杭州美迪凯光电科技股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：688079 公司简称：美迪凯

第一节重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、 公司全体董事出席董事会会议。

5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审〔2026〕3513号”审计报告，公司2025年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-156,546,293.54元，母公司净利润为11,523,776.35元；截至2025年12月31日，合并报表累计未分配利润为-77,897,422.95元，母公司累计未分配利润为118,997,230.25元。

基于公司2025年度亏损的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节公司基本情况

1、 公司简介

1.1 公司股票简况

√适用 □不适用

■

1.2 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

1.3 联系人和联系方式

■

2、 报告期公司主要业务简介

2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。

■■■■■

注：原“AR/MR光学零部件精密加工服务”归入玻璃晶圆精密加工服务，原“生物识别零部件及精密加工服务”归入半导体声光学。

2.2 主要经营模式

1、研发模式

公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究，紧密结合市场与行业发展趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力于新工艺与新技术的应用型开发。在关键技术领域，公司依托美迪凯企业研究院下属的各技术中心进行协同攻关。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，从而能更精准地响应客户与市场需求。此外，公司还积极与国内多家高校及科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。

在研发流程方面，由企业研究院或各市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进进度，各技术中心则负责相应关键技术攻关。为提升效率，公司采用多环节并行开发、各中心协同作业的模式。对于重大项目，由企业研究院牵头，整合资源并成立专项小组重点实施。新产品、新技术与新工艺的知识产权，则由科技管理中心统一组织申报和管理。基于行业特征与自身经营特点，公司已建立起较为完备的研发体系。

2、采购模式

公司建立了涵盖供应商管理与采购全流程的严格制度体系，并设立采购事业部，统筹负责供应商开发与管理，以及原材料、设备的寻源与采购工作。结合行业特点，公司确立了供应链导向的采购模式，通过科学的计划、组织与控制，高效落实采购任务。其核心流程包括：供应商开发与评估、采购计划制定、采购执行。

3、生产模式

鉴于产品的定制化特点，公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结合的生产模式，旨在实现高效率、低成本与高弹性的交付目标。针对小批量产品，严格依据客户订单组织生产；对于大批量且需求稳定的产品，采取结合客户需求预测与实际订单的灵活排产策略。该模式下，公司依据需求计划对常规半成品实施适度备库，待正式订单下达后迅速完成后续制造与发货，从而显著提升生产效率并缩短交货周期。

4、销售模式

公司主要采用直销模式，为客户提供涵盖半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品与服务。鉴于主要产品和服务的定制化特征，公司自成立以来坚持“研销一体化”战略，紧密围绕客户需求与下游市场趋势开展研发。

在客户准入方面，下游客户对供应商实行严格的认证机制：需经历长周期的资质评估、多轮样品测试及现场稽核，在对产品质量与供货能力进行综合考评合格后，公司方可进入其《合格供应商名录》。

公司与长期合作的客户签订产品销售框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，明确产品规格、数量、价格、交期等信息。供需双方严格依据框架协议及订单约定，有序组织生产、发货、结算及回款。

公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，深度覆盖通信、消费电子、智能汽车、低空经济及人工智能等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，通过强化相关业务部门及组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。依托国内总部与海外子公司的协同联动，公司进一步强化市场动态跟踪与全球资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水平。

2.3 所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。

光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领域。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级加工精度控制、工程良率保障及复杂光学系统集成能力直接决定产品性能；在材料创新领域，高折射率材料研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。

半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局。

光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力成为竞争分水岭，MEMS光学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再到终端应用场景落地，需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性，正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在市场竞争中占据先发优势。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。

半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；并开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（ALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，同时设计了不同折射率的介质叠层膜系以满足相位要求。

半导体微纳电路（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影光刻制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀及ICP干法刻蚀，并引入无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电路三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。

半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

精密光学领域：公司开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。同时，公司自主研发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术。该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜10μm。

微纳光学领域：公司开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，工艺水平跻身行业领先行列。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。

(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域，超表面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破先进封装的技术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜、车载显示等市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。

在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。“十四五”期间，系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现关键突破。这些领域已成为支撑新质生产力的重要基石，并在各自赛道展现出强劲的发展动能。以射频前端芯片为例，其产业生态日益成熟，应用场景正加速从5G通信、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域渗透，带动市场规模持续攀升。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但在极高频段及极端工况下的高端射频芯片领域，与国际顶尖水平仍存在代差，面临先进制程工艺与核心专利生态的双重挑战。针对上述瓶颈，国内企业正主动加速向全产业链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关，着力突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题，努力缩小与国际先进水平的差距，力争在“十五五”期间实现核心技术的自主可控。

跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。其中，光学与半导体技术的双向赋能尤为显著：半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化奠定基石，而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。这种深度融合推动了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。得益于底层技术的突破与生态体系的完善，低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展，为光学技术开辟了全新的价值空间；同时，智能传感器正加速向多光谱、高维感知升级，通过与AI算法的深度耦合，实现了环境感知能力的质的飞跃，进一步拓宽了产业应用的边界。

新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力关键环节突破，晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融合，显著提升了模块集成度与生产效能。未来，突破技术壁垒的速度将直接决定企业在全球化竞争中的身位，而具备快速迭代能力与生态整合优势的企业，有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。

展望未来，技术交叉融合将持续深化，多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、Metalens、TGV 等关键底层技术有望进一步规模化应用，赋能低空经济、人工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，推动本土产业迈向全球价值链高端。

3、 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

■

■

存托凭证持有人情况

□适用√不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

■

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

■

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5、 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节重要事项

1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司营业收入66,379.61万元，比上年同期增加36.72%，归属于上市公司股东的净利润-15,654.63万元，较上年同期亏损扩大5,470.05万元。

2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用√不适用

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-011

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于提请股东会授权董事会以简易程序向

特定对象发行股票的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、本次授权事宜概述

根据相关法律法规和规范性文件的规定，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意公司董事会提请股东会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票。授权期限自2025年年度股东会通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。

本议案尚须提交公司股东会审议通过。

二、本次授权事宜具体内容

本次授权事宜包括但不限于以下内容：

1、确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票条件

授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《注册管理办法》）等有关法律法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，对公司实际情况进行自查和论证，确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票条件。

2、发行证券的种类和数量

发行股票的种类为人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产的百分之二十的股票。发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。

3、发行方式、发行对象及向原股东配售的安排

本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过35名（含35名）。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。控股股东将根据市场情况等情形决定是否参与本次配售。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认购。

4、定价方式、价格区间及限售期

发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。

向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象属于《注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起十八个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。本次授权董事会向特定对象发行股票事项不会导致公司控制权发生变化。

5、募集资金用途

公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目建设及补充流动资金，用于补充流动资金的比例应符合监管部门的相关规定。同时，募集资金的使用应当符合以下规定：

（1）符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；

（2）除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；

（3）募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性；

（4）科创板上市公司发行股票募集的资金应当投资于科技创新领域的业务。

6、股票上市地点

发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。

7、授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的具体事宜

授权董事会在符合本议案及《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规以及《公司章程》等规范性文件的范围内全权办理以简易程序向特定对象发行股票有关的全部事宜，包括但不限于：

（1）根据相关法律法规、规范性文件或证券监管部门的规定或要求，结合公司的实际情况，制定、调整和实施本次发行方案，包括但不限于发行的实施时间、发行数量、发行价格、发行对象、具体认购办法、认购比例、募集资金规模及其他与发行方案相关的事宜；

（2）办理与发行募集资金投资项目建设与募集资金使用相关的事宜，并根

据相关法律法规、规范性文件以及股东会作出的决议，结合证券市场及募集资金投资项目的实施情况、实际进度、实际募集资金额等实际情况，对募集资金投资项目及其具体安排进行调整；

（3）办理发行申报事宜，包括但不限于根据监管部门的要求，制作、修改、签署、呈报、补充递交、执行和公告与发行相关的材料，回复相关监管部门的反馈意见，并按照监管要求处理与发行相关的信息披露事宜；

（4）签署、修改、补充、递交、呈报、执行与发行有关的一切协议，包括但不限于股份认购协议、与募集资金相关的重大合同和重要文件；

（5）设立发行的募集资金专项账户，办理募集资金使用的相关事宜；

（6）根据相关法律法规、监管要求和发行情况，办理变更注册资本及《公司章程》所涉及的工商变更登记或备案；

（7）在发行完成后，办理新增股份在上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的登记、锁定和上市等相关事宜；

（8）如与发行相关的法律法规、规范性文件有新的规定或政策、市场发生

变化或证券监管部门有其他具体要求，根据新的规定和要求，对发行的具体方案作相应调整；

（9）决定并聘请发行的相关证券服务中介机构，并处理与此相关的其他事

宜；

（10）在出现不可抗力或其他足以使发行难以实施，或者虽然可以实施但会给公司带来不利后果的情形下，酌情决定发行方案延期实施或提前终止；

（11）在法律法规、规范性文件及《公司章程》允许的范围内，办理与发行相关的其他事宜。

8、决议有效期

自公司2025年年度股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东会召开之日止。

三、其他

本次提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的事项尚需公司2025年年度股东会审议通过。经年度股东会授权上述事项后，公司董事会将根据公司实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及启动该程序的具体时间，后续进展公司将及时履行相关信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2026年3月31日

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-013

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

续聘会计师事务所公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 拟聘任的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天健”）

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1. 基本信息

■

2.投资者保护能力

天健具有良好的投资者保护能力，已按照相关法律法规要求计提职业风险基金和购买职业保险。截至2025年末，累计已计提职业风险基金和购买的职业保险累计赔偿限额合计超过2亿元，职业风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会计师事务所职业风险基金管理办法》等文件的相关规定。

天健近三年存在执业行为相关民事诉讼，在执业行为相关民事诉讼中存在承担民事责任情况。天健近三年因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任的情况如下：

■

上述案件已完结，且天健已按期履行终审判决，不会对该所履行能力产生任何不利影响。

3.诚信记录

天健会计师事务所（特殊普通合伙）近三年（2023年1月1日至2025年12月31日）因执业行为受到行政处罚4次、监督管理措施18次、自律监管措施13次，纪律处分5次，未受到刑事处罚。112名从业人员近三年因执业行为受到行政处罚15人次、监督管理措施65人次、自律监管措施42人次、纪律处分23人次，未受到刑事处罚。

（二）项目信息

1. 基本信息

项目合伙人及签字注册会计师：罗联玬，2009年起成为注册会计师，2007年开始从事上市公司审计，2009年开始在天健执业，2023年起为本公司提供审计服务；近三年签署或复核超过11家上市公司审计报告。

签字注册会计师：严增华，2021年起成为注册会计师，2013年开始从事上市公司审计，2021年开始在天健执业，2024年起为本公司提供审计服务；近三年签署或复核4家上市公司审计报告。

项目质量复核人员：叶卫民，2002年起成为注册会计师，2000年开始从事上市公司审计，2002年开始在天健执业，2022年起为本公司提供审计服务；近三年签署或复核11家上市公司审计报告。

2.诚信记录

项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

3.独立性

天健及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员不存在可能影响独立性的情形。

4.审计收费

根据本公司业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及天健的收费标准，初步确定2026年度财务报表审计收费为75万元（含税），内控审计费用为20万元（含税）。

二、拟续聘会计师事务所履行的程序

（一）审计委员会的审议意见

公司董事会审计委员会对天健进行了审查，认为其具备证券期货相关业务从业资格，具有多年为上市公司进行审计的经验和能力，在公司2025年度审计工作过程中做到了勤勉尽责，在执业过程中坚持独立审计原则，切实履行了审计机构应尽的职责，能够客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，同意续聘天健为公司2026年度审计机构。

（二） 董事会的审议和表决情况

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2026年度审计机构的议案》，同意续聘天健为公司2026年度审计机构，并提交公司2025年年度股东会审议。

（三） 生效日期

本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司2025年年度股东会审议，并自公司2025年年度股东会审议通过之日起生效。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2026年3月31日

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-012

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于开展外汇套期保值业务的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 交易主要情况

■

● 已履行及拟履行的审议程序

杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“美迪凯”），于2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议审议通过《关于开展外汇套期保值业务的议案》，同意公司（含控股子公司，下同）自股东会审议通过之日起12个月内开展外币金额不超过等值5,000万美元的外汇套期保值业务，该额度在有效期内可滚动使用，任一交易日持有的最高合约价值（含前述交易的收益进行再交易的相关金额）不超过上述额度。本议案尚需股东会审议通过。

● 特别风险提示

公司进行外汇套期保值业务遵循合法、审慎、安全、有效的原则，不进行以投机为目的的外汇交易，所有外汇套期保值业务均以正常业务经营为基础，以规避和防范汇率风险为目的。但是进行外汇套期保值业务会存在一定的汇率波动风险、流动性风险、履约风险等，敬请投资者注意投资风险。

一、交易情况概述

（一）交易目的

涉外业务是公司业务的重要组成部分，公司及合并报表范围内子公司在日常业务中存在一定的采用日元、美元、欧元、港币等外币结算的场景，当汇率出现较大波动时，汇兑损益将对公司的经营业绩造成一定影响。为有效规避外汇市场风险，防范汇率波动对公司经营业绩造成不利影响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，公司及合并报表范围内子公司拟根据具体情况适度开展外汇套期保值业务。该业务是以正常生产经营为基础，以稳健为原则，以降低汇率风险为目的，不进行单纯以盈利为目的的投机交易，不会影响公司主营业务发展。

（二）交易金额

根据公司资产规模及业务需求情况，公司开展的2026年度外汇套期保值业务，任一交易日持有的最高合约价值（含前述交易的收益进行再交易的相关金额）将不超过5,000万美元。

（三）资金来源

资金来源为自有资金，不涉及募集资金。

（四）交易方式

公司进行外汇套期保值业务仅限于远期结售汇、外汇货币掉期、外汇期权及上述组合产品，仅限于实际业务发生的币种，主要币种有日元、美元、欧元、港元等。交易对手为具有外汇套期保值业务经营资格、经营稳健且资信良好的银行等金融机构。

（五）交易期限

经第三届董事会第九次会议审议通过，董事会提请股东会授权公司管理层自股东会审议通过之日起12个月内开展外汇套期保值业务并签署相关合同文件，外汇套期开展外币金额不超过等值5,000万美元，该额度在有效期内可滚动使用，任一交易日持有的最高合约价值（含前述交易的收益进行再交易的相关金额）不超过上述额度。同时提请股东会授权公司财务部在上述期间及额度范围内负责具体办理相关事宜。

二、审议程序

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议审议通过《关于开展外汇套期保值业务的议案》。本议案尚需股东会审议通过。

三、交易风险分析及风控措施

（一）外汇套期保值业务的风险

公司开展的外汇套期保值业务遵循锁定汇率风险、套期保值的原则，不进行投机性、套利性的交易操作，开展外汇套期保值业务可减少汇率波动对公司业绩的影响，使公司专注于生产经营，在汇率发生大幅波动时，公司仍能保持稳定的利润水平，但外汇套期保值仍存在一定风险：

1、汇率波动风险：因国内外经济形势变化存在不可预见性，可能会造成汇率的大幅波动，外汇套期保值业务面临一定的市场判断风险。

2、内部控制风险：外汇套期交易专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制制度不完善而造成风险。

3、客户违约风险：客户应收账款发生逾期，贷款无法在预测的回款期内收回，会造成远期结汇延期交割导致公司损失。

4、回款预测风险：公司相关业务部门根据客户订单和预计订单进行回款预测，实际执行过程中，客户可能会调整自身订单和预测，造成公司回款预测不准，导致远期结汇延期交割风险。

（二）风险控制措施

1、公司制定了《外汇套期保值业务管理制度》，规定了公司的外汇套期保值业务均以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避和防范汇率风险 为目的，不得影响公司的正常生产经营，不得进行以投机为目的的外汇交易。《外汇套期保值业务管理制度》就公司套期保值额度、审批权限、内部审核流程、责任部门及责任人、信息隔离措施、内部风险报告及风险处理程序等做出了明确规定，该制度符合监管部门的有关要求，满足实际操作的需要，其风险控制措施是切实可行的。

2、为防止远期结售汇延期交割，公司高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期的现象，降低客户拖欠、违约风险。

3、公司进行远期结售汇交易必须基于公司的出口业务收入，远期结售汇合约的外币金额不得超过外币收（付）款的谨慎预测量。

四、交易对公司的影响及相关会计处理

公司开展外汇套期保值业务是为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩和股东权益造成不利影响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，有利于增强公司经营稳健性。公司将根据财政部《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号一一套期会计》《企业会计准则第37号一一金融工具列报》和《企业会计准则第39号一一公允价值计量》等准则及指南的相关规定，对所开展的外汇套期保值业务进行相应的会计核算处理，并在定期财务报告中披露公司开展外汇套期保值业务的相关情况。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2026年3月31日

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-015

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

关于2025年度计提资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》和公司会计政策等相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对截至2025年12月31日合并报表中主要资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能存在减值迹象的相关资产计提了相应的减值准备。现将相关情况公告如下：

一、本次计提资产减值准备的情况概述

公司2025年度对各项资产计提减值准备合计为41,850,925.41元，具体情况如下表：

单位：元 币种：人民币

■

二、本次计提资产减值准备的具体说明

（一）信用减值损失

根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》等相关会计政策的规定，公司对应收账款、其他应收款、应收票据、应收款项融资以预期信用损失为基础确认信用减值损失，经测算，2025年度公司共计提信用减值损失金额为2,837,471.83元。

（二）资产减值损失

根据《企业会计准则第8号一一资产减值》等相关会计政策的规定，资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。对固定资产、在建工程等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额，如其可收回金额低于账面价值则计提相关减值准备。经测算，2025年度公司计提资产减值损失金额为39,013,453.58元。

三、本次计提资产减值准备对公司的影响

2025年度公司合并报表口径计提信用减值损失和资产减值损失合计41,850,925.41元，对公司2025年度合并利润总额影响数为-41,850,925.41元（合并利润总额未计算所得税影响），以上数据经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

四、其他说明

本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够真实、客观地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2026年3月31日

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-014

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

2025年年度利润分配预案公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●本次不分配利润，不进行资本公积金转增股本。

公司2025年度不进行利润分配的原因：基于公司2025年度业绩亏损的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

●公司2025年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。

●本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第 12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

一、利润分配方案内容

（一）利润分配方案的具体内容

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审[2026]3513号”审计报告，截至2025年12月31日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-156,546,293.54元，母公司净利润为11,523,776.35元；截至2025年12月31日，合并报表累计未分配利润为-77,897,422.95元，母公司累计未分配利润为118,997,230.25元。

基于公司2025年度业绩亏损的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度利润分配预案为：公司2025年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

（二）是否可能触及其他风险警示情形

鉴于2025年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为负，因此不触及《科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

二、2025年度不进行利润分配的情况说明

（一）公司所处行业情况及特点

公司半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装、精密光学等领域产品下游终端应用主要以手机等消费电子产品为主。近年来，消费电子领域受国际贸易环境、产业链周期性波动等因素影响，行业需求有所下降，市场竞争加剧。2025年，中国智能手机市场呈现结构性复苏态势，高端化需求在技术创新的推动下持续释放，为行业带来新的增长动能。未来，在AI技术应用及政策刺激下，客户业务量有望持续回升，公司相关业务效益预计将得到改善。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司当前处于技术攻关与产能扩张的战略投入期，并向规模放量与盈利转化的成长过渡期迈进。随着部分项目开发完成并逐步量产，2025年营收同比增加36.84 %。因新工艺及新产品认证周期较长，尽管部分项目逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段，叠加固定资产投入规模扩大导致的折旧费用增加、量产阶段人工成本上升及研发费用增长，公司净利润尚未转正。随着核心产品量产爬坡及消费电子市场回暖，2026年起产能利用率将进一步提升，依托规模化生产摊薄成本，驱动业绩改善。

1、公司12英寸超声指纹识别芯片整套声学层已经量产并逐步放量，同时，工艺流程向后道延伸，终端应用在OPPO、小米、VIVO等安卓阵营智能手机中。此外，公司半导体工艺键合棱镜、MicroLED等产品经过前期开发积累，也已开始量产。

2、2025年以来，公司半导体声光学产品和半导体封测的出货量和订单量逐步攀升，公司半导体业务领域业绩有望进一步增长。

3、公司报告期内新厂房、新产线及新设备投资金额较大，固定资产折旧费用与电费同步整体增长。公司产品开发认证时间较长，报告期内业绩尚未放量，但随着下游市场的回暖，公司产品销售提升，固定资产折旧对公司报告期内业绩的负面影响将得到改善。

综上，未来随着消费电子行业的逐步复苏，新产品和新业务的陆续实现产出，公司未来具有良好的发展前景。

（三）公司盈利水平及资金需求

2025年度归属于母公司股东的净利润为-156,546,293.54元，2025年经营活动产生的现金流量净额135,914,612.19元，2025年购建固定资产等投资活动产生的现金净流出401,179,567.50元，因此公司资金需求较大，考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大，需要更多的资金以保障公司健康、可持续地发展。

（四）公司留存未分配利润的用途及预计收益

公司未分配利润相关收益水平受宏观经济形势、资产利用水平等多种因素的影响。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求，并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素，积极履行公司的利润分配政策，与投资者共享公司发展的成果，更好地维护全体股东的长远利益。

充分考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大，资金需求较大等各方面因素，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司持续稳健发展，本年度不进行现金分红。

三、公司履行的决策程序

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，充分考虑到公司目前处于发展期，研发项目及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好的维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，同意本次不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本，并同意将该方案提交公司2025年年度股东会审议。

四、相关风险提示

(一)本次利润分配方案综合考虑了公司目前发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

(二)本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会

2026年3月31日

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2026-009

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

第三届董事会第九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第九次会议于2026年3月30日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2026年3月20日以电子邮件等方式发至全体董事。会议应出席董事5名，实际出席董事5名。本次会议由董事长葛文志先生主持，公司高级管理人员列席了会议，会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》及《杭州美迪凯光电科技股份有限公司章程》的规定，会议决议合法有效。

(下转463版)