康欣新材料股份有限公司
关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告
2026-04-09
来源：上海证券报
证券代码：600076 证券简称：康欣新材 公告编号：2026-016
康欣新材料股份有限公司
关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、基本情况概述
康欣新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年2月11日召开了第十二届董事会第四次会议，审议通过了《关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资方案调整的议案》，公司拟通过受让股权加增资的方式取得无锡宇邦半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”）55%股权，具体内容详见公司于2026年2月12日在上海证券交易所网站披露的《康欣新材料股份有限公司关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资方案调整的公告》（公告编号：2026-010）。
2026年3月23日，公司收购宇邦半导体部分股权事项已获得无锡市国资委的批复，原则同意公司通过股权受让和增资方式取得宇邦半导体55%的股权。具体内容详见公司于2026年3月26日在上海证券交易所网站披露的《康欣新材料股份有限公司关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资事项获得国资委批复的进展公告》（公告编号：2026-014）。
二、工商变更登记情况
近日，宇邦半导体已完成相关的工商变更登记手续，并取得了无锡市市场监督管理局换发的《营业执照》，具体信息如下：
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特此公告。
康欣新材料股份有限公司
董事会
2026年4月8日
