际经营情况，参考所处行业、地区的薪酬水平，制定了2026年度董事、高级管理人员薪酬标准。现将相关情况具体内容公告如下：
一、适用范围
公司2026年度任期内的董事、高级管理人员。
二、适用期限
本次董事薪酬标准自公司股东会审议通过后实施，至新的薪酬标准审议通过后失效。高级管理人员薪酬标准自公司董事会审议通过后实施，至新的薪酬标准审议通过后失效。
三、薪酬标准
（一）董事薪酬标准
1、独立董事薪酬（津贴）方案
（1）公司仅向独立董事发放薪酬（津贴），董事会根据独立董事所承担的风险责任及市场薪酬水平确定独立董事职务薪酬（津贴），公司独立董事实行年度津贴制；
（2）经参考行业薪酬水平、地区经济发展状况，结合公司实际经营情况、盈利状况及公司独立董事的工作量和专业性，独立董事薪酬（津贴）维持12万元/年（税前），按月发放，无须考核。
（3）独立董事不在公司享受其他收入、社保待遇等，独立董事参加公司董事会会议、董事会专门委员会会议、独立董事专门会议、股东会、业绩说明会、与审计及内审部人员进行现场沟通、现场考察等独立董事必要履职的相关交通费、办公费、差旅费等费用由公司承担。
2、非独立董事（含职工董事）薪酬标准
（1）在公司任职的非独立董事，其年薪标准按照其在公司所任职务核定，不另外领取董事津贴；未在公司任职的非独立董事不从本公司领取薪酬，实行固定津贴制度；
（2）在公司任职的董事薪酬根据其本人与公司所建立的聘任合同或劳动合同的规定为基础，按照公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》相关规定安排确定薪酬；在公司任职的非独立董事（含职工董事）的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%；
（3）上述董事为履行公司职责所发生的交通费、办公费、差旅费等费用由公司承担。
（二）高级管理人员薪酬标准
高级管理人员2026年薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。根据公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，依据其与公司签署的《劳动合同》、具体任职岗位、绩效考核结果等领取薪酬。
结合公司实际经营情况并参照同行业薪酬水平，由公司董事会薪酬与考核委员会按照绩效评价标准和程序对其进行绩效评价，确定报酬数额和奖励方式。
（三）其他事项
1、上述薪酬（津贴）金额均为税前收入，涉及的个人所得税由公司统一代扣代缴；
2、公司董事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，薪酬（津贴）按其实际任期和履职考核情况计算并予以发放。如涉及相关补偿情况，公司应当符合公平原则，不得损害公司合法权益；
3、在公司任职的非独立董事（含职工董事）、高级管理人员薪酬的发放按照公司薪酬管理制度执行，一定比例的绩效薪酬的年度报告披露和绩效评价后发放，绩效评价依据经审计的财务数据开展。
四、审议程序
（一）董事会薪酬与考核委员会的审议情况
公司于2026年3月27日召开第四届董事会薪酬与考核委员会第三次会议，审议《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》。其中，《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》全体委员回避表决，本议案直接提交至董事会审议；《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》关联委员回避表决，本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。
（二）董事会的审议情况
公司于2026年3月27日召开第四届董事会第十五次会议，审议《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》。其中，《关于确认董事2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》全体董事回避表决，本议案直接提交至股东会审议，尚需公司2025年年度股东会审议；《关于确认高级管理人员2025年度薪酬及2026年度薪酬标准的议案》关联董事回避表决，本议案已经公司董事会审议通过。
特此公告。
芯海科技（深圳）股份有限公司董事会
2026年3月31日
证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2026-008
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
关于公司2025年年度募集资金存放、
管理与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1930号文同意，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票25,000,000股，发行价为每股人民币22.82元，共计募集资金570,500,000.00元，坐扣承销费用50,805,096.22元后的募集资金为519,694,903.78元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2020年9月22日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费、保荐费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用25,198,459.92元后，公司本次募集资金净额为494,496,443.86元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕3-83号）。
2、募集资金基本情况表
单位：万元 币种：人民币
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[注]募集资金净额差异系公司自有资金先行支付发行费金额尚未置换
(二) 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕494号），并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式，向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，发行总额为人民币410,000,000.00元。共计募集资金410,000,000.00元，坐扣承销和保荐费用（不含税）5,330,000.00元后的募集资金为404,670,000.00元，实际收到的金额为405,670,000.00元，差额系公司以自有资金预先支付承销及保荐费（不含税）1,000,000.00元，已由主承销商天风证券股份有限公司于2022年7月27日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、验资费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的新增外部费用（不含税）2,713,207.55元后，本公司本次募集资金净额为401,956,792.45元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-70号）。
2、募集资金基本情况表
单位：万元 币种：人民币
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二、募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《芯海科技（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。
1、首次公开发行股票并上市募集资金情况
根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2020年9月16日、9月17日分别与招商银行深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金三方监管协议》，2021年3月11日公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与招商银行深圳福田支行及中信证券股份有限公司签订《募集资金四方监管协议》。公司于2021年8月27日变更保荐机构，聘请天风证券股份有限公司持续督导工作，公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与原保荐机构中信证券股份有限公司以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户储存三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止，公司及保荐机构天风证券股份有限公司与招商银行深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，2021年10月29日公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与招商银行深圳福田支行及天风证券股份有限公司签订《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构天风证券股份有限公司于2022年8月22日与兴业银行股份有限公司深圳南新支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。同时，本公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同本公司、保荐机构天风证券股份有限公司于2022年8月23日与兴业银行股份有限公司深圳南新支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
1、首次公开发行股票并上市募集资金情况
截至2025年12月31日，本公司有4个募集资金专户和1个大额存单存款账户，募集资金存放情况如下：
单位：万元 币种：人民币
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2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
截至2025年12月31日，本公司有2个募集资金专户和4个大额存单存款账户，募集资金存放情况如下：
单位：万元 币种：人民币
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三、本年度募集资金的实际使用情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
1、募集资金使用情况对照表
截至2025年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币0万元，具体使用情况对照表详见附表1。
2、募投项目先期投入及置换情况
基于业务发展需要，公司以自有资金提前进行募投项目的建设，截至2020年10月31日，公司以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4,312.22万元。
2020年12月29日，公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自有资金的议案》，同意公司以4,312.22万元募集资金置换预先已投入的自有资金。公司独立董事、监事会、保荐机构对上述事项发表了明确同意的意见。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自有资金预先投入募集资金投资项目的情况进行了鉴证，并出具了《关于芯海科技（深圳）股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》（天健审[2020]3-579号）。
单位：万元 币种：人民币
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3、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2025年10月17日，公司召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用最高余额不超人民币1.00亿元（含1.0亿）的首次公开发行股票暂时闲置募集资金、最高余额不超人民币3.00亿元（含3.00亿）的可转换公司债券暂时闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.00亿元（含4.00亿）的部分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。截至2025年12月31日，公司购买大额存单进行现金管理的未到期金额为3,000万元。
（1）募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币
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（2）集资金现金管理明细表
截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品的余额情况如下:
单位：万元 币种：人民币
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5、节余募集资金使用情况
报告期内，公司募集资金尚在投入过程中，不存在节余募集资金使用情况。
6、募集资金使用的其他情况
2020年12月29日，公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于增加募投项目实施主体及募集资金专户的议案》，同意公司增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司作为“高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目”、“压力触控芯片升级及产业化项目”、“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”三个募投项目的实施主体、开立募集资金专户并对应新增合肥作为募投项目实施地点。
针对上述议案，公司独立董事发表了明确的同意意见，公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确的核查意见。
2024年3月30日，公司召开第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将首次公开发行股票的募集资金投资项目延期至2026年12月，延期原因为募集资金投资项目中以募集资金购置的土地并自建办公场所的项目进度不及原计划预期。
（二）向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
1、募集资金使用情况对照表
截至2025年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币6,487.55万元，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金具体使用情况对照表详见附表2。
2、募投项目先期投入及置换情况
本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行先行投入。截至2022年10月14日，公司以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4,896.70万元。2022年10月18日，公司第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第七次会议以现场及通讯表决的方式召开，审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入及已支付发行费用及已支付发行费用及已支付发行费用的自有资金议案》，同意公司使用募集资金4,896.70万元置换前期预先投入及已支付发行费用的自有资金。上述投入及置换情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，并于2022年10月18日出具《芯海科技（深圳）股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-530号）。
单位：万元 币种：人民币
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3、闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2025年10月17日，公司召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用最高余额不超人民币1.00亿元（含1.0亿）的首次公开发行股票暂时闲置募集资金、最高余额不超人民币3.00亿元（含3.00亿）的可转换公司债券暂时闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.00亿元（含4.00亿）的部分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自2025年10月18日起至2026年10月17日止，12个月内有效。截至2025年12月31日，公司使用募集资金现金管理金额为4,000万元。
（1）募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币
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（2）集资金现金管理明细表
截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品的余额情况如下:
单位：万元 币种：人民币
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5、节余募集资金使用情况
报告期内，公司募集资金尚在投入过程中，不存在节余募集资金使用情况。
6、募集资金使用的其他情况
公司于2022年10月18日召开了第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于增加可转换公司债券募投项目实施主体的议案》，同意公司增加芯海科技公司为可转换公司债券的募集资金投资项目（以下简称募投项目）“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的实施主体，并对应新增深圳作为募投项目实施地点。
2024年3月30日，公司召开第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将向不特定对象发行可转债公司债券的募集资金投资项目延期至2026年6月，延期原因为募集资金投资项目中以募集资金购置的土地并自建办公场所的项目进度不及原计划预期。
四、变更募投项目的资金使用情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
2021年9月1日，公司召开第二届董事会第三十三次会议、第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施方式的议案》，同意公司在募集资金投入总额不变的前提下，拟将高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目，以上三个募投项目计划用于募投项目场地投资的募集资金（共计9,384万元）的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。并已经公司2021年第三次临时股东大会审议通过。
（二）向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
公司向不特定对象发行可转换公司债券不存在变更募集资金投资项目的使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。
本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
特此公告。
芯海科技（深圳）股份有限公司董事会
2026年3月31日
附表1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币
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注：基于本公司首次公开发行股票并上市后相关募投项目的实际需求，本公司于2021年9月3日发布《关于拟变更募投项目实施方式的公告》，将首发募集资金中原用于购置房产的部分变更为通过联建的方式购置土地并自建办公场所，截止2024年12月31日，上述联建项目总投入募集资金为4,222.59万元。由于联建项目进度不及预期，公司于2024年度已申请退出该联建项目并获得批准，具体情况详见本公司财务报表附注十五(二)之说明。
(下转463版)
